この製品のマニュアルセットは、偏向のない言語を使用するように配慮されています。このマニュアルセットでの偏向のない言語とは、年齢、障害、性別、人種的アイデンティティ、民族的アイデンティティ、性的指向、社会経済的地位、およびインターセクショナリティに基づく差別を意味しない言語として定義されています。製品ソフトウェアのユーザーインターフェイスにハードコードされている言語、RFP のドキュメントに基づいて使用されている言語、または参照されているサードパーティ製品で使用されている言語によりドキュメントに例外が存在する場合があります。シスコのインクルーシブランゲージに対する取り組みの詳細は、こちらをご覧ください。
このドキュメントは、米国シスコ発行ドキュメントの参考和訳です。リンク情報につきましては、日本語版掲載時点で、英語版にアップデートがあり、リンク先のページが移動/変更されている場合がありますことをご了承ください。あくまでも参考和訳となりますので、正式な内容については米国サイトのドキュメントを参照ください。
各 UCS B250 M1 拡張メモリ ブレード サーバには、現場で交換またはアップグレード可能なユニットがいくつか搭載されています。たとえば、次のものは交換またはアップグレードが可能です。
ブレード サーバの内部で作業する前に、ブレード サーバをシャーシから取り外す必要があります。この項の内容は次のとおりです。
• 「Cisco UCS B250 M1 拡張メモリ ブレード サーバの取り外し」
• 「Cisco UCS B250 M1 拡張メモリ ブレード サーバの取り付け」
シャーシから拡張メモリ ブレード サーバを取り外すには、次の手順に従います。
ステップ 2 ブレードのイジェクト レバーを引いて拡張メモリ ブレード サーバの固定を解除し、シャーシからブレードを取り外します。
ステップ 3 ブレードをシャーシから途中まで引き出し、もう一方の手で下からブレードの重量を支えます。
ステップ 4 取り外したブレードをすぐに別のスロットに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にブレードを置きます。
ステップ 5 スロットを空のままにする場合は、スロット ディバイダ(N20-CDIVV)を取り付け直し、ブランクの前面プレート(N20-CBLKB1)を 2 枚取り付けて、適切な通気と冷却を確保します。
拡張メモリ ブレード サーバはシャーシの上側スロットに装着します。拡張メモリ ブレード サーバを取り付けるには、次の手順に従います。
ステップ 1 必要に応じて、スロット ディバイダ(N20-CDIVV)をシャーシから取り外します。この作業を行うには、次の手順に従います。
a. 図 4-1 のコールアウト 1 に示すように左側の留め金の引き上げと右側の留め金の引き下げを同時に行います。
b. 図 4-1 のコールアウト 2 に示すようにスロット ディバイダをシャーシから引き抜きます。スロット ディバイダは、後で必要になったときのために取っておきます。
スロット ディバイダを取り付け直すには、スロットの上面と底面にあるくぼみに合わせてスロット ディバイダを挿入し、カチッという音がするまで奥に押し込みます。
ステップ 2 拡張メモリ ブレード サーバの前の方を持ち、もう一方の手で下からブレードを支えます。図 4-2 を参照してください。
図 4-2 シャーシ内での拡張メモリ ブレード サーバの位置
ステップ 3 拡張メモリ ブレード サーバの前面にあるイジェクト レバーを開きます。
ステップ 4 開口部にブレードを差し込んでゆっくりと奥まで押し込みます。
ステップ 5 イジェクト レバーを押してシャーシの端に固定し、拡張メモリ ブレード サーバを完全に押し込みます。
ステップ 6 ブレードの前面にある非脱落型ネジを 0.339 N-m(3 インチポンド)以下のトルクで締めます。指だけで直接締めれば、非脱落型ネジが外れたり、損傷したりする可能性は低くなります。
拡張メモリ ブレード サーバを開くには、次の手順に従います。
ステップ 1 図 4-3 に示すようにボタンを押し、そのまま押し続けます。
ステップ 2 カバーのバック エンドをつかんでカバーを引き上げ、後方に引きます。
図 4-4 は、拡張メモリ ブレード サーバ内の各種コンポーネントを示します。
