Cisco ONS 15454 SDH リファレンス マニュアル Release 8.5
偏向のない言語
この製品のマニュアルセットは、偏向のない言語を使用するように配慮されています。このマニュアルセットでの偏向のない言語とは、年齢、障害、性別、人種的アイデンティティ、民族的アイデンティティ、性的指向、社会経済的地位、およびインターセクショナリティに基づく差別を意味しない言語として定義されています。製品ソフトウェアのユーザーインターフェイスにハードコードされている言語、RFP のドキュメントに基づいて使用されている言語、または参照されているサードパーティ製品で使用されている言語によりドキュメントに例外が存在する場合があります。シスコのインクルーシブランゲージに対する取り組みの詳細は、こちらをご覧ください。
翻訳について
このドキュメントは、米国シスコ発行ドキュメントの参考和訳です。リンク情報につきましては、日本語版掲載時点で、英語版にアップデートがあり、リンク先のページが移動/変更されている場合がありますことをご了承ください。あくまでも参考和訳となりますので、正式な内容については米国サイトのドキュメントを参照ください。
- Updated:
- 2017年6月19日
章のタイトル： ハードウェアの仕様
ハードウェアの仕様
A.1 シェルフの仕様
ここでは、シェルフの帯域幅、各種トポロジ、Cisco Transport Controller（CTC; シスコトランスポートコントローラ）の仕様、LAN、TL1、モデム、アラーム、および Electrical Interface Assembly（EIA; 電気インターフェイス アセンブリ）インターフェイスの仕様、データベース、タイミング、電源、および環境の仕様、およびシェルフの寸法について説明します。
A.1.1 帯域幅
A.1.2 構成
•
線形 Add Drop Multiplexer（ADM; add/drop マルチプレクサ）
• 2 ファイバ Multiplex Section-Shared Protection Ring（MS-SPRing; 多重化セクション共有保護リング）
A.1.3 CTC
ONS 15454 SDH のクラフト インターフェイス ソフトウェアである CTC の仕様を次に示します。
• Front Mount Electrical Connection（FMEC）アクセス：MIC-C/T/P 前面プレートの LAN コネクタ
A.1.4 外部 LAN インターフェイス
A.1.5 アラーム インターフェイス
ONS 15454 SDH のアラーム インターフェイスの仕様を次に示します。
• アラーム入力：全アラーム入力に対して共通 32-VDC 出力、クローズ接点は 2 mA に制限
A.1.6 データベース ストレージ
A.1.7 タイミング インターフェイス
A.1.8 システム タイミング
ONS 15454 SDH のシステム タイミングの仕様を次に示します。
• ホールドオーバー安定性：3.7 exp -7/日、温度条件の範囲内で（最初の 24 時間は 255 スリップ未満）
• 基準：外部 Building Integrated Timing Supply（BITS; ビル内総合タイミング供給源）、回線、内部
A.1.9 システム電源
• 電源端子：3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ（MIC-A/P および MIC-C/T/P 前面プレート）
A.1.10 ファン トレイ
表A-1 に、ファントレイ アセンブリの電力要件を示します。
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A.1.11 システム環境仕様
A.1.12 外形寸法
A.2 SFP と XFP の仕様
表A-2 に、使用可能な Small Form-Factor Pluggable（SFP）と 10 Gbps Small Form-Factor Pluggable（XFP）の仕様を示します。表では、次の略語が使用されます。
• ESCON = Enterprise System Connection（エンタープライズ システム接続）
• FICON = Fiber Connectivity（光ファイバ接続）
• GE = Gigabit Ethernet（ギガビット イーサネット）
• FE = Fast Ethernet（ファスト イーサネット）
• E = Ethernet（イーサネット）（10 Mbps）
• FC = Fibre Channel（ファイバ チャネル）
• HDTV = High Definition Television（高精細度テレビ）
• DWDM = Dense Wavelength Division Multiplexing（高密度波長分割多重）
• CWDM = Coarse Wavelength Division Multiplexing（低密度波長分割多重）
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出力パワー（dBm） |
入力パワー（dBm） |
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OC-3/STM1 |
-10 ～ -23（OC-3） |
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-14 ～ -29 1 |
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-17 ～ 0 2 （GE） |
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-19 ～ -3 3 （GE） |
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| 1.視点中央で測定された 10E-15 BER で計測または外挿の有効な 8B-10B コード パターンに基づく |
A.3 一般的なカードの仕様
