Cisco UCS C24 サーバ インストレーションおよびサービス ガイド

Cisco Integrated Management Interface（CIMC）

組み込みの Cisco Integrated Management Controller（CIMC）GUI または CLI インターフェイスを使用して、サーバ インベントリ、状態、およびシステム イベント ログをモニタできます。次の URL で、使用しているファームウェア リリースのユーザ マニュアルを参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10739/products_installation_and_configuration_guides_list.html

Server Configuration Utility

シスコは、C シリーズ サーバ用の Cisco Server Configuration Utility も開発しています。このユーティリティを利用することにより、次のタスクを簡素化できます。

• サーバ インベントリと状態のモニタリング
• 診断ツールとログによるサーバの一般的な問題の診断
• BIOS ブート順序の設定
• 複数の RAID 構成の設定
• オペレーティング システムのインストール

Cisco.com から ISO をダウンロードすることができます。お使いのユーティリティのバージョンに対応したユーザ マニュアルを次の URL から参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10493/products_user_guide_list.html

前面パネル LED

図 3-1 は前面パネルの LED を示しています。 表 3-1 には前面パネルの LED の状態が定義されています。

図 3-1 前面パネル LED

背面パネルの LED およびボタン

図 3-2 に、背面パネルの LED とボタンを示します。 表 3-2 には LED の状態が定義されています。

図 3-2 背面パネルの LED およびボタン

必要な工具

この章の手順を実行するには、次の工具を使用します。

• No.2 プラス ドライバ
• 静電気防止用（ESD）ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

• 主電源モード：すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給され、ドライブ上にあるすべてのオペレーティング システムが実行可能です。
• スタンバイ電源モード：電力はサービス プロセッサと冷却ファンにだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。

• CIMC 管理インターフェイスを使用します。
• サーバの前面パネルにある 電源 ボタンを使用します。 電源 ボタンを使用するには、次の手順に従います。

ステップ 1 電源ステータス LED（“前面パネル LED” sectionを参照）の色を確認します。

• 緑：サーバは主電源モードであり、安全に電源をオフするにはシャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。
• オレンジ：サーバはスタンバイ モードであり、安全に電源をオフにできます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次のようにして、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。

注意 データの損失やオペレーティング システムへの損傷が発生しないようにするために、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行するようにしてください。

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• グレースフル シャットダウン： 電源 ボタンを押して放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。
• 緊急時シャットダウン：4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。

ステップ 3 サーバの電源装置から電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにします。

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

サーバ上部カバーの取り外しまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ヒント ハード ドライブまたは電源装置の交換時は、カバーを取り外す必要はありません。

ステップ 1 上部カバーを取り外します（図 3-3 を参照）。

a. 上部カバーの後端をシャーシに固定している 2 本の非脱落型ネジを緩めます。

b. 上部カバーをサーバの背面方向に約 0.5 インチ（1.27 cm）、上部カバーが止まるまで押します。

c. 上部カバーをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 次のようにして、上部カバーを取り付けます。

