温度がその定格温度の上限または下限に達すると、システムが減退した効率で動作したり、チップの早期老朽化および障害、機械装置の障害などのさまざまな問題が発生する場合があります。また、極端な温度変化によって、チップがソケットから外れることがあります。次のガイドラインに従ってください。

• また、シャーシに適切な換気があるかどうかを確認します。

• 閉鎖型の壁面ユニット内や布の上にシャーシを設置しないでください。熱がこもる原因となります。

• 特に午後になって直射日光が当たる場所にシャーシを設置しないでください。

• 暖房の吹き出し口などの熱源のそばにシャーシを設置しないようにしてください。

• 高地では、適切な換気が特に重要となります。システムのすべてのスロットおよび開口部、特にシャーシ上のファンのエアーフロー孔はふさがないようにします。

• 設置場所のクリーニングを定期的に実施して、ほこりやごみがたまらないようにしてください。ほこりやごみがたまるとシステムが過熱するおそれがあります。

• システムが異常な低温にさらされた場合、電源を入れる前に、0 °C（32 °F）以上の周囲温度で、2 時間のウォーム アップ期間をおきます。

これらのガイドラインに従わないと、シャーシ内部のコンポーネントに損傷を与えるおそれがあります。

スイッチは、スーパーバイザ エンジン、モジュール、および電源装置を冷却するために十分なエアフローが確保されていることを前提に設計されています。シャーシを通過する空気の流れが制限されている、または周囲温度が上昇している場合、各部を保護するためにスイッチ環境モニターがシステムをシャットダウンする場合があります。

スイッチ シャーシ内の適切な空気の循環を維持するため、壁とシャーシと電源装置の吸気口の間、または壁とシャーシと電源装置の排気口の間に、最小 15 cm（6 インチ）の間隔を確保することをお勧めします。スイッチ シャーシを隣接するラックに設置する場合、シャーシの空気取り入れ口ともう 1 台のシャーシの熱排気口との間に 30.5 cm（12 インチ）以上の隙間を設ける必要があります。シャーシ間に適切なスペースが確保されていない場合、スイッチ シャーシ内に他のスイッチ シャーシからの排気が取り込まれて過熱し、障害が発生する可能性があります。

スイッチを格納ラック、または部分的に密閉されたラックに設置する場合、設置場所が次のガイドラインを満たしているかを確認することを強く推奨します。

• 密閉型ラックまたは部分的に密閉されたラック内の温度がシャーシの動作温度範囲内であることを確認してください。シャーシをラックに取り付けたら、シャーシに電源を投入して、シャーシの温度が安定するまで（およそ 2 時間）待機します。

  シャーシの左側面の、水平方向と垂直方向の両方でシャーシの中心にあたる箇所から 2.5 cm（1 インチ）離したところに外部温度プローブを配置して、シャーシの吸気グリルの周辺温度を測定します。

  シャーシの前面の、カード スロットの上にある電源装置セクションを中心にして 2.5 cm（1 インチ）離したところに外部温度プローブを配置して、電源装置の吸気グリルの周辺温度を測定します。

  • 標高 5,000 フィート以下で吸気口の周辺温度が 45°C（109°F）以下である場合は吸気温の基準を満たしています。標高 1,800 m（6,000 フィート）から 3,000 m（10,000 フィート）では、吸気口の周辺温度が 40°C（104°F）を超えないように注意してください。

  • 吸気口の周辺温度がこの推奨値を超えるとマイナー過熱アラームが発生し、それに応じてファン速度が上がる可能性があります。

  • 吸気口の周辺温度が 55°C（131°F）を超えるとメジャー過熱アラームが発生し、それに応じてファン速度が最大になる可能性があります。

• 事前に計画を立ててください。密閉型ラックまたは部分的に密閉されたラックに取り付けられているスイッチは、周囲温度およびエアーフローの現在の要件を満たす必要があります。ただし、ラックにシャーシを追加したり、ラック内のシャーシにモジュールを追加したりすると、生成される追加の熱により、シャーシまたは電源装置の吸気口の周辺温度が推奨される条件を超え、過熱アラームを誘発する可能性があります。

  吸気口温度およびエアーフローの取り付け条件が限界、または十分には満たされていない場合は、ファン トレイの NEBS モードをアクティブにします。狭い空間や周辺温度の上昇に向けた、よりアクティブな冷却モードが適用されます。これにより過熱アラームの発生頻度は軽減しますが、ファン速度の上昇によりノイズが大きくなり、電力消費量も増加します。

