この製品のマニュアルセットは、偏向のない言語を使用するように配慮されています。このマニュアルセットでの偏向のない言語とは、年齢、障害、性別、人種的アイデンティティ、民族的アイデンティティ、性的指向、社会経済的地位、およびインターセクショナリティに基づく差別を意味しない言語として定義されています。製品ソフトウェアのユーザーインターフェイスにハードコードされている言語、RFP のドキュメントに基づいて使用されている言語、または参照されているサードパーティ製品で使用されている言語によりドキュメントに例外が存在する場合があります。シスコのインクルーシブランゲージに対する取り組みの詳細は、こちらをご覧ください。
このドキュメントは、米国シスコ発行ドキュメントの参考和訳です。リンク情報につきましては、日本語版掲載時点で、英語版にアップデートがあり、リンク先のページが移動/変更されている場合がありますことをご了承ください。あくまでも参考和訳となりますので、正式な内容については米国サイトのドキュメントを参照ください。
この章では、LED を使用して、サーバ システムの問題を診断する方法について説明します。また、ハードウェア コンポーネントの取り付けまたは交換方法について説明します。この章の内容は次のとおりです。
組み込みの Cisco Integrated Management Controller(Cisco IMC)GUI または CLI インターフェイスを使用して、サーバ インベントリ、状態、およびシステム イベント ログをモニタできます。ご使用のファームウェア リリースのユーザ マニュアルを、リンク Cisco IMC の各種構成ガイド から参照してください。
以下の作業を簡単に実行できるようにするには、C-Series サーバで Cisco Server Configuration Utility(SCU)を使用します。
Cisco.com から ISO イメージをダウンロードすることができます。このユーティリティのユーザ マニュアルは、リンク Server Configuration Utility の各種ガイド から参照してください。
ここでは、LED とボタンの位置と意味について説明します。内容は次のとおりです。
図 3-1 は前面パネルの LED を示しています。表 3-1には前面パネルの LED の状態が定義されています。
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注:NVMe PCIe ドライブの LED の動作はわずかに異なっています。LED の状態の説明については、次の表を参照してください。 |
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図 3-2 に、背面パネルの LED とボタンを示します。表 3-2には背面パネルの LED の状態が定義されています。
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サーバには SuperCap 電圧源が装備されていて、AC 電源が取り外された後、最大 30 分間、内部障害 LED をアクティブにできます。サーバには、CPU ソケット、DIMM ソケット、マザーボード RTC バッテリ、PCIe ソケット、TPM ソケット、および Cisco Flexible Flash ドライブ ベイ用の内部障害 LED があります。
これらの LED を使用して障害が発生しているコンポーネントを特定するには、AC 電源が外れている状態で、前面または背面の ID ボタンを押します(ID ボタンの位置については、図 3-1 または図 3-2 を参照してください)。これらの内部 LED の位置については、図 3-3 を参照してください。
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ここでは、コンポーネントの取り付け準備について説明します。この項の内容は次のとおりです。
Cisco Integrated Management Controller(Cisco IMC)インターフェイスか、前面パネルの電源ボタンのいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。
手順 1 電源ステータス LED(“前面パネルの LED” sectionを参照)の色を確認します。
手順 2 次のようにして、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。
手順 3 完全に AC 電源を切断してサーバの電源をオフにするには、サーバの電源装置から電源コードを抜きます。
ホットスワップ可能なドライブとファン モジュールにアクセスするには、オプションのフロント ベゼルを取り外す必要があります。
a. ベゼルがロックされている場合は、キーを使用してロックを解除します。
b. 左側にあるつまみを上方向にスライドさせ、サーバ側から手前にベゼルの左端を引いて開きます。
b. ベゼルの右端の 3 つのペグを、サーバの 3 つのくぼみ部分にセットします。
c. ベゼルの左側をサーバ側に閉じて、ベゼルのラッチをサーバに固定します。
ヒント ファン モジュール、ハード ドライブ、または電源装置の交換時は、カバーを取り外す必要はありません。
a. カバーのラッチがロックされている場合は、ドライバを使用して、ロックを反時計回りに 90 度回転させて、ロックを解除します。図 3-4 を参照してください。
b. 緑のつまみがあるラッチの終端を持ち上げます。ラッチを持ち上げながら、カバーを開いた位置に押し戻します。
c. 上部カバーをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。
(注) カバーを所定の位置に戻すときに、ラッチは完全に開いた位置にある必要があります。これで、ラッチの開口部をシャーシ上にあるペグに装着できるようになります。
a. ラッチを完全に開いた位置にして、サーバ上部のカバーを、シャーシ前面パネルのへりから約 2 分の 1 インチ(1.27 cm)後ろにずらします。ラッチの開口部をシャーシから上に突き出ているペグに合わせます。
b. 閉じた位置までカバー ラッチを押し下げます。ラッチを押し下げながら、カバーを閉じた位置まで前方に押します。
c. 必要に応じて、ドライバを使用しロックを時計回りに 90 度回転させて、ラッチをロックします。
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ここでは、この章で扱うコンポーネントの位置を示します。図 3-5 は、上部カバーを取り外した状態で、上から見た図です。
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メディア ライザー カード(Cisco Flexible Flash ドライブ用の 2 つのベイ、内部 USB ポート、DIP スイッチを含む) |
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特定のコンポーネントは、電源を切ったり、サーバからの AC 電源を取り外したりしなても、取り付け/取り外しができます。交換には、ホットスワップとホットプラグの 2 つの種類があります。
– メモリ ライザー(オペレーティング システムのサポートが必要)
(注) ホットプラグの詳細と制限については、オペレーティング システムのリリース ノートと、Cisco IMC/BIOS リリースのリリース ノート『Cisco IMC Release Notes』を参照してください。
警告 ブランクの前面プレートおよびカバー パネルには、3 つの重要な機能があります。シャーシ内の危険な電圧および電流による感電を防ぐこと、他の装置への電磁干渉(EMI)の影響を防ぐこと、およびシャーシ内の冷気の流れを適切な状態に保つことです。システムは、必ずすべてのカード、前面プレート、前面カバー、および背面カバーを正しく取り付けた状態で運用してください。
ステートメント 1029
ここでは、サーバ コンポーネントの取り付けおよび交換方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。
サーバは、最大で 12 台の SAS/SATA HDD またはソリッド ステート ドライブ(SSD)を搭載可能です。図 3-6 に、ドライブ ベイおよびドライブ ベイ番号付けを示します。
すべてのドライブ ベイは、SAS および SATA ドライブをサポートします。さらに、ドライブ ベイ 5 と 9 も、NVMe PCIe SSD をサポートします。
最適なパフォーマンスを得るためには、以下のドライブの装着に関するガイドラインを守ってください。
特定のベイの配線と、ベイのグループ分けについては、RAID コントローラのケーブル接続を参照してください。
手順 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。
手順 3 [UEFI Boot Options]オプションを [Enabled] に設定します。
手順 4 [Boot Option Priorities]の下で、OS のインストール メディア(仮想 DVD など)を
[Boot Option #1]に設定します。
手順 6 [LOM and PCIe Slot Configuration]を選択します。
手順 7 [PCIe Slot ID: HBA Option ROM]を [UEFI Only] に設定します。
手順 8 F10を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。サーバがリブートします。
手順 9 OS のインストール後に、インストールを確認します。
a. ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。
c. [Boot Option Priorities]の下で、インストールした OS が [Boot Option #1] にリストされていることを確認します。
手順 1 Web ブラウザとサーバの IP アドレスを使用して、Cisco IMC GUI 管理インターフェイスにログインします。
手順 2 [Server] > [BIOS]の順に移動します。
手順 3 [Actions]の下の [Configure BIOS] をクリックします。
手順 4 [Configure BIOS Parameters] ダイアログで、[Advanced]タブをクリックします。
手順 5 [LOM and PCIe Slot Configuration]セクションに移動します。
手順 6 [PCIe Slot: HBA Option ROM]を [UEFI Only] に設定します。
手順 7 [Save Changes]をクリックします。ダイアログが閉じます。