a. サーバの上部、前面シャーシ パネルのへりから約 0.5 インチ（1.27 cm）後方の位置に、カバーを取り付けます。カバーは水平になります。

（注） カバーの後部には、カバーを前方にスライドしたときにシャーシの後端と密着する必要のあるフランジが存在します。

b. 上部カバーを前面シャーシ パネル方向に、カバーが止まるまでスライドさせます。

c. 上部カバーの後端をシャーシに固定している 2 本の非脱落型ネジを締めます。

図 3-3 上部カバーまたは前面シャーシ パネルの取り外し

前面シャーシ パネルの取り外しと交換

サーバの前面シャーシ パネルの取り外しまたは取り付けを行うには、次の手順に従います。

ヒント このパネルは、本マニュアルで指示された場合にのみ取り外してください。

ステップ 1 前面シャーシ パネルを取り外します（図 3-3 を参照）。

a. サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従ってサーバから上部カバーを取り外します。

b. No. 2 プラス ドライバを使用して、前面シャーシ パネルをシャーシに固定している 3 本のネジを取り外します（図 3-3 を参照）。

c. パネルを前方に 1/4 インチ、パネルが止まるまで押します。パネルの湾曲した先端がシャーシの先端から外れる必要があります。

d. パネルをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 前面シャーシ パネルを交換します。

a. 前面シャーシ パネルを定位置にし、湾曲した先端をシャーシ先端の 1/4 インチ（1.27 cm）に合わせます。

b. 前面シャーシ パネルをサーバ後方にスライドさせ、位置を固定します。パネルの湾曲した先端はシャーシの先端に密着する必要があります。

c. パネルをシャーシに固定する 3 本のネジを再度取り付けます（図 3-3 を参照）。

d. サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って上部カバーをサーバに再度取り付けます。

交換可能なコンポーネントの位置

ここでは、この章で扱うコンポーネントの位置を示します。図 3-4 は、上から見下ろした図です。上部カバー、前面シャーシ パネル、内部のエアー バッフルは取り除いてあります。

図 3-4 交換可能なコンポーネントの位置

シリアル番号の場所

サーバのシリアル番号はサーバ上部、前面近くのラベルに印刷されています。

色分けされたタッチ ポイント

このサーバには、交換可能なコンポーネントとホットスワップ可能なコンポーネントの取り付けネジとラッチを示す、色分けされたタッチ ポイントがあります。

• ホットスワップ可能なコンポーネントには、プラスチック製の緑色のタッチ ポイントがあります。これには、内蔵冷却ファンや電源装置などがあります。（前面パネル上のドライブ トレイは例外です。これは、ホットスワップ可能ですが、緑色ではありません）。
• ホットスワップ可能ではない一部の交換可能なコンポーネントには、プラスチック製の明るい青色のタッチ ポイントがあります。

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ここでは次の内容について説明します。

• ドライブの装着に関するガイドライン
• ドライブの交換手順

ドライブの装着に関するガイドライン

サーバは、2 種類の前面パネル/バックプレーン構成のうちそれぞれ 1 種類を持つ、2 種類のバージョンでオーダー可能です。

• Cisco UCS C24（24 ドライブ バックプレーンおよびエクスパンダ付き小型フォーム ファクタ（SFF）ドライブ）。
  最大 24 台の 2.5 インチ ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。
• Cisco UCS C24（16 ドライブ バックプレーン付き、エクスパンダなし小型フォーム ファクタ（SFF）ドライブ）。
  最大 16 台の 2.5 インチ ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。

（注） サーバに 16 ドライブ バックプレーンがある場合、最初の 16 ドライブ ベイだけが使用されます。

• Cisco UCS C24（12 ドライブ バックプレーンおよびエクスパンダ付き大型フォーム ファクタ（LFF）ドライブ）。
  最大 12 台の 3.5 インチ ハード ドライブを装備できます。

ドライブベイの番号付けを図 3-5 と図 3-6 に示します。

図 3-5 ドライブの番号付け、小型フォーム ファクタ

図 3-6 ドライブ番号付け、大型フォーム ファクタ

最適なパフォーマンスを得るためには、以下のドライブの装着に関するガイドラインを守ってください。

• ドライブを装着する場合は、最も番号の小さいベイから先に追加します（最初に HDD01 に装着）。

（注） 16 ドライブ バックプレーンのオプション：SFF ドライブ サーバに 16 ドライブ バックプレーンを取り付けてある場合、HDD1 から HDD16 の装着順序で最初の 16 台のドライブ ベイだけが使用されます。すべての空のベイにはブランキング トレイを付けたままにし、最適なエアー フローと冷却を確保します。

• 未使用のベイには空のドライブ ブランキング トレイを付けたままにし、最適なエアー フローと冷却を確保します。
• 同一サーバにハード ドライブとソリッド ステート ドライブ（SSD）を混在させることができます。ただし、ハード ドライブと SSD が混在する論理ボリューム（仮想ドライブ）を構成することはできません。つまり、論理ボリュームを作成するときは、すべてハード ドライブまたはすべて SSD にする必要があります。

（注） サーバの LFF ドライブのバージョンは 3.5 インチのソリッド ステート ドライブをサポートしません。

ドライブの交換手順

ホットプラグ可能なドライブの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。

ヒント ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブ（SSD）はホットプラグ可能なため、交換時にサーバをシャットダウンする、または電源をオフにする必要はありません。

