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このドキュメントは、米国シスコ発行ドキュメントの参考和訳です。リンク情報につきましては、日本語版掲載時点で、英語版にアップデートがあり、リンク先のページが移動/変更されている場合がありますことをご了承ください。あくまでも参考和訳となりますので、正式な内容については米国サイトのドキュメントを参照ください。
ここでは、シェルフの帯域幅、各種トポロジー、Cisco Transport Controller(CTC)の仕様、LAN、TL1、モデム、アラーム、および Electrical Interface Assembly(EIA; 電気インターフェイス アセンブリ)インターフェイスの仕様、データベース、タイミング、電源、および環境の仕様、およびシェルフの寸法について説明します。
• 線形 Add Drop Multiplexer(ADM; 分岐挿入装置)
• 2 ファイバ Multiplex Section-Shared Protection Ring(MS-SPRing; 多重化セクション共有保護リング)
ONS 15454 SDH のクラフト インターフェイス ソフトウェアである CTC の仕様を次に示します。
• TCC2/TCC2P へのアクセス:RJ-45 コネクタ
• Front Mount Electrical Connection(FMEC; フロントマウント電源接続)へのアクセス:MIC-C/T/P 前面プレートの LAN コネクタ
ONS 15454 SDH のアラーム インターフェイスの仕様を次に示します。
• アラーム入力:全アラーム入力に対して共通 32-VDC 出力、クローズ接点は 2 mA に制限
ONS 15454 SDH のシステム タイミングの仕様を次に示します。
• ホールドオーバー安定性:3.7 exp -7/日、温度条件の範囲内で(最初の 24 時間は 255 スリップ未満)
• 基準:外部 Building Integrated Timing Supply(BITS; ビル内総合タイミング供給源)、回線、内部
• 消費電力:構成に基づく、ファン トレイは 53 W、650 W(カード使用時の最大電力)
• 電源端子:3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ(MIC-A/P および MIC-C/T/P 前面プレート)
表A-1 に、使用可能な Small Form-Factor Pluggable(SFP)、10 Gbps Small Form Factor Pluggable(XFP)、および GBIC の仕様を示します。表では、次の略語が使用されます。
• ESCON = Enterprise System Connection(エンタープライズ システム接続)
• FICON = Fiber Connectivity(光ファイバ接続)
• GE = Gigabit Ethernet(ギガビット イーサネット)
• FC = Fibre Channel(ファイバ チャネル)
• HDTV = High Definition Television(高精細度テレビ)
• DWDM = Dense Wavelength Division Multiplexing(高密度波長分割多重)
• CWDM = Coarse Wavelength Division Multiplexing(低密度波長分割多重)
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ここでは、ONS 15454 SDH のカードすべての消費電力と温度範囲について示します。
表A-2 に、ONS 15454 SDH カードの消費電力情報を示します。
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OC192SR1/STM64IO Short Reach(短距離)および OC192/STM64 Any Reach(任意の距離)1 |
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表A-3 に、ONS 15454 SDH カードの温度範囲と製品名を示します。
(注) I-Temp 準拠カードの前面プレートには、I-Temp 記号が記載されています。この記号が付いていないカードは、C-Temp 準拠のカードです。
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(0 ~ +55°C、32 ~ 131°F) |
(-40 ~ +65°C、-40 ~ 149°F) |
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OC192SR1/STM64IO Short Reach(短距離)および OC192/STM64 Any Reach(任意の距離)2 |
15454_OC192SR1/ |
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準拠規格については、 『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
–インターフェイス:EIA/TIA-232(TCC2 前面プレート上でのローカル クラフト アクセス)
–インターフェイス:10BaseT LAN(TCC2 前面プレート上)
–インターフェイス:10BaseT LAN(バックプレーン経由、MIC-A/P カード上でアクセス)
–フリー ランニング アクセス:精度 +/- 4.6 ppm
–ホールドオーバー安定性:3.7 × 10 exp -7/日、温度条件の範囲内で(最初の 24 時間は 255 スリップ未満)
-40.5 ~ -56.7 V(-48 VDC システムで)
-50.0 ~ -72.0 V(-60 VDC システムで)
–動作温度:-40 ~ +55°C(-40 ~ +149°F)
–消費電力: 26.00W 、0.54 A (-48 V)、0.43 A(-60 V)、 88.8 BTU/時
–インターフェイス:EIA/TIA-232(TCC2P 前面プレート上でのローカル クラフト アクセス)
–インターフェイス:10BaseT LAN(TCC2P 前面プレート上)