手順 8 [BIOS Properties]の下で [Configured Boot Order] を [UEFI] に設定します。
手順 9 [Actions]で [Configure Boot Order] をクリックします。
手順 10 [Configure Boot Order] ダイアログで、[Add Local HDD]をクリックします。
手順 11 [Add Local HDD] ダイアログで、4K セクター形式のドライブに関する情報を入力して、ブート順序の最初にします。
手順 12 変更を保存し、サーバをリブートします。システムがリブートすると、加えた変更を確認できるようになります。
ヒント SAS/SATA ハード ドライブまたは SSD はホットスワップ可能であるため、交換時にサーバをシャットダウンしたり、電源をオフにしたりする必要はありません。取り外し前にシャットダウンする必要がある NVMe PCIe SSD ドライブの交換については、2.5 インチ フォーム ファクタ NVMe PCIe SSD の交換を参照してください。
ドライブ トレイ LED については、前面パネルの LEDを参照してください。
手順 1 次のようにして、交換するドライブを取り外すか、空のベイからブランク トレイを取り外します。
a. フロント ベゼルが取り付けられている場合は、サーバから取り外します。前面ベゼルの取り外しまたは取り付け(任意)を参照してください。
b. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-7 を参照してください。
c. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。
d. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。
a. 空のドライブ トレイに新しいハード ドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。
b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。
c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。
d. フロント ベゼルをサーバから取り外している場合は、取り付けます。
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この項では、前面パネル ドライブ ベイの 2.5 インチ スモール フォーム ファクタ(SFF)NVMe PCIe SSD の交換について説明しています。PCIe スロットの HHHL フォームファクタ NVMe PCIe SSD を交換する場合は、HHHL フォーム ファクタ NVMe PCIe SSD の交換を参照してください。
NVMe SFF 2.5 インチ SSD は、ベイ 5 および 9 のみに装着します(図 3-6 を参照)。
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NVMe SFF 2.5 インチ SSD に関する次の制限事項を確認してください。
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Cisco IMC 2.0(13) 以降のデフォルト設定では、ホットプラグ(OS 通知のホット インサーションおよびホット リムーブ)はシステム BIOS でディセーブルとなっています。
手順 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。
手順 2 設定に移動します。[Advanced] > [PCI Subsystem Settings] > [NVMe SSD Hot-Plug Support]
手順 1 ブラウザを使用して、システムの Cisco IMC GUI にログインします。
手順 2 [Compute] > [BIOS] > [Advanced] > [PCI Configuration]に移動します。
手順 3 [NVME SSD Hot-Plug Support] を [Enabled] に設定します。
(注) OS 非通知の取り外しはサポートされていません。OS 通知のホット インサーションおよびホット リムーブは Cisco IMC リリース 2.0(13) 以降を使用している場合にのみサポートされ、これらの機能は OS のバージョンに依存します。OS ごとのサポート状況については、表 3-4 を参照してください。
(注) OS 通知のホット インサーションとホット リムーブはシステム BIOS で有効にする必要があります。システム BIOS のホットプラグ サポートのイネーブル化を参照してください。
ドライブ トレイ LED については、前面パネルの LEDを参照してください。
手順 1 NVMe SFF 2.5 インチ SSD をシャットダウンして、OS 通知の取り外しを開始します。オペレーティング システムのインターフェイスを使用してドライブをシャットダウンし、ドライブトレイ ステータス LED を監視します。
a. フロント ベゼルが取り付けられている場合は、サーバから取り外します。前面ベゼルの取り外しまたは取り付け(任意)を参照してください。
b. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-7 を参照してください。
c. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。
d. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。
a. 空のドライブ トレイに新しいハード ドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。
b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。
c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。
手順 4 ドライブトレイ ステータス LED を監視し、緑色に点灯するまで待ってから SSD にアクセスします。
手順 5 フロント ベゼルをサーバから取り外している場合は、取り付けます。
HHHL(ハーフハイト、ハーフレングス)フォーム ファクタの NVMe PCIe SSD を、PCIe カードと同じ方法で PCIe ライザー スロットに取り付けます。フロントパネル ドライブ ベイに 2.5 インチ フォーム ファクタ NVME SSD を取り付ける場合は、2.5 インチ フォーム ファクタ NVMe PCIe SSD の交換を参照してください。
HHHL フォーム ファクタ NVMe SSD を取り付ける場合は、次の装着に関するガイドラインに従ってください。
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NVMe PCIe SSD に対する以下の制限事項に従います。
(注) デュアル CPU サーバでは、PCIe ライザー 2(PCIe スロット 6 ~ 10)は使用できません。
手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。
手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
手順 3 サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
a. PCIe ライザー上にある青いプラスチック製固定ラッチを、垂直になるまで持ち上げます(図 3-8 を参照)。レバーの動作により、ライザーのコネクタがマザーボード ソケットから外れます。
b. PCIe ライザーの両端をつかんでまっすぐ持ち上げ、サーバから取り外します。ライザーを静電気防止素材の上に置きます。
c. ヒンジ付きの青いプラスチック カード カバーを開きます(図 3-8 を参照)。
d. ヒンジ付きのカード タブ固定具を開きます(図 3-8 を参照)。2 つの青いつまみを中央方向につまんで、固定具を回して開きます。
手順 5 HHHL フォーム ファクタ SSD の両隅を均等に引いて、PCIe ライザーのソケットから取り外します。
手順 6 HHHL フォーム ファクタ SSD を PCIe ライザーに次のように取り付けます。
a. 新規の HHHL フォーム ファクタ SSD を、PCIe ライザー アセンブリ上の空きソケットの位置に合わせます。
b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。
c. ヒンジ付きカード タブ固定具を閉じ、カチッと音がして所定の位置でロックされるまで押し下げます。
d. ヒンジ付きの青いプラスチック カード カバーを閉じます。
手順 7 次のようにして、PCIe ライザーを取り付けます。
a. ライザーのコネクタとマザーボードのソケットの位置を合わせます。
b. 青いプラスチック製固定ラッチを完全に開けて(垂直にして)、ライザーをシャーシ位置合わせチャネル内で押し下げて、そのコネクタをマザーボード ソケットに差し込みます。
c. 固定ラッチを閉じて(水平にして)、ライザーをマザーボード ソケットにしっかりと固定します。
手順 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
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サーバの 4 台のファン モジュールは、図 3-9 のように番号が割り当てられています。ファン モジュールはホットスワップ可能なため、ファン モジュールの交換時にサーバのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。
ヒント 各ファン モジュールには、ファン モジュールに障害が発生するとオレンジ色に点灯する障害 LED が前面にあります。
手順 1 次のようにして、交換するファン モジュールを取り外します(図 3-9 を参照)。
a. フロント ベゼルが取り付けられている場合は、サーバから取り外します。前面ベゼルの取り外しまたは取り付け(任意)を参照してください。
b. ファン モジュールの前面にあるハンドルをつかみ、親指で解除ボタンを押し下げます。
手順 2 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。
a. ハンドルをつかんでファン モジュールを動かし、空のファン ベイの位置に合わせます。
b. 解除ボタンがカチッと音がしてファン モジュールが所定の位置に固定されるまで、ファン モジュールをまっすぐベイに押し込みます。
