S3260 M5 サーバ ノードのシャットダウンの説明に従って、ソフトウェア インターフェイスを使用するか、ノードの電源ボタンを押してサーバ ノードをシャットダウンします。

システムから、I/O エクスパンダが搭載されたサーバ ノードを取り外します。

1. 2 本のイジェクト レバーを持ってラッチをつまみ、レバーを開放します。

2. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

3. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

I/O エクスパンダから上部カバーを取り外します。

1. 直立状態になるようにカバーのラッチ ハンドルを持ち上げます。

2. カバーのラッチ ハンドルを 90 度回転させて、ロックを解除します。

3. カバーを後方に（背面パネル ボタンに向けて）スライドさせ、I/O エクスパンダから持ち上げます。

1

サーバ ノードまたは I/O エクスパンダの上部カバー

2

カバーのラッチ ハンドル（図は閉じたフラットな位置）

サーバ ノードから I/O エクスパンダを取り外します。

1. サーバ ノード上部に I/O エクスパンダを固定している 5 本のネジを外します。

   

2. 小型のマイナス ドライバ（0.6 cm（1/4 インチ）または同等のもの）を 2 本使用して、I/O エクスパンダの下側にあるコネクタを、サーバ ノードのボード上のソケットから取り外します。

   I/O エクスパンダの両側にある矢印マークの付いた「REMOVAL SLOT」に、マイナス ドライバを約 1 cm（1/2 インチ）差し込みます。その後、両方のドライバを同時に均一に持ち上げてコネクタを切り離し、I/O エクスパンダを約 1 cm（1/2 インチ）持ち上げます。

3. I/O エクスパンダ ボードの 2 つのハンドルを持って、まっすぐ上に持ち上げます。

1

ドライバを差し込む「REMOVAL SLOT」を示す側面図（I/O エクスパンダの両側に 1 つずつ）

2

I/O エクスパンダが搭載されたサーバ ノードの背面図

サーバ ノードから中間カバーを取り外します。

1. 中間カバーを固定している 4 本のネジを取り外し、脇に置きます。中間カバーの両側にネジが 2 本ずつあります。

2. 中間カバーを後方に（背面パネル ボタンに向けて）スライドさせ、サーバ ノードから持ち上げます。

サーバ ノード（I/O エクスパンダが装着されている場合もあります）をシャーシに取り付けます。

1. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

2. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

3. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

サーバ ノードの電源をオンにします。

中間カバーをサーバ ノードに再び取り付けます。

1. 後ろ側に約 2.5 cm（1 インチ）ずらして、中間カバーをサーバ ノードの上に置きます。カバーの内側の穴を、サーバ ノード ベース上のトラックとかみ合わせる必要があります。

2. 突き当たるまでカバーを前方に押します。

3. 4 本のネジを取り付けて、中間カバーを固定します。

サーバ ノードに I/O エクスパンダを再度取り付けます。

1. I/O エクスパンダと中間カバー上部の配置ペグを慎重に揃えます。

2. 中間カバーの上に I/O エクスパンダを置き、ゆっくりと下に押してメザニン コネクタをサーバ ボードのソケットにはめ込みます。

   

   1	サーバ ノードに取り付けられた中間カバー	3	I/O エクスパンダのメザニン コネクタ
   2	中間カバーのネジ（カバーの両側に 2 本）	4	中間カバーの配置ペグ

3. I/O エクスパンダの右ソケット（IOENVMe2）に NVMe SSD がある場合は、次の手順で PRESS HERE プレートにアクセスできるように、これを取り外す必要があります。

   I/O エクスパンダ内の NVMe SSD の交換に従って取り外したら、次の手順に戻ります。

4. 「PRESS HERE」と表示のあるプラスチックのプレートを強く押して、サーバ ノード ボードにコネクタを完全に装着します。

   

5. PRESS HERE プレートにアクセスするために NVMe SSD を取り外した場合は、再び取り付けます。

   I/O エクスパンダ内の NVMe SSD の交換を参照してください。

調整ツールの 4 つのペグを、サーバ ノードと I/O エクスパンダのコネクタ側に用意されている穴に差し込みます。調整ツールが 4 つの穴すべてにはまり、フラットな状態であることを確認します。

調整ツールは、I/O エクスパンダと一緒に発注されたシステムに同梱されます。また、I/O エクスパンダの交換用のスペアにも同梱されます。Cisco PID UCSC-C3K-M5IOTOOL を使用してツールを注文できます。