ここでは、ONS 15454 SDH のカードすべての消費電力と温度範囲について示します。
A.3.1 消費電力
表A-3 に、ONS 15454 SDH カードの消費電力情報を示します。
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OC192SR1/STM64IO Short Reach（短距離）および OC192/STM64 Any Reach |
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A.3.2 温度範囲
表A-4 に、ONS 15454 SDH カードの温度範囲と製品名を示します。
（注） I-Temp 準拠カードの前面プレートには、I-Temp 記号が記載されています。この記号が付いていないカードは、C-Temp 準拠のカードです。
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（0 ～ +55°C、32 ～ 131°F） |
（-40 ～ +65°C、-40 ～ 149°F） |
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OC192SR1/STM64IO Short Reach（短距離）および OC192/STM64 Any Reach |
15454_OC192SR1/ |
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A.4 共通コントロール カードの仕様
適合規格については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
A.4.1 TCC2 カードの仕様
–インターフェイス：EIA/TIA-232（TCC2 前面プレート上でのローカル クラフト アクセス）
–インターフェイス：10BaseT LAN（TCC2 前面プレート上）
–インターフェイス：10BaseT LAN（バックプレーン経由、MIC-A/P カード上でアクセス）
–フリー ランニング アクセス：精度 +/- 4.6 ppm
–ホールドオーバー安定性：3.7 × 10 exp -7/日、温度条件の範囲内で（最初の 24 時間は 255 スリップ未満）
-40.5 ～ -56.7 V（-48 VDC システムで）
-50.0 ～ -72.0 V（-60 VDC システムで）
–動作温度：-40 ～ +55°C（-40 ～ +149°F）
–消費電力：26.00W、0.54 A（-48 V）、0.43 A（-60 V）、88.8 BTU/時
A.4.2 TCC2P カードの仕様
–インターフェイス：EIA/TIA-232（TCC2P 前面プレート上でのローカル クラフト アクセス）
–インターフェイス：10BaseT LAN（TCC2P 前面プレート上）
–インターフェイス：10BaseT LAN（バックプレーン経由、MIC-A/P カード上でアクセス）
–フリー ランニング アクセス：精度 +/- 4.6 ppm
–ホールドオーバー安定性：3.7 × 10 exp -7/日、温度条件の範囲内で（最初の 24 時間は 255 スリップ未満）
-40.5 ～ -56.7 V（-48 VDC システムで）
-50.0 ～ -72.0 V（-60 VDC システムで）
–動作温度： 040 ～ +55°C（ 040 ～ +149°F）
–消費電力：26.00W、0.54 A（-48 V）、0.43 A（-60 V）、88.8 BTU/時
A.4.3 XC-VXL-10G カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：81.30 W、1.69 A（-48 V）、277.6 BTU/時
A.4.4 XC-VXL-2.5G カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：81.30 W、1.69 A（-48 V）、277.6 BTU/時
A.4.5 XC-XVC-10G カードの仕様
I-Temp（15454-XC-VXC-10G-T）：-40 ～ +55°C（-40 ～ 149°F）
A.4.6 AIC-I カードの仕様
–光 Metal Oxide Semicnoductor（MOS; 金属酸化膜半導体）による切り替え
–ITU-T G.711、ITU-T G.712、Telcordia GR-253-CORE
（注） 混合モード構成（A-law/µ-law）では、混合コーディングの特性により、オーダーワイヤは ITU-T G.712 に準拠しません。
–Dual Tone Multifrequency（DTMF; デュアルトーン多重周波数）信号
• User Data Channel（UDC; ユーザ データ チャネル）
• Generic Communications Channel（GCC; 汎用通信チャネル）
–動作温度： -40 ～ +55°C（ -40 ～ +149°F）
A.5 電気回路カードと FMEC の仕様
ここでは、電気回路カードと FMEC カードの仕様を示します。
適合規格については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
A.5.1 E1-42 カードの仕様
–フレーム形式：非フレーム化、ITU-T G.704 フレーム形式
–終端：FMEC E1-120NP、FMEC E1-120PROA、または FMEC E1-120PROB による
–入力インピーダンス：120 Ω平衡型（追加の E1-75/120 では 75 Ω不平衡型）
–ケーブル損失：1024 kHz で 0 ～ 6 dB（ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照）
–フレーム形式：非フレーム化、ITU-T G.704 フレーム形式
–終端：FMEC E1-120NP、FMEC E1-120PROA、または FMEC E1-120PROB による
–出力インピーダンス：120 Ω平衡型（追加の E1-75/120 では 75 Ω不平衡型）