c. フロント ベゼルをサーバから取り外している場合は、取り付けます。
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8 つのメモリ ライザーをマザーボード ソケットに接続します。各ライザーには 12 の DIMM スロットがあります。各ライザーには 2 つのメモリ バッファがあり、それぞれには 3 つの DIMM で構成される 2 つの DDR チャネルがあります。メモリ ライザーは、この項の手順で説明したとおり、注意ボタンを使用してライザーをオフラインにするとホットプラグ可能になります。(この機能は、サポートされるオペレーティング システム上でのみ使用できます。一部のオペレーティング システムは、ホットアドのみをサポートし、ホットリムーブはサポートしません)。
(注) ホットプラグの詳細と制限については、オペレーティング システムのリリース ノートと、Cisco IMC/BIOS リリースのリリース ノート『Cisco IMC Release Notes』を参照してください。
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メモリ ライザーには、上部パネルに障害 LED があります(図 3-10 を参照)。
このコンポーネントに関して認定されているサポート対象の部品番号は、時間の経過とともに変更されることがあります。交換可能なコンポーネントの最新リストについては、次の URL を参照し、『 Technical Specifications 』までスクロールしてください。
http://www.cisco.com/en/US/products/ps10493/products_data_sheets_list.html
手順 1 次のようにして、交換するメモリ ライザーを取り外します(図 3-11 を参照)。
a. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
b. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
c. メモリ ライザーの上部にある注意ボタンを押し、BIOS でライザーをシャットダウンします(図 3-10 を参照)。
d. 注意 LED(ATTN)と電源 LED(PWR)がオフになるまで待ちます。
e. ライザー上部の緑色のライザー ラッチ解除ボタンを両方とも押します(図 3-11 を参照)。
f. 両方のライザー ラッチを同時に持ち上げます。レバーの動作により、ライザーのコネクタがマザーボード ソケットから外れます。
g. 開いた固定ラッチをつかみ、メモリ ライザーをまっすぐ持ち上げて、サーバから外します。
h. メモリ ライザーから DIMM を取り外すには、DIMM の交換の手順を使用します。
手順 2 次のようにして、新しいメモリ ライザーを取り付けます。
(注) 複数のメモリ ライザーを取り付ける場合は、一度に 1 つのライザーを取り付けてアクティブにし、それから次のライザーを取り付けてアクティブにします。つまり、すべてのライザーを一度に取り付け、それからアクティブにするという方法はとらないでください。
a. DIMM を新しいメモリ ライザーに取り付けるには、DIMM の交換の手順を使用します。
b. ライザーの固定ラッチが開いている位置にあることを確認します。
c. ライザーを、空のマザーボード ソケットと、ライザーの各端(シャーシの中間固定金具上とファン ケージの後ろ)にあるカード ガイドの位置に合わせます。
d. ライザーを押し下げて、マザーボード ソケットに差し込みます。
e. 各固定ラッチを同時に閉じて、ライザーをマザーボード ソケットにしっかりと固定します。
f. メモリ ライザー上部の注意ボタンを押して(図 3-10 を参照)、注意 LED(ATTN)がオフになり、電源 LED(PWR)がオンになるのを待ちます。
g. 取り付けるライザーがさらにある場合は、それぞれのライザーについて a.~ f. の手順に従います。
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(注) サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。
ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。ここでは、次の内容について説明します。
図 3-12は、DIMM ソケットと、それらのメモリ ライザー上での番号付けの方法を示しています。
DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。
– 表 3-5 :デュアル CPU/4 ライザー システム
– 表 3-6 :4 CPU/8 ライザー システム
表 3-5 は、4 つのメモリ ライザーがあるデュアル CPU システムの推奨装着順序を説明しています。デュアル CPU システムでは、CPU1 と CPU2 のみが装着されます。CPU1 と CPU2(MEM1、MEM2、MEM3、MEM4)で制御されるメモリ ライザーのみが装着されます。
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表 3-6 は、8 つのメモリ ライザーがある 4 CPU システムの推奨装着順序を説明しています。
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サーバの BIOS でメモリのミラーリング モードをイネーブルにすると、メモリ サブシステムによって同一データが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます。片方のチャネルに対してメモリの読み取りを実行した際に訂正不可能なメモリ エラーによって誤ったデータが返されると、システムはもう片方のチャネルからデータを自動的に取得します。片方のチャネルで一時的なエラーまたはソフト エラーが発生しても、ミラーリングされたデータは影響を受けず、動作は継続します。
メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、オペレーティング システムで使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。
このモードでは、CPU からメモリ バッファへのメイン メモリ チャネルは、バッファから DIMM への 2 つの各メモリ サブチャネルと同じクロック レートで動作します。ダブル幅アクセスの場合、各 DIMM サブチャネルは同時にアクセスされます。たとえば、CPU チャネルのクロック速度が 1600 MHz である場合、各 DIMM サブチャネルは 1600 MHz で動作します。したがって、ロックステップ モードは 1:1 になります。メモリ ロックステップ モードでは、シングルビットとマルチビットのエラーに対する保護が得られます。メモリ ロックステップでは、2 つのメモリ チャネルが 1 つのチャネルとして機能し、2 チャネル幅でのデータ移動と、8 ビットのメモリ補正が可能になります。
ロックステップ チャネル モードでは、CPU 上の 4 つのメモリ チャネルすべてにサイズおよび製造元が同じものを装着する必要があります。1 つのチャネル内の DIMM ソケットへの装着の場合は同一である必要はありませんが、4 つのチャネルの同じ DIMM スロット位置には同じものを装着する必要があります。
たとえば、ソケット A1、B1、C1、および D1 の DIMM は同一である必要があります。ソケット A2、B2、C2、および D2 の DIMM は同じである必要があります。ただし、A1、B1、C1、D1 の DIMM が、A2、B2、C2、D2 の DIMM と同一である必要はありません。
メモリ ライザーには、上部パネルに障害 LED があります(図 3-10を参照)。
手順 1 次のようにして、交換する DIMM を取り外します。
a. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
b. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
c. 障害が発生している DIMM があるメモリ ライザーを見つけて、メモリ ライザーの交換の説明に従ってシャットダウンして取り外します。
d. 障害が発生している DIMM を確認し、DIMM ソケットの両端にあるイジェクト レバーを開いて、ライザー上のソケットから該当 DIMM を取り外します。
手順 2 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。
(注) DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。DIMM パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則を参照してください。
a. 新しい DIMM とライザー上のソケットの位置を合わせます。DIMM ソケット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。
b. DIMM がしっかり装着され、ソケットの両側にあるイジェクト レバーが所定の位置に固定されるまで、DIMM をソケットに押し込みます。
c. メモリ ライザーの交換の手順で、メモリ ライザーをマザーボード ソケットに取り付け、オンラインに戻します。
Intel v4 CPU をサポートするサーバで必要な最小のソフトウェアおよびファームウェア バージョンは次のとおりです。
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(注) Cisco UCS Manager リリース 2.2(4) は、Intel v4 CPU を Cisco UCS Manager リリース 2.2(4) 以降で稼働できるようにする、サーバ パック機能を導入しています。
UCS Manager Capability Catalog は 2.2(7c) 以降に更新する必要があります。
Cisco IMC/BIOS サーバは、表 3-7 で説明している最小限のバージョン以降で実行する必要があります。
サーバは、2 つまたは 4 つの CPU をサポートします。CPU ソケット番号付けについては、図 3-12を参照してください。
– PCIe ライザー 2(PCIe スロット 6 ~ 10)
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
サーバの電源をオフにしたなら、取り外し前にメモリ ライザーをシャットダウンする必要はありません。ライザー上部の緑色のライザー ラッチ解除ボタンを両方とも押して(図 3-11を参照)、両方のライザー ラッチを同時に持ち上げます。
