Cisco UCS C240 M4 サーバのインストールおよびサービス ガイド

Cisco Integrated Management Interface

組み込みの Cisco Integrated Management Controller（Cisco IMC）GUI または CLI インターフェイスを使用して、サーバ インベントリ、状態、およびシステム イベント ログをモニタできます。次の URL で、使用しているファームウェア リリースのユーザ マニュアルを参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10739/products_installation_and_configuration_guides_list.html

Server Configuration Utility

シスコは、C シリーズ サーバ用の Cisco Server Configuration Utility も開発しています。このユーティリティを利用することにより、次のタスクを簡素化できます。

• サーバ インベントリと状態のモニタリング
• 診断ツールとログによるサーバの一般的な問題の診断
• BIOS ブート順序の設定
• 複数の RAID 構成の設定
• オペレーティング システムのインストール

Cisco.com から ISO イメージをダウンロードすることもできます。お使いのユーティリティのバージョンに対応したユーザ マニュアルを次の URL から参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10493/products_user_guide_list.html

前面パネル LED

図 3-1は前面パネルの LED を示しています。 表 3-1 には LED の状態が定義されています。

小型フォーム ファクタ（SFF）ドライブ、24 ドライブ バージョンと SFF ドライブ、16 ドライブ バージョンを示します。

図 3-1 前面パネル LED

背面パネルの LED およびボタン

図 3-2に、背面パネルの LED とボタンを示します。 表 3-2 には LED の状態が定義されています。

図 3-2 背面パネルの LED およびボタン

表 3-3 の各行で、ステータスと障害 LED の状態を一緒に読み込むことで、この組み合わせを発生させるイベントを判断します。

内部診断 LED

サーバには SuperCap 電圧源が装備されていて、AC 電源が取り外された後、最大 30 分間、内部コンポーネントの障害 LED をアクティブにできます。サーバには、CPU、DIMM、ファン モジュール、SD カード、RTC バッテリ、および mLOM カードの内部障害 LED があります。

これらの LED を使用して障害が発生しているコンポーネントを特定するには、AC 電源が外れている状態で、前面または背面のユニット識別ボタン（図 3-1または図 3-2を参照）を押します。障害が発生しているコンポーネントの LED がオレンジに点灯します。

これらの内部 LED の位置については、図 3-3を参照してください。

図 3-3 内部診断 LED の位置

必要な工具

この章の手順を実行するには、次の工具を使用します。

• No.2 プラス ドライバ
• 静電気防止用（ESD）ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

• 主電源モード：すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給され、ドライブ上にある任意のオペレーティング システムが動作できます。
• スタンバイ電源モード：電力はサービス プロセッサと冷却ファンだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。

• Cisco IMC の管理インターフェイスを使用します。
• サーバの前面パネルにある 電源 ボタンを使用します。 電源 ボタンを使用するには、次の手順に従います。

手順 1 電源ステータス LED（“前面パネル LED” sectionを参照）の色を確認します。

• 緑：サーバは主電源モードであり、安全に電源をオフするにはシャットダウンする必要があります。手順 2に進みます。
• オレンジ：サーバはスタンバイ モードであり、安全に電源をオフにできます。手順 3に進みます。

手順 2 次のようにして、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。

注意 データの損失やオペレーティング システムへの損傷が発生しないようにするために、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行するようにしてください。

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• グレースフル シャットダウン： 電源 ボタンを押して放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。
• 緊急時シャットダウン：4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。

手順 3 サーバの電源装置から電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにします。

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

手順 1 上部カバーを取り外します（図 3-4を参照）。

a. カバーのラッチがロックされている場合は、ドライバを使用して、ロックを反時計回りに 90 度回転させて、ロックを解除します。図 3-4を参照してください。

b. 緑のつまみがあるラッチの終端を持ち上げます。ラッチを持ち上げながら、カバーを開いた位置に押し戻します。

c. 上部カバーをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

手順 2 次のようにして、上部カバーを取り付けます。

（注） カバーを所定の位置に戻すときに、ラッチは完全に開いた位置にある必要があります。これで、ラッチの開口部をファン トレイ上にあるペグに装着できるようになります。

a. ラッチが完全に開いた位置にある状態で、カバーを、前面カバー パネルのへりから約 2 分の 1 インチ（1.27 cm）後方のサーバ上部に置きます。ラッチの開口部をファン トレイから上に突き出ているペグに合わせます。

b. 閉じた位置までカバー ラッチを押し下げます。ラッチを押し下げながら、カバーを閉じた位置まで前方に押します。

c. 必要に応じて、ドライバを使用しロックを時計回りに 90 度回転させて、ラッチをロックします。

図 3-4 上部カバーの取り外し

シリアル番号の場所

サーバのシリアル番号（SN）は、サーバ上部、前面近くのラベルに印刷されています。

ホットスワップまたはホットプラグ交換

一部のコンポーネントは、電源のオフ切り替え、およびサーバからの AC 電源の取り外しを行わなくても、取り外しと交換が可能です。

• ホットスワップ交換：次のコンポーネントを取り外す前に、ソフトウェアで事前に調整したり、シャット ダウンする必要はありません。

– SAS/SATA ハード ドライブまたは SSD

– 冷却ファン モジュール

– 電源装置（1+1 冗長電源の場合）

• ホットプラグ交換：次のコンポーネントを取り外す前に、オフラインにする必要があります。

– NVMe PCIe SSD

交換可能なコンポーネントの位置

図 3-5にコンポーネントの位置を示します。これらは、現場で交換可能であるとしてサポートされています。これは、上から見下ろした図です。上部カバーとエアー バッフルは取り外してあります。

図 3-5 交換可能なコンポーネントの位置

サポートされるコンポーネントの部品番号などの、このサーバのすべてのバージョンの技術仕様シートは、『 Cisco UCS Servers Technical Specifications Sheets 』に記載されています。

SAS/SATA ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ここでは次の内容について説明します。

• SAS/SATA ドライブの装着のガイドライン
• SAS/SATA ドライブの交換

SAS/SATA ドライブの装着のガイドライン

サーバは、前面パネル/バックプレーン構成が異なる、次の 4 種類のバージョンでオーダー可能です。

• Cisco UCS C240 M4（24 ドライブ バックプレーンおよびエクスパンダ付き小型フォーム ファクタ（SFF）ドライブ）。
  このバージョンは、最大 24 台の 2.5 インチ SAS/SATA ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブ（SSD）を装備できます。SAS/SATA ドライブはホットスワップ可能です。
• Cisco UCS C240 M4（16 ドライブ バックプレーンおよび統合型エクスパンダ付き小型フォーム ファクタ（SFF）ドライブ）。
  このバージョンは、最大 16 台の 2.5 インチ SAS/SATA ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。SAS/SATA ドライブはホットスワップ可能です。
• Cisco UCS C240 M4（8 ドライブ直接接続バックプレーン付き、エクスパンダなしの小型フォーム ファクタ（SFF）ドライブ）。
  このバージョンは、最大 8 台の 2.5 インチ SAS/SATA ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。SAS/SATA ドライブはホットスワップ可能です。
• Cisco UCS C240 M4（12 ドライブ バックプレーンおよび統合型エクスパンダ付き大型フォーム ファクタ（LFF）ドライブ）。このバージョンは、最大 12 台の 3.5 インチ SAS/SATA ハード ドライブを装備できます。SAS/SATA ドライブはホットスワップ可能です。

（注） 工場出荷後にバックプレーン タイプを変更することはできません。前面パネル/バックプレーン構成を変更するには、シャーシを交換する必要があります。

すべてのサーバ バージョンのドライブ ベイの番号付けを、図 3-6から 図 3-9 に示します。

図 3-6 ドライブ番号付け、SFF ドライブ、24 ドライブのバージョン

図 3-7 ドライブ番号付け、SFF ドライブ、16 ドライブのバージョン

図 3-8 ドライブ番号付け、SFF ドライブ、8 ドライブのバージョン

図 3-9 ドライブ番号付け、LFF ドライブ、12 ドライブのバージョン

最適なパフォーマンスを得るためには、以下のドライブの装着に関するガイドラインを守ってください。

• ドライブを装着する場合は、最も番号の小さいベイから先に追加します。
• 未使用のベイには空のドライブ ブランキング トレイを付けたままにし、最適なエアー フローと冷却を確保します。
• 同一サーバにハード ドライブとソリッド ステート ドライブ（SSD）を混在させることができます。ただし、ハード ドライブと SSD が混在する論理ボリューム（仮想ドライブ）を構成することはできません。つまり、論理ボリュームを作成するときは、すべてハード ドライブまたはすべて SSD にする必要があります。

4K セクター形式のドライブの考慮事項

• 4K セクター形式のドライブはレガシー モードではなく UEFI モードで起動する必要があります。BIOS セットアップ ユーティリティの UEFI モードでの起動の設定またはCisco IMC GUI の UEFI モードでの起動の設定を参照してください。
• 同じ RAID ボリュームの一部として 4K セクター形式および 512 バイト セクター形式のドライブを設定しないでください。
• 4K セクターのドライブでのオペレーティング システムのサポートは次のとおりです。Windows：Win2012、Win2012R2、Linux：RHEL 6.5、6.6、6.7、7.0、7.2、SLES 11 SP3 および SLES 12。ESXi/VMware はサポートされません。

BIOS セットアップ ユーティリティの UEFI モードでの起動の設定

手順 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

手順 2 [Boot Options]タブに移動します。

手順 3 [UEFI Boot Options]オプションを [Enabled] に設定します。

手順 4 [Boot Option Priorities]の下で、OS のインストール メディア（仮想 DVD など）を
[Boot Option #1]に設定します。