–インターフェイス:10BaseT LAN(バックプレーン経由、MIC-A/P カード上でアクセス)
–フリー ランニング アクセス:精度 +/- 4.6 ppm
–ホールドオーバー安定性:3.7 × 10 exp -7/日、温度条件の範囲内で(最初の 24 時間は 255 スリップ未満)
-40.5 ~ -56.7 V(-48 VDC システムで)
-50.0 ~ -72.0 V(-60 VDC システムで)
–動作温度:-40 ~ +55°C(-40 ~ +149°F)
–消費電力: 26.00W 、0.54 A (-48 V)、0.43 A(-60 V)、 88.8 BTU/時
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 81.30 W 、1. 69 A (-48 V の場合)、 277.6 B TU/時
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 81.30 W 、1. 69 A (-48 V の場合)、 277.6 B TU/時
I-Temp(15454-XC-VXC-10G-T):-40 ~ 149°F(-40 ~ +55°C)
–光 Metal Oxide Semicnoductor(MOS; 金属酸化膜半導体)による切り替え
–ITU-T G.711、ITU-T G.712、Telcordia GR-253-CORE
(注) 混合モード構成(A-law/μ-law)では、混合コーディングの特性により、オーダーワイヤは ITU-T G.712 に準拠しません。
–Dual Tone Multifrequency(DTMF; デュアルトーン多重周波数)信号
• User Data Channel(UDC; ユーザ データ チャネル)
• Generic Communications Channel(GCC; 汎用通信チャネル)
–動作温度:-40 ~ +55°C(-40 ~ +149°F)
ここでは、電気回路カードと FMEC カードの仕様を示します。
準拠規格については、 『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–フレーム形式:非フレーム化、ITU-T G.704 フレーム形式
–終端:FMEC-E1(75 Ω不平衡型)または FMEC-DS1/E1(120 Ω平衡型)による
–入力インピーダンス:75 Ω不平衡型または 120 Ω平衡型
–ケーブル損失:1024 kHz で 0 ~ 6 dB(ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照)
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–フレーム形式:非フレーム化、ITU-T G.704 フレーム形式
–終端:FMEC-E1(75 Ω不平衡型)または FMEC-DS1/E1(120 Ω平衡型)による
–出力インピーダンス:75 Ω不平衡型または 120 Ω平衡型
–Alarm Indication Signal(AIS; アラーム表示信号):ITU-T G.704 準拠
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15 に準拠
–パルス振幅:2.37V +/- 5%(75 Ωでゼロピーク)、3 V +/- 5%(120 Ωでゼロピーク)
–過電圧保護:ITU-T G.703 Annex B の場合
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力: 24.00 W 、0. 50 A (-48 V の場合)、 81.9 B TU/時
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–フレーム形式:非フレーム化、ITU-T G.704 フレーム形式
–終端:FMEC E1-120NP、FMEC E1-120PROA、または FMEC E1-120PROB による
–入力インピーダンス:120 Ω平衡型(追加の E1-75/120 では 75 Ω不平衡型)
–ケーブル損失:1024 kHz で 0 ~ 6 dB(ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照)
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–フレーム形式:非フレーム化、ITU-T G.704 フレーム形式
–終端:FMEC E1-120NP、FMEC E1-120PROA、または FMEC E1-120PROB による
–出力インピーダンス:120 Ω平衡型(追加の E1-75/120 では 75 Ω不平衡型)
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15 に準拠
–パルス振幅:3 V +/- 5%(120 Ωでゼロピーク)、2.37 V +/- 5%(75 Ωでゼロピーク)
–過電圧保護:ITU-T G.703 Annex B の場合
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:38.10 W 、0. 79 A (-48 V)、 130.1 B TU/時
–ビット レート:34.368 Mbps +/- 20 ppm
–ケーブル損失:17184 kHz で最大 12 dB(ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照)
–ビット レート:34.368 Mbps +/- 20 ppm
–パルス形状:ITU-T G.703 の Figure 17 参照
–コネクタ: FMEC-E3/DS3 カードの 1.0/2.3 ミニチュア同軸コネクタ
–過電圧保護:ITU-T G.703 Annex B の場合
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力: 38.20 W 、0. 80 A (-48 V の場合)、 130.4 B TU/時
–ビット レート:44.736 Mbps +/- 20 ppm
–フレーム形式:ITU-T G.704、ITU-T G.752/DS-3 ANSI T1.107-1988
最大 137 m(450 フィート):734A、RG59、728A