ステップ 1 次のようにして、交換するドライブを取り外すか、空のベイからブランク ドライブ トレイを取り外します。

a. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-7 を参照してください。

b. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。

c. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。

a. 空のドライブ トレイに新しいドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。

b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。

c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。

図 3-7 ハード ドライブの交換

ドライブ バックプレーンの交換

（注） 小型フォーム ファクタ（24 ドライブまたは 16 ドライブ）および大型フォーム ファクタ（12 ドライブ）のバックプレーンは、工場で構成可能なオプションです。バックプレーンを交換する場合、同じバージョンのバックプレーンと交換する必要があります。

ドライブ バックプレーンの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを交換する準備をします。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. 前面シャーシ パネルの取り外しと交換 の説明に従って、前面シャーシ パネルを取り外します。

ステップ 2 サーバからドライブと空のドライブ トレイをすべて取り外します。

ステップ 3 バックプレーンからすべてのケーブルを取り外します。

ヒント ケーブルを外す前にラベルを付けると、取り換えが容易になります。

ステップ 4 SAS エクスパンダ カードからすべてのケーブルを取り外します。

ステップ 5 バックプレーン部品をシャーシ フロアに固定している 2 本のネジを外します（図 3-8 を参照）。

ステップ 6 スチール トレイとエクスパンダ カードを含むバックプレーン部品をシャーシからまっすぐに持ち上げます。

ステップ 7 次のようにして、SAS エクスパンダ カードをバックプレーン アセンブリから取り外します。

a. SAS エクスパンダをバックプレーン部品のスチール トレイに固定している 3 本のネジを外します（図 3-9 を参照）。

b. SAS エクスパンダをドライブ バックプレーン上のソケットから引き抜き、静電気防止素材の上に置きます。

ステップ 8 次のようにして、SAS エクスパンダ カードを新しいバックプレーン アセンブリに取り付けます。

a. SAS エクスパンダ上の 2 つのコネクタをバックプレーン アセンブリ上の 2 つのソケットに差し込みます。

b. SAS エクスパンダをバックプレーン部品のスチール トレイに固定する 3 本のネジを取り付けます（図 3-9 を参照）。

ステップ 9 シャーシ ウォール内で新しいバックプレーン部品の位置を合わせ、その後シャーシ フロアと同じ高さまで下げて、部品のネジ穴と対応するシャーシ フロアのネジ穴の位置を合わせます。

ステップ 10 バックプレーン部品をシャーシ フロアに固定する 2 本のネジを取り付けます。

ステップ 11 SAS エクスパンダにすべてのケーブルを再接続します。

ステップ 12 バックプレーンにすべてのケーブルを再接続します。

ステップ 13 ドライブ ベイにすべてのドライブとドライブ トレイを取り付けます。

ステップ 14 前面シャーシ パネルを取り付けます。

ステップ 15 上部カバーを取り付けます。

ステップ 16 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-8 ドライブ バックプレーンの交換

SAS エクスパンダの交換

SAS エクスパンダは、ドライブ バックプレーンに直接差し込むカードです。SAS エクスパンダを使用すると、1 枚の RAID コントローラ カードで最大 24 台のドライブを制御できるようになります。サポートされている RAID コントローラの詳細については、 付録 C「RAID コントローラに関する考慮事項」 を参照してください。

（注） SAS エクスパンダは SFF 24 のドライブ オプションと LFF 12 のドライブ オプションに必要です。
SFF 16 ドライブ オプションは SAS エクスパンダを使用しません。

SAS エクスパンダの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを交換する準備をします。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. 前面シャーシ パネルの取り外しと交換 の説明に従って、前面シャーシ パネルを取り外します。

ステップ 2 SAS エクスパンダからすべてのケーブルを取り外します。

ヒント ケーブルを外す前にラベルを付けると、取り換えが容易になります。

ステップ 3 次のようにして、SAS エクスパンダを取り外します。

a. SAS エクスパンダをバックプレーン部品のスチール トレイに固定している 3 本のネジを外します（図 3-9 を参照）。

b. SAS エクスパンダの両端をつかみ、まっすぐに引いてドライブ バックプレーンのソケットから外します。バックプレーンのソケットから外れるまで SAS エクスパンダを傾けないでください。