手順 5 [Advanced]タブに移動します。

手順 6 [LOM and PCIe Slot Configuration]を選択します。

手順 7 [PCIe Slot ID: HBA Option ROM]を [UEFI Only] に設定します。

手順 8 F10を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。サーバがリブートします。

手順 9 OS のインストール後に、インストールを確認します。

a. ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

b. [Boot Options]タブに移動します。

c. [Boot Option Priorities]の下で、インストールした OS が [Boot Option #1] にリストされていることを確認します。

Cisco IMC GUI の UEFI モードでの起動の設定

手順 1 Web ブラウザとサーバの IP アドレスを使用して、Cisco IMC GUI 管理インターフェイスにログインします。

手順 2 [Server] > [BIOS]の順に移動します。

手順 3 [Actions]の下の [Configure BIOS] をクリックします。

手順 4 [Configure BIOS Parameters] ダイアログで、[Advanced]タブをクリックします。

手順 5 [LOM and PCIe Slot Configuration]セクションに移動します。

手順 6 [PCIe Slot: HBA Option ROM]を [UEFI Only] に設定します。

手順 7 [Save Changes]をクリックします。ダイアログが閉じます。

手順 8 [BIOS Properties]の下で [Configured Boot Order] を [UEFI] に設定します。

手順 9 [Actions]で [Configure Boot Order] をクリックします。

手順 10 [Configure Boot Order] ダイアログで、[Add Local HDD]をクリックします。

手順 11 [Add Local HDD] ダイアログで、4K セクター形式のドライブに関する情報を入力して、ブート順序の最初にします。

手順 12 変更を保存し、サーバをリブートします。この変更はシステムのリブート後に確認できます。

SAS/SATA ドライブの交換

ヒント SAS/SATA ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブ（SSD）はホットプラグ可能なため、交換時にサーバをシャットダウンする、または電源をオフにする必要はありません。取り外す前にシャットダウンする必要がある NVMe PCIe SSD ドライブを交換するには、2.5 インチ フォームファクタ NVMe PCIe SSD の交換を参照してください。

手順 1 次のようにして、交換するドライブを取り外すか、空のベイからブランク ドライブ トレイを取り外します。

a. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-10を参照してください。

b. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。

c. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。

手順 2 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。

a. 空のドライブ トレイに新しいドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。

b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。

c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。

図 3-10 ドライブの交換

2.5 インチ フォームファクタ NVMe PCIe SSD の交換

ここでは、前面パネルのドライブ ベイに取り付けられている 2.5 インチ小型フォーム ファクタ（SFF）NVMe PCIe SSD の交換について説明します。PCIe スロットの HHHL フォームファクタ NVMe PCIe SSD を交換する場合は、HHHL フォームファクタ NVMe ソリッド ステート ドライブの交換を参照してください。

• 2.5 インチ フォームファクタ NVMe PCIe SSD 装着のガイドライン
• 2.5 インチ フォームファクタ NVME PCIe SSD の要件と制限事項
• システム BIOS での ホットプラグ サポートのイネーブル化
• NVMe SFF 2.5 インチ PCIe SSD の交換
• NVMe SFF 2.5 インチ SSD 用の PCIe インターポーザ ボードの取り付け

2.5 インチ フォームファクタ NVMe PCIe SSD 装着のガイドライン

SFF バージョンのサーバ（8、16、および 24 ドライブ）は、ドライブ ベイ 1 および 2 でのみ、最大 2 台の NVMe SFF 2.5 インチ SSDをサポートしています。

2.5 インチ フォームファクタ NVME PCIe SSD の要件と制限事項

NVMe SFF 2.5 インチ SSD に関する次の要件を確認してください。

• SFF ドライブ バージョンのサーバ（8 ドライブ、16 ドライブ、または 24 ドライブ）。
• サーバには 2 基の CPU が搭載されている必要があります。PPCIe インターポーザ ボードは、シングル CPU システムでは使用できません。
• サーバ バージョンに応じたケーブルがバンドルされた PCIe インターポーザ ボード。

– SFF 8 ドライブまたは SFF 16 ドライブ サーバ：UCSC-IP-SSD-240M4

– SFF 24 ドライブ サーバ：UCSC-IP-SSD-240M4B

NVMe SFF 2.5 インチ SSD に関する次の制限事項を確認してください。

• Cisco IMC 2.0(13) 以降のサーバ ファームウェアを使用している場合にのみ、NVMe SFF 2.5 インチ SSD から起動できます（UEFI のみ）。Cisco UCS Manager 統合サーバの場合は、Cisco UCS Manager 3.1(2) 以降のソフトウェアを使用している場合にのみ起動できます。
• NVMe SFF 2.5 インチ SSD は、UEFI モードでの起動のみをサポートしています。レガシー ブートはサポートされていません。
• NVMe SFF 2.5 インチ SSD は PCIe バス経由でサーバと通信するため、SAS RAID コントローラでは制御できません。
• 同じシステムに NVMe SFF 2.5インチ SSD と HHHL フォームファクタ SSD を混在させることは可能ですが、同じパートナー ブランドを使用する必要があります。たとえば、2 台のインテル NVMe SFF 2.5 インチ SSD と 6 台の HHHL フォームファクタ HGST SSD の組み合わせは無効な構成です。2 台の HGST NVMe SFF 2.5インチ SSD と 6 台の HGST HHHL フォームファクタ SSD の組み合わせは有効な構成です。
• サーバが Cisco IMC 2.0(13) 以降のファームウェアを実行している場合、UEFI のブートは 表 3-5 にリストされている 5 つのオペレーティング システムでサポートされます。オペレーティング システムによる OS 通知のホット インサーションおよびホット リムーブのサポートについては、この表を参照してください。

システム BIOS での ホットプラグ サポートのイネーブル化

Cisco IMC 2.0(13) 以降では、システム BIOS のホットプラグ（OS 通知のホット インサーションおよびホット リムーブ）はデフォルトで無効になっています。

• NVMe PCIe SSD を一緒に注文している場合、システムの設定は工場出荷時に有効になっています。特に対処の必要はありません。
• 工場出荷後に NVMe PCIe SSD を追加した場合、ホットプラグ サポートを有効にする必要があります。次の手順を参照してください。

BIOS セットアップ ユーティリティでの ホットプラグ サポートのイネーブル化

手順 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

手順 2 設定に移動します。[Advanced]> [PCI Subsystem Settings] > [NVMe SSD Hot-Plug Support]。

手順 3 値を [Enabled]に設定します。

手順 4 変更を保存し、ユーティリティを終了します。

Cisco IMC GUI での ホットプラグ サポートのイネーブル化

手順 1 システムの Cisco IMC GUI にログインするには、ブラウザを使用してください。

手順 2 [Compute]> [BIOS] > [Advanced] > [PCI Configuration] に移動します。

手順 3 [NVMe SSD Hot-Plug Support]を [Enabled] に設定します。

手順 4 変更を保存し、ソフトウェアを終了します。

NVMe SFF 2.5 インチ PCIe SSD の交換

（注） OS 非通知の取り外しはサポートされていません。OS 通知のホット インサーションおよびホット リムーブは Cisco IMC リリース 2.0(13) 以降を使用している場合にのみサポートされ、これらの機能は OS のバージョンに依存します。OS 別のサポートについては、表 3-5 を参照してください。

（注） OS 通知のホット インサーションおよびホット リムーブは、システム BIOS で有効にする必要があります。システム BIOS での ホットプラグ サポートのイネーブル化を参照してください。

ドライブ トレイ LED については、前面パネル LEDを参照してください。

手順 1 既存の NVMe SFF 2.5 インチ SSD を取り外します。

a. NVMe SFF 2.5インチ SSD をシャットダウンして OS 通知の取り外しを開始します。オペレーティング システム インターフェイスを使用してドライブをシャットダウンしてから、ドライブ トレイ LED を確認します。

– 緑：ドライブを使用中で、正常に機能しています。取り外さないでください。

– 緑の点滅：シャットダウン コマンドの後のドライバのアンロード中です。取り外さないでください。

– 消灯：ドライブが使用されていないため、安全に取り外すことができます。

b. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-10を参照してください。

c. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。

d. 既存の SSD を交換する場合は、SSD をトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイから SSD を取り外します。

（注） NVMe SFF 2.5 インチ SSD を初めてサーバに取り付ける場合は、ドライブを取り付ける前に、PCIe インターポーザ ボードを取り付け、そのケーブルを接続する必要があります。NVMe SFF 2.5 インチ SSD 用の PCIe インターポーザ ボードの取り付けを参照してください。

手順 2 新しい NVMe SFF 2.5 インチ SSD を取り付けます。

a. 空のドライブ トレイに新しい SSD を置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。

b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。

c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。

手順 3 ドライブ トレイ LED を確認し、緑色に点灯するまでドライブへのアクセスを待機します。

• 消灯：ドライブは使用されていません。
• 緑の点滅：ホットプラグの挿入後のドライバの初期化中です。
• 緑：ドライブを使用中で、正常に機能しています。

NVMe SFF 2.5 インチ SSD 用の PCIe インターポーザ ボードの取り付け

PCIe インターポーザ ボードは、前面パネルのベイに取り付けられた NVMe SFF 2.5 インチ SSD からの PCIe バスを使用した通信を実現するために使用されます。サーバ バージョンに応じたケーブルがバンドルされた適切なインターポーザ ボードを使用してください。

• SFF 8 ドライブまたは SFF 16 ドライブ サーバ：UCSC-IP-SSD-240M4
• SFF 24 ドライブ サーバ：UCSC-IP-SSD-240M4B

図 3-11 PCIe インターポーザ ボード

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 新しい PCIe インターポーザ ボードを取り付けます。

a. マザーボード上のPCIe インターポーザ ボード ソケットを確認します（図 3-12を参照）。

b. 図 3-11に示すように、ボードの固定クリップをつまんだ状態で、ボードをソケットに挿入します。

c. ボードを慎重に押し下げて固定し、固定クリップから手を離します。

手順 5 インターポーザ ボードに付属している 2 本のケーブルを接続します。

a. ケーブルのダブルコネクタ側をインターポーザ ボードに接続します（図 3-11を参照）。

b. 図 3-12に示すように、シャーシのケーブル ガイドを通す推奨パスを使用して、サーバの前面にケーブルを配線します。

c. ケーブルの 2 つの端をドライブ バックプレーンの PCIe コネクタに接続します。

ポート A のラベルの付いたケーブルをポート A コネクタに接続し、;ポート B のラベルの付いたケーブルをポート B コネクタに接続します。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-12 PCIe インターポーザ ボードのケーブル接続

HHHL フォームファクタ NVMe ソリッド ステート ドライブの交換

ハーフハイト、ハーフレングス（HHHL）形式の NVMe PCIe SSD は、PCIe ライザー スロットに取り付けます。2.5 インチ フォームファクタの NVME SSD を前面パネルのドライブ ベイに取り付ける場合は、2.5 インチ フォームファクタ NVMe PCIe SSD の交換を参照してください。

• HHHL フォームファクタ NVMe SSD 装着のガイドライン
• HHHL フォームファクタ NVME SSD の要件と制限事項
• HHHL フォームファクタ NVMe SSD の交換

HHHL フォームファクタ NVMe SSD 装着のガイドライン

HHHL フォームファクタの NVMe SSD を取り付けるときは、次の装着に関するガイドラインに従ってください。

• 2 CPU システム：PCIe スロット 1 ～ 6 を使用して最大 6 台の HHHL フォームファクタ SSD を取り付けることができます。
• 1 CPU システム：シングル CPU システムでは、スロット 4 ～ 6 のある PCIe ライザー 2 を使用できません。そのため、取り付けることができる HHHL フォームファクタ SSD の最大数は 3（PCIe スロット 1 ～ 3）です。