–ビット レート:44.736 Mbps +/- 20 ppm
–フレーム形式:ITU-T G.704、ITU-T G.752/DS-3 ANSI T1.107-1988
(注) 電力レベルは、オール 1 の信号について、帯域幅の中心周波数 22.368 MHz(3 +/- 1 kHz)で測定されます。
–パルス形状:ITU-T G.703 の Figure 14および ANSI T1.102-1988 の Figure 8 参照
–回線ビルドアウト:0 ~ 69 m(0 ~ 225 フィート)、69 ~ 137 m(226 ~ 450 フィート)
–コネクタ: FMEC-E3/DS3 カードの 1.0/2.3 ミニチュア同軸コネクタ
–過電圧保護:ITU-T G.703 Annex B の場合
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:26 .80 W、0.5 6 A (-48 V の場合)、 91.5 B TU/時
–ビット レート:155.52 Mbps +/- 5 ppm(STM-1 の場合)
または 139.264 Mbps +/- 15 ppm(E-4 の場合)
–ライン コード:Coded Mark Inversion(CMI; コード化反転符号)
–ケーブル損失:78 MHz で最大 12.7 dB(ケーブル長については、使用するケーブルの仕様を参照)
–ビット レート:155.52 Mbps +/- 5 ppm(STM-1 の場合)
または 139.264 Mbps +/- 15 ppm(E-4 の場合)
–パルス形状:ITU-T G.703の Figure 18 および 19 参照(E-4 の場合)、Figure 22 および 23 参照(STM-1 の場合)
–コネクタ: FMEC STM1E 1:1 カードの 1.0/2.3 ミニチュア同軸コネクタ
–過電圧保護:ITU-T G.703 Annex B の場合
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力: 59.40 W 、1. 24 A (-48V の場合)、202 .8 B TU/時
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.0 0 W 、0.00 A (-48V の場合)、0. 0 B TU/時
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.0 0 W 、0.00 A (-48V の場合)、0. 0 B TU/時
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–コネクタ:Molex 96 ピン LFH コネクタ(コネクタあたり 21 ポート)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.0 0 W 、0.00 A (-48V の場合)、0. 0 B TU/時
FMEC E1-120PROA カードの仕様は次のとおりです。
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
• FMEC E1-120PROA 電気回路インターフェイス
–コネクタ:Molex 96 ピン LFH コネクタ(コネクタあたり 21 ポート)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.1 W (E1-42 カードで供給)、0. 34 B TU/時
FMEC E1-120PROB カードの仕様は次のとおりです。
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–パルス形状:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
–パルス振幅:ITU-T Recommendation G.703(1991)の Section 6.2、Figure 15、および Table 7 に準拠
• FMEC E1-120PROB 電気回路インターフェイス
–コネクタ:Molex 96 ピン LFH コネクタ(コネクタあたり 21 ポート)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.1 W (E1-42 カードで供給)、0. 34 B TU/時
FMEC E1-75/120 インピーダンス変換パネルの仕様は次のとおりです。
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:2.048 Mbps +/- 50 ppm
–ビット レート:34.368 Mbps +/- 20 ppm
–ビット レート:34.368 Mbps +/- 20 ppm
–パルス形状:ITU-T G.703 の Figure 17 参照
–パルス振幅:ITU-T G.703 の Figure 17およびTable 9 参照
–ビット レート:44.736 Mbps +/- 20 ppm
最大 137 m(450 フィート):734A、RG59、728A
–ビット レート:44.736 Mbps +/- 20 ppm
–電源レベル:ITU-T G.703 Table 6 参照(-1.8 ~ +5.7 dBm)
–パルス形状:ITU-T G.703 の Table 6 と Figure 14、ANSI T1.102-1988 の Figure 8 参照
–パルス振幅:ITU-T G.703 の Table 6 参照(ピーク間電圧 0.36 ~ 0.85 V)
–回線ビルドアウト: 0 ~ 68.58 m(0 ~ 225 フィート)、68.88 ~ 137.16 m(226 ~ 450 フィート)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.0 0 W 、0.00 A (-48V の場合)、0. 0 B TU/時
FMEC STM1E 1:1 カードの仕様は次のとおりです。
–ビット レート:155.52 Mbps +/- 20 ppm
–ビット レート:139.264 Mbps +/- 15 ppm
–ビット レート:155.52 Mbps +/- 20 ppm