湿度が高いと、湿気がシステム内まで浸透する可能性があります。この湿気が原因で、内部コンポーネントの腐食と、電気抵抗、熱伝導性、物理的強度、サイズなどの特性の劣化が起こることがあります。システム内に湿気が充満してくると、ショートを起こすおそれがあります。ショートが起きると、システムに重大な損傷が発生する場合があります。各システムの保管時および動作時の定格湿度は、相対湿度 10 ～ 95% で、1 時間あたりの湿度変化が 10% の結露の発生しない環境が想定されています。温暖期の空調と寒冷期の暖房により室温が四季を通して管理されている建物内では、システム装置にとって、通常許容できるレベルの湿度が維持されています。ただし、システムを極端に湿度の高い場所に設置する場合は、除湿装置を使用して、湿度を許容範囲内に維持してください。

標高の高い（気圧の低い）場所でシステムを稼働させると、対流型の強制冷却機能の効率が低下し、アーク放電やコロナ放電に関連した電気障害が発生する場合があります。また、このような状況では、電解コンデンサなどの、内部圧力がかかっている密閉コンポーネントが動作しなかったり、その効率が低下したりする場合もあります。

シャーシ内のさまざまな開口部を通じて室温の空気を吸気し、加熱された空気を排気することによって、ファンは電源装置およびシステム コンポーネントを冷却します。しかし、ファンはほこりやごみを吸い込み、システムに混入物質を蓄積させ、内部シャーシの温度が上昇する原因にもなります。清潔な作業環境を保つことで、ほこりやごみによる悪影響を大幅に減らすことができます。これらの異物は絶縁体となり、システムの機械的なコンポーネントの正常な動作を妨げます。

次に示す標準規格では、許容される動作環境および浮遊する粒子状物質の許容レベルについて規定されています。

• National Electrical Manufacturers Association（NEMA）Type 1

• 国際電気標準会議（IEC）IP-20

埃はあらゆる場所に存在し、多くの場合、肉眼では見えません。埃には、風などで舞い上がる土埃、火山活動、大気汚染など、さまざまな発生源に由来する空気中の微細な粒子が含まれています。機器の設置場所の埃には、少量の繊維、紙繊維、屋外の土壌からの鉱物などが含まれている場合があります。さらに、海洋環境からの塩素などの自然汚染物や、硫黄などの工業汚染物も含まれるでしょう。イオン化した埃やデブリは危険であり、電子機器に引き付けられます。

電子機器に埃やデブリが積もると、以下のような悪影響を及ぼします。

• 機器の動作温度が上昇します。アレニウス効果により、動作温度が上昇すると、機器の信頼性と寿命が低下します。

• 埃に含まれる水分と腐食性の要素は、電子部品または機械部品を腐食させ基板の故障を早める原因になります。

このような負の効果は、データネットワーキング機器内部のファンによって加速する場合があります。ファンによって埃などの粒子が機器内に取り込まれるからです。空冷ファンによって発生する気流の量が多いほど、機器内部に堆積する埃や微粒子の量も多くなります。ANSI 71-04-2013 規制に記載されているガイドラインに従って、設置場所にある埃や微粒子を除去または最小限にしてください。

（注）	ANSI 71-04-2013 規制に記載されているガイドラインに加えて、他の汚染物質を除去または最小限に抑えるために、設置場所の条件により該当するすべてのガイドラインに従ってください。

腐食は、電子部品とガスの間で発生する金属の劣化を引き起こす化学反応です。腐食は、エッジコネクタ、ピンコネクタ、IC プラグインソケット、ワイヤラップ、およびその他すべての金属コンポーネントを攻撃します。腐食性気体の種類や濃度レベルに応じて、機器部品の性能劣化が短期間、またはある期間にわたって進行する場合があります。腐食は、電流の遮断、脆弱な接続ポイント、電気系統の過熱などの原因にもなります。副作用として絶縁層が回路上に形成され、電子的な故障、回路のショート、腐食孔、金属損失を引き起こします。