1	調整ツール	3	配置された調整ツール
2	サーバ ノードと I/O エクスパンダのコネクタ側	-

サーバ ノード上部に I/O エクスパンダを固定する 5 本のネジを再度取り付けて締めます。

調整ツールを取り外します。

I/O エクスパンダに上部カバーを再度取り付けます。

1. 後ろ側に約 2.5 cm（1 インチ）ずらして、カバーをサーバ ノードまたは I/O エクスパンダ（装着されている場合）の上に置きます。カバー内側のペグと、サーバ ノードまたは I/O エクスパンダの底にある溝がかみ合うようにしてください。

2. 突き当たるまでカバーを前方に押します。

3. ラッチ ハンドルを 90 度回転させ、ロックを閉めます。

4. ラッチ ハンドルを平らに折りたたみます。

サーバ ノードをシャーシに再度取り付けます。

1. 2 つのイジェクト レバーを開き、サーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

2. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

3. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

サーバ ノードの電源をオンにします。

S3260 M5 サーバ ノードのシャットダウンの説明に従って、ソフトウェア インターフェイスを使用するか、ノードの電源ボタンを押してサーバ ノードをシャットダウンします。

サーバ ノード（I/O エクスパンダが装着されている場合もあります）をシステムから取り外します。

1. 2 本のイジェクト レバーを持ってラッチをつまみ、レバーを開放します。

2. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

3. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

次のいずれかを実行して、サーバ ノード内のコンポーネントにアクセスします。

障害が発生している DIMM を確認し、DIMM ソケットの両端にあるイジェクト レバーを開いて、ライザー上のソケットから該当 DIMM を取り外します。

次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。

1. 新しい DIMM とライザー上のソケットの位置を合わせます。DIMM ソケット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。

2. DIMM がしっかり装着され、ソケットの両側にあるイジェクト レバーが所定の位置に固定されるまで、DIMM をソケットに押し込みます。

次のいずれかを実行します。

サーバ ノードをシャーシに戻します。

1. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

2. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

3. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

サーバ ノードの電源をオンにします。

S3260 M5 サーバ ノードのシャットダウンの説明に従って、ソフトウェア インターフェイスを使用するか、ノードの電源ボタンを押してサーバ ノードをシャットダウンします。

サーバ ノード（I/O エクスパンダが装着されている場合もあります）をシステムから取り外します。

1. 2 本のイジェクト レバーを持ってラッチをつまみ、レバーを開放します。

2. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

3. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

次のいずれかを実行して、サーバ ノード内のコンポーネントにアクセスします。

既存の CPU/ヒートシンク アセンブリをサーバから取り外します。

1. 交換用 CPU に付属している T-30 トルク ドライバを使用して、アセンブリをマザーボードのスタンドオフに固定している 4 つの非脱落型ナットを緩めます。

   （注）	ヒートシンクを水平に持ち上げるため、ヒートシンク ナットを交互に均等に緩めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（4、3、2、1）で緩めます。

2. CPU/ヒートシンク アセンブリをまっすぐ持ち上げ、ヒートシンクを下にして静電気防止用シートに置きます。

   

   1	ヒートシンク	4	マザーボード上の CPU ソケット
   2	ヒートシンクの非脱落型ナット（各側に 2 個）	5	T-30 トルク ドライバ
   3	CPU キャリア（この図ではヒートシンクの下）	-

ヒートシンクを CPU アセンブリから分離します（CPU アセンブリは、CPU と CPU キャリアで構成されています）。

1. ヒートシンクが取り付けられている状態で、CPU アセンブリを上下逆にして置きます（下の図を参照）。

   サーマル インターフェイス マテリアル（TIM）ブレーカーの場所に注意してください。CPU キャリア上の小さなスロットの横に、TIM BREAKER と印字されています。

   

   1	CPU キャリア	4	TIM ブレーカー スロットに最も近い位置にある CPU キャリアの内側ラッチ
   2	CPU	5	TIM ブレーカー スロットに差し込まれている No.1 マイナス ドライバ
   3	CPU キャリアの TIM BREAKER スロット	-

2. TIM ブレーカー スロットに最も近い CPU キャリア内部ラッチを内側につまみ、押し上げてヒートシンクの角のスロットからクリップを外します。

3. No. 1 マイナス ドライバの先端を TIM BREAKER のマークが付いたスロットに挿入します。

   注意	次のステップでは、CPU の表面を押し開けないでください。ゆっくりと回転させ、TIM ブレーカー スロットの位置で CPU キャリアのプラスチック面を持ち上げます。ヒートシンク表面の損傷を防ぐため、十分注意してください。