–パルス形状:ITU-T G.703 の Figure 18 および 19 参照(E-4 の場合)、Figure 22 および 23 参照(STM-1 の場合)
–ビット レート:139.264 Mbps +/- 20 ppm
–パルス形状:ITU-T G.703 の Figure 18 および 19 参照(E-4 の場合)、Figure 22 および 23 参照(STM-1 の場合)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:8.8 W (STM1E-12 カードで供給)、30. 0 B TU/時
BLANK-FMEC カードは、空の FMEC スロットを覆うのに使用する金属製のプレートです。仕様は、次のとおりです。
–コネクタ:3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.13 W (TCC2/TCC2P カードから +5 V 供給)、0. 44 B TU/時
MIC-C/T/P FMEC カードの仕様は、次のとおりです。
–コネクタ:3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ
–インピーダンス:75 Ω +/- 5%(ジャンパで 3 KΩより大きいインピーダンスに切り替え可能)
(注) 120 Ω 平衡型インピーダンスが外部のマッチング ケーブルで可能です。
–システム管理用のシリアル ポートのクラフト インターフェイス
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:0.38 W (TCC2/TCC2P カードから +5 V 供給)、1. 37 B TU/時
準拠規格の詳細については、 『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』 を参照してください。
OC3 IR 4/STM1 SH 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–コード:スクランブルド Non-Return to Zero(NRZ)
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–ジッタ許容偏差:Telcordia GR-253/ITU-T G.823 に準拠
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:1 9.20 W 、0. 40 A (-48 V)、 65.56 B TU/時
OC3 IR/STM1 SH 1310-8 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–ジッタ許容偏差:Telcordia GR-253/ITU-T G.823 に準拠
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:23 .00 W 、0. 48 A (-48 V)、 78.5 B TU/時
OC12 IR/STM4 SH 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–ジッタ許容偏差:Telcordia GR-253/ITU-T G.823 に準拠
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 10.90 W 、0.2 3 A (-48 V)、 37.2 B TU/時
OC12 LR/STM4 LH 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–トランスミッタ:Distributed Feedback(DFB; 分散フィードバック)レーザー
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力: 9.28 W 、0. 19 A (-48 V の場合)、 31.7 B TU/時
OC12 LR/STM4 LH 1550 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力: 9.28 W 、0. 19 A (-48 V の場合)、 31.7 B TU/時
OC12 IR/STM4 SH 1310-4 カードの仕様は次のとおりです。
–波長分散許容範囲:1274 ~ 1356 nm のスペクトル範囲につき 74 ps/nm、
1293 ~ 1334 nm のスペクトル範囲につき 46 ps/nm
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–最小レシーバー レベル:-30 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:28 W 、0. 58 A (-48 V)、 95.6 B TU/時
OC48 IR/STM16 SH AS 1310 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル:0 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–最小レシーバー レベル:-18 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:3 7.20 W 、0.7 8 A (-48 V)、1 27.0 B TU/時
OC48 LR/STM16 LH AS 1550 カードの仕様は次のとおりです。
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–レシーバー:InGaAs Avalanche Photo Diode(APD; アバランシェ フォトダイオード)検出器
–リンク損失バジェット:1 dB の分散ペナルティを含めて最小 26 dB
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力:3 7.20 W 、0.7 8 A (-48 V)、 127.0 B TU/時
OC48 ELR/STM16 EH 100 GHz カードの仕様は次のとおりです。
–準拠規格:ITU-T G.692、ITU-T G.707、ITU-T G.957、ITU-T G.958