HHHL フォームファクタ NVME SSD の要件と制限事項

HHHL フォームファクタ NVMe SSD に関する次の要件を確認してください。

• どのバージョンのサーバでも、HHHL フォームファクタ NVMe SSD がサポートされています（LFF 12 ドライブ サーバまたは SFF 8 ドライブ、16 ドライブ、および 24 ドライブ サーバ）。

HHHL フォームファクタ NVMe SSD に関する次の制限事項を確認してください。

• HHHL フォームファクタ NVMe SSD から起動することはできません。
• HHHL フォームファクタ NVMe PCIe SSD は PCIe バス経由でサーバと通信するため、SAS RAID コントローラでは制御できません。
• 同じシステムに NVMe SFF 2.5インチ SSD と HHHL フォームファクタ SSD を混在させることは可能ですが、同じパートナー ブランドを使用する必要があります。たとえば、2 台のインテル NVMe SFF 2.5 インチ SSD と 6 台の HHHL フォームファクタ HGST SSD の組み合わせは無効な構成です。2 台の HGST NVMe SFF 2.5インチ SSD と 6 台の HGST HHHL フォームファクタ SSD の組み合わせは有効な構成です。

HHHL フォームファクタ NVMe SSD の交換

（注） シングル CPU のサーバでは、PCIe ライザー 2（PCIe スロット 4 ～ 6）は使用できません。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 PCIe ライザーから既存の HHHL フォームファクタ NVMe ドライブ（またはブランク パネル）を取り外します。

a. ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーの底部で、固定プレートを留めている取り付けネジを緩めます（図 3-13を参照）。

c. 固定プレートを回して開き、アクセスできるようにライザーから取り外します。

d. カードの背面パネル タブを固定するカード タブ固定具を回して開きます（図 3-13を参照）。

e. HHHL フォームファクタ NVMe SSD の両端を均等に引いて PCIe ライザーのソケットから取り外し（またはブランク パネルを取り外し）、SSD を脇に置きます。

手順 5 HHHL フォームファクタ NVMe SSD を取り付けます。

a. 新しい HHHL フォームファクタ NVMe SSD を PCIe ライザーの空ソケットの位置に合わせます。

b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。

c. カード タブ固定具を閉じます（図 3-13を参照）。

d. 固定プレートをライザーに戻します。2 つのヒンジ タブをライザーの 2 つのスロットに差し込んだら、固定プレートを回して閉じます。

e. 固定プレートの底部で、取り付けネジを締めます。

f. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します（図 3-27を参照）。

g. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-13 PCIe ライザーの固定機能（3 つのスロット ライザーを表示）

ファン モジュールの交換

サーバ内の 6 つのホットスワップ可能なファン モジュールには、サーバの正面から見て、次のように番号が割り当てられています。

図 3-14 ファン モジュールの番号付け

ヒント 各ファン モジュールの上部には、ファン モジュールに障害が発生するとオレンジ色に点灯する障害 LED があります。SuperCap 電源でこれらの LED を動作させるには、AC 電源コードを外してから、ユニット識別ボタンを押します。内部診断 LEDも参照してください。

注意 ファン モジュールはホットスワップ可能なため、ファン モジュールの交換時にサーバのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。ただし、適切な冷却を保てるよう、ファン モジュールを取り外した状態でのサーバの稼働は、1 分以内にしてください。

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手順 1 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 2 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 3 オレンジに点灯しているファン障害 LED を見つけて、故障したファン モジュールを特定します（図 3-15を参照）。

手順 4 次のようにして、交換するファン モジュールを取り外します（図 3-15を参照）。

a. ファンの上部をつかみ、緑色のプラスチック製ラッチを中央に向けてひねります。

b. ファン モジュールをまっすぐ持ち上げ、サーバから取り外します。

手順 5 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。

a. 新しいファン モジュールを設置します。そのとき、ファン モジュールの底部にあるコネクタをマザーボード上のコネクタの位置に合わせます。

（注） ファン モジュールの上部にある矢印のラベルは、エアーフローの方向を示しており、サーバの背面に向くようにします。

b. ラッチがカチッという音をたててロックされるまで、ファン モジュールをゆっくりと押し下げます。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックに再度取り付けます。

図 3-15 ファン モジュールのラッチと障害 LED

DIMM の交換

この項では、次のトピックについて取り上げます。

• メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則
• DIMM の交換手順

注意 DIMM とそのソケットは壊れやすいので、取り付け中に損傷しないように、注意して扱う必要があります。

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注意 シスコではサードパーティの DIMM はサポートしていません。シスコ以外の DIMM をサーバで使用すると、システムに問題が生じたり、マザーボードが損傷したりすることがあります。

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（注） サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。

メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。ここでは、次の内容について説明します。

• DIMM ソケットの番号付け
• DIMM の装着規則
• メモリ ミラーリングと RAS
• ロックステップ チャネル モード

DIMM ソケットの番号付け

図 3-16に、DIMM ソケットと CPU の番号付けを示します。

図 3-16 マザーボード上の CPU と DIMM ソケットの番号付け

DIMM の装着規則

DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。

• 各 CPU では 4 つのメモリ チャネルがサポートされます。

– CPU1 では、チャネル A、B、C、D がサポートされます。

– CPU2 では、チャネル E、F、G、H がサポートされます。

• 各チャネルには DIMM ソケットが 3 つあります（たとえば、チャネル A = スロット A1、A2、A3）。

– チャネルは DIMM が 1、2、または 3 つ装着された状態で動作できます。

– チャネルの DIMM が 1 つだけの場合は、スロット 1 に装着します（青色のスロット）。

• 両方の CPU が取り付けられている場合、各 CPU の DIMM ソケットへの装着方法を同一にします。

– 最初に各チャネル内の青色の 1 番スロットから装着（A1、E1、B1、F1、C1、G1、D1、H1）

– 2 番めに各チャネル内の黒色の 2 番スロットに装着（A2、E2、B2、F2、C2、G2、D2、H2）

– 3 番めに各チャネル内の白色の 3 番スロットに装着（A3、E3、B3、F3、C3、G3、D3、H3）

• CPU が取り付けられていない DIMM ソケットでは、DIMM を装着しても認識されません。シングル CPU 構成の場合、CPU1 のチャネルのみに装着します（A、B、C、D）。
• メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。メモリのミラーリングをイネーブルにするときは、メモリ ミラーリングと RASの説明に従って DIMM を 4、6、8、または 12 セットで装着する必要があります。
• NVIDIA Tesla P シリーズの GPU は、サーバで 1 TB を超えるメモリをサポートできます。他のすべての NVIDIA GPU（K シリーズ、M シリーズ）は、サーバで 1 TB 以下のメモリのみをサポートできます。したがって、このサーバで NVIDIA GPU カード（P シリーズ以外）を使用する場合は、合計 1 TB を超える容量の DIMM をインストールしないでください。
• 表 3-6 に示されている DIMM の混在使用の規則に従ってください。

メモリ ミラーリングと RAS

サーバの CPU として Intel E5-2600 を使用している場合は、偶数個のチャネルに DIMM を装着した場合にのみ、メモリ ミラーリングがサポートされます。1 つのチャネルまたは 3 つのチャネルに DIMM を装着した場合、メモリのミラーリングは自動的にディセーブルになります。また、メモリのミラーリングを使用した場合、信頼性上の理由から DRAM サイズが 50 % 減少します。

推奨されるメモリ ミラーリング構成の実装の詳細については、サーバの仕様シートを参照してください。

• 『Cisco UCS C240 M4 High-Density Rack Server (Small Form Factor Disk Drive Model) Spec Sheet』
• 『Cisco UCS C240 M4 High-Density Rack Server (Large Form Factor Disk Drive Model) Spec Sheet』

ロックステップ チャネル モード

ロックステップ チャネル モードをイネーブルにする場合、各メモリ アクセスは 4 つのチャネルに渡る 128 ビット データ アクセスになります。

ロックステップ チャネル モードでは、CPU 上の 4 つのメモリ チャネルすべてにサイズおよび製造元が同じものを装着する必要があります。1 つのチャネル（A1、A2、A3 など）内の DIMM ソケットへの装着の場合は同一である必要はありませんが、4 つのチャネルの同じ DIMM スロット位置には同じものを装着する必要があります。

たとえば、ソケット A1、B1、C1、および D1 の DIMM は同一である必要があります。ソケット A2、B2、C2、および D2 の DIMM は同じである必要があります。ただし、A1、B1、C1、D1 の DIMM が、A2、B2、C2、D2 の DIMM と同一である必要はありません。

DIMM の交換手順

この項では、次のトピックについて取り上げます。

• 障害のある DIMM の識別
• DIMM の交換

障害のある DIMM の識別

各 DIMM ソケットには、対応する DIMM 障害 LED が DIMM ソケットの正面にあります。これらの LED の位置については、図 3-3を参照してください。障害のある DIMM の LED はオレンジに点灯します。SuperCap 電源でこれらの LED を動作させるには、AC 電源コードを外してから、ユニット識別ボタンを押します。

DIMM の交換

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 DIMM ソケットの上にあるエアー バッフルを取り外し、横に置きます。

手順 5 マザーボード上の DIMM ソケット障害 LED を確認して、障害のある DIMM を特定します（図 3-3を参照）。

手順 6 交換する DIMM を取り外します。DIMM ソケットの両端にあるイジェクト レバーを開き、ソケットから DIMM を引き上げます。

手順 7 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。

（注） DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則を参照してください。

a. 新しい DIMM をマザーボード上の空のソケットの位置に合わせます。DIMM ソケット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。

b. DIMM がしっかりと装着され、両端のイジェクト レバーが所定の位置にロックされるまで、DIMM の上部の角を均等に押し下げます。

手順 8 エアー バッフルを交換します。

手順 9 上部カバーを取り付けます。

手順 10 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

CPU およびヒートシンクの交換

ここでは、次の内容について説明します。

• Intel Xeon v4 CPU にアップグレードするための特別情報
• CPU 設定ルール
• CPU およびヒートシンクの交換手順
• RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

Intel Xeon v4 CPU にアップグレードするための特別情報

注意 Intel v4 CPU にアップグレードする前に、サーバのファームウェアを必要な最小レベルにアップグレードする必要があります。古いバージョンのファームウェアは新しい CPU を認識できないため、サーバがブート不可能になります。