(注) DIMM 構成を維持するには、各メモリ ライザーを取り外したのと同じスロットに戻すことが重要です。ライザーにラベルを付けるか、または取り外した順に並べて、静電気防止素材の上に取りのけておきます。
ライザー上にある固定ラッチを、垂直になるまで持ち上げます(図 3-20 を参照)。
c. シャーシの中間固定金具を取り外します(図 3-5を参照)。
(注) 中間固定金具の固定メカニズムは、システム製造の年代に応じて異なります。
– 旧システムには、中間固定金具の両端を固定するスプリング式プランジャがあります。シャーシの内側でこれらのプランジャを扱います。中間固定金具の両端を固定するスプリング式プランジャを内側に引っ張り、まっすぐ持ち上げます。
– 新しいシステムには、中間固定金具の両端を固定する 2 本のネジがあります。シャーシの外側でこれらのネジを扱います。中間固定金具の両端にある 2 本のネジを取り外し、まっすぐ持ち上げます。
手順 3 No. 2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の取り付けネジを緩め、持ち上げて CPU から外します。
(注) 各ネジを緩めるときは、均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。
手順 4 アイコンのラベルが付いた 1 つ目の CPU 固定ラッチを外し、その後 アイコンのラベルが付いた 2 つ目の固定ラッチを外します。図 3-13 を参照してください。
(注) 1 つ目の固定ラッチを外したままで、2 つ目の固定ラッチを持ち上げてください。
手順 5 ヒンジ付きの CPU カバー プレートを開きます。図 3-13 を参照してください。
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手順 6 ソケットから保護キャップを取り外します(存在する場合)。
空で出荷されたソケットに新しい CPU を取り付ける場合、接続ピンが曲がるのを防ぐためにそのソケットには保護キャップが付けられています。そうではなく古い CPU を取り外す場合は、手順 7 に進みます。
a. ソケット内の CPU 上にピックアンドプレース ツールをセットし、ツール上の矢印とソケット上の登録マーク(小さな三角形のマーク)の位置を合わせます。図 3-14 を参照してください。
b. ツールの上部ボタンを押して、取り付けられた CPU をつかみます。
d. ツールの上部ボタンを押して、古い CPU を静電気防止素材に離します。
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手順 8 次のようにして、新しい CPU をピックアンドプレース ツールに挿入します。
a. 新しい CPU をパッケージから取り出し、キットに付属のペデスタルに配置します。CPU の角にある登録マークをペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます(図 3-15 を参照)。
b. ツールの上部ボタンを押し下げ、開いた状態にロックします。
c. ピックアンドプレース ツールを CPU ペデスタルにセットし、ツールの矢印をペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます。ツールのタブが、ペデスタルのスロットに正しく取り付けられていることを確認します。
d. ツールの上部ボタンを押して、CPU をつかみ、ロックします。
e. ツールおよび CPU をペデスタルからまっすぐ持ち上げます。
図 3-15 ペデスタル上の CPU およびピックアンドプレース ツール
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(注) Intel Xeon v3 または v4 Series の CPU は、サーバが Intel Xeon v4 CPU にアップグレードするための特別情報で説明されている最小ファームウェア要件を満たしていない限り、取り付けないでください。
a. CPU を保持しているピックアンドプレース ツールをマザーボード上の空の CPU ソケットの上にセットします。
(注) 図 3-14に示しているように、ツールの上部にある矢印を CPU ソケットの金属の上にスタンプされている登録マーク(小さな三角形)の位置に合わせます。
b. ツールの上部ボタンを押して、CPU をソケット内にセットします。空のツールを取り外します。
d. アイコンのラベルが付いた CPU 固定ラッチをまず閉じ、その後 アイコンのラベルが付いた CPU 固定ラッチを閉じます。図 3-13を参照してください。
a. 古いサーマル グリスに、ヒートシンク クリーニング キット(予備の CPU に同梱)付属の洗浄液を塗布し、少なくとも 15 秒間吸収させます。
b. ヒートシンク クリーニング キット付属の柔らかい布を使って、古いヒートシンクから古いサーマル グリスをすべてふき取ります。ヒートシンクの表面を傷付けないように注意してください。
c. 新しい CPU に付属するシリンジを使って、CPU の上部にサーマル グリスを塗布します。
シリンジの中身の約半分を、図 3-16 に示すパターンで CPU の上部に塗布します。
(注) サーマル グリスのシリンジがない場合は、予備を発注できます
(Cisco PID UCS-CPU-GREASE3=)。
d. ヒートシンクの取り付けネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No. 2 プラス ドライバを使用して取り付けネジを均等に締めます。
(注) ヒートシンクの向きを、ラベルの矢印がサーバの背面方向を指すようにします。
(注) 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。
手順 11 取り外したコンポーネントを次のように取り付けます。
(注) 中間固定金具の固定メカニズムは、システム製造の年代に応じて異なります。
– 旧システムには、中間固定金具の両端を固定するスプリング式プランジャがあります。シャーシの内側でこれらのプランジャを扱います。中間固定金具の両端を固定するスプリング式プランジャを内側に引っ張り、中間固定金具を所定の位置にセットし、プランジャを解放します。
– 新しいシステムには、中間固定金具の両端を固定する 2 本のネジがあります。シャーシの外側でこれらのネジを扱います。中間固定金具を所定の位置にセットし、両端に 2 本のネジを取り付けます。
(注) DIMM 構成を維持するには、各メモリ ライザーを取り外したのと同じスロットに戻すことが重要です。
手順 12 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
マザーボードまたは CPU の Return Material Authorization(RMA)が Cisco UCS C シリーズ サーバで行われると、一部のアイテムが CPU またはマザーボード予備部品表(BOM)に含まれていない場合があります。TAC エンジニアが正常に交換を行うためには、RMA に追加部品を追加する必要がある場合があります。
– ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)
– C460 M4 用サーマル グリス キット(UCS-CPU-GREASE3=)
– EX CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール(UCS-CPU-EP-PNP=)
– ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)
– EX CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール(UCS-CPU-EP-PNP=)
CPU ヒートシンク クリーニング キットは最大 4 CPU およびヒート シンクのクリーニングに最適です。クリーニング キットには、古いサーマル インターフェイス マテリアルの CPU およびヒートシンクのクリーニング用と、ヒートシンクの表面調整用の 2 本のボトルの溶液が入っています。
ヒートシンクを取り付ける前に CPU の古いサーマル インターフェイス マテリアルを洗浄することが重要です。新しいヒートシンクの発注時には、ヒートシンク クリーニング キットを注文してください。
RAID コントローラ上のファームウェアに、サーバ上にインストールされている Cisco IMC および BIOS の現行バージョンとの互換性があることを確認する必要があります。互換性がない場合は、Host Upgrade Utility(HUU)を使用して RAID コントローラ ファームウェアをアップグレードまたはダウングレードし、ファームウェア リリースが互換レベルになるようにしてください。
このユーティリティをダウンロードする方法、およびこのユーティリティを使用してサーバ コンポーネントを互換性のあるレベルにする方法については、 HUU ガイド に用意されている、ご使用の Cisco IMC リリースに対応する HUU ガイドを参照してください。
手順 1 内部 RAID コントローラ カードを取り外します(図 3-17 を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. RAID カード ブラケットをシャーシ側面に固定している 1 本の非脱落型取り付けネジを緩めます。
e. 金属製カード ブラケットをつかみ、まっすぐ持ち上げてカードをマザーボード ソケットから取り外します。
f. RAID コントローラ カードからケーブルを取り外します。
手順 2 内部 RAID コントローラ カードを取り付けます。
(注) 詳細については、RAID コントローラのケーブル接続を参照してください。
b. カードとブラケットをマザーボードのソケットの位置に合わせます。金属ブラケットには位置合わせ機能があり、シャーシ内側面のフランジにかみ合って、カードが完全に垂直状態を維持できるようにします。
c. 金属ブラケット上部の両隅をゆっくりと押し下げて、カードをソケットに均等に装着します。
d. RAID カード ブラケットの非脱落型取り付けネジを締め、シャーシ側面にしっかりと固定します。
f. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
手順 3 RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元を参照して、RAID 構成を復元します。
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Cisco モジュラ RAID コントローラ カードに取り付ける可搬型メモリ モジュール(TMM)は、出荷後に取り付けや交換ができます。