–最大レシーバー レベル:-8 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–最小レシーバー レベル:-28 dBm(BER 1 × 10 exp -10)
–リンク損失バジェット:1 dB の分散ペナルティを含めて最小 26 dB
–動作温度:-5 ~ +45°C(+23 ~ +113°F)
–消費電力: 31.20 W 、0. 65 A (-48 V の場合)、 106.5 B TU/時
–バックプレーン コネクタがある場合の奥行き:235 mm(9.250 インチ)
– クラム シェルを含まない重量: 1.1 kg(2.4 ポンド)
• OC48 ELR/STM16 EH 100 GHz カードで現在利用可能な波長とバージョン
2 × 100 GHz 間隔 の ITU グリッドの青色帯域:
–1530.33 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1530.33(DWDM)
–1531.90 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1531.90(DWDM)
–1533.47 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1533.47(DWDM)
–1535.04 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1535.04(DWDM)
–1536.61 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1536.61(DWDM)
–1538.19 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1538.19(DWDM)
–1539.77 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1539.77(DWDM)
–1541.35 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1541.35(DWDM)
–1542.94 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1542.94(DWDM)
2 × 100 GHz 間隔 の ITU グリッドの赤色帯域:
–1547.72 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1547.72(DWDM)
–1549.32 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1549.32(DWDM)
–1550.92 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1550.92(DWDM)
–1552.52 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1552.52(DWDM)
–1554.13 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1554.13(DWDM)
–1555.75 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1555.75(DWDM)
–1557.36 +/- 0.25 nm、STM-16HS-LH 1557.36(DWDM)
OC192 SR/STM64 IO 1310 カードの仕様は、次のとおりです。
–準拠規格:ITU-T G.707、ITU-T G.957、ITU-T G.691
–最大レシーバー レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-11 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–リンク損失バジェット:1 dB の分散ペナルティを含めて最小 5 dB
(分散を含めて BER = 1 × 10 exp -12 で)
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 47.00 W 、0. 98 A (-48V の場合)、160 .5 B TU/時
OC192 IR/STM64 SH 1550 カードの仕様は次のとおりです。
(注) ループバックで OC192 IR/STM64 SH 1550 カードを使用するには、3 ~ 15 dB のファイバ減衰器(5 dB を推奨)を使用する必要があります。OC192 IR/STM64 SH 1550 カードでファイバ ループバックを使用しないでください。ファイバ ループバックを使用すると、OC192 IR/STM64 SH 1550 カードが損傷して回復できなくなる場合があります。
–トランスミッタ:冷却 European Accreditation(EA)変調レーザー
–最大レシーバー レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–レシーバー:Positive-Intrinsic-Negative(PIN)ダイオード
–リンク損失バジェット:2 dB の分散ペナルティを含めて最小 13 dB
(分散を含めて BER = 1 × 10 exp -12 で)
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 50.00 W 、1. 04 A (-48 V)、170 .7 B TU/時
OC192 LR/STM64 LH 1550 カードの仕様は次のとおりです。
–トランスミッタ:Lithium Niobate(LN)外部変調トランスミッタ
–最大レシーバー レベル:-9 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-21 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、
BER = 1 × 10 exp -12 で 22 dB の光パス損失
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 72.20 W 、1. 50 A (-48V の場合)、2 46.5 B TU/時
