Le serveur rack Cisco UCS C885A M8 est un serveur à GPU dense conçu pour offrir des capacités de calcul accéléré considérables et évolutives afin de faire face aux charges de travail d’intelligence artificielle les plus exigeantes, y compris à l’apprentissage profond, le grand modèle de langage, le peaufinage de modèles, l’inférence à l’aide de modèles à grande échelle et la génération à récupération augmentée (RAG).

Pour procurer des performances de traitement accélérées via un seul serveur, le serveur offre un choix de huit GPU parmi les types suivants :

• GPU NVIDIA® H100 SXM ou NVIDIA® H200 PCI Express Module (SXM) pour serveur. SXM est une méthode d’interconnexion de GPU par socket utilisée par les GPU NVIDIA.

• GPU AMD MI300X OCP (modèle accélérateur d’OCP). OAM est une norme d’interconnexion de GPU Open Compute qui évite le verrouillage du fournisseur de GPU.

Pour le trafic nord-sud, le serveur prend en charge un DPU NVIDIA Bluefield-3 B3220. Huit NVIDIA ConnectX-7 ou Bluefield-3 B3140H SuperNIC sont pris en charge pour le trafic est-ouest entre les GPU, ce qui permet l’entraînement de modèle d’intelligence artificielle sur une grappe de serveurs à GPU dense.

Le serveur est offert dans des configurations fixes avec des ressources optimisées pour les charges de travail d’intelligence artificielle et de HPC intensives.

Remarque

Le serveur rack Cisco UCS C885A M8 est proposé avec quelques composants préconfigurés ou automatiquement inclus. Vous devrez néanmoins sélectionner quelques composants.

Chaque serveur UCSC-885A-M8-H11 prend en charge les éléments suivants :

Chaque serveur UCSC-885A-M8-H12 prend en charge les éléments suivants :

Chaque serveur UCSC-885A-M8-H21 prend en charge les éléments suivants :

Chaque serveur UCSC-885A-M8-H22 prend en charge les éléments suivants :

Chaque serveur UCSC-885A-M8-M3X1 prend en charge les éléments suivants :

Chaque serveur UCSC-885A-M8-M3X2 prend en charge les éléments suivants :

Plateau de l’unité centrale (UC)

Le plateau de l’UC contient les modules de traitement informatique et de réseau du serveur.

Module DC-SCM

Le module DC-SCM est pris en charge sur le plateau de l’UC. Le module fournit une interface avec le serveur; il permet d’appliquer un module de sécurité commun et robuste sur les serveurs et ses homologues connectés qui prennent en charge le modèle de sécurité.

Emplacements du ventilateur et des dispositifs de stockage

Le serveur contient 12 ventilateurs pour assurer un refroidissement adéquat ainsi que trois groupes de disques SSD NVMe pour le stockage.

Indicateurs DEL du panneau avant

Indicateurs DEL du panneau arrière

Remarque

Ce voyant DEL est contrôlé par les composants matériels et logiciels. Consultez Codes d’erreur du test de mise sous tension (POST) pour obtenir une description détaillée des codes DEL à sept segments.

Composants du serveur

Le serveur comprend les composants principaux suivants. Certains sous-composants sont contenus dans des plateaux spécifiques sur le serveur. Par exemple, les UC, les dissipateurs thermiques et les modules DIMM sont contenus dans le plateau de l’unité centrale. Si ces composants doivent être remplacés, vous commanderez un nouveau plateau d’unité centrale et le remplacerez au complet.

Composants de la carte mère

Les composants de la carte mère du serveur sont documentés ici pour référence. Ces composants ne peuvent pas être réparés. Si l’un de ces composants doit être réparé, vous devrez commander un nouveau plateau de l’UC.

Remarque

Malgré l’information sur l’étiquette du processeur, qui illustre son remplacement, les processeurs, les dissipateurs thermiques, etc., ne peuvent pas être remplacés sur site.

Composants de la carte du module DC-SCM

La carte DC-SCM est offerte en trois variantes, comme l’illustre le tableau suivant.

Les composants des cartes à circuits imprimés du module DC-SCM du serveur sont documentés ici pour référence. Ces composants ne peuvent pas être réparés. Si l’un de ces composants doit être réparé, vous devrez commander un nouveau plateau pour le module DC-SCM.

Composants du système de distribution d’alimentation

Le système de distribution d’alimentation a reçu l’alimentation de l’installation d’entrée des blocs d’alimentation du serveur et il la conditionne pour une utilisation par les différents sous-systèmes du serveur.

Les composants du tableau de distribution de l’alimentation sont documentés ici pour référence. Ces composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte de plan intermédiaire (avant)

La carte de plan intermédiaire connecte tous les sous-systèmes pertinents du serveur, tels que la mise en réseau, le traitement informatique, le stockage, etc.

Les composants de la carte de plan intermédiaire du serveur sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte de plan intermédiaire (arrière)

Les composants arrière de la carte de plan intermédiaire sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte du module HIB

La carte d’interface hôte (HIB) et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte d'entrée/sortie sur site

La carte d'entrée/sortie sur site et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte CEM 8X BB

La carte CEM 8x BB et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants du module d’extension du CEM (gauche)

Le module d’extension du CEM est offert en versions gauche et droite selon l’endroit où il est installé dans le châssis. Chaque module d’extension CEM est différent. Le module d’extension CEM gauche est un bâti métallique à trois logements qui contient la carte CEM gauche.

Le module d’extension CEM gauche, la carte CEM gauche et leurs composants sont documentés ici pour référence. Le module d’extension, la carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants du module d’extension du CEM (droit)

Le module d’extension du CEM est offert en versions gauche et droite selon l’endroit où il est installé dans le châssis. Chaque module d’extension CEM est différent. Le module d’extension CEM droit est un bâti métallique à deux logements qui contient la carte CEM droite.