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Intel v4 CPU をサポートするサーバで必要な最小のソフトウェアおよびファームウェア バージョンは次のとおりです。

（注） Cisco UCS Manager リリース 2.2(4) は Cisco UCS Manager リリース 2.2(4) 以降で Intel v4 CPU が動作可能になるサーバ パック機能が導入されています。
UCS Manager Capability Catalog は 2.2(7c) 以降に更新する必要があります。
Cisco IMC/BIOS サーバは、表 3-7 で説明している最小限のバージョン以降で実行する必要があります。

次のいずれか 1 つの処理を実行します。

• サーバのファームウェアや Cisco UCS Manager ソフトウェアが 表 3-7 に示されている必要レベルである場合は、この項の手順を使用して CPU ハードウェアを交換できます。
• サーバのファームウェアや Cisco UCS Manager ソフトウェアが必要レベルよりも古い場合は、『 Cisco UCS C-Series Servers Upgrade Guide for Intel Xeon v4 CPUs 』の指示に従ってソフトウェアをアップグレードします。ソフトウェアのアップグレード後、この項の手順に戻り指示どおりに CPU ハードウェアを交換します。

CPU 設定ルール

このサーバには、CPU ソケットが 2 つ搭載されています。各 CPU は、4 つの DIMM チャネル（12 の DIMM ソケット）をサポートします。図 3-16を参照してください。

• サーバは、1 つの CPU または 2 つの同型 CPU が取り付けられた状態で動作できます。
• 最小構成では、サーバに最低でも CPU1 が取り付けられている必要があります。CPU1 を先に取り付け、その後に CPU2 を取り付けます。
• 次の制約事項は、シングル CPU 構成を使用する場合に適用されます。

– DIMM の最大数は 12 です（CPU1 チャネル A、B、C、D のみ）。

– PCIe スロット 4、5、6 で構成される PCIe ライザー 2 は使用できません。

– PCIe SSD インタポーザ ボードは使用できません。

CPU およびヒートシンクの交換手順

注意 CPU とそのマザーボード ソケットは壊れやすいので、取り付け中にピンを損傷しないように、注意して扱う必要があります。CPU はヒートシンクとそれぞれのサーマル グリスとともに取り付け、適切に冷却されるようにする必要があります。CPU を正しく取り付けないと、サーバが損傷することがあります。

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（注） このサーバは、新しいインディペンデント ローディング メカニズム（ILM）の CPU ソケットを使用しているため、CPU の取り扱いや取り付けの際に、ピック アンド プレース ツールは必要ありません。触れる際には、CPU のプラスチック製フレームを必ずつかんでください。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 CPU にあるプラスチック製エアー バッフルを取り外します。

手順 5 交換するヒートシンクを取り外します。

a. No. 2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の取り付けネジを緩めます。

（注） 各ネジを緩めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。

b. ヒートシンクを持ち上げて、CPU から外します。

手順 6 CPU 固定部分を開きます。

a. アイコンのラベルが付いた 1 つ目の固定ラッチを外し、その後 アイコンのラベルが付いた 2 つ目の固定ラッチを外します。図 3-17を参照してください。

b. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを開きます。

図 3-17 CPU ソケット

手順 7 既存の CPU を取り外します。

a. ラッチとヒンジ付き CPU カバー プレートを開いたまま、ヒンジ付きシート内で CPU を開いた位置まで振り上げます（図 3-17を参照）。

b. プラスチック製フレームのつまみで CPU をつかみ、持ち上げてヒンジ付き CPU シートから外します。

c. CPU を静電気防止シートの上に置きます。

手順 8 次のようにして、新しい CPU を取り付けます。

a. プラスチック製フレームのつまみで新しい CPU をつかみ、「ALIGN」というラベルの付いたフレームのタブを、ヒンジ付きシートの位置に合わせます（図 3-18を参照）。

b. CPU フレームのタブを、止まってしっかりと固定されるまでシートに挿入します。

「ALIGN」の下の線が、シートの端と同じレベルになるようにします（図 3-18を参照）。

c. CPU フレームがカチッという音をたててソケットの所定の位置にぴったりと収まるまで、ヒンジ付きシートを CPU とともに振り下げます。

d. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを閉じます。

e. アイコンのラベルが付いた CPU 固定ラッチを閉じ、その後 アイコンのラベルが付いた CPU 固定ラッチを閉じます。図 3-17を参照してください。

図 3-18 CPU とソケットの位置合わせ機能

手順 9 ヒートシンクを取り付けます。

注意 適切に冷却されるように、ヒート シンクの CPU 側の表面に新しいサーマル グリスが必要です。ヒート シンクを再利用する場合は、ヒートシンクと CPU の表面から古いサーマル グリスを取り除く必要があります。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、手順 cに進んでください。

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a. ヒートシンクおよび CPU の古いサーマル グリスに、ヒートシンク クリーニング キット（UCSX-HSCK=、予備の CPU に同梱）付属の洗浄液を塗布し、少なくとも 15 秒間吸収させます。

b. ヒートシンク クリーニング キット付属の柔らかい布を使って、古いヒートシンクおよび CPU から古いサーマル グリスをすべてふき取ります。ヒートシンクの表面を傷付けないように注意してください。

（注） 新しいヒートシンクには、サーマル グリスのパッドが貼り付けられています。ヒートシンクを再利用する場合は、シリンジ（UCS-CPU-GREASE3=）からサーマル グリスを塗布する必要があります。

c. 4 本のヒートシンクの取り付けネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No. 2 プラス ドライバを使用して取り付けネジを均等に締めます。

（注） 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。

手順 10 エアー バッフルを交換します。

手順 11 上部カバーを取り付けます。

手順 12 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

マザーボードまたは CPU の Return Material Authorization（RMA）が Cisco UCS C シリーズ サーバで行われると、追加部品が CPU またはマザーボード予備部品表（BOM）に含まれていない場合があります。TAC エンジニアが正常に交換を行うためには、RMA に追加部品を追加する必要がある場合があります。

（注） このサーバは、新しいインディペンデント ローディング メカニズム（ILM）の CPU ソケットを使用しているため、CPU の取り扱いや取り付けの際に、ピック アンド プレース ツールは必要ありません。触れる際には、CPU のプラスチック製フレームを必ずつかんでください。

• シナリオ 1：既存のヒートシンクを再利用しています。

– ヒート シンクのクリーニング キット（UCSX-HSCK=）

– C240 M4 用サーマル グリス キット（UCS-CPU-GREASE3=）

• シナリオ 2：既存のヒートシンクを交換しています。

– ヒート シンク（UCSC-HS-C240M4=）

– ヒート シンクのクリーニング キット（UCSX-HSCK=）

CPU ヒートシンク クリーニング キットは最大 4 CPU およびヒート シンクのクリーニングに最適です。クリーニング キットには、古いサーマル インターフェイス マテリアルの CPU およびヒートシンクのクリーニング用と、ヒートシンクの表面調整用の 2 本のボトルの溶液が入っています。

新しいヒートシンクのスペアには、サーマル グリスのパッドが貼り付けられています。ヒートシンクを取り付ける前に CPU の古いサーマル グリスを洗浄することが重要です。このため、新しいヒート シンクを注文する場合には、ヒート シンク クリーニング キットを注文する必要があります。

SATA インタポーザ ボードの交換

サーバは、SATA インタポーザ ボードとケーブルを使用して、マザーボード上の組み込み RAID（PCH SATA）コントローラをドライブ バックプレーンに接続します。ソケットの位置については、図 3-19を参照してください。

（注） SATA インタポーザ ボードと組み込み RAID は、サーバの SFF 8 ドライブ バックプレーンのバージョンでのみ使用できます。これは、エクスパンダでは動作しません。組み込み RAID コントローラとハードウェア RAID コントローラ カードは同時に使用できません。

組み込み RAID コントローラおよびオプションの使用に関する詳細については、組み込み SATA RAID コントローラを参照してください。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 CPU にあるプラスチック製エアー バッフルを取り外して、インタポーザ ケーブルにアクセスできるようにします。

手順 5 サーバから PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。

手順 6 既存の PCH SATA インタポーザ ボードを取り外します。

a. インタポーザ ボードから両方のケーブル コネクタを取り外します。

b. ボードをまっすぐ持ち上げて、マザーボード ソケットから取り外します。

手順 7 新しいインタポーザ ボードとケーブルを取り付けます。

（注） 必須の Y 字型ケーブルと SATA インタポーザ ボードが、UCSC-IP-PCH-C240M4= でバンドルされています。

a. ボードをソケットの位置に合わせたら、両上隅をゆっくりと押し下げて、均等に装着します。

b. シングル mini-SAS HD ケーブル コネクタを、バックプレーン上のシングル コネクタに接続します。

c. ケーブルを、シャーシ側面のプラスチック製クリップを通して配線します。

d. PORT A と PORT B のケーブル コネクタを、新しいインタポーザ ボード上の対応するコネクタに接続します。

手順 8 サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。

手順 9 エアー バッフルを交換します。

手順 10 上部カバーを取り付けます。

手順 11 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-19 SATA インタポーザ ボードのソケットの位置

シスコ モジュラ RAID コントローラ カードの交換

サーバには、マザーボード上に、シスコ モジュラ RAID コントローラ カード専用の内部 PCIe スロットがあります（図 3-20を参照）。

関連項目：

• モジュラ RAID コントローラの転送可能メモリ モジュール（TMM）の交換
• SuperCap 電源モジュールの交換（RAID バックアップ バッテリ）

（注） ハードウェア RAID コントローラ カードと組み込み RAID コントローラは同時に使用できません。RAID サポートの詳細については、RAID コントローラに関する考慮事項を参照してください。

RAID カードのファームウェア互換性

取り付ける PCIe カードが RAID コントローラ カードの場合、RAID コントローラのファームウェアに、サーバにインストールされている Cisco IMC および BIOS の現行バージョンとの互換性があることを確認する必要があります。互換性がない場合は、Host Upgrade Utility（HUU）を使用して、RAID コントローラのファームウェアを互換性のあるレベルにアップグレードまたはダウングレードしてください。

このユーティリティをダウンロードする方法、およびこのユーティリティを使用してサーバ コンポーネントを互換性のあるレベルにする方法については、 HUU ガイド に用意されている、ご使用の Cisco IMC リリースに対応する HUU ガイドを参照してください。