手順 1 内部 Cisco モジュラ RAID コントローラ カードを取り外します(図 3-17 を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. RAID カード ブラケットをシャーシ側面に固定している 1 本の非脱落型取り付けネジを緩めます。
e. 金属製カード ブラケットをつかみ、まっすぐ持ち上げてカードをマザーボード ソケットから取り外します。
f. RAID コントローラ カードからケーブルを取り外します。
手順 2 既存の TMM があれば、モジュラ RAID コントローラ カードから次のようにして取り外します。
a. カードのプラスチック製ブラケットには、TMM の両端を固定するプラスチック製の固定クリップがあります。各クリップをゆっくりと TMM から離れるように広げます(図 3-18を参照)。
b. TMM をまっすぐに引き上げて、カードの 2 つのプラスチック製ガイド ペグとソケットから外します。
手順 3 TMM をモジュラ RAID コントローラ カードに取り付けます。
a. TMM をカードのブラケットの位置に合わせます。TMM の底面にあるコネクタと、カードのソケットの位置を合わせます。TMM の 2 つのガイド穴を、カードの 2 つのガイド ペグの位置に合わせます(図 3-18 を参照)。
b. TMM のガイド穴がカードのガイド ペグに入るように、ゆっくりと TMM を下げます。
c. ブラケットのプラスチック クリップが TMM の両端に閉まるまで TMM を押し下げます。
d. TMM を押し下げて、そのコネクタをカードのソケットにしっかりと装着します。
手順 4 内部 RAID コントローラ カードを取り付けます。
(注) 詳細については、RAID コントローラのケーブル接続を参照してください。
(注) これが TMM の最初の取り付けであれば、supercap 電源モジュール(SCPM)も取り付ける必要があります。SCPM ケーブルは TMM のコネクタに接続します。SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ ユニット)を参照してください。
b. TMM のコネクタに、SuperCap 電源モジュール(RAID バッテリ)からのケーブルを接続します(図 3-18を参照)。
c. カードとブラケットをマザーボードのソケットの位置に合わせます。金属ブラケットには位置合わせ機能があり、シャーシ内側面のフランジにかみ合って、カードが完全に垂直状態を維持できるようにします。
d. 金属ブラケット上部の両隅をゆっくりと押し下げて、カードをソケットに均等に装着します。
e. RAID カード ブラケットの非脱落型取り付けネジを締め、シャーシ側面にしっかりと固定します。
g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
図 3-18 モジュラ RAID コントローラ カード上の TMM
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サーバには、SuperCap 電源モジュール(SCPM)を 1 つ取り付けることができます。この SCPM は、内部 RAID コントローラ カードの横にある、シャーシ側面上のプラスチック製ブラケットに取り付けます。
SCPM は、キャッシュの NAND フラッシュへのオフロードによる急な電源喪失に備えてディスク ライトバック キャッシュ DRAM を約 3 年間バックアップします。
警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。
ステートメント 1015
手順 1 次のようにして、SCPM を取り外します(図 3-19 を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. RAID コントローラ カードから SCPM ケーブルを取り外します。
e. SCPM をプラスチック製 SCPM ブラケットのクリップから取り外します。クリップにはロックはありませんが、ブラケット クリップから SCPM を取り外すにはいくらかの力が必要です。
手順 2 次のようにして、新しい SCPM を取り付けます。
a. 新しい SCPM をスライドさせ、SCPM ブラケットのクリップに取り付けます。SCPM を押し込んで、プラスチック製ブラケット クリップにはまるようにします。
b. 新規の SCPM から RAID コントローラ カードにケーブルを接続します。
d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
図 3-19 SuperCap 電源モジュール マウント ブラケット
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サーバには、PCIe カードを水平に取り付けるための PCIe ライザーが 2 つあります。これらの各ライザーには、5 つの水平スロットがあります。
(注) デュアル CPU サーバでは、PCIe ライザー 2 は使用できません。
手順 1 PCIe ライザーを削除します(図 3-20 を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. ライザー上にある青いプラスチック製固定ラッチを、垂直になるまで持ち上げます(図 3-20を参照)。レバーの動作により、ライザーのコネクタがマザーボード ソケットから外れます。
e. PCIe ライザーの両端をつかんでまっすぐ持ち上げ、サーバから取り外します。
手順 2 次のようにして、新しい PCIe ライザーを取り付けます。
a. ライザーのコネクタとマザーボードのソケットの位置を合わせます。
b. 青いプラスチック製固定ラッチを完全に開けて(垂直にして)、ライザーをシャーシ位置合わせチャネル内で、青いプラスチック製固定ラッチが閉じ始めるまで押し下げます。
c. 固定ラッチを閉じて(水平にして)、ライザーをマザーボード ソケットにしっかりと固定します。
e. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
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このサーバには、10 個の PCIe 拡張スロットが装備されています。スロットの詳細については、図 3-21および 表 3-8 を参照してください。この項では、次のトピックについて取り上げます。
図 3-21は、PCIe スロットの番号付けを示しています。 表 3-8 は、各スロットの仕様をリストしています。
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最良のパフォーマンスを得るためには、アドオン カードのタイプごとに、 表 3-9 に示されている順序で PCIe カードを装着することを推奨します。
それぞれのカード タイプで、まずプライマリ スロットに装着します。セカンダリ スロットは、同じタイプの追加カードに使用でき、表に示す順序で装着する必要があります。代替スロットも使用できますが、機能は制限されています。スロットの位置については、 図 3-21 を参照してください。
(注) デュアル CPU システムでは、PCIe ライザー 2(PCIe スロット 6 ~ 10)は使用できません。
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ライザー 1:スロット 2+14 |
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表 3-10 に、サポートされている Cisco UCS 仮想インターフェイス カード(VIC)の要件を示します。
Cisco UCS VIC カードを Cisco UCS Manager 統合に使用する場合は、サポートされる構成、配線、および他の要件の詳細について、『 Cisco UCS C-Series Server Integration with UCS Manager Guides』も参照してください。
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5.PCIe スロットを参照してください。 6.Cisco UCS VIC 1225(UCSC-PCIE-CSC-02)は、Intel X540 Dual Port 10GBase-T Adapter(UCSC-PCIE-ITG)と同じシステムに取り付けることはできません。 7.C460 M4 サーバの UCSM 管理トラフィックとデータ トラフィックには、1 つの Cisco 1225 VIC のみ使用できます。スロット 4 の Cisco 1225 VIC は、管理トラフィックとデータ トラフィックを処理します。2 つ目の Cisco 1225 VIC をスロット 9 に取り付けると、それはデータ トラフィック専用として使用されます。 |
図 3-10 では、サポートされる Cisco UCS Fusion ioDrive2 カードの要件について説明します。
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(背面パネル タブ) |
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ハーフハイト9 |
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8.PCIe スロットを参照してください。 |
(注) Cisco UCS 仮想インターフェイス カード(VIC)を取り付ける場合は、Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項を参照してください。Cisco UCS Fusion ioDrive2 カードを取り付ける場合は、Cisco UCS Fusion ioDrive2 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項を参照してください。
(注) デュアル CPU サーバでは、PCIe ライザー 2(PCIe スロット 6 ~ 10)は使用できません。
手順 1 次のようにして、PCIe ライザー アセンブリから PCIe カード(またはブランク フィラー パネル)を取り外します。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. PCIe ライザー上にある青いプラスチック製固定ラッチを、垂直になるまで持ち上げます(図 3-20 を参照)。レバーの動作により、ライザーのコネクタがマザーボード ソケットから外れます。