4. ドライバをゆっくりと回転させ、ヒートシンクの TIM が CPU から離れるまで、CPU を持ち上げます。

   （注）	ドライバの先端が緑色の CPU 基板に触れたり、損傷したりしないようにしてください。

5. TIM ブレーカーの反対側の角で CPU キャリア内部ラッチをつまみ、押し上げてヒートシンクの角のスロットからクリップを外します。

6. CPU のキャリアの残りの 2 つの角で、外部ラッチを外側へゆっくりと開いて、ヒートシンクから CPU アセンブリを持ち上げます。

   （注）	CPU アセンブリを取り扱うときには、プラスチック製のキャリアだけをつかんでください。CPU の表面には触れないでください。CPU をキャリアから分離しないでください。

新しい CPU アセンブリは、CPU アセンブリ ツールに取り付けて出荷されます。新しい CPU アセンブリと CPU アセンブリ ツールを箱から取り出します。

CPU アセンブリと CPU アセンブリ ツールが分離されている場合は、下の図に示す位置合わせ機能に注意して正しい向きに取り付けます。CPU キャリアのピン 1 の三角形部分は、CPU アセンブリ ツールの角度が付いた角の位置に合わせる必要があります。

注意	CPU とそのソケットは壊れやすいので、ピンを損傷しないように十分に注意して扱う必要があります。

1	CPU アセンブリ ツール	4	ヒートシンクの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
2	CPU アセンブリ（CPU はプラスチック製キャリア内）	5	キャリアの三角形部分（ピン 1 位置合わせ機能）
3	ヒートシンク	6	CPU アセンブリ ツールの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）

新しい TIM をヒートシンクに塗布します。

1. ヒートシンクの古い TIM に、ヒートシンク クリーニング キット（UCSX-HSCK=）付属の洗浄液を塗布し、少なくとも 15 秒間吸収させます。

2. ヒートシンク クリーニング キット付属の柔らかい布を使って、古い CPU から TIM をすべてふき取ります。ヒートシンク表面に傷を付けないように注意してください。

3. 新しい CPU（UCS-CPU-TIM=）付属の TIM のシリンジを使用して、4 立方センチメートルのサーマル インターフェイス マテリアルを CPU の上部に塗布します。均一に塗布されるように、次に示すパターンを使用してください。

   

CPU アセンブリ ツール上に CPU アセンブリを取り付けた状態で、ヒートシンクを CPU アセンブリ上に置きます。ピン 1 位置合わせ機能に注意して正しい向きに取り付けます。CPU キャリアの角のクリップがヒートシンクの角にカチッと音がするまで、ゆっくりと押し下げます。

CPU/ヒートシンク アセンブリをサーバに取り付けます。

1. CPU アセンブリを取り付けたヒートシンクを CPU アセンブリ ツールから持ち上げます。

2. ヒートシンク付きの CPU をマザーボード上の CPU ソケットの位置に合わせます（下の図を参照）。

   位置合わせ機能に注意してください。ヒートシンクのピン 1 の斜めになった角が、CPU ソケットのピン 1 の斜めになった角と合っている必要があります。CPU ソケットの支柱が、アセンブリのガイド穴の位置に合っている必要があります。

   

   1	アセンブリのガイド穴（2 個）	4	ヒートシンクの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   2	CPU ソケットの位置合わせ支柱（2 個）	5	ソケットの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   3	CPU ソケット リーフ スプリング	-

3. CPU アセンブリとヒートシンクを CPU ソケットに配置します。

4. 交換用 CPU に付属している T-30 トルク ドライバを使用して、ヒートシンクをマザーボードのスタンドオフに固定する 4 つの非脱落型ナットを締めます。

   注意	ヒートシンクを水平に下ろすため、ヒートシンク ナットを交互に均等に締めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（1、2、3、4）で締めます。CPU ソケットのリーフ スプリングが平らになるように、非脱落型ナットを完全に締める必要があります。

サーバ ノードをシャーシに戻します。

1. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

2. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

3. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

サーバ ノードの電源をオンにします。

M5 CPU を新しいサーバに移動する場合、CPU からヒートシンクを分離する必要はありません。次の操作を行ってください。

1. T-30 トルクス ドライバを使用して、ボードのスタンドオフにアセンブリを固定している 4 本のキャプティブ ナットを緩めます。

   （注）	ヒートシンクを水平に持ち上げるため、ヒートシンク ナットを交互に均等に緩めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（4、3、2、1）で緩めます。

2. CPU とヒートシンクのアセンブリをまっすぐに持ち上げて、ボードから取り外します。

3. ヒートシンクを外して CPU を静電気防止シートの上に置きます。

   

   1	ヒートシンク	4	マザーボード上の CPU ソケット
   2	ヒートシンクの非脱落型ナット（各側に 2 個）	5	T-30 トルク ドライバ
   3	CPU キャリア（この図ではヒートシンクの下）	-