–パルス形状：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15 に準拠
–パルス振幅：3 V +/- 5%（120 Ωでゼロピーク）、2.37 V +/- 5%（75 Ωでゼロピーク）
–過電圧保護：ITU-T G.703 Annex B に準拠
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：38.10 W、0.79 A（-48 V）、130.1 BTU/時
A.5.2 E3-12 カードの仕様
–ビット レート：34.368 Mbps +/-20 ppm
–ケーブル損失：17184 kHz で最大 12 dB（ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照）
–ビット レート：34.368 Mbps +/-20 ppm
–パルス形状：ITU-T G.703 の Figure 17 に準拠
–コネクタ：FMEC-E3/DS3 カードの 1.0/2.3 小型同軸コネクタ
–過電圧保護：ITU-T G.703 Annex B に準拠
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：38.20 W、0.80 A（-48 V）、130.4 BTU/時
A.5.3 DS3i-N-12 カードの仕様
–ビット レート：44.736 Mbps +/-20 ppm
–フレーム形式：ITU-T G.704、ITU-T G.752/DS-3 ANSI T1.107-1988
最大 137 m（450 フィート）：734A、RG59、728A
–ビット レート：44.736 Mbps +/-20 ppm
–フレーム形式：ITU-T G.704、ITU-T G.752/DS-3 ANSI T1.107-1988
（注） 電力レベルは、オール 1 の信号について、帯域幅の中心周波数 22.368 MHz（3 +/- 1 kHz）で測定されます。
–パルス形状：ITU-T G.703 の Figure 14 および ANSI T1.102-1988 の Figure 8 に準拠
–回線ビルドアウト：0 ～ 69 m（0 ～ 225 フィート）、69 ～ 137 m（226 ～ 450 フィート）
–コネクタ：FMEC-E3/DS3 カードの 1.0/2.3 小型同軸コネクタ
–過電圧保護：ITU-T G.703 Annex B に準拠
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：26.80 W、0.56 A（-48 V の場合）、91.5 BTU/時
A.5.4 STM1E-12 カードの仕様
–ビット レート：155.52 Mbps +/- 5 ppm（STM-1 の場合）
または 139.264 Mbps +/- 15 ppm（E-4 の場合）
–ライン コード：Coded Mark Inversion（CMI; コード化反転符号）
–ケーブル損失：78 MHz で最大 12.7 dB（ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照）
–ビット レート：155.52 Mbps +/- 5 ppm（STM-1 の場合）
または 139.264 Mbps +/- 15 ppm（E-4 の場合）
–パルス形状：ITU-T G.703 の Figure 18 および 19 に準拠（E-4 の場合）、Figure 22 および 23 に準拠（STM-1 の場合）
–コネクタ：FMEC STM1E 1:1 カードの 1.0/2.3 ミニチュア同軸コネクタ
–過電圧保護：ITU-T G.703 Annex B に準拠
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：59.40 W、1.24 A（-48 V）、202.8 BTU/時
A.5.5 FILLER カード
A.5.6 FMEC E1-120NP の仕様
–パルス形状：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–コネクタ：Molex 96 ピン LFH コネクタ（コネクタあたり 21 ポート）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：0.00 W、0.00 A（-48V の場合）、0.0 BTU/時
A.5.7 FMEC E1-120PROA の仕様
FMEC E1-120PROA カードの仕様は次のとおりです。
–パルス形状：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
• FMEC E1-120PROA 電気回路インターフェイス
–コネクタ：Molex 96 ピン LFH コネクタ（コネクタあたり 21 ポート）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：0.1 W（E1-42 カードで供給）、0.34 BTU/時
A.5.8 FMEC E1-120PROB の仕様
FMEC E1-120PROB カードの仕様は次のとおりです。
–パルス形状：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅：ITU-T Recommendation G.703（1991）の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
• FMEC E1-120PROB 電気回路インターフェイス
–コネクタ：Molex 96 ピン LFH コネクタ（コネクタあたり 21 ポート）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：0.1 W（E1-42 カードで供給）、0.34 BTU/時
A.5.9 E1-75/120 インピーダンス変換パネルの仕様
FMEC E1-75/120 インピーダンス変換パネルの仕様は次のとおりです。