e. PCIe ライザーの両端をつかんでまっすぐ持ち上げ、サーバから取り外します。ライザーを静電気防止素材の上に置きます。
f. ヒンジ付きの青いプラスチック カード カバーを開きます(図 3-22 を参照)。
g. ヒンジ付きのカード タブ固定具を開きます(図 3-22 を参照)。2 つの青いつまみを中央方向につまんで、固定具を回して開きます。
h. カードに専用の電源ケーブルがある場合は、そのケーブルを PCIe ライザーの電源コネクタから取り外します。
i. PCIe カードの両隅を均等に引いて、PCIe ライザーのソケットから取り外します。
a. 新しい PCIe カードと PCIe ライザー アセンブリの空ソケットの位置を合わせます。
(注) ライザー アセンブリには、カードの長さがスロットより短い場合にカード端を支えるために使用できる、調整可能固定具があります(図 3-22 を参照)。これらの青いプラスチック製固定具をスライドさせて、カードの長さに合わせて調整できます。これらの固定具は、不要であれば取り外すことができます。
b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。
カードの背面パネル タブが、PCIe ライザーの背面パネルの開口部に対して水平になっていることを確認します。
c. カードに専用の電源ケーブルがある場合は、ライザーの電源コネクタに接続します。
d. ヒンジ付きカード タブ固定具を閉じ、カチッと音がして所定の位置でロックされるまで押し下げます。
e. ヒンジ付きの青いプラスチック カード カバーを閉じます。
f. ライザーのコネクタとマザーボードのソケットの位置を合わせます。
g. 青いプラスチック製固定ラッチを完全に開けて(垂直にして)、ライザーをシャーシ位置合わせチャネル内で押し下げて、そのコネクタをマザーボード ソケットに差し込みます。
h. 固定ラッチを閉じて(水平にして)、ライザーをマザーボード ソケットにしっかりと固定します。
j. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
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多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられている場合、PCIe デバイスに必要な次のリソースが不足する可能性があります。
PCIe レガシー オプション ROM を実行するためのメモリは非常に限られているため、多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられていると、システム BIOS は一部のオプション ROM を実行できない場合があります。システム BIOS は、PCIe カードが列挙されている順番(スロット 1、スロット 2、スロット 3 など)でオプション ROM をロードし、実行します。
システム BIOS は、任意の PCIe オプション ROM をロードするためのメモリ領域が十分にない場合、そのオプション ROM のロードをスキップし、システム イベント ログ(SEL)イベントを Cisco IMC コントローラにレポートし、BIOS セットアップ ユーティリティの [Error Manager] ウィンドウで次のエラーをレポートします。
この問題を解決するには、システムの起動に不要なオプション ROM をディセーブルにします。BIOS セットアップ ユーティリティには、PCIe 拡張スロットの PCIe スロット レベルおよびオンボード NIC のポート レベルでオプション ROM をイネーブルまたはディセーブルにするセットアップ オプションがあります。これらのオプションは、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced> PCI Configuration] ウィンドウにあります(図 3-23 を参照)。
図 3-23 BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] > [PCI Configuration] ウィンドウ
サーバが工場出荷時に設定されている場合、RAID コントローラは、単一 RAID コントローラ設定の場合は PCIe スロット 3 またはスロット 5 に取り付けられており、デュアル RAID コントローラ設定の場合はスロット 3 とスロット 5 の両方に取り付けられています。
サーバが最初に RAID ストレージからブートするように設定されている場合は、RAID コントローラ設定に応じて、スロット 3 またはスロット 5 のオプション ROM が BIOS でイネーブルになっていることを確認してください。スロット 3 およびスロット 5 のオプション ROM がイネーブルになっているにもかかわらず、RAID コントローラがシステム ブート順序に表示されない場合は、RAID コントローラ オプション ROM の実行に必要なメモリ領域が不足している可能性があります。この場合は、システム設定に不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、メモリ領域を RAID コントローラ オプション ROM 用に空けます。
オンボード NIC から PXE ブートを最初に実行するようにシステムが設定されている場合、ブート元のオンボード NIC のオプション ROM が BIOS セットアップ ユーティリティでイネーブルになっていることを確認してください。不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、オンボード NIC PXE のブートに十分なメモリ領域を確保します。
システムでは、64 KB のレガシー 16 ビット I/O リソースのみを使用できます。64 KB の I/O 領域は、PCIe コントローラが CPU に統合されているため、システムの 4 つの CPU 間で分割されています。サーバ BIOS には、各 CPU の 16 ビット I/O リソース要件を動的に検出し、BIOS POST の PCI バス列挙フェーズ時に 16 ビット I/O リソースの割り当てを CPU 間で適切にバランスをとる機能があります。
多数の PCIe カードがシステムに取り付けられている場合は、システム BIOS の I/O 領域が一部の PCIe デバイスで不足する可能性があります。システム BIOS で、任意の PCIe デバイスに必要な I/O リソースを割り当てることができない場合、次の現象が確認されます。
この問題を回避するには、次の方法を使用して 16 ビット I/O の負荷の再バランスを行います。
1. 未使用のすべての PCIe カードを物理的に取り外します。
2. システムに 1 つ以上の Cisco 仮想インターフェイス カード(VIC)が取り付けられている場合は、Cisco IMC GUI の [Network Adapters] ウィンドウを使用して、システム ブート設定に不要な VIC での PXE ブートをディセーブルにして、一部の 16 ビット I/O リソースを解放します。各 VIC では、最小でも 16 KB の 16 ビット I/O リソースを使用しているため、Cisco VIC での PXE ブートをディセーブルにすると、一部の 16 ビット I/O リソースを解放して、システムに取り付けられている他の PCIe カードに使用できるようになります。
図 3-24 に示すように、[vNIC Properties] ダイアログ ボックスの [Enable PXE Boot] チェックボックスをオフにして、PXE ブートをディセーブルにします。
図 3-24 [vNIC Properties] ダイアログ ボックス
GPU カードの取り付けを参照してください。
警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。(ステートメント 1015)
リアルタイム クロック(RTC)バッテリは、サーバの電源が外れているときにシステムの設定を保持します。バッテリ タイプは CR2032 です。シスコでは、ほとんどの電器店から購入できる、業界標準の CR2032 バッテリをサポートしています。
手順 1 次のようにして、RTC バッテリを取り外します(図 3-25 を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. サーバから PCIe ライザー 2 を取り外して隙間を空けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。
e. RTC バッテリの位置を確認します。図 3-25 を参照してください。
f. バッテリ固定クリップをバッテリと逆の方向に曲げて、バッテリをソケットから引き出します。
a. 固定クリップを曲げてバッテリ ソケットから離し、ソケットにバッテリを差し込みます。
(注) 「+」のマークが付いたバッテリの平らなプラス側を固定クリップに向けます。
b. バッテリがしっかり装着され、バッテリの上部で固定クリップがカチッと鳴るまでソケットにバッテリを押し込みます。
c. サーバに PCIe ライザー 2 を取り付けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。
e. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
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メディア ライザーは、サーバ内に専用のマザーボード ソケットがあるモジュラ カードです(図 3-27 を参照)。メディア ライザーには、Cisco Flexible Flash ドライブ(SD カード)用のベイと、USB 2.0 内部ポートがあります。メディア ライザー カードには、サーバの DIP スイッチ パネルもあります。
Cisco Flexible Flash カードの詳細については、Cisco Flexible Flash ドライブの交換を参照してください。
DIP スイッチの詳細については、サービス DIP スイッチを参照してください。
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手順 1 メディア ライザー カードを取り外します(図 3-27 を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。
e. メディア ライザー カードの両方の取り付けネジを緩めます。
f. メディア ライザー カードをマザーボード コネクタからまっすぐ持ち上げます。