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ここでは、拡張メモリ ブレード サーバ内での次の作業の実行方法について説明します。
ブレード サーバは 2 CPU で発注することも、後から 2 CPU にアップグレードすることもできます。2 つの CPU は同じタイプでなければなりません。また、2 基目の CPU 用のスロット内にあるメモリは、2 基目の CPU が存在しなければ認識されません。
表 4-1 に、使用可能な CPU オプションを示します。
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ステップ 1 ヒート シンクをマザーボードに固定している 4 本の非脱落型ネジを緩めます。図 4-5 のコールアウト 1 を参照してください。
ステップ 2 ヒート シンク(N20-BHTS2)を取り外します。図 4-5 のコールアウト 2 を参照してください。
ステップ 3 ソケット ラッチの留め金を外します。図 4-5 のコールアウト 3 を参照してください。
ステップ 4 ソケット ラッチを開きます。図 4-5 のコールアウト 4 を参照してください。
ステップ 5 CPU またはソケット保護カバーを取り外します。図 4-5 のコールアウト 5 を参照してください。
図 4-5 ヒート シンクの取り外しと CPU ソケットへのアクセス
ステップ 1 CPU を基盤上のピンにノッチを合わせて配置します。図 4-6 のコールアウト 1 を参照してください。
ステップ 4 必要に応じて、ヒート シンクの底面から伝熱化合物の保護フィルムをはがします。
ステップ 5 ヒート シンクを設置します。図 4-6 のコールアウト 5 を参照してください。
ステップ 6 4 本の非脱落型ネジを締めて、ヒート シンクをマザーボードに固定します。
ネットワーク アダプタとインターフェイス カードは、すべて同じインストール手順に従います。次のオプションを使用できます。
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メザニン カードを異なるタイプのものに交換する場合は、実際に交換を行う前に、必ず最新のデバイス ドライバをダウンロードし、それらをサーバの OS にロードしてください。詳細については、『Installing an OS and Drivers on a Server』の「 Appendix B 」または該当する UCS Manager ソフトウェア コンフィギュレーション ガイドのファームウェア管理の章を参照してください。
メザニン カードを拡張メモリ ブレード サーバに取り付けるには、次の手順に従います。
ステップ 1 メザニン ボードをコネクタがどちらかのマザーボードのコネクタの上にくるように配置し、メザニンの 3 本の非脱落型ネジをマザーボード上の支柱の位置に合わせます。
ステップ 2 メザニンのコネクタをマザーボードのコネクタにしっかりと押し込みます。正しく装着しないと、サーバを再起動したときに、ネットワーク接続 LED がオレンジのままになります。
ステップ 3 図 4-7 に示すように 3 本の非脱落型ネジを締めます。
拡張メモリ ブレード サーバに DIMM を取り付けるには、次の手順に従います。
ステップ 1 両側の DIMM コネクタ ラッチを開きます(図 4-8 のコールアウト 1 を参照)。
ステップ 2 カチッという音がするまで、両端が均等になるようにして DIMM をスロットに押し込みます(図 4-8 のコールアウト 2 を参照)。DIMM コネクタ ラッチがかかります。
ステップ 3 DIMM コネクタ ラッチを内側に少し押して、ラッチを完全にかけます。図 4-8 のコールアウト 3 を参照してください。
ここでは、拡張メモリ ブレード サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。この項の内容は次のとおりです。
• 「メモリ配列」
表 4-3 に、このブレード サーバ用にシスコシステムズから購入できる DIMM のタイプを示します。
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拡張メモリ ブレード サーバには DIMM 取り付け用のスロットが、CPU ごとに 24 個ずつ、計 48 スロットあります。DIMM スロットのセットはそれぞれ 2 つのバンクに配列されており、各バンクには 3 つのチャネルがあります(図 4-9 を参照)。追加の DIMM は、表 4-4 に示されているように、ペアで取り付ける必要があります。