交換手順

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 既存の RAID コントローラ カードを取り外します。

a. カードからデータ ケーブルを外します。ケーブル コネクタのタブを押して、引き抜きます。

b. 輸送可能なメモリ モジュール（TMM）から、supercap 電源モジュール ケーブルを取り外します（ある場合）。

c. カードを固定している金属製ブラケットをまっすぐ持ち上げます。ブラケットを持ち上げて、シャーシ内側の 2 本のペグから外します。

d. カードを金属製ブラケットに固定している 2 本の取り付けネジを緩め、カードをブラケットから持ち上げます。

手順 5 新しい RAID コントローラ カードを取り付けます。

注意 カードをブラケットに取り付ける際は、ブラケットの機構上、カード底面で電子部品を擦ったり傷つけたりしないように注意してください。また、シャーシ側面でペグにブラケットを取り付ける際は、カードを傷つけないようにしてください。

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a. 新しいカードを金属製ブラケットに置き、カードの取り付けネジがブラケット上のネジの絶縁体に入るように位置を合わせます。取り付けネジを締めて、カードをブラケットに固定します。

b. ブラケットの後ろにある 2 つのスロットを、シャーシ側面の 2 つのペグの位置に合わせます。

ブラケット上の 2 つのスロットは、カードをマザーボード ソケットに押し込むと同時に、ペグに沿って滑り落とす必要があります。

c. 金属製ブラケットの両上隅をゆっくりと押し下げて、マザーボード上のソケットにカードを装着します。

d. supercap 電源モジュール ケーブルを TMM 上のコネクタに接続します（ある場合）。

e. データ ケーブルをカードに接続します。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-20 モジュラ RAID コントローラ カードの位置

モジュラ RAID コントローラの転送可能メモリ モジュール（TMM）の交換

モジュラ RAID コントローラ カードに接続する、転送可能メモリ モジュール（TMM）を、工場出荷後に取り付けるか、または交換することができます。

関連項目：

• シスコ モジュラ RAID コントローラ カードの交換
• SuperCap 電源モジュールの交換（RAID バックアップ バッテリ）

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 サーバからモジュラ RAID コントローラ カードを取り外します。

a. カードを固定している金属製ブラケットをまっすぐ持ち上げます。ブラケットを持ち上げて、シャーシ内側の 2 本のペグから外します（図 3-20を参照）。

b. カードに接続されている TMM から SuperCap 電源モジュールを取り外します。

手順 5 モジュラ RAID コントローラ カードから TMM を取り外します（図 3-21を参照）。

a. カードのプラスチック ブラケットには TMM の両端に固定プラスチック クリップがあります。各クリップをゆっくりと TMM から外へ広げます。

b. TMM をまっすぐ引き上げ、カードの 2 ヵ所のプラスチック ガイド ペグとソケットから持ち上げます。

手順 6 TMM をモジュラ RAID コントローラ カードに取り付けます（図 3-21を参照）。

a. TMM の位置をカードのブラケットに合わせます。TMM の底面にあるコネクタとカードのソケットの位置を合わせます。カードの 2 本のガイド ペグに TMM の 2 つのガイドの穴の位置を合わせます。

注意 次の手順では、コネクタまたはソケットに損傷を与えないために、TMM を水平に、カードの表面と平行に保ちます。

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b. TMM のガイド穴がカードのガイド ペグに入るように、ゆっくりと TMM を下げます。

c. ブラケットのプラスチック クリップが TMM の両端に閉まるまで TMM を押し下げます。

d. コネクタがカードのソケットに完全に装着されるように TMM を押し下げます。

手順 7 モジュラ RAID コントローラ カードをサーバに再度取り付けます。

（注） これが TMM の最初の取り付けであれば、supercap 電源モジュール（SCPM）も取り付ける必要があります。SCPM ケーブルは TMM のコネクタに接続します。SuperCap 電源モジュールの交換（RAID バックアップ バッテリ）を参照してください。

a. TMM のコネクタに supercap 電源モジュール（RAID バッテリ）からのケーブルを接続します（図 3-21を参照）。

b. RAID カード ブラケットの後ろにある 2 つのスロットを、シャーシ側面の 2 つのペグの位置に合わせます。

ブラケット上の 2 つのスロットは、カードをマザーボード ソケットに押し込むと同時に、ペグに沿って滑り落とす必要があります。

c. 金属製ブラケットの両上隅をゆっくりと押し下げて、マザーボード上のソケットにカードを装着します。

図 3-21 モジュラ RAID コントローラ カードの TMM

SuperCap 電源モジュールの交換（RAID バックアップ バッテリ）

このサーバには、SuperCap 電源モジュール（SCPM）を 1 つ取り付けることができます。ユニットは、取り外し可能なエアー バッフル上のクリップに取り付けられます（図 3-22を参照）。SCPM を使用する場合は、SCPM ケーブルのコネクタが転送可能メモリ モジュール（TMM）上にあるため、RAIDコントローラ カードに接続された TMM が必要です。

関連項目：

• シスコ モジュラ RAID コントローラ カードの交換
• モジュラ RAID コントローラの転送可能メモリ モジュール（TMM）の交換

SCPM は、キャッシュの NAND フラッシュへのオフロードによる急な電源喪失に備えてディスク ライトバック キャッシュ DRAM を約 3 年間バックアップします。

警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。
ステートメント 1015

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 既存の SCPM を取り外します。

a. モジュラ RAID コントローラ カードに接続されている転送可能メモリ モジュール（TMM）から既存の SCPM ケーブルを取り外します。

b. SCPM を閉ざしているプラスチック製クリップをわずかに引き戻したら、SCPM をスライドさせてエアー バッフルの取り付けポイント上のクリップから解放します（図 3-22を参照）。

手順 5 次のようにして、新しい SCPM を取り付けます。

a. SCPM の上端でクリップがカチッという音をたてるまで、新しいバックアップ ユニットをエアー バッフルの取り付けポイント上のホルダーに差し込みます。

b. SCPM から、モジュラ RAID コントローラ カードに接続されている TMM にケーブルを接続します。

（注） ケーブルがサーバの上部カバーで妨げられないように、ケーブルをエアー バッフルの背面（エアー バッフルの上面でなく）の開口部に通します。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-22 SCPM（RAID バックアップ ユニット）の取り付けポイントとケーブル配線

ソフトウェア RAID 5 キー モジュールの交換

サーバには、マザーボード上に RAID 5 キー用の 2 ピン ヘッダーがあります。このモジュールで、組み込み SATA RAID コントローラ オプションをアップグレードできます。（組み込み SATA RAID コントローラを参照）。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 既存のソフトウェア RAID キー モジュールを取り外します。

a. マザーボードのモジュールを確認します（図 3-23を参照）。

b. RAID キー ボードをつかみ、まっすぐに引き上げながら、ヘッダーの固定クリップを開いたままにします（図 3-24を参照）。

図 3-23 マザーボード上の RAID 5 キー ヘッダーの位置

手順 5 新しいソフトウェア RAID キー モジュールを取り付けます。

a. マザーボード ヘッダーのピンとモジュールの位置を合わせます。

b. モジュールが装着され、モジュール上の固定クリップがロックされるまで、モジュールをゆっくり押し下げます（図 3-24を参照）。

図 3-24 ソフトウェア RAID 5 キー モジュールの固定クリップ

マザーボード RTC バッテリの交換

警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。（ステートメント 1015）

リアルタイム クロック（RTC）バッテリは、サーバの電源が外れているときにシステムの設定を保持します。バッテリ タイプは CR2032 です。シスコでは、ほとんどの電器店から購入できる、業界標準の CR2032 バッテリをサポートしています。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 マザーボード上のホルダーからバッテリを取り外します（図 3-25を参照）。

a. 小型のドライバまたは先のとがった物を使用して、取り出しポイントでバッテリの内側を押します（図 3-25を参照）。

b. バッテリを持ち上げ、ホルダーから取り外します。

手順 5 RTC バッテリを取り付けます。バッテリをホルダーに挿入し、カチッという音がするまで押し込みます。

（注） 「3V+」のマークが付いているバッテリのプラス側を、上側に向ける必要があります。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-25 RTC バッテリの位置および取り出しポイント

内部 SD カードの交換

サーバには、マザーボード上に 2 つの内部 SD カード ベイがあります。

デュアル SD カードがサポートされます。RAID 1 のサポートは、Cisco IMC インターフェイスから設定できます。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 SD カードを取り外します（図 3-26を参照）。

a. SD カードの上部を押してから放すと、ばねの作用でスロットから外すことができます。

b. スロットから SD カードを取り外します。

手順 5 SD カードを取り付けます。

a. SD カードを、ラベル面を上に向けてスロットに挿入します。

b. カチッと音がするまでカードの上部を押し、スロットの所定の位置に収めます。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-26 マザーボード上の SD カード ベイの位置と番号付け

内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにする

注意 サーバの電源が入っている状態で内部 USB ドライブをホット スワップすることは避けてください。

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工場出荷時のデフォルトは、イネーブルにするサーバのすべての USB ポート用です。ただし、内部 USB ポートは、サーバ BIOS でイネーブルまたはディセーブルにできます。マザーボード上の内部 USB 3.0 スロットの位置については、図 3-5を参照してください。

手順 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2キーを押して BIOS セットアップ ユーティリティに切り替えます。

手順 2 [Advanced]タブまで移動します。

手順 3 [Advanced] タブの [USBConfiguration] を選択します。

手順 4 [USB Configuration]ページの [USB Ports Configuration] を選択します。

手順 5 [USB Port: Internal]までスクロールし、Enter を押してから、ダイアログ ボックスから [Enabled] または [Disabled] を選択します。

手順 6 F10を押して保存し、ユーティリティを終了します。

PCIe ライザーの交換

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。ライザー上の PCIe スロットの仕様については、PCIe カードの交換を参照してください。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 次のようにして、交換する PCIe ライザーを取り外します（図 3-27を参照）。

a. ライザーの上部をつかみ、両端をまっすぐ持ち上げて、回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーにカードが取り付けられている場合は、ライザーからカードを取り外します。「PCIe カードの交換」を参照してください。

手順 5 次のようにして、新しい PCIe ライザーを取り付けます。

a. 古いPCIe ライザーからカードを取り外していた場合は、そのカードを新しいライザーに取り付けます（PCIe カードの交換を参照）。

b. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせスロットの上に配置します（図 3-27を参照）。また、マザーボード上には、各ライザー用に 2 つの位置合わせペグもあります。