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
A.5.10 FMEC-E3/DS3 の仕様
–ビット レート：34.368 Mbps +/-20 ppm
–ビット レート：34.368 Mbps +/-20 ppm
–パルス形状：ITU-T G.703 の Figure 17 に準拠
–パルス振幅：ITU-T G.703 の Figure 17 およびTable 9 に準拠
–ビット レート：44.736 Mbps +/-20 ppm
最大 137 m（450 フィート）：734A、RG59、728A
–ビット レート：44.736 Mbps +/-20 ppm
–電源レベル：ITU-T G.703 Table 6 に準拠（-1.8 ～ +5.7 dBm）
–パルス形状：ITU-T G.703 の Table 6 および Figure 14、ANSI T1.102-1988 の Figure 8 に準拠
–パルス振幅：ITU-T G.703 の Table 6 参照（ピーク間電圧 0.36 ～ 0.85 V）
–回線ビルドアウト：0 ～ 68.58 m（0 ～ 225 フィート）、68.88 ～ 137.16 m（226 ～ 450 フィート）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：0.00 W、0.00 A（-48V の場合）、0.0 BTU/時
A.5.11 FMEC STM1E 1:1 の仕様
FMEC STM1E 1:1 カードの仕様は次のとおりです。
–ビット レート：155.52 Mbps +/-20 ppm
–ビット レート：139.264 Mbps +/-15 ppm
–ビット レート：155.52 Mbps +/-20 ppm
–パルス形状：ITU-T G.703 の Figure 18 および 19 に準拠（E-4 の場合）、Figure 22 および 23 に準拠（STM-1 の場合）
–ビット レート：139.264 Mbps +/-20 ppm
–パルス形状：ITU-T G.703 の Figure 18 および 19 に準拠（E-4 の場合）、Figure 22 および 23 に準拠（STM-1 の場合）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：8.8 W（STM1E-12 カードで供給）、30.0 BTU/時
A.5.12 BLANK-FMEC の仕様
BLANK-FMEC カードは、空の FMEC スロットを覆うのに使用する金属製のプレートです。仕様は、次のとおりです。
A.5.13 MIC-A/P FMEC の仕様
–コネクタ：3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：0.13 W（TCC2/TCC2P カードから +5 V 供給）、0.44 BTU/時
A.5.14 MIC-C/T/P FMEC の仕様
MIC-C/T/P FMEC カードの仕様は、次のとおりです。
–コネクタ：3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ
–インピーダンス：75Ω +/- 5%（ジャンパーで 3 KΩより大きいインピーダンスに切り替え可能）
（注） 120 Ω 平衡型インピーダンスが外部のマッチング ケーブルで可能です。
–システム管理用のシリアル ポートのクラフト インターフェイス
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：0.38 W（TCC2/TCC2P カードから +5 V 供給）、1.37 BTU/時
A.6 光カードの仕様
適合規格の詳細については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
A.6.1 OC3 IR 4/STM1 SH 1310 カードの仕様
OC3 IR 4/STM1 SH 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–コード：スクランブルド Non-Return to Zero（NRZ）
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–ジッタ許容：Telcordia GR-253/ITU-T G.823 に準拠
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：19.20 W、0.40 A（-48 V）、65.56 BTU/時
A.6.2 OC3 IR/STM1 SH 1310-8 カードの仕様
OC3 IR/STM1 SH 1310-8 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–ジッタ許容：Telcordia GR-253/ITU-T G.823 に準拠
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：23.00 W、0.48 A（-48 V）、78.5 BTU/時
A.6.3 OC12 IR/STM4 SH 1310 カードの仕様
OC12 IR/STM4 SH 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–ジッタ許容：Telcordia GR-253/ITU-T G.823 に準拠
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：10.90 W、0.23 A（-48 V）、37.2 BTU/時
A.6.4 OC12 LR/STM4 LH 1310 カードの仕様
OC12 LR/STM4 LH 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–トランスミッタ：Distributed Feedback（DFB; 分散フィードバック）レーザー