OC192 LR/STM64 LH ITU 15xx.xx カードの仕様は次のとおりです。
Dispersion Compensating Unit(DCU; 分散補償ユニット)を使用する配置:19 dB の Optical Signal-to-Noise Ratio(ONSR; 信号対雑音比)で +/- 1000 ps/nm(0.5 nm の Resolution Bandwidth [RBW])
DCU を使用しない配置:23 dB の ONSR(0.5 nm RBW)で +/- 1200 ps/nm
(注) ループバックで OC192 IR/STM64 LH 15xx.xx カードを使用するには、20 dB のファイバ減衰器(15 ~ 25 dB)を使用する必要があります。OC192 LR/STM64 LH 15xx.xx カードでファイバ ループバックを使用しないでください。ファイバ ループバックを使用すると、カードが損傷して回復できなくなる場合があります。
–最大レシーバー レベル:-9 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–最小レシーバー レベル:-22 dBm(BER 1 × 10 exp -12)
–リンク損失バジェット:2 dB の分散ペナルティを含めて最小 25 dB
(分散を含めて BER = 1 × 10 exp -12 で)
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 52.00 W 、1. 08 A (-48 V)、177 .6 B TU/時
–バックプレーン コネクタがある場合の奥行き:235 mm(9.250 インチ)
– クラム シェルを含まない重量: 1.3 kg(3.1 ポンド)
• OC192 LR/STM64 LH ITU 15xx.xx カードで現在使用可能な波長とバージョン
–1534.25 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1534.25
–1535.04 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1535.04
–1535.82 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1535.82
–1536.61 +/-0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1536.61
–1538.19 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1538.19
–1538.98 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1538.98
–1539.77 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1539.77
–1540.56 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1540.56
–1550.12 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1550.12
–1550.92 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1550.92
–1551.72 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1551.72
–1552.52 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1552.52
–1554.13 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1554.13
–1554.94 +/- 0.040 nm、OC192 LR/STM64 LH ITU 1554.94
–ビット レート:最大 2488.32 Mbps(STM-16)、SFP によって異なる
(注) カード上の各オプティカル インターフェイスは、バックプレーンの利用可能な帯域幅とプロビジョニングされた既存の回線に応じて、STM-1、STM-4、または STM-16 として設定できます。通常、蓄積された帯域幅がバックプレーンの合計許容帯域幅を超えないかぎり、カードは回線側でさまざまな速度をすべてサポートします。
–準拠規格:ITU-T G.957 および Telcordia GR-253
–最大トランスミッタ出力パワー:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–最小トランスミッタ出力パワー:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–トランスミッタ:Fabry Perot および DFB レーザー
–最大レシーバー レベル:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–最小レシーバー レベル:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–動作温度:-40 ~ +55°C(-40 ~ +149°F)
–消費電力: 38.00 W 、0.79 A (-48 V)、129.66 B TU/時
–バックプレーン コネクタがある場合の奥行き:235 mm(9.250 インチ)
– クラム シェルを含まない重量: 1.3 kg(3.1 ポンド)
• 波長計画:15454_MRC-12 カードで現在利用可能な波長およびバージョン
–ONS-SC-2G-30.3 ~ ONS-SC-2G-60.0 SFP:1530.33 ~ 1560.61 nm
(100 GHz 間隔の 32 の明確な波長)
– ONS-SE-622-1470 ~ ONS-SE-622-1610 SFP:1470 ~ 1610 nm
(2500 GHz 間隔の 8 の明確な波長)
– ONS_SE-155-1470 ~ ONS-SE-155-1610 SFP:1470 ~ 1610 nm
(2500 GHz 間隔の 8 の明確な波長)