（注） PCIe ライザーは交換することはできません。PCIe ライザーを間違ったソケットに差し込むと、サーバは起動しなくなります。ライザー 1 は「RISER1」のラベルが付いたマザーボード ソケットに差し込む必要があります。ライザー 2 は「RISER2」のラベルが付いたマザーボード ソケットに差し込む必要があります。

c. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-27 PCIe ライザーの位置合わせ機能

PCIe カードの交換

注意 シスコでは、シスコが認定および販売しているすべての PCIe カードをサポートしています。シスコが認定も販売もしていない PCIe カードについては、お客様の責任でご使用ください。シスコでは、C シリーズ ラックマウント サーバのサポートは常時行っておりますが、市販の標準規格のサードパーティ カードを使用しているお客様は、そのサードパーティのカードで問題が発生した場合、そのサードパーティ カードのベンダーにご連絡していただく必要があります。

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この項では、次のトピックについて取り上げます。

• PCIe スロット
• PCIe カードの交換
• Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項
• Cisco UCS Fusion ioMemory3 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項
• 複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

PCIe スロット

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます（図 3-28を参照）。

• ライザー 1 は、次の 3 つのバージョンのいずれかでオーダーできます。

– バージョン 1：2 つのスロット（PCIE 1 と 2）、および GPU カードをスロット 2 に装着するブランク スロット。 表 3-8 を参照してください。

– バージョン 2：3 つのスロット（PCIE 1、2、および 3） 表 3-9 を参照してください。

– バージョン 3：2 つのスロット（PCIE 1 と 2）、および 2 つの SATA ブート ドライブ ソケット。 表 3-10 を参照してください。

• ライザー 2 には、スロット PCIE 4、5、および 6 があります。 表 3-11 を参照してください。

図 3-28 背面パネル、PCIe スロットの表示

PCIe カードの交換

サポートされるコンポーネントの部品番号などの、このサーバのすべてのバージョンの技術仕様シートは、『 Cisco UCS Servers Technical Specifications Sheets 』に記載されています。

（注） Cisco UCS 仮想インターフェイス カードを取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項を参照してください。

（注） Fusion ioMemory3 カードを取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。Cisco UCS Fusion ioMemory3 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項を参照してください。

（注） RAID コントローラ カードを取り付ける場合は、サポートされているカードとケーブルの詳細について、RAID コントローラに関する考慮事項を参照してください。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 PCIe ライザーから PCIe カード（またはブランク パネル）を取り外します。

a. ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーの底部で、固定プレートを留めている取り付けネジを緩めます（図 3-29を参照）。

c. 固定プレートを回して開き、アクセスできるようにライザーから取り外します。

d. カードの背面パネル タブを固定するカード タブ固定具を回して開きます（図 3-29を参照）。

e. PCIe カードの両端を均等に引いて PCIe ライザーのソケットから取り外し（またはブランク パネルを取り外し）、カードを脇に置きます。

手順 5 次のようにして、PCIe カードを取り付けます。

a. 新しい PCIe カードを PCIe ライザーの空ソケットの位置に合わせます。

b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。

カードの背面パネル タブが、PCIe ライザーの背面パネルの開口部に対して水平になっていることを確認します。

c. カード タブ固定具を閉じます（図 3-29を参照）。

d. 固定プレートをライザーに戻します。2 つのヒンジ タブをライザーの 2 つのスロットに差し込んだら、固定プレートを回して閉じます。

e. 固定プレートの底部で、取り付けネジを締めます。

f. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します（図 3-27を参照）。

g. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

手順 6 上部カバーを取り付けます。

手順 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

手順 8 RAID コントローラ カードを交換した場合は、RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元に進みます。

図 3-29 PCIe ライザーの固定機能（3 つのスロット ライザーを表示）

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

表 3-12 に、サポートされている Cisco UCS 仮想インターフェイス カード（VIC）の要件を示します。

サーバは、最大 2 枚の PCIe 形式の VIC と 1 枚の mLOM 形式の VIC をサポートできます。

（注） Cisco CardNIC モードを使用する場合、VIC を取り付けた場所に合わせて、VICスロットの設定を行う必要もあります。そのオプションは、Riser1、Riser2、または Flex-LOM です。NIC モードおよび NIC 冗長化の設定を参照してください。

Cisco UCS Manager の統合に Cisco UCS VIC カードを使用するには、サポートされる設定、配線、およびそのほかの要件について、 『Cisco UCS C-Series Server Integration with UCS Manager Guides』も参照してください。

（注） Cisco UCS VIC 1227（UCSC-MLOM-CSC-02）は、Cisco Card NIC モードで使用する場合、ある特定の Cisco SFP+ モジュールとは互換性がありません。製品番号が 37-0961-01、シリアル番号が MOC1238xxxx ～ MOC1309xxxx の範囲の Cisco SFP+ モジュールは使用しないでください。Cisco UCS VIC 1227 を Cisco Card NIC モードで使用する場合は、別の製品番号の Cisco SFP+ モジュールを使用してください。または、シリアル番号が上記の範囲でない場合は、製品番号が 37-0961-01 のモジュールを使用できます。サポートされている他の SFP+ モジュールについては、このアダプタのデータ シート（『Cisco UCS VIC 1227 Data Sheet』）を参照してください。

Cisco UCS Fusion ioMemory3 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項

表 3-13 では、サポートされる Cisco UCS Fusion ioMemory3 カードの要件について説明します。

複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられている場合、PCIe デバイスに必要な次のリソースが不足する可能性があります。

• オプション ROM メモリ領域
• 16 ビット I/O 領域

この項のトピックでは、次の限られたリソースに関連する問題を解決するためのガイドラインを示します。

• オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決
• 不足している 16 ビット I/O 領域の解決

オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決

PCIe レガシー オプション ROM を実行するためのメモリは非常に限られているため、多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられていると、システム BIOS は一部のオプション ROM を実行できない場合があります。システム BIOS は、PCIe カードが列挙されている順番（スロット 1、スロット 2、スロット 3 など）でオプション ROM をロードし、実行します。

システム BIOS は、任意の PCIe オプション ROM をロードするためのメモリ領域が十分にない場合、そのオプション ROM のロードをスキップし、システム イベント ログ（SEL）イベントを Cisco IMC コントローラにレポートし、BIOS セットアップ ユーティリティの [Error Manager] ページで次のエラーをレポートします。

この問題を解決するには、システムの起動に不要なオプション ROM をディセーブルにします。BIOS セットアップ ユーティリティにはセットアップ オプションがあり、PCIe 拡張スロットの PCIe スロット レベルおよびオンボード NIC のポート レベルでオプション ROM をイネーブルまたはディセーブルにします。これらのオプションは、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced]> [PCI Configuration] ページにあります。

• RAID コントローラのブートに関するガイドライン

サーバが RAID ストレージから基本的に起動するように設定されている場合、RAID コントローラの設定に応じて、RAID コントローラが取り付けられたスロットのオプション ROM が BIOS でイネーブルになっていることを確認します。

これらのスロットのオプション ROM がイネーブルになっているにもかかわらず、RAID コントローラがシステム ブート順序に表示されない場合は、RAID コントローラ オプション ROM の実行に必要なメモリ領域が不足している可能性があります。この場合は、システム設定に不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、メモリ領域を RAID コントローラ オプション ROM 用に空けます。

• オンボード NIC PXE のブートに関するガイドライン

オンボード NIC から PXE ブートを最初に実行するようにシステムが設定されている場合、ブート元のオンボード NIC のオプション ROM が BIOS セットアップ ユーティリティでイネーブルになっていることを確認してください。不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、オンボード NIC に十分なメモリ領域を確保します。

不足している 16 ビット I/O 領域の解決

システムでは、64 KB のレガシー 16 ビット I/O リソースのみを使用できます。64 KB の I/O 領域は、PCIe コントローラが CPU に統合されているため、システムの CPU 間で分割されます。サーバ BIOS には、各 CPU の 16 ビット I/O リソース要件を動的に検出し、BIOS POST の PCI バス列挙フェーズ時に 16 ビット I/O リソースの割り当てを CPU 間でバランスをとる機能があります。

多数の PCIe カードがシステムに取り付けられている場合は、システム BIOS の I/O 領域が一部の PCIe デバイスで不足する可能性があります。システム BIOS で、任意の PCIe デバイスに必要な I/O リソースを割り当てることができない場合、次の現象が確認されます。

• システムが、無限のリセット ループから抜け出せなくなる。
• PCIe デバイスの初期化時に、BIOS がハングしたように見える。
• PCIe オプション ROM の完了に時間がかかり、システムをロックしているように見える。
• PCIe ブート デバイスに BIOS からアクセスできない。
• PCIe オプション ROM が初期化エラーをレポートする。これらのエラーは、BIOS が制御をオペレーティング システムに渡す前に表示されます。
• キーボードが機能しない。

この問題を回避するには、次の方法を使用して 16 ビット I/O の負荷の再バランスを行います。

1. 未使用のすべての PCIe カードを物理的に取り外します。

2. システムに 1 つ以上の Cisco 仮想インターフェイス カード（VIC）が取り付けられている場合は、Cisco IMC Web UI の [Network Adapters] ページを使用して、システム ブート設定に不要な VIC での PXE ブートをディセーブルにして、一部の 16 ビット I/O リソースを解放します。各 VIC では、最小でも 16 KB の 16 ビット I/O リソースを使用しているため、Cisco VIC での PXE ブートをディセーブルにすると、一部の 16 ビット I/O リソースを解放して、システムに取り付けられている他の PCIe カードに使用できるようになります。

NVIDIA GPU カードの取り付け

付録 D「GPU カードの取り付け」 を参照してください。

内部 SATA ブート ドライブの交換

（注） SATA ブート ドライブは、SFF 24 ドライブおよび LFF 12 ドライブ バージョンのサーバでのみサポートされます。

SFF 24 ドライブおよび LFF 12 ドライブ バージョンのサーバは、2 台のソリッドステート SATA ブート ドライブをサポートできますが、PCIe ライザー 1C オプション（UCSC-PCI-1C-240M4）が取り付けられている場合に限定されます。このライザー 1 のバージョンには、スロット 3 の位置に、SATA のブート ドライブのコネクタが 2 つあります。

（注） 2 台の内部 SATA ブート ドライブは、組み込み RAID コントローラで管理される場合または Windows/Linux オペレーティング システムから高度なホスト コントローラ インターフェイス（AHCI）モードで管理される場合、RAID 1 構成でのミラー化が可能です。SATA モードは、BIOS での組み込み RAID コントローラのイネーブル化で説明されているように、BIOS でイネーブルにして選択する必要があります。