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：9.28 W、0.19 A（-48 V）、31.7 BTU/時
A.6.5 OC12 LR/STM4 LH 1550 カードの仕様
OC12 LR/STM4 LH 1550 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：9.28 W、0.19 A（-48 V）、31.7 BTU/時
A.6.6 OC12 IR/STM4 SH 1310-4 カードの仕様
OC12 IR/STM4 SH 1310-4 カードの仕様は次のとおりです。
–許容波長分散：74 ps/nm（スペクトル範囲 1274 ～ 1356 nm）、
46 ps/nm（スペクトル範囲 1293 ～ 1334 nm）
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -10）
–最小レシーバー レベル：-30 dBm（BER 1 × 10 exp -10）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：28 W、0.58 A（-48 V）、95.6 BTU/時
A.6.7 OC48 LR/STM16 LH AS 1550 カードの仕様
OC48 LR/STM16 LH AS 1550 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -10）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 × 10 exp -10）
–レシーバー：InGaAs Avalanche Photo Diode（APD; アバランシェ フォトダイオード）フォト検出器
–リンク損失バジェット：最小 26 dB（1 dB 分散ペナルティ）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：37.20 W、0.78 A（-48 V）、127.0 BTU/時
A.6.8 OC48 ELR/STM16 EH 100 GHz カードの仕様
OC48 ELR/STM16 EH 100 GHz カードの仕様は次のとおりです。
–適合規格：ITU-T G.692、ITU-T G.707、ITU-T G.957、ITU-T G.958
–最大レシーバー レベル：-8 dBm（BER 1 × 10 exp -10）
–最小レシーバー レベル：-28 dBm（BER 1 ×10 exp -10）
–リンク損失バジェット：最小 26 dB（1 dB 分散ペナルティ）
–動作温度：-5 ～ +45°C（+23 ～ +113°F）
–消費電力：31.20 W、0.65 A（-48 V）、106.5 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：1.1 kg（2.4 ポンド）
• OC48 ELR/STM16 EH 100 GHz カードで現在利用可能な波長とバージョン
2 × 100 GHz 間隔 の ITU グリッドの青色帯域：
–1530.33 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1530.33（DWDM）
–1531.90 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1531.90（DWDM）
–1533.47 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1533.47（DWDM）
–1535.04 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1535.04（DWDM）
–1536.61 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1536.61（DWDM）
–1538.19 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1538.19（DWDM）
–1539.77 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1539.77（DWDM）
–1541.35 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1541.35（DWDM）
–1542.94 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1542.94（DWDM）
2 × 100 GHz 間隔 の ITU グリッドの赤色帯域：
–1547.72 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1547.72（DWDM）
–1549.32 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1549.32（DWDM）
–1550.92 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1550.92（DWDM）
–1552.52 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1552.52（DWDM）
–1554.13 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1554.13（DWDM）
–1555.75 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1555.75（DWDM）
–1557.36 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1557.36（DWDM）
A.6.9 OC192 SR/STM64 IO 1310 カードの仕様
OC192 SR/STM64 IO 1310 カードの仕様は、次のとおりです。