OC192SR1/STM64IO Short Reach(短距離)カードの仕様は、次のとおりです。
(注) OC192SR1/STM64IP Short Reach(短距離)カードは、CTC で OC192-XFP として指定されます。
–消費電力: 40.00 W 、0.83 A (-48 V)、136.49 B TU/時
OC192/STM64 Any Reach(任意の距離)カードの仕様は、次のとおりです。
(注) OC192/STM64 Any Reach(任意の距離)カードは、CTC で OC192-XFP として指定されます。
–ファイバ:1310 nm シングルモード( ONS-XC-10G-S1 XFP の場合)、1550 nm シングルモード(ONS-XC-10G-I2 および ONS-XC-10G-L2 XFP の場合)
–最大トランスミッタ出力パワー:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–最小トランスミッタ出力パワー:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–最大レシーバー レベル:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–最小レシーバー レベル:SFP によって異なる(SFP、XFP、および GBIC の仕様を参照)
–消費電力: 40.00 W 、0.83 A (-48 V)、136.49 B TU/時
準拠規格については、 『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
C-Temp(15454-E100T-G):0 ~ +55°C(32 ~ 131°F)
–消費電力:65 W、1.35 A、221.93 BTU/時
– クラム シェルを含まない重量: 2.3 ポンド(1.0 kg)
–ONS 15454 SDH カードをシステムへ装着する場合には、次の安全規格に準拠します。UL 1950、CSA C22.2 No. 950、EN 60950、IEC 60950
C-Temp(15454-E1000-2-G):0 ~ +55°C(32 ~ 131°F)
–消費電力:53.50 W、1.11 A、182.67 BTU/時
– クラム シェルを含まない重量: 0.9 kg ( 2.1 ポンド)
–ONS 15454 SDH カードをシステムへ装着する場合には、次の安全規格に準拠します。UL 1950、CSA C22.2 No. 950、EN 60950、IEC 60950
–目の安全性準拠:Class I(21 CFR 1040.10 および 1040.11)および Class 1M(IEC 60825-1 2001-01)レーザー製品
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
– 消費電力:63.00 W、1.31 A(-48 V)、215.1 BTU/時
– バックプレーン コネクタがある場合の奥行き:235 mm(9.250 インチ)
– クラム シェルを含まない重量: 0.9 kg(2.1 ポンド)
• 準拠規格。 ONS 15454 SDH オプティカル カードをシステムへ装着する場合には、次の規格に準拠します。
– 安全性:IEC 60950、EN 60950、UL 60950、CSA C22.2 No. 60950、TS 001、AS/NZS 3260、IEC 60825-1、IEC 60825-2、21 CFR 1040-10、および 21 CFR 1040.11
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 53.00 W、1. 10 A (-48V)、 181.0 B TU/時
–バックプレーン コネクタがある場合の奥行き:235 mm(9.250 インチ)
– クラム シェルを含まない重量: 1.0 kg(2.3 ポンド)
• 準拠規格。 ONS 15454 SDH カードをシステムへ装着する場合には、次の規格に準拠します。
– 安全性:IEC 60950、EN 60950、UL 60950、CSA C22.2 No. 60950、TS 001、および AS/NZS 3260
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 49.00 W 、1. 02 A (-48 V)、 167.3 B TU/時
–バックプレーン コネクタがある場合の奥行き:235 mm(9.250 インチ)
– クラム シェルを含まない重量: 0.9 kg(2.1 ポンド )
• 準拠規格: ONS 15454 SDH オプティカル カードをシステムへ装着する場合には、次の規格に準拠します。
– 安全性:IEC 60950、EN 60950、UL 60950、CSA C22.2 No. 60950、TS 001、AS/NZS 3260、IEC 60825-1、IEC 60825-2、21 CFR 1040-10、および 21 CFR 1040.11
–動作温度:-5 ~ +55°C(+23 ~ +131°F)
–消費電力: 65.00 W 、1. 35 A (-48 V)、 221.93 B TU/時
ここでは、FC_MR-4(ファイバ チャネル)カードの仕様を示します。
準拠規格については、 『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
• ファイバ チャネル サポート:ANSI X3.230 FC-PH の FC-0 および FC-1 レイヤ
–ビット レート:1.0625 Gbit/s シングル レートまたは 1.0625/2.125 デュアル レート Gbit/s FC
1310 nm、シングルモード ファイバ、10 km(LX)
1550 nm、シングルモード ファイバ、80 km(ZX)
–最大トランスミッタ出力パワー:GBIC タイプによって異なる( 表A-1 を参照)
–最小トランスミッタ出力パワー:GBIC タイプによって異なる( 表A-1 を参照)
–最大レシーバー レベル:GBIC によって異なる( 表A-1 を参照)
–最小レシーバー レベル:GBIC によって異なる( 表A-1 を参照)
C-Temp(15454-E100T):-5 ~ +55°C(23 ~ 131°F)