内部 SATA ブート ドライブの交換

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 サーバから PCIe ライザー 1C を取り外します。

a. ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーの底部で、固定プレートを留めている取り付けネジを緩めます。図 3-29を参照してください。

c. 固定プレートを回して開き、アクセスできるようにライザーから取り外します。

手順 5 PCIe ライザー 1C から既存の SATA ブート ドライブを取り外します。

PCIe ライザーのケージとソケットからブート ドライブを引き出す際に、ブート ドライブの両側にあるキャリア タブをつかみ、同時にひねります。

手順 6 PCIe ライザー 1C に新しい SATA ブート ドライブを取り付けます。

a. ライザーのケージにドライブを差し込む際に、ブート ドライブの片側にある 2 つのキャリア タブをつかみ、同時にひねります。

b. ドライブをケージにまっすぐ押し込んで、ライザーのソケットに収納します。キャリア タブがカチッと音がしたら止め、ケージの所定の位置にロックします。

手順 7 サーバに PCIe ライザー 1C を戻します。

a. 固定プレートをライザーに戻します。2 つのヒンジ タブをライザーの 2 つのスロットに差し込んだら、固定プレートを回して閉じます。

b. 固定プレートを留める取り付けネジを締めます。

c. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します（図 3-27を参照）。

d. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

手順 8 上部カバーを取り付けます。

手順 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、電源ボタンを押してサーバの電源を入れます。

手順 10 必要に応じて、サーバ BIOS でこれらの SATA ブート ドライブのブート順序を設定します。

a. サーバを起動し、BIOS セットアップ ユーティリティの起動を指示されたら F2 を押します。

b. [Boot Options]タブを選択します。

c. SATA ブート ドライブのブート順序を設定します。

d. ユーティリティを終了し、変更を保存するには、 F10 を押します。

トラステッド プラットフォーム モジュール（TPM）の取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュール（TPM）は小型の回路基板であり、マザーボードのソケットに取り付けて、一方向ネジで固定します。

TPM 2.0 の検討事項

トラステッド プラットフォーム モジュール（TPM）バージョン 2.0 は、Intel v3- または Intel v4 ベースのプラットフォームでサポートされています。

サーバにインストールされている既存の TPM 1.2 があれば TPM 2.0 にアップグレードできません。

サーバに既存の TPM がない場合、TPM 2.0 を取り付けることができます。インストールされた CPU が Intel v3 または v4 かどうかにかかわらず、先に Intel v4 コードにアップグレードする必要があります。TPM 2.0 は Intel v4 コード以降が必要です。

注意 Intel v3 または v4 システムが TPM バージョン 2.0 で現在サポートされ、保護されている場合、システム ソフトウェアおよび BIOS を 表 3-14 に示すよりも低いバージョンにダウングレードすると、潜在的なセキュリティ脅威が発生する可能性があります。

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（注） TPM 2.0 が応答しなくなると、サーバをリブートします。

TPM ハードウェアの取り付け

ここでは、TPM を取り付けてイネーブルにするときに、その順序で行う必要がある次の手順について説明します。

1. TPM ハードウェアの取り付け

2. BIOS での TPM サポートのイネーブル化

3. BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化

（注） 安全確保のために、TPM は一方向ネジを使用して取り付けます。このネジは一般的なドライバでは取り外せません。

手順 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。

手順 2 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 4 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 5 PCIe ライザー 2 を取り外して隙間を空けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。

手順 6 次のようにして、TPM を取り付けます。

a. マザーボード上の TPM ソケットを確認します（図 3-30を参照）。

b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタとマザーボードの TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴および絶縁体と TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置を合わせます。

c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。

d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。

手順 7 サーバに PCIe ライザー 2 を取り付けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。

手順 8 上部カバーを取り付けます。

手順 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

手順 10 BIOS での TPM サポートのイネーブル化に進みます。

図 3-30 マザーボード上の TPM ソケットの位置

BIOS での TPM サポートのイネーブル化

（注） ハードウェアを取り付けたら、BIOS で TPM のサポートをイネーブルにする必要があります。

手順 1 TPM サポートをイネーブルにします。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードで、BIOS セットアップ ユーティリティにログインします。

c. [BIOS Setup Utility] ウィンドウで、[Advanced]タブを選択します。

d. [Trusted Computing]を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。

e. [TPM SUPPORT] を [Enabled]に変更します。

f. F10を押して設定を保存し、サーバを再起動します。

手順 2 TPM のサポートがイネーブルになっていることを確認します。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。

c. [Advanced]タブを選択します。

d. [Trusted Computing]を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。

e. [TPM SUPPORT] と [TPM State] が [Enabled] であることを確認します。

手順 3 BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化に進みます。

BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化

Intel Trusted Execution Technology（TXT）を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域を提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。

手順 1 サーバをリブートし、F2 を押すように求めるプロンプトが表示されるのを待ちます。

手順 2 プロンプトが表示されたら、F2を押して、BIOS セットアップ ユーティリティを起動します。

手順 3 前提条件の BIOS 値がイネーブルになっていることを確認します。

a. [Advanced]タブを選択します。

b. [Intel TXT(LT-SX) Configuration]を選択して、[Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウを開きます。

c. 次の項目が [Enabled] としてリストされていることを確認します。

– [VT-d Support]（デフォルトは [Enabled]）

– [VT Support]（デフォルトは [Enabled]）

– [TPM Support]

– [TPM State]

• [VT-d Support] および [VT Support] がすでに [Enabled] の場合、手順 4に進みます。
• [VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] でない場合、次のステップに進み、有効にします。

d. Escapeキーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

e. [Advanced] タブで、[Processor Configuration]を選択し、[Processor Configuration] ウィンドウを開きます。

f. [Intel (R) VT]および [Intel (R) VT-d] を [Enabled] に設定します。

手順 4 Intel Trusted Execution Technology（TXT）機能を有効にします。

a. [Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウに戻ります（別のウィンドウを表示している場合）。

b. [TXT Support]を [Enabled] に設定します。

手順 5 F10 を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。

電源装置の交換

サーバには 1 つまたは 2 つの電源装置を設置できます。2 つの電源装置を設置している場合、それらの電源装置は 1+1 冗長であり、ホットスワップ可能です。

• AC 電源の交換
• DC 電源モジュールの交換
• 設置時のアース
• サポートされる電源装置の詳細については、電力仕様を参照してください。
• 電源 LED の詳細については、背面パネルの LED およびボタンを参照してください。
• DC 電源装置の配線の詳細については、DC 電源モジュールの交換を参照してください。

AC 電源の交換

（注） サーバに電源装置の冗長性を指定している（電源装置が 2 つある）場合は、1+1 冗長でありホットスワップ可能であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。

（注） サーバ内で異なるタイプの電源装置を組み合わせて使用しないでください。両方の電源装置は、ワット数とシスコ製品 ID（PID）が同じである必要があります。

手順 1 交換する電源装置を取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します。

a. 次のいずれかの操作を実行します。

– サーバに電源装置が 1 つしかない場合は、サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

– サーバに電源装置が 2 つある場合は、サーバをシャットダウンする必要はありません。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

DC 電源装置では、コネクタ内部の上部にあるオレンジのプラスチック ボタンを電源装置に向けて押して、電源装置から電気コネクタ ブロックを取り外します（図 3-33を参照）。電源装置からコネクタ ブロックを引き出します。

c. 電源装置のハンドルをつかみながら、緑色のリリース レバーをハンドルに向けてひねります（図 3-31を参照）。

d. 電源装置をベイから引き出します。

手順 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。

b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。

c. 電源コードを新しい電源装置に接続します。

DC 電源装置では、電気コネクタ ブロックを電源装置に押し込みます。

d. サーバをシャットダウンした場合は、 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

図 3-31 電源

DC 電源モジュールの交換

• バージョン 2 930 W DC 電源、UCSC-PSU2V2-930DC の取り付け
• バージョン 1 930 W DC 電源、UCSC-PSU-930WDC の取り付け
• 設置時のアース

警告 容易にアクセス可能な二極切断装置を固定配線に組み込む必要があります。ステートメント 1022

警告 この製品は、設置する建物に回路短絡（過電流）保護機構が備わっていることを前提に設計されています。一般および地域の電気規格に準拠するように設置する必要があります。ステートメント 1045

警告 装置を設置または交換する際は、必ずアースを最初に接続し、最後に取り外します。ステートメント 1046

警告 装置は地域および国の電気規則に従って設置する必要があります。ステートメント 1074

警告 DC 電源端子には、危険な電圧またはエネルギーが存在している可能性があります。端子が使用されていない場合は必ずカバーを取り付けてください。カバーを取り付けるときに絶縁されていない伝導体に触れないことを確認してください。ステートメント 1075

バージョン 2 930 W DC 電源、UCSC-PSU2V2-930DC の取り付け

バージョン 2 930 W DC 電源を使用する場合は、キー付きコネクタのある 3 線ケーブルを使用して、電源装置の固定電源コンセントに電源をつなぎます。バージョン 1 930 W DC 電源、UCSC-PSU-930WDC の取り付けも参照してください。

注意 この配線手順の開始前に、感電の危険を避けるために、施設の回路ブレーカーの DC 電源装置をオフにします。

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手順 1 感電の危険を避けるために、施設の回路ブレーカーの DC 電源装置をオフにします。

手順 2 付属の 3 線コネクタ ケーブルを、施設の DC 電源に接続します。

（注） 付属のコネクタ ケーブルには 8 AWG ゲージ導線が含まれています。推奨される施設のワイヤ ゲージは 8 AWG です。施設の最小ワイヤ ゲージは 10 AWG です。

手順 3 付属のコネクタ ケーブルを電源装置の電源コンセントに接続します。コネクタはコンセントにロックされるため、極性が正しく調整されます。

手順 4 施設の DC 電源の電力を回路ブレーカーで元に戻します。

手順 5 シャーシのアースの詳細については、設置時のアースを参照してください。

図 3-32 バージョン 2 930 W、–48 VDC 電源装置コネクタ ブロック

バージョン 1 930 W DC 電源、UCSC-PSU-930WDC の取り付け

バージョン 1 930 W DC 電源を使用する場合は、絶縁をはがしたワイヤを、取り外し可能なコネクタ ブロックに接続します。バージョン 2 930 W DC 電源、UCSC-PSU2V2-930DC の取り付けも参照してください。

注意 この配線手順の開始前に、感電の危険を避けるために、施設の回路ブレーカーの DC 電源装置をオフにします。

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手順 1 感電の危険を避けるために、施設の回路ブレーカーの DC 電源装置をオフにします。