–適合規格：ITU-T G.707、ITU-T G.957、ITU-T G.691
–最大レシーバー レベル：-1 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-11 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–リンク損失バジェット：5 dB（最小）、1 dB 分散ペナルティ
（BER = 1 × 10 exp -12）（分散を含めた場合）
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：47.00 W、0.98 A（-48 V）、160.5 BTU/時
A.6.10 OC192 IR/STM64 SH 1550 カードの仕様
OC192 IR/STM64 SH 1550 カードの仕様は次のとおりです。
（注） ループバックで OC192 IR/STM64 SH 1550 カードを使用するには、3 ～ 15 dB のファイバ減衰器（5 dB を推奨）を使用する必要があります。OC192 IR/STM64 SH 1550 カードでファイバ ループバックを使用しないでください。ファイバ ループバックを使用すると、OC192 IR/STM64 SH 1550 カードが損傷して回復できなくなる場合があります。
–トランスミッタ：冷却 European Accreditation（EA）変調レーザー
–最大レシーバー レベル：-1 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-14 dBm（BER 1 ×10 exp -12）
–レシーバー：Positive-Intrinsic-Negative（PIN）ダイオード
–リンク損失バジェット：13 dB（最小）、2 dB 分散ペナルティ
（BER = 1 × 10 exp -12）（分散を含めた場合）
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：50.00 W、1.04 A（-48 V）、170.7 BTU/時
A.6.11 OC192 LR/STM64 LH 1550 カードの仕様
OC192 LR/STM64 LH 1550 カードの仕様は次のとおりです。
–トランスミッタ：Lithium Niobate（LN）外部変調トランスミッタ
–最大レシーバー レベル：-9 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-21 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–リンク損失バジェット：分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、
BER = 1 × 10 exp -12 で 22 dB の光パス損失
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：72.20 W、1.50 A（-48 V）、246.5 BTU/時
A.6.12 OC192 LR/STM64 LH ITU 15xx.xx カードの仕様
OC192 LR/STM64 LH ITU 15xx.xx カードの仕様は次のとおりです。
Dispersion Compensating Unit（DCU; 分散補償ユニット）を使用する配置：19 dB の Optical Signal-to-Noise Ratio（ONSR; 信号対雑音比）で +/- 1000 ps/nm（0.5 nm の Resolution Bandwidth [RBW]）
DCU を使用しない配置：23 dB の ONSR（0.5 nm RBW）で +/- 1200 ps/nm
（注） ループバックで OC192 LR/STM64 LH 15xx.xx カードを使用するには、20 dB のファイバ減衰器（15 ～ 25 dB）を使用する必要があります。OC192 LR/STM64 LH 15xx.xx カードでファイバ ループバックを使用しないでください。ファイバ ループバックを使用すると、カードが損傷して回復できなくなる場合があります。
–最大レシーバー レベル：-9 dBm（BER 1 × 10 exp -12）
–最小レシーバー レベル：-22 dBm（BER 1 ×10 exp -12）
–リンク損失バジェット：25 dB（最小）、2 dB 分散ペナルティ
（BER = 1 ×10 exp -12）（分散を含めた場合）
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：52.00 W、1.08 A（-48 V）、177.6 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：1.3 kg（3.1 ポンド）
• OC192 LR/STM64 LH ITU 15xx.xx カードで現在使用可能な波長とバージョン
–1534.25 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1534.25
–1535.04 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1535.04
–1535.82 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1535.82
–1536.61 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1536.61
–1538.19 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1538.19
–1538.98 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1538.98
–1539.77 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1539.77