図 4-9 拡張メモリ ブレード サーバ内のメモリ スロット
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各チャネルは英字(一方の CPU では A、B、C、もう一方の CPU では D、E、F)で識別されます。各バンクは数字(1 または 2)で識別されます。たとえば、DIMM スロット A1、B1、C1 はバンク 1 に属し、A2、B2、C2 はバンク 2 に属します。
図 4-10 に、バンクとチャネルが拡張メモリ ブレード サーバ上で物理的にどのようにレイアウトされているかを示します。右の DIMM スロットは右の CPU に関連し、左の DIMM スロットは左の CPU に関連します。
DIMM を取り付けるときは、 表 4-4 に示す構成でペアにして追加する必要があります。
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(注) このサーバでは、1 つのチャネル内で奇数枚の DIMM はサポートされません。また、チャネルあたり 6 枚の DIMM 構成もサポートされません。表に示されている 3 つの DIMM 構成だけが、このチャネルでサポートされます。
(注) どちらか一方の CPU が取り付けられていない場合、右の列のメモリと左の列のメモリは通信できません。
図 4-11 に、バンクとチャネルの論理図を示します。
Cisco UCS-B250 M1 ブレード サーバ内の各 CPU では、2 つのメモリ バンクと 3 つのチャネルがサポートされます。
拡張メモリ ブレード サーバでの DIMM の構成は、チャネルあたり 2 枚の DIMM 構成(2DPC)、チャネルあたり 4 枚の DIMM 構成(4DPC)、またはチャネルあたり 8 枚の DIMM 構成(8DPC)があり、 表 4-4 に記述されているスロットを使用します。
拡張メモリ ブレード サーバのメモリ構成を検討する際、いくつかの考慮事項があります。
• 拡張メモリ ブレード サーバ内の DIMM はすべて同じタイプにする必要があります。これは速度とサイズの両方に当てはまります。サイズまたはクロック レートの異なる DIMM を同じブレード サーバ内に混在させないでください。混在させることはサポート対象外であり、異なる DIMM が混在するとサーバは機能しません。
• CPU の選択によっては、パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。2 CPU を使用する場合は、両方とも同じタイプの CPU にする必要があります。
• DIMM は、チャネルあたり 2 つの DIMM 構成、チャネルあたり 4 つの DIMM 構成、またはチャネルあたり 8 つの DIMM 構成で動作します。これらのメモリ配列によってメモリの動作が異なる場合があります。
次の構成を使用して、帯域幅、パフォーマンス、およびシステム メモリを最大化できます。
• DDR3、3 つのチャネルにわたる転送速度 1066 MT/s(100 万回/秒)
(注) このサーバで使用可能なメモリは、最大 1333 MHz で動作できますが、このシステムで最適なパフォーマンスを得るには、1066 MHz で動作するように設定する必要があります。
次のメモリ構成を使用すると、最適なパフォーマンスが得られません。
• バンク内にサイズおよび密度の異なる DIMM を混在させた場合
ブレード サーバ内の Intel CPU は、DIMM を装着したチャネルの数が 2 つ以下の場合にだけメモリのミラーリングをサポートします。3 つのチャネルに DIMM を装着した場合、メモリのミラーリングは自動的にディセーブルになります。また、メモリのミラーリングを使用した場合、信頼性の理由で DRAM サイズが 50% 減少します。
Reliability, Availability, and Serviceability(RAS)オプションが必要な場合は、チャネル 3 のメモリ ミラーリングが自動的にディセーブルになることに留意してください。他の RAS 機能(ECC など)は、3 つ目のメモリ チャネルの状態と関連性はありません。