a. 新しいメディア ライザー カードとマザーボード上の専用ソケットの位置を合わせます。シャーシ背面の位置合わせチャネルを使用して、カードをまっすぐ垂直に保ちます。図 3-27を参照してください。
b. カードの両端を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。
d. サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。
f. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
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Cisco Flexible Flash ドライブは、Cisco IMC GUI インターフェイスまたは CLI インターフェイスを使用してモニタおよび管理できます。次の URL でリンクされているマニュアル ロードマップで、『 Cisco UCS C-Series Rack-Mount Server Configuration Guide 』または『 Cisco UCS C-Series Rack-Mount Server CLI Configuration Guide 』を参照してください。
2 台目の Cisco Flexible Flash ドライブのインストールまたは交換後に、Cisco UCS Server Configuration Utility(SCU)を使用して RAID のパーティションを同期する必要があります。
SCU には、Hypervisor VD を同期して、RAID-1 ディスクとして設定するためのオプションがあります。この機能は Cisco Flexible Flash ドライブが両方とも搭載されている場合にだけ使用できます。
一方のメンバの SD カード スロットが破損している場合に、このオプションを使用して RAID-1 仮想ディスクの 2 つのメンバ間でハイパーバイザ データを同期します。この同期を開始できるのは、2 枚のカードが検出され、RAID-1 グループが正常でない(一方のメンバが破損)と判断された場合だけです。
手順 1 SCU インターフェイスのツールバーで、[Hypervisor Sync]アイコンをクリックします。
ダイアログボックスで、ハイパーバイザ RAID を同期することを確認するよう求められます。
[OK] をクリックすると、ツールバーの [Hypervisor Sync] アイコンはグレーアウトされます。
ユーティリティに関する詳細情報については、『 Cisco UCS Server Configuration Utility User Guide 』を参照してください。
手順 1 交換する Cisco Flexible Flash ドライブを取り外します(図 3-27を参照)。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. メディア ライザー カード上の交換する Cisco Flexible Flash ドライブの位置を確認します。図 3-26 を参照してください。
e. ベイ上の固定クリップを後ろに引っ張り(図 3-26 を参照)、Cisco Flexible Flash ドライブの上部を押し下げてから離し、ソケットから外れるようにします。
f. Cisco Flexible Flash ドライブをソケットから取り外します。
手順 2 次のようにして、Cisco Flexible Flash ドライブを取り付けます。
(注) Cisco Flexible Flash に使用するためには、SD カードのサイズは最低 16 GB である必要があります。
a. 固定クリップを後ろに引っ張り、Cisco Flexible Flash ドライブを、ラベル面を外側に向けてメディア ライザー カード上のベイに挿入します。
b. カチッと音がするまでカードの上部を押し、ベイの所定の位置に収めます。
d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
手順 1 交換する USB フラッシュ ドライブを取り外します。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. メディア ライザー カードの垂直ソケットから USB フラッシュ ドライブを取り外します(メディア ライザー カードの位置については、図 3-27 を参照してください)。
手順 2 次のようにして、USB フラッシュ ドライブを取り付けます。
a. メディア ライザー カード上の垂直ソケットに、新しい USB フラッシュ ドライブを挿入します。
(注) 短い USB フラッシュ ドライブの場合、USB スロットに空間を確保するために、PCIe ライザー 1 を取り外すことが必要になる場合があります。
c. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
工場出荷時のデフォルトは、イネーブルにするサーバのすべての USB ポート用です。ただし、内部 USB ポートは、サーバ BIOS でイネーブルまたはディセーブルにできます。
手順 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS セットアップ ユーティリティに切り替えます。
手順 3 [Advanced] タブの [USB Configuration] を選択します。
手順 4 [USB Configuration] ウィンドウの [USB Ports Configuration] を選択します。
手順 5 [USB Port: Internal] までスクロールし、Enter キーを押してから、ポップアップ メニューから [Enabled] または [Disabled] を選択します。
手順 6 F10を押して保存し、ユーティリティを終了します。
トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)は小型の回路基板であり、マザーボードのソケットに取り付けて、一方向ネジで固定します。ソケットの位置は、PCIe ライザー 2 の下のマザーボード上にあります。
トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)バージョン 2.0 は、Intel v3- または Intel v4 ベースのプラットフォームでサポートされています。
サーバにインストールされている既存の TPM 1.2 があれば TPM 2.0 にアップグレードできません。
サーバに既存の TPM がない場合、TPM 2.0 を取り付けることができます。インストールされた CPU が Intel v3 または v4 かどうかにかかわらず、先に Intel v4 コードにアップグレードする必要があります。TPM 2.0 は Intel v4 コード以降が必要です。
(注) TPM 2.0 が応答しなくなると、サーバをリブートします。
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手順 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。
a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。
c. サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
d. PCIe ライザー 2 を取り外して隙間を空けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。
a. マザーボード上の TPM ソケットを確認します(図 3-28 を参照)。
b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタとマザーボードの TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴および絶縁体と TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置を合わせます。
c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。
d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。
e. サーバに PCIe ライザー 2 を取り付けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。
g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。
手順 3 BIOS での TPM サポートのイネーブル化に進みます。
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(注) ハードウェアを取り付けたら、BIOS で TPM のサポートをイネーブルにする必要があります。
a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2を押して BIOS セットアップに入ります。
b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。
c. [BIOS Setup Utility] ウィンドウで、[Advanced]タブを選択します。
d. [Trusted Computing]を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。
e. [TPM SUPPORT] を [Enabled]に変更します。
手順 2 TPM のサポートがイネーブルになっていることを確認します。
a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示.されたら、F2を押して BIOS セットアップに入ります。
b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。
d. [Trusted Computing]を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。
e. [TPM SUPPORT] と [TPM State] が [Enabled] であることを確認します。
手順 3 BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化に進みます。
Intel Trusted Execution Technology(TXT)を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域を提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。