手順 2 電源装置から DC 電源コネクタ ブロックを取り外します。（このコネクタのスペア PID は UCSC-CONN-930WDC= です）。

電源装置からコネクタ ブロックを取り外すには、コネクタ内部の上部にあるオレンジのプラスチック ボタンを電源装置に向けて押し、コネクタ ブロックを引き出します。

手順 3 使用する DC ワイヤの 15 mm（.59 インチ）絶縁体を取り除きます。

（注） 推奨ワイヤ ゲージは 8 AWG です。最小ワイヤ ゲージは 10 AWG です。

手順 4 オレンジのプラスチック ボタンの位置を上部に合わせて、図 3-33に示すようにコネクタをそろえます。

手順 5 小さなドライバを使用して、下部のスプリング ケージ ワイヤ コネクタのバネ式ワイヤ固定レバーを押し下げます。グリーンのワイヤ（アース線）を開口部に挿入して、レバーを離します。

手順 6 小さなドライバを使用して、中間のスプリング ケージ ワイヤ コネクタのワイヤ固定レバーを押し下げます。黒のワイヤ（DC マイナス）を開口部に挿入して、レバーを離します。

手順 7 小さなドライバを使用して、上部のスプリング ケージ ワイヤ コネクタのワイヤ固定レバーを押し下げます。赤のワイヤ（DC プラス）を開口部に挿入して、レバーを離します。

手順 8 電源モジュールにコネクタ ブロックを挿入して戻します。赤（DC プラス）ワイヤが電源装置のラベル「+ DC」と合っていることを確認します。

手順 9 シャーシ アースの詳細については、設置時のアースを参照してください。

図 3-33 バージョン 1 930 W、–48 VDC 電源装置コネクタ ブロック

設置時のアース

AC 電源装置は内部アースがあるため、サポートされる AC 電源コードが使用されている場合は、追加でアースを接続する必要はありません。

DC 電源装置を使用する場合は、サーバ シャーシからラックのアース グラウンドへの追加のアースを使用できます。アース ラグおよびアース線と共に使用するネジ穴はシャーシの背面パネルにあります。

（注） シャーシの接地点は M5 ネジに合う大きさです。接地点は 0.625 インチ（15.86 mm）間隔で配置されます。独自のネジ、アース ラグとアース線を提供する必要があります。必要なアース ラグは、LCD10-14AF-L またはこれと同等のものです。ユーザが提供するアース ケーブルは 14 AWG（2 mm）、最低 60℃ のワイヤか、現地の規定で許可されるものでなければなりません。

シャーシ背面パネルのアース ラグのネジ穴の位置については、図 3-31を参照してください。

mLOM カードの交換

サーバで mLOM カードを使用すると、接続性をさらに強化できます。サーバが 12 V のスタンバイ電源モードであり、ネットワーク通信サービス（NCSI）プロトコルをサポートしている場合、mLOM のカード ソケットには電源がついたままになります。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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手順 3 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 4 PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。

手順 5 既存の mLOM カードまたはブランク パネルを取り外します（図 3-34を参照）。

a. mLOM カードをシャーシ床面に固定している取り付けネジを緩めます。

b. mLOM カードを水平方向にスライドさせて、マザーボード ソケットからコネクタを外します。

手順 6 新しい mLOM カードを取り付けます。

a. コネクタがマザーボード ソケットの位置に合い、取り付けネジがシャーシ床面の絶縁体の位置に合うように、シャーシ床面に mLOM カードを置きます。

b. カードのコネクタをマザーボード ソケットに水平方向に押し込みます。

c. 取り付けネジを締めて、カードをシャーシ床面に固定します。

手順 7 サーバに PCIe ライザー 1 を戻します。手順については、PCIe ライザーの交換を参照してください。

手順 8 上部カバーを取り付けます。

手順 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-34 mLOM カードの位置

マザーボード上の DIP スイッチの位置

図 3-35を参照してください。DIP スイッチ（SW8）のブロックの位置は赤色で表示されています。拡大図では、すべてのスイッチがデフォルトの位置に表示されます。

• BIOS リカバリ：スイッチ 1
• パスワード クリア：スイッチ 2
• 未使用：スイッチ 3
• CMOS クリア：スイッチ 4

図 3-35 サービス DIP スイッチ

BIOS リカバリ DIP スイッチの使用

どのステージで BIOS が破損しているかにより、さまざまな動作が発生することがあります。

• BIOS BootBlock が破損すると、システムが次のメッセージで停止する場合もあります。

• BootBlock の破損ではない場合、次のメッセージが表示されます。

（注） 上部に表示されるメッセージによって示されるように BIOS を回復するには、2 種類の方法があります。まず、手順 1 を試行します。この手順で BIOS が回復しない場合は、手順 2 を使用します。

手順 1：recovery.cap ファイルを使った再起動

手順 1 BIOS 更新パッケージをダウンロードし、一時的な場所に保存して展開します。

手順 2 展開したリカバリ フォルダ内のファイルを、USB メモリのルート ディレクトリにコピーします。リカバリ フォルダにはこの手順に必要な recovery.cap ファイルが含まれます。

（注） recovery.cap ファイルは、USB メモリのルート ディレクトリにある必要があります。このファイルの名前を変更しないでください。USB ドライブは、FAT16 または FAT32 ファイル システムでフォーマットする必要があります。

手順 3 USB メモリをサーバの USB ポートに接続します。

手順 4 サーバをリブートします。

手順 5 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

サーバが、更新された BIOS ブート ブロックでブートします。BIOS が USB メモリの有効な recovery.cap ファイルを検出すると、次のメッセージが表示されます。

手順 6 サーバの BIOS 更新が完了するのを待ってから、USB メモリをサーバから取り外します。

（注） BIOS の更新中に、Cisco IMC はサーバをシャットダウンし、画面が約 10 分間空白になります。更新中は、電源コードを外さないでください。更新が完了すると、Cisco IMC はサーバの電源を投入します。

手順 2：BIOS リカバリ DIP スイッチおよび recovery.cap ファイルの使用

DIP スイッチの SW8 ブロックの位置については、図 3-35 を参照してください。

手順 1 BIOS 更新パッケージをダウンロードし、一時的な場所に保存して展開します。

手順 2 展開したリカバリ フォルダ内のファイルを、USB メモリのルート ディレクトリにコピーします。リカバリ フォルダにはこの手順に必要な recovery.cap ファイルが含まれます。

（注） recovery.cap ファイルは、USB メモリのルート ディレクトリにある必要があります。このファイルの名前を変更しないでください。USB ドライブは、FAT16 または FAT32 ファイル システムでフォーマットする必要があります。

手順 3 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 4 電源装置からすべての電源コードを外します。

手順 5 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

手順 6 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 7 ポジション 1 から閉じた位置まで、BIOS リカバリ DIP スイッチをスライドさせます（図 3-35 を参照）。

手順 8 AC 電源コードをサーバに再度取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになります。

手順 9 手順 2 で準備した USB メモリをサーバの USB ポートに接続します。

手順 10 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

サーバが、更新された BIOS ブート ブロックでブートします。BIOS が USB メモリの有効な recovery.cap ファイルを検出すると、次のメッセージが表示されます。

手順 11 サーバの BIOS 更新が完了するのを待ってから、USB メモリをサーバから取り外します。

（注） BIOS の更新中に、Cisco IMC はサーバをシャットダウンし、画面が約 10 分間空白になります。更新中は、電源コードを外さないでください。更新が完了すると、Cisco IMC はサーバの電源を投入します。

手順 12 サーバが完全にブートした後に、サーバの電源を再び切り、すべての電源コードを外します。

手順 13 閉じた位置からデフォルトのポジション 1 まで、BIOS リカバリ DIP スイッチをスライドさせて、元に戻します。

（注） リカバリ完了後にジャンパを移動しない場合、「Pleaseremove the recovery jumper」と表示されます。

手順 14 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

パスワード クリア DIP スイッチの使用

この DIP スイッチの位置については、図 3-35 を参照してください。このスイッチを使用すると、管理者パスワードをクリアできます。

手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 電源装置からすべての電源コードを外します。

手順 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

手順 4 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 5 ポジション 2 から閉じた位置まで、パスワード クリア DIP スイッチをスライドさせます（図 3-35 を参照）。

手順 6 上部カバーと AC 電源コードをもう一度サーバに取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになり、前面パネルの電源 LED がオレンジ色に点灯します。

手順 7 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。電源 LED が緑色になれば、サーバは主電源モードです。

（注） リセットを完了するには、サービス プロセッサだけでなく、サーバ全体がリブートして主電源モードになるようにする必要があります。ホスト CPU が実行されていないと、ジャンパの状態は判別できません。

手順 8 電源 ボタンを押し、サーバをシャットダウンしてスタンバイ電源モードにし、電流が流れないようにするために AC 電源コードを抜きます。

手順 9 サーバの上部カバーを外します。

手順 10 閉じた位置からデフォルトのポジション 2 まで、CMOS クリア DIP スイッチをスライドさせて、元に戻します（図 3-35 を参照）。

（注） ジャンパを移動しないと、サーバの電源を入れ直すたびに CMOS 設定がデフォルトにリセットされます。

手順 11 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

CMOS クリア DIP スイッチの使用

この DIP スイッチの位置については、図 3-35を参照してください。このスイッチで、システムがハング アップしたときにサーバの CMOS 設定をクリアできます。たとえば、設定が正しくないためにサーバがハング アップしてブートしなくなった場合に、このジャンパを使って設定を無効化し、デフォルト設定を使って再起動できます。

注意 CMOS をクリアすることによってカスタマイズされた設定が削除されるため、データが失われることがあります。この CMOS のクリア手順を使用する前に BIOS に必要なカスタマイズされた設定を書き留めます。

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手順 1 サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

手順 2 電源装置からすべての電源コードを外します。

手順 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

手順 4 サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

手順 5 ポジション 4 から閉じた位置まで、CMOS クリア DIP スイッチをスライドさせます（図 3-35を参照）。

手順 6 上部カバーと AC 電源コードをもう一度サーバに取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになり、前面パネルの電源 LED がオレンジ色に点灯します。

手順 7 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。電源 LED が緑色になれば、サーバは主電源モードです。

（注） リセットを完了するには、サービス プロセッサだけでなく、サーバ全体がリブートして主電源モードになるようにする必要があります。ホスト CPU が実行されていないと、ジャンパの状態は判別できません。

手順 8 電源 ボタンを押し、サーバをシャットダウンしてスタンバイ電源モードにし、電流が流れないようにするために AC 電源コードを抜きます。

手順 9 サーバの上部カバーを外します。

手順 10 閉じた位置からデフォルトのポジション 4 まで、CMOS クリア DIP スイッチをスライドさせて、元に戻します（図 3-35を参照）。

（注） ジャンパを移動しないと、サーバの電源を入れ直すたびに CMOS 設定がデフォルトにリセットされます。

手順 11 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。