新しいシステムから返品するシステムに CPU ソケット カバーを移動させます。

1. ソケット カバーを交換用システムから取り外します。「REMOVE」マークが付けられた 2 個のくぼみをつかみ、真っ直ぐに持ち上げます。

   （注）	カバーの両端のくぼみをしっかりとつかんでください。CPU ソケットのピンに触れないでください。

   

   1

   「REMOVE」マークが付けられたくぼみ

   -

2. ダスト カバーの文字が書かれた面を上にして、CPU ソケットの上に装着します。カバーの穴開き部分がソケット プレート上のすべての位置合わせ支柱に合っていることを確認します。

   注意	次の手順で記述されている 2 ヵ所以外、カバー上のどこも押さないでください。他の場所を押すとソケットのピンが損傷する危険性があります。

3. 2 つのネジ式支柱の近くにある「INSTALL」の横の 2 つの丸いマークを押し下げます（次の図を参照）。カチッという音が聞こえ、装着された感触がするまで押します。

   （注）	輸送中にダスト カバーが緩まないようにするため、カチッという音と感触がするまで押す必要があります。

   

   -

   INSTALL の横にある 2 つの丸いマークを押します。

   -

新しいシステムに CPU を取り付けます。

1. 新しいボード上で、次に示すように、CPU ソケット上にアセンブリの位置を合わせます。

   位置合わせ機構に注意してください。ヒートシンクのピン 1 の斜めになった角が、CPU ソケットのピン 1 の斜めになった角と合っている必要があります。CPU ソケットの支柱が、アセンブリのガイド穴の位置に合っている必要があります。

   

   1	アセンブリのガイド穴（2 個）	4	ヒートシンクの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   2	CPU ソケットの位置合わせ支柱（2 個）	5	ソケットの斜めになった角（ピン 1 位置合わせ機構）
   3	CPU ソケット リーフ スプリング	-

2. 新しいボード上で、CPU とヒートシンクのアセンブリを CPU ソケットに配置します。

3. T-30 トルクス ドライバを使用して、ヒートシンクをボードのスタンドオフに固定する 4 本のキャプティブ ナットを締め付けます。

   （注）	ヒートシンクを水平に下ろすため、ヒートシンク ナットを交互に均等に締めます。ヒートシンク ナットを、ヒートシンク ラベルに示されている順序（1、2、3、4）で締めます。CPU ソケットのリーフ スプリングが平らになるように、非脱落型ナットを完全に締める必要があります。

S3260 M5 サーバ ノードのシャットダウンの説明に従って、ソフトウェア インターフェイスを使用するか、ノードの電源ボタンを押してサーバ ノードをシャットダウンします。

サーバ ノード（I/O エクスパンダが装着されている場合もあります）をシステムから取り外します。

1. 2 本のイジェクト レバーを持ってラッチをつまみ、レバーを開放します。

2. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

3. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

S3260 M5 サーバ ノードまたは I/O エクスパンダの上部カバーの取り外しの説明に従って、I/O エクスパンダの上部カバーを取り外します。

既存の PCIe カード（カードがない場合はフィラー パネル）を取り外します。

1. カード タブ固定具を開きます。I/O エクスパンダの内側で、カード タブ固定具上にあるバネ付きプランジャを内側に引っ張り、カード タブ固定具を 90 度回転させて開く位置にします。

2. PCIe カードを水平方向にスライドさせてソケットからエッジ コネクタを解放し、I/O エクスパンダからカードを持ち上げます。

1	PCIe カード ソケット	3	カード タブ固定具（I/O エクスパンダの外側）
2	カード タブ固定具のバネ付きプランジャ（I/O エクスパンダの内側）

次のようにして、新しい PCIe カードを取り付けます。

1. カード タブ固定具は開く位置のままで、カードを I/O エクスパンダにセットし、エッジ コネクタをソケットに合わせます。

2. カードを水平方向にスライドさせ、エッジ コネクタをソケットと完全にかみ合わせます。カードのタブは背面パネルの開口部に対してフラットである必要があります。

3. カード タブ固定具を閉じます。カチッと音がしてロックされるまで、固定具を 90 度回転させます。

I/O エクスパンダの上部カバーを再び取り付けます。

1. カバーを I/O エクスパンダの上に、後ろ側に約 2.5 cm（1 インチ）ずらして置きます。カバー内側のペグと、I/O エクスパンダの底にあるトラックをかみ合わせる必要があります。

2. 突き当たるまでカバーを前方に押します。

3. ラッチ ハンドルを 90 度回転させ、ロックを閉めます。

4. ラッチ ハンドルを平らに折りたたみます。

5. 4 本のネジを取り付けて、上部カバーを I/O エクスパンダに固定します。

サーバ ノードをシャーシに戻します。

1. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

2. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

3. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

サーバ ノードの電源をオンにします。