–1540.56 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1540.56
–1550.12 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1550.12
–1550.92 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1550.92
–1551.72 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1551.72
–1552.52 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1552.52
–1554.13 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1554.13
–1554.94 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1554.94
A.6.13 15454_MRC-12 カードの仕様
–ビット レート：最大 STM-16（2488.320 Mbps）（SFP によって異なる）
（注） カード上の各光インターフェイスは、バックプレーンの利用可能な帯域幅とプロビジョニングされた既存の回線に応じて、STM-1、STM-4、または STM-16 として設定できます。通常、累積帯域幅がバックプレーンの合計許容帯域幅を超えないかぎり、カードは回線側でさまざまな速度をすべてサポートします。
–適合規格：ITU-T G.957 および Telcordia GR-253
–最大トランスミッタ出力パワー：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–最小トランスミッタ出力パワー：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–トランスミッタ：Fabry Perot および DFB レーザー
–最大レシーバー レベル：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–最小レシーバー レベル：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–動作温度： 040 ～ +55°C（-40 ～ +149°F）
–消費電力：38.00 W、0.79 A（-48 V）、129.66 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：1.3 kg（3.1 ポンド）
• 波長計画：15454_MRC-12 カードで現在利用可能な波長およびバージョン
–ONS-SC-2G-30.3 ～ ONS-SC-2G-60.6 SFP の場合：1530.33 ～ 1560.61 nm（100 GHz 間隔の 32 波長）
–ONS-SE-622-1470 ～ ONS-SE-622-1610 SFP の場合：1470 ～ 1610 nm（2500 GHz 間隔で 8 波長）
–ONS_SE-155-1470 ～ ONS-SE-155-1610 SFP の場合：1470 ～ 1610 nm（2500 GHz 間隔で 8 波長）
A.6.14 MRC-2.5G-12 カードの仕様
–ビット レート：最大 STM-16（2488.320 Mbps）（SFP によって異なる）
（注） カード上の各光インターフェイスは、バックプレーンの利用可能な帯域幅とプロビジョニングされた既存の回線に応じて、STM-1、STM-4、または STM-16 として設定できます。通常、累積帯域幅がバックプレーンの合計許容帯域幅を超えないかぎり、カードは回線側でさまざまな速度をすべてサポートします。
–適合規格：ITU-T G.957 および Telcordia GR-253
–最大トランスミッタ出力パワー：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–最小トランスミッタ出力パワー：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–トランスミッタ：Fabry Perot および DFB レーザー
–最大レシーバー レベル：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–最小レシーバー レベル：SFP によって異なる（「SFP と XFP の仕様」を参照）
–動作温度： -40 ～ +55°C（ -40 ～ +149°F）
–消費電力：38.00 W、0.79 A（-48 V）、129.66 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：1.3 kg（3.1 ポンド）
• 波長計画：MRC-2.5G-12 カードで現在利用可能な波長およびバージョン
–ONS-SC-2G-30.3 ～ ONS-SC-2G-60.6 SFP の場合：1530.33 ～ 1560.61 nm（100 GHz 間隔の 32 波長）
–ONS-SE-622-1470 ～ ONS-SE-622-1610 SFP の場合：1470 ～ 1610 nm（2500 GHz 間隔で 8 波長）
–ONS_SE-155-1470 ～ ONS-SE-155-1610 SFP の場合：1470 ～ 1610 nm（2500 GHz 間隔で 8 波長）
A.6.15 OC192 SR1/STM64 IO Short Reach（短距離）カードの仕様
OC192 SR1/STM64 IO Short Reach（短距離）カードの仕様は、次のとおりです。
（注） OC192 SR1/STM64 IO Short Reach（短距離）カードは、CTC で OC192-XFP として指定されます。
–消費電力：40.00 W、0.83 A（-48 V）、136.49 BTU/時
