Cisco UCS B シリーズ ブレード サーバ

イントロダクション


ファブリックとの統合設計による革新的なブレード サーバ

Cisco UCS B シリーズ ブレード サーバは、統合ネットワーク ファブリックと統合システム管理によって、初期投資や運用コストを大幅に削減します。

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Cisco Unified Computing のエンクロージャおよびサーバの概要を説明します。(5:39 min)[英語]


2 ソケット サーバでのパフォーマンスの向上

Intel® Xeon® 5600 シリーズおよび Intel® Xeon® プロセッサ E7 と E5 製品ファミリをベースとしたこれらのサーバは、仮想化および非仮想化環境を問わず、次のメリットを実現します。

  • パフォーマンスの向上
  • エネルギー効率の向上
  • 柔軟性の向上
  • 管理者の生産性向上

Cisco UCS B200 M2 ブレード サーバは、Intel® Xeon® 5600 シリーズを搭載可能で、仮想化プラットフォームとしての利用とデータセンターの汎用的な処理に対応。簡易性、パフォーマンス、高密度をバランスよく兼ね備えています。

次世代サーバとしてさらなる高性能、汎用性、高密度を実現する Cisco UCS B200 M3 ブレード サーバは、Intel® Xeon® プロセッサ E5-2600 シリーズを搭載可能で、IT および Web インフラストラクチャから分散データベースまで、幅広いワークロードに対応します。

UCS B250 M2 拡張メモリ ブレードサーバは、Intel® Xeon® 5600シリーズに対応し、最大 384 GB のメモリ容量を搭載可能。高いパフォーマンスとメモリ容量、高い集約率を求められる仮想化や大型データセット処理に対応します。一方、メモリ スロット数を生かし汎用メモリを利用しながら容量を確保、メモリコスト効率の高いサーバ環境実現のためにも利用いただけます。

UCS B230 M2 ブレード サーバは、Intel Xeon プロセッサ E7-2800 製品ファミリのパフォーマンスと信頼性、および最大 32 個のデュアル インライン メモリ モジュール(DIMM)スロットを組み合わせることで次の点を実現します。

  • 最大 1 TB のメモリ容量を確保でき、仮想化やデータベース処理に対応
  • メモリ スロット数を活かし、汎用メモリの利用で容量を確保、メモリ コスト効率の高いサーバ環境を実現
  • 仮想化環境でのパフォーマンスが高く、より多数の仮想マシン集約をサーバあたりで実現
  • CPU コアとソケット数のバランスによりソフトウェア ライセンス コストを削減
  • メモリを非常に多く使用する処理負荷におけるパフォーマンスの向上
  • 高度な信頼性を実現するプロセッサを使用した高信頼性サーバ

4 ソケット サーバでの革新技術の活用

4 ソケットの UCS B440 M2 高性能ブレード サーバでは、新たなレベルの拡張性、パフォーマンス、および信頼性が提供されます。

B440 M2 サーバは、拡張性に優れたパフォーマンスと高い信頼性を実現するIntel Xeon プロセッサ E7-4800 製品ファミリを搭載しています。膨大なコンピューティング リソースを必要とする企業のデータベースや基幹系アプリケーションのニーズを満たすべく設計されています。

注目のコンテンツ


Cisco UCS Power Calculator [英語]
すべての Cisco UCS ブレードおよびラックマウント サーバに必要な供給電力を計算します。

ユニファイド コンピューティングの評価と実際のパフォーマンス
パフォーマンス ベンチマーク、業界での受賞歴、お客様による導入事例の詳細をご確認ください。

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チップに関してのシスコとインテルの協力

Intel の革新技術がどのように UCS B230 M1 ブレード サーバの開発につながったかを説明します。(ビデオ - 4:35 min)[英語]


Cisco Unified Computing の相互運用性ベンチマーク
Cisco Unified Computing はトップクラスのパフォーマンス ベンチマークを示します。受賞歴を誇り、お客様を成功に導きます。パフォーマンス ベンチマーク情報はこちらを参照ください。 Cisco Unified Computingは、主要なアプリケーション・仮想化・OSとの相互運用性を認定されたプラットフォームであり、データセンターの主要なシステム管理ツールとの相互運用も可能です。相互運用情報はこちらを参照ください。

ユニファイド コンピューティング導入事例 日本語 | 英語
ユニファイド コンピューティングは公共・教育・政府、エンターテイメント・メディア、金融機関、病院・ヘルスケア、製造などさまざまな分野の IT プラットフォームとして利用されています。

モデルと製品資料

チップに関してのシスコとインテルの協力 [英語]

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