主に PCBA（プリント基板アセンブリ）に影響する間隙腐食と呼ばれるタイプの腐食は、硫黄を多く含む（硫化水素）過酷なエンドユーザー環境に PCBA が長時間置かれると発生します。腐食は、銅や銀などの特定の露出した金属で始まり、残りの金属表面に沿ってクリープし、電気的ショートを引き起こすか、穴を開けます。クリープ腐食は、抵抗器やプリント基板などの電子部品でも発生します。

腐食を防止するために、ANSI 71-04-2013 規制に記載されているガイドラインに従って、設置場所の埃や粒子を取り除いてください。

システムからの電磁波干渉（EMI）および無線周波数干渉（RFI）は、システムの周辺で稼働している装置（ラジオやテレビ受信機など）に悪影響を及ぼす可能性があります。システムが発する無線周波数は、コードレスおよび低出力の電話にも干渉することがあります。逆に、高出力の電話からの RFI によって、システムのモニターに意味不明の文字が表示されることがあります。RFI とは、10 キロヘルツ（kHz）を超える周波数による EMI と定義されています。このタイプの干渉は、電源コードおよび電源または送信される電波の形で空気中を通じてシステムから他の装置に伝わる場合があります。米国連邦通信委員会（FCC）は、コンピュータ装置が放出する有害な干渉量を制限する固有の規制を公表しています。各システムは、FCC の規格を満たしています。EMI および RFI の発生を抑えるために、次の注意事項に従ってください。

• 常にシャーシカバーを取り付けた状態でシステムを運用します。

• シャーシのすべてのスロットが金属製フィルタブラケットによって覆われており、未使用の電源ベイに金属製カバープレートが装着されていることを確認します。

• すべての周辺ケーブルコネクタのネジが、シャーシ背面の対応するコネクタに確実に締め付けられていることを確認します。

• システムと周辺装置との接続には、常に金属製コネクタシェル付きのシールドケーブルを使用します。

電磁界内で長距離にわたって配線を行う場合、磁界と配線上の信号の間で干渉が発生することがあります。このため、プラント配線を行う場合は、次の 2 点に注意する必要があります。

• 配線を適切に行わないと、プラント配線から無線干渉が発生することがあります。

• 特に雷または無線送信機によって生じる強力な EMI は、シャーシ内の信号ドライバや受信機を破損したり、電圧サージが回線を介して装置内に伝導したりするなど、電気的に危険な状況をもたらす原因になります。

（注）	強力な EMI を予測し、解決策を提供するには、RFI の専門家に問い合わせてください。

より広い帯域幅のツイストペアケーブルと低損失の接続により、信号対雑音比が向上します。この高品質の接続は、RFノイズの影響を受けにくく、より長いケーブル距離でのデータ伝送も可能にします。ブレークアウトやケーブルカプラよりも、途切れのない接続の方が望ましいです。

雷などの高エネルギー現象で発生する電磁パルスにより、電子装置を破壊するほどのエネルギーが非シールド導体に発生することがあります。シールドや終端処理が不十分なケーブルを使用すると、アース電位の上昇によって同様の損傷が発生する可能性があります。360 度のシールドと終端処理によって、シールド付きケーブルへのこれらの影響を大幅に軽減または排除できます。過去にこのような問題が発生した場合は、電力サージ抑止やシールドの専門家に相談してください。

機器は、「Earthquake, Office, and Transportation Vibration, and Equipment Handling （地震、事務所、および輸送の振動、および機器の取扱）」に対応するように設計されています。

システムの電源にとって最大の脅威となるのは、雷によるサージ電圧、または停電です。雷が発生しているときは、できるだけシステムおよび周辺機器の電源をオフにし、プラグを電源から抜いてください。システムに電源が入っている状態で停電が発生した場合は、一時的なものであっても、ただちにシステムの電源をオフにし、コンセントから外します。システムの電源をオンのままにしておくと、電力の復旧時に問題が発生する可能性があります。エリアでオンのままになっていたすべてのアプライアンスの電源が同時に入ると、送電網で対応できない突入電流の需要が発生する場合があるためです。

適切にアースすることで、建物とその中に設置された装置を低インピーダンスでアース接続し、シャーシ間の電圧差を低くすることができます。システム アースを取り付けると、感電の危険性を低減あるいは防止でき、過渡電流によって装置が損傷する可能性を大幅に低減できます。またデータが破損する可能性もはるかに小さくなります。