A.6.16 OC192/STM64 Any Reach（任意の距離）カードの仕様
OC192/STM64 Any Reach（任意の距離）カードの仕様は、次のとおりです。
（注） OC192/STM64 Any Reach（任意の距離）カードは、CTC で OC192-XFP として指定されます。
–ファイバ：1310 nm シングルモード（ONS-XC-10G-S1 XFP の場合）、1550 nm シングルモード（ONS-XC-10G-I2 および ONS-XC-10G-L2 XFP の場合）
–最大トランスミッタ出力パワー：SFP によって異なる（SFP と XFP の仕様を参照）
–最小トランスミッタ出力パワー：SFP によって異なる（SFP と XFP の仕様を参照）
–最大レシーバー レベル：SFP によって異なる（SFP と XFP の仕様を参照）
–最小レシーバー レベル：SFP によって異なる（SFP と XFP の仕様を参照）
–消費電力：40.00 W、0.83 A（-48 V）、136.49 BTU/時
A.7 イーサネット カードの仕様
適合規格については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
A.7.1 E100T-G カードの仕様
C-Temp （15454-E100T-G）：0 ～ +55°C（32 ～ 131°F）
–消費電力：65 W、1.35 A、221.93 BTU/時
–重量（クラム シェルを除く）：1.0 kg（2.3 ポンド）
–ONS 15454 SDH カードをシステムへ装着する場合は、次の安全規格に準拠します。UL 1950、CSA C22.2 No. 950、EN 60950、IEC 60950
A.7.2 E1000-2-G カードの仕様
C-Temp （15454-E1000-2-G）：0 ～ +55°C（32 ～ 131°F）
–消費電力：53.50 W、1.11 A、182.67 BTU/時
–重量（クラム シェルを除く）：0.9 kg（2.1 ポンド）
–ONS 15454 SDH カードをシステムへ装着する場合は、次の安全規格に準拠します。UL 1950、CSA C22.2 No. 950、EN 60950、IEC 60950
–目の安全性準拠：Class I（21 CFR 1040.10 および 1040.11）および Class 1M（IEC 60825-1 2001-01）レーザー製品
A.7.3 CE-1000-4 カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
A.7.4 CE-100T-8 カードの仕様
A.7.5 CE-MR-10 カードの仕様
C-Temp （15454-CE-MR-10）：0 ～ +50°C（32 ～ 131°F）
–消費電力：95 W、1.35 A（-48 V）、221.93 BTU/時
A.7.6 G1K-4 カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：63.00 W、1.31 A（-48 V）、215.1 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：0.9 kg（2.1 ポンド）
• 適合規格。ONS 15454 SDH 光カードをシステムへ装着する場合は、次の規格に準拠します。
–安全性：IEC 60950、EN 60950、UL 60950、CSA C22.2 No. 60950、TS 001、AS/NZS 3260、IEC 60825-1、IEC 60825-2、21 CFR 1040-10、および 21 CFR 1040.11
A.7.7 ML100T-12 カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：53.00 W、1.10 A（-48 V）、181.0 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：1.0 kg（2.3 ポンド）
• 適合規格。ONS 15454 SDH カードをシステムへ装着する場合は、次の規格に準拠します。
–安全性：IEC 60950、EN 60950、UL 60950、CSA C22.2 No. 60950、TS 001、および AS/NZS 3260
A.7.8 ML1000-2 カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：49.00 W、1.02 A（-48 V）、167.3 BTU/時
–バックプレーン コネクタ装着時の奥行：235 mm（9.250 インチ）
–重量（クラム シェルを除く）：0.9 kg（2.1 ポンド）
• 適合規格：ONS 15454 SDH 光カードをシステムへ装着する場合は、次の規格に準拠します。
–安全性：IEC 60950、EN 60950、UL 60950、CSA C22.2 No. 60950、TS 001、AS/NZS 3260、IEC 60825-1、IEC 60825-2、21 CFR 1040-10、および 21 CFR 1040.11
A.7.9 ML100X-8 カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
–消費電力：65.00 W、1.35 A（-48 V）、221.93 BTU/時
A.7.10 ML-MR-10 カードの仕様
–動作温度：-5 ～ +55°C（+23 ～ +131°F）
A.8 ストレージ アクセス ネットワーキング カードの仕様
ここでは、FC_MR-4（ファイバ チャネル）カードの仕様を示します。
適合規格については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
A.8.1 FC_MR-4 カードの仕様
C-Temp （15454-E100T）：-5 ～ +55°C（23 ～ 131°F）
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