この製品のドキュメントセットは、偏向のない言語を使用するように配慮されています。このドキュメントセットでの偏向のない言語とは、年齢、障害、性別、人種的アイデンティティ、民族的アイデンティティ、性的指向、社会経済的地位、およびインターセクショナリティに基づく差別を意味しない言語として定義されています。製品ソフトウェアのユーザインターフェイスにハードコードされている言語、RFP のドキュメントに基づいて使用されている言語、または参照されているサードパーティ製品で使用されている言語によりドキュメントに例外が存在する場合があります。シスコのインクルーシブ ランゲージの取り組みの詳細は、こちらをご覧ください。
このドキュメントは、米国シスコ発行ドキュメントの参考和訳です。リンク情報につきましては、日本語版掲載時点で、英語版にアップデートがあり、リンク先のページが移動/変更されている場合がありますことをご了承ください。あくまでも参考和訳となりますので、正式な内容については米国サイトのドキュメントを参照ください。
Contents
B - C - M - O - S - T - エ - ド - パ - ヒ - フ - ブ - メ - ラ - リ - 上 - 代 - 信 - 取
Index
B
BIOS パスワード、クリア 1BIOS パスワードのクリア 1C
CIMC、代替ブート イメージ 1CMOS のクリア 1CMOS クリア 1CPU のアップグレード 1CPU の取り付け 1CPU の取り外し 1CPU、アップグレード 1CPU、取り付け 1CPU、取り外し 1M
O
OCP カード、取り付け(FH ライザー) 1OCP カード、取り付け(HH ライザー) 1OCP カード、取り外し (HH ライザー) 1OCP カード、取り外し(FH ライザー) 1OCP カードの取り付け(FH ライザー 1OCP カードの取り付け(HH ライザー 1OCP カードの取り外し (HH ライザー) 1OCP カードの取り外し、FH ライザー 1S
SAS/SATA ドライブ、再装着 1T
TPM の取り外し 1TPM、取り外し 1エ
エアダクト、取り付け 1エアダクト、取り外し 1ド
ドライブ (SAS/SATA)、再装着 1ドライブの再装着、SAS/SATA 1パ
パスワード(BIOS)、クリア 1ヒ
ヒートシンク、取り付け 1ヒートシンク、取り外し 1ヒートシンクの取り付け 1ヒートシンクの取り外し 1フ
フロント パネル PCB アセンブリ、リサイクル 1フロント メザニン PCB アセンブリ、リサイクル 1ブ
ブート イメージ、代替 1メ
メイン マザーボード PCB アセンブリのリサイクル 1ラ
ライザー ケージ (HH)、取り外し 1ライザー ケージ(FH)、取り付け 1ライザー ケージ(HH)の取り外し 1リ
リサイクル、フロント パネル PCBA 1リサイクル、フロント メザニン PCBA 1リサイクル、メイン マザーボード PCBA 1上
上部カバー、取り外し 1代
代替ブートイメージ、CIMC 1信
信頼されたプラットフォーム モジュール 1取
取り付け、エアーダクト 1取り付け、ライザー ケージ(FH) 1取り外し、エアダクト 1取り外し、サーバの上部カバー 1