これらのユニットでは、シャーシの 3P AC プラグ（アース付き）と DC 入力の第 3 のアース線で十分と見なされます。

以下の表は、一般的なアース接続のガイドラインを示しています。

（注）	すべてのケースにおいて、アース接続の方法は、National Electric Code（NEC）の第 250 条に定める要件またはその地域の法令に準拠する必要があります。

（注）	すべてのモジュールが完全に取り付けられ、非脱落型ネジが完全に締められていることを必ず確認してください。さらに、すべての I/O ケーブルと電源コードが適切に接続されていることを確認してください。これらの方法は、すべての設置時に従う必要がある標準的な設置方法です。

電気機器を取り扱う際には、次のガイドラインに従ってください。

• 危険を伴う作業は、一人では行わないでください。

• 回路の電源が切断されていると思い込まず、作業前に必ず回路の電源が切断されていることを確認してください。

• 電源を切ったときは、だれかが誤って電源を入れないように、回路にロックボックスを置いてください。

• 床が濡れていないか、アースされていない電源延長コード、摩耗または損傷した電源コードや保護アースの不備などがないか、作業場所の安全を十分に確認してください。

• 電気事故が発生した場合は、次の手順に従ってください。

  • 負傷しないように十分注意してください。

  • システムの電源を切断してください。

  • 必要に応じて、医学的な配慮を行ってください。

• 製品を使用する場合は、指定された電力定格内で使用し、製品の使用説明書に従ってください。

• 製品は、各地域および国の電気関連法規に従って設置してください。

• 次の状態のいずれかが発生した場合は、Cisco Technical Assistance Center（TAC）に連絡してください。

  • 電源コードまたはプラグが破損している。

  • 何かの物体が製品に入り込んだ。

  • 製品に水またはその他の液体がかかってしまった。

  • 製品が落下した、あるいは製品に損傷を受けた形跡がある。

  • 操作指示に従っているのに、製品が正しく動作しない。

• 適正な外部電源を使用してください。製品は、電力定格ラベルに記載されている種類の電源だけを使用して稼働させてください。必要な電源の種類が不明な場合は、最寄りの電気技師にご相談ください。

• 感電を防止するために、すべての電源コードを適切にアースされているコンセントに接続してください。これらの電源ケーブルには、適切なアースを確保するためのアース線付き 3P プラグが付いています。アダプタを使用したり、電源ケーブルからアース線を取り外したりしないでください。

• 電源ストリップの定格を遵守してください。電源ストリップに接続されている全製品の定格電流の合計が電源ストリップの定格の 80% を超えないことを確認してください。

• 電源コードやプラグを自分で改造しないでください。設置場所を変える場合は、相応の資格を持つ電気技術者または電力会社に相談してください。必ず電気配線に関する地方自治体の条例および国の法令に従ってください。

静電破壊は、モジュールや他の FRU の不適切な扱いにより発生し、モジュールまたは FRU の断続的または完全な故障を引き起こす場合があります。モジュールには、金属製フレームに固定されたプリント基板があります。EMI シールドおよびコネクタは、キャリアの統合コンポーネントです。金属性フレームは、ESD からプリント基板を保護しますが、モジュールを扱うときには必ず、静電気防止用アース ストラップを着用してください。静電破壊を防ぐために、次の注意事項に従ってください。

• 常に静電気防止用リストまたはアンクル ストラップを肌に密着させて着用してください。

• ストラップの装置側を塗装されていないシャーシの面に接続してください。

• コンポーネントを取り付けるときは、イジェクトレバーを使用して、バックプレーンまたはミッドプレーンのバスコネクタに適切に固定します。これらの器具は、プロセッサの脱落を防ぐだけではなく、システムに適切なアースを提供し、バスコネクタを確実に固定させるために必要です。

• コンポーネントを取り外すときは、イジェクトレバーを使用して、バックプレーンまたはミッドプレーンからバスコネクタを外します。

• フレームを取り扱うときは、ハンドルまたは端の部分だけを持ち、プリント基板またはコネクタには手を触れないでください。

• 取り外したコンポーネントは、基板側を上向きにして、静電気防止用シートに置くか、静電気防止用容器に入れます。コンポーネントを工場に返却する場合は、ただちに静電気防止用容器に入れてください。

• プリント基板と衣服が接触しないように注意してください。リスト ストラップは体内の静電気からコンポーネントを保護するだけです。衣服の静電気によってコンポーネントが損傷することがあります。

• 金属製フレームからプリント基板を取り外さないでください。