Le module d’extension CEM droit, la carte CEM droit et leurs composants sont documentés ici pour référence. Le module d’extension, la carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants du module d’extension du ventilateur

Le module d’extension du ventilateur contient la carte d’interposition du ventilateur, qui se connecte au fond de panier du serveur. Le module d’extension du ventilateur et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte d'interposition de ventilateur

La carte d’interposition du ventilateur permet une connexion entre le fond de panier du serveur et un ventilateur pour assurer l’alimentation et la signalisation entre le serveur et les ventilateurs.

La carte d'interposition du ventilateur et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte d'entrée/sortie SAS

La carte d'entrée/sortie et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Composants de la carte double M.2

La carte Dual M.2 contient deux disques SSD NVMe qui sont uniquement destinés au démarrage du serveur. La carte Dual M.2 et ses composants sont documentés ici pour référence. Cette carte et ses composants ne peuvent pas être réparés.

Emplacements du ventilateur et des dispositifs de stockage

Le serveur comporte un module de ventilation composé de douze ventilateurs individuels qui assurent une circulation d’air de l’avant vers l’arrière pour un refroidissement optimal.

Sous le module de ventilation, le serveur comporte un sous-système de stockage qui prend en charge jusqu’à 16 disques SSD NVMe et huit disques SSD SAS pour les données des clients.

Emplacement des logements DIMM

Le serveur contient deux unités centrales (0 et 1) avec chacune deux ensembles de six canaux DIMM. Le CPU0 (UC 0) comporte les canaux DIMM A à F et G à L, pour un total de 12 DIMM pour le CPU0.

Le CPU0 (UC 1) comporte les canaux DIMM A à F et G à L, pour un total de 12 DIMM pour le CPU1.

Les modules DIMM individuels ne peuvent pas être réparés.

Les logements DIMM sont étiquetés dans l’ordre (A à L) pour chaque UC. Utilisez les canaux mémoire conseillés pour les configurations (ci-dessous) pour les remplacer.

Règles régissant les modules de mémoire

Tous les modules DIMM doivent être des modules DIMM DDR5. Les mémoires DRAM de densité 16 Go, 24 Go et 32 Go sont prises en charge. Les types de DIMM et les tailles ci-après sont pris en charge :

• Capacités DIMM de 16 Go à 1 To, selon le type et la configuration

• RDIMM : 1Rx8, 2Rx8, 1Rx4 et 2Rx4

• RDIMM 3DS : 2Rx4 2H et 2Rx4 4H ou 2Rx4 8H en attente d’activation de l’écosystème, qui prend en charge des capacités de 512 Go/768 Go/1024 Go pour des densités de 16 Go/24 Go/ 32Go, respectivement.

• Prise en charge d’ECC 80b x4, 80b x8 et 72b x4

• Prise en charge de la DRAM ECC 80b x4, optimisée 80b x8 et 72b x4

Les restrictions générales suivantes s’appliquent :

• Ne combinez pas différents types de modules DIMM dans un seul canal mémoire. Les modules doivent tous être de type RDIMM ou RDIMM 3DS avec la même configuration ECC.

• Ne combinez pas des modules DIMM x4 et x8 dans un seul canal mémoire.

• Ne combinez pas de modules de mémoire 3DS et non 3DS dans un système 2DPC.

Recommandations générales :

• La combinaison de modules DIMM de différents rangs (p. ex. 1R, 2R, 3DS) sur les canaux du contrôleur de mémoire modifie ou désactive la fonction d'entrelacement de sélection de puce et peut avoir une incidence sur les performances. La combinaison de modules DIMM de rangs différents dans un canal de contrôleur de mémoire n’est pas prise en charge.

• La combinaison de DIMM de différents fournisseurs est prise en charge sur divers canaux de contrôleur de mémoire, mais n’est pas prise en charge à l’intérieur d’un seul canal de contrôleur de mémoire.

• La combinaison de mémoires DIMM de différentes densités (p. ex., DRAM de 16, 24 et 32 Go) dans un canal de contrôleur de mémoire n’est pas prise en charge. La combinaison de la densité DIMM sur les canaux de contrôleur de mémoire est prise en charge, mais un impact sur les performances pourrait être observé. Les développeurs de plateformes doivent valider des configurations qui combinent la densité de DIMM sur les canaux de contrôleur de mémoire.

Emplacements des blocs d’alimentation redondants

Le serveur est doté de blocs d’alimentation de 12 V et de 54 V. Chaque type de bloc d’alimentation prend en charge différentes redondances de l'alimentation. La redondance de grille complète n’est pas prise en charge.

Prise en charge de la redondance et du fonctionnement continu des blocs d’alimentation

Le système comprend huit blocs d’alimentation configurés pour la redondance 12 V CRPS 1+1 et 54 V 4+2. Veuillez consulter les considérations supplémentaires suivantes :

• Pour CRPS 12 V 1+1

  • En cas de défaillance d’un bloc d’alimentation, corrigez la cause et remplacez immédiatement le bloc d’alimentation défaillant. Le système continue de fonctionner à sa pleine performance. Et le voyant DEL de l’état devient ambre.

• Pour le bloc d’alimentation 54 V, 4+2

  • Si seulement deux blocs d’alimentation de 54 V sont installés, le système peut être mis sous tension et fonctionner sans que le plateau GPU soit installé. // Ceci est uniquement à des fins de débogage du système.

  • Si seulement trois blocs d’alimentation de 54 V sont installés, l’ensemble du système peut fonctionner, mais avec des performances réduites (plafond de la puissance de chaque GPU à 60 %).

  • Si plus de 4 blocs d’alimentation de 54 V sont installés, l’ensemble du système peut fonctionner à son plein rendement.