手順 1 サーバをリブートし、F2 を押すように求めるプロンプトが表示されるのを待ちます。
手順 2 プロンプトが表示されたら、F2を押して、BIOS セットアップ ユーティリティを起動します。
手順 3 前提条件の BIOS 値がイネーブルになっていることを確認します。
b. [Intel TXT(LT-SX) Configuration]を選択して、[Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウを開きます。
c. 次の項目が [Enabled] としてリストされていることを確認します。
– [VT-d Support](デフォルトは [Enabled])
– [VT Support](デフォルトは [Enabled])
d. Escapeキーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。
e. [Advanced] タブで、[Processor Configuration]を選択し、[Processor Configuration] ウィンドウを開きます。
f. [Intel (R) VT]および [Intel (R) VT-d] を [Enabled] に設定します。
手順 4 Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能を有効にします。
a. [Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウに戻ります(別のウィンドウを表示している場合)。
b. [TXT Support]を [Enabled] に設定します。
手順 5 F10 を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。
サーバは 4 台の 1400 W 電源装置が必要です。4 台の電源装置を設置している場合、それらの電源装置は 2+2 冗長です。
(注) サーバに電源装置の冗長性を指定している(電源装置が 4 つある)場合は、2+2 冗長であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。
手順 1 交換する電源装置を取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します(図 3-29 を参照)。
– サーバに電源装置が 2 台しかない場合は、サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。
– サーバに 4 台の電源装置が搭載されている場合、サーバの電源を切る必要はありません。
c. 電源装置のハンドルをつかみながら、リリース レバーをハンドルに向けてひねります。
a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。
b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。
d. サーバの電源を切った場合は、 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。
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このサーバには、メディア ライザー カード上にデュアル インライン パッケージ(DIP)スイッチ パネルがあります。
DIP スイッチのパネルは、メディア ライザー カード上にあります(図 3-30 を参照)。デフォルトで、すべてのスイッチは開(下側)位置となっています。サポートされているスイッチの機能の定義については、 表 3-13 を参照してください。
メディア ライザーは、Cisco Flexible Flash ドライブ(SD カード)ベイと内部 USB スロットも備えた、リムーバブル カードです。サーバでのメディア ライザーの位置については、図 3-27を参照してください。
図 3-30 メディア ライザー カード上の DIP スイッチ
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DIP スイッチ #1 を使用すると、BIOS 管理者パスワードをクリアできます。
手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
手順 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
手順 4 サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
手順 5 サーバのメディア ライザー カードを見つけます。図 3-27を参照してください。
手順 6 サーバから PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。
手順 7 メディア ライザー カード上の BIOS リカバリ DIP スイッチ 1 を見つけます。図 3-30 を参照してください。
手順 8 ドライバなどの小型の先のとがった物を使用して、DIP スイッチ 1 を閉(上側)位置に動かします。
手順 9 AC 電源コードをサーバに再度取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになります。
手順 10 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。
手順 11 サーバが完全にブートした後に、サーバの電源を再び切り、すべての電源コードを外します。
手順 12 DIP スイッチ 1 をデフォルトの開(下側)位置に戻します。
(注) スイッチをデフォルト位置に戻さないと、サーバをブートするたびに Cisco IMC がパスワードをクリアします。
手順 13 サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。
手順 14 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。
また、DIP スイッチ #2 を使用して、破損した BIOS を回復することもできます。
手順 1 BIOS 更新パッケージをダウンロードし、一時的な場所に保存して展開します。
手順 2 展開した リカバリ
フォルダ内のファイルを、USB メモリのルート ディレクトリにコピーします。
手順 3 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
手順 5 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
手順 6 サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
手順 7 サーバのメディア ライザー カードを見つけます。図 3-27を参照してください。
手順 8 サーバから PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。
手順 9 メディア ライザ カード上の BIOS リカバリ DIP スイッチ 2 を見つけます。図 3-30 を参照してください。
手順 10 ドライバなどの小型の先のとがった物を使用して、DIP スイッチ 2 を閉(上側)位置に動かします。
手順 11 AC 電源コードをサーバに再度取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになります。
手順 12 手順 2 で準備した USB メモリをサーバの USB ポートに接続します。
手順 13 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。
サーバが、更新された BIOS ブート ブロックでブートします。
手順 14 サーバの BIOS 更新が完了するのを待ってから、USB メモリをサーバから取り外します。
(注) BIOS の更新中に、Cisco IMC はサーバをシャットダウンし、ウィンドウが約 10 分間空白になります。更新中は、電源コードを外さないでください。更新が完了すると、Cisco IMC はサーバの電源を投入します。
手順 15 サーバが完全にブートした後に、サーバの電源を再び切り、すべての電源コードを外します。
手順 16 DIP スイッチ 2 をデフォルトの開(下側)位置に戻します。
(注) スイッチをデフォルト位置に戻さないと、サーバをブートするたびに Cisco IMC が BIOS の回復を試行します。
手順 17 サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。
手順 18 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。
DIP スイッチ #3 を使用すると、CMOS 設定をクリアできます。
手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。
手順 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。
手順 4 サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。
手順 5 サーバのメディア ライザー カードを見つけます。図 3-27を参照してください。
手順 6 サーバから PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。
手順 7 メディア ライザ カード上の BIOS リカバリ DIP スイッチ 3 を見つけます。図 3-30 を参照してください。
手順 8 ドライバなどの小型の先のとがった物を使用して、DIP スイッチ 3 を閉(上側)位置に動かします。
手順 9 AC 電源コードをサーバに再度取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになります。
手順 10 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。
手順 11 サーバが完全にブートした後に、サーバの電源を再び切り、すべての電源コードを外します。
手順 12 DIP スイッチ 3 をデフォルトの開(下側)位置に戻します。
(注) スイッチをデフォルト位置に戻さないと、サーバをブートするたびに Cisco IMC が CMOS 設定をクリアします。
手順 13 サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。
手順 14 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。