ステップ 4 次のようにして、新しい SAS エクスパンダを取り付けます。

a. SAS をバックプレーン部品の定位置に下ろします。SAS エクスパンダを、バックプレーン ソケットに押し込む前に、水平位置に戻します。

b. 新しい SAS エクスパンダの先端の 2 つのコネクタをバックプレーンの 2 つのソケットにまっすぐ押し込みます。SAS エクスパンダのネジ穴とバックプレーン部品のスチール トレイのネジ穴の位置が合った時点で止めます。

c. SAS エクスパンダをバックプレーン部品のスチール トレイに固定する 3 本のネジを取り付けます（図 3-9 を参照）。

ステップ 5 新しい SAS エクスパンダに SAS ケーブルを再接続します。

ステップ 6 前面シャーシ パネルを取り付けます。

ステップ 7 上部カバーを取り付けます。

ステップ 8 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-9 SAS エクスパンダの交換

ファン モジュールの交換

サーバ内の 4 つのホットプラグ可能なファン モジュールには、サーバの正面から見て、次のように番号が割り当てられています。

図 3-10 ファン モジュールの番号付け

ホットプラグ可能なファン モジュールの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。

注意 ファン モジュールはホットプラグ可能なため、ファン モジュールの交換時にサーバのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。ただし、適切な冷却を保てるよう、ファン モジュールを取り外した状態でのサーバの稼働は、1 分以内にしてください。

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ステップ 1 次のようにして、交換するファン モジュールを取り外します（図 3-11 を参照）。

a. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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b. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

c. ファン モジュールの上部にある緑のプラスチック製フィンガー ラッチ 2 つを締めつけるようにしてつかみ、まっすぐに持ち上げて、ファン トレイ コネクタからファンを外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。

a. 新しいファン モジュールを設置します。そのとき、ファン モジュールにあるコネクタをファン トレイ上のコネクタの位置に合わせます（図 3-11 を参照）。

（注） ファン モジュール上部の矢印がサーバ後部に向いている必要があります。

b. フィンガー ラッチがカチッという音をたててロックされるまで、ファン モジュールをゆっくりと押し下げます。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックに再度取り付けます。

図 3-11 ファン モジュールの交換

DIMM の交換

この項では、次のトピックについて取り上げます。

• メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則
• DIMM の交換手順

注意 DIMM とそのソケットは壊れやすいので、取り付け中に損傷しないように、注意して扱う必要があります。

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注意 シスコではサードパーティの DIMM はサポートしていません。シスコ以外の DIMM をサーバで使用すると、システムに問題が生じたり、マザーボードが損傷したりすることがあります。

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（注） サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。

メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。ここでは、次の内容について説明します。

• DIMM スロットの番号付け
• DIMM の装着規則
• メモリのミラーリング

DIMM スロットの番号付け

図 3-12 に、DIMM スロットの番号付けを示します。

図 3-12 DIMM スロットと CPU

DIMM の装着規則

DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。

• 各 CPU では 3 つのメモリ チャネルがサポートされます。

– CPU1 はチャネル A、B、および C をサポートします。

– CPU2 はチャネル D、E、および F をサポートします。

（注） シングル CPU のシステムでは、DIMM の最大数は 6 です（CPU1 では 6 スロットのみサポート）。

• 各チャネルには DIMM スロットが 2 つあります（たとえば、チャネル A = スロット A1 と A2）。

– チャネルは DIMM が 1 つまたは 2 つ装着された状態で動作できます。

– チャネルの DIMM が 1 つだけの場合は、スロット 0 に装着します（青色のスロット）。

• 両方の CPU が取り付けられている場合、各 CPU の DIMM スロットへの装着方法を同一にします。

– 最初にチャネルの青色のスロットから装着します：A1、D1、B1、E1、C1、F1

– 次にチャネルの黒色のスロットに装着します：A2、D2、B2、E2、C2、F2

• CPU が取り付けられていない DIMM ソケットでは、DIMM を装着しても認識されません。シングル CPU 構成の場合、CPU1 のチャネルのみに装着します。
• 1600 MHz DIMM は [Power Savings Mode]（1.35 V で稼働）で実行できますが、1600 MHz の動作は、DDR モードが [Performance Mode] に設定されている場合にのみサポートされます（低電圧 DIMM 動作のイネーブル化を参照）。[Power Savings Mode] に設定された 1600 MHz DIMM は、1066 MHz で稼働します。
• 表 3-3 に示されている DIMM の混在使用の規則に従ってください。

• メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。メモリのミラーリングをイネーブルにするときは、メモリのミラーリングの説明に従って DIMM を 4 セットで装着する必要があります。
• UDIMM を使用するときは、次の制限事項に注意してください。UDIMM の定格が 1600 MHz でも実際の動作速度は Intel 実装のため遅くなります。

– Performance Mode（1.5 V で作動）では、UDIMM は 1 DPC 構成で 1333 MHz または 2 DPC 構成で 1066 MHz で動作します。

– Power Saving Mode（1.35 V で作動）では、UDIMM は 1 DPC 構成で 1333 MHz または 2 DPC 構成で 1066 MHz で動作します。

低電圧 DIMM 動作のイネーブル化

サーバ内のすべての DIMM に対して低電圧（1.35 V）DIMM 動作をイネーブルにできます。BIOS セットアップ ユーティリティの設定を使用して、DDR メモリ モードを省電力モードに変更できます。これを行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS セットアップ ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブを選択します。

ステップ 3 [Low Voltage DDR Mode] を選択します。

ステップ 4 ポップアップ ウィンドウで、[Power Saving Mode] または [Performance Mode] を選択します。

• [Power Saving Mode]：低電圧メモリ動作を優先します。
• [Performance Mode]：パフォーマンス メモリ動作を優先します。低電圧 DIMM と標準 DIMM を混在させると、システムはデフォルトでこの設定になります。

ステップ 5 F10 を押して変更内容を保存し、セットアップ ユーティリティを終了します。

メモリのミラーリング

メモリのミラーリングをイネーブルにすると、メモリ サブシステムによって同一データが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます。片方のチャネルに対してメモリの読み取りを実行した際に訂正不可能なメモリ エラーによって誤ったデータが返されると、システムはもう片方のチャネルからデータを自動的に取得します。片方のチャネルで一時的なエラーまたはソフト エラーが発生しても、ミラーリングされたデータが影響を受けることはありません。DIMM とそのミラーリング相手の DIMM に対してまったく同じ場所で同時にエラーが発生しない限り、動作は継続します。メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、オペレーティング システムで使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。

メモリのミラーリングをイネーブルにする場合は、 表 3-4 または 表 3-5 に示されている順序で DIMM スロットに装着します。

DIMM の交換手順

DIMM アセンブリを取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 次のようにして、交換する DIMM を取り外します。

a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空け、静電気防止素材に置きます（PCIe ライザーの交換を参照）。

e. DIMM スロットと CPU を覆っているプラスチック製エアー バッフルを取り外します。

f. DIMM スロットの両端にあるイジェクト レバーを開き、スロットから DIMM を引き上げます。

ステップ 2 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。

（注） DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則を参照してください。

a. 新しい DIMM をマザーボード上の空のスロットの位置に合わせます。DIMM スロット内のアライメント キーを使用して、DIMM 底部のノッチを正しい向きに配置します。

b. DIMM がしっかりと装着され、両端のイジェクト レバーが所定の位置にロックされるまで、DIMM の上部の角を均等に押し下げます。

c. プラスチック製エアー バッフルを DIMM スロットに取り付けます。

d. PCIe ライザー 1 をスロットに取り付けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。

e. 上部カバーを取り付けます。

f. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

CPU およびヒートシンクの交換

このサーバには、最大 2 つの CPU を使用できます。各 CPU は、3 つの DIMM チャネル（6 の DIMM スロット）をサポートします。図 3-12 を参照してください。この項では、次のトピックについて取り上げます。

• シングル CPU の制約事項
• RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ
• RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

シングル CPU の制約事項

最小構成では、サーバに最低でも CPU1 が取り付けられている必要があります。CPU1 を先に取り付け、その後に CPU2 を取り付けます。

次の制約事項は、シングル CPU 構成を使用する場合に適用されます。

• DIMM の最大数は 6 です（CPU1 によって制御される 6 スロットのみがアクティブになります）。
• PCIe ライザー 2 は使用できません（PCIe スロット 3、4、および 5）。

RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

マザーボードまたは CPU の Return Material Authorization（RMA）が Cisco UCS C シリーズ サーバで行われると、CPU またはマザーボード予備部品表（BOM）に含まれていない可能性のある追加部品があります。TAC エンジニアが正常に交換を行うためには、RMA に追加部品を追加する必要がある場合があります。

• シナリオ 1：既存のヒートシンクを再利用しています。

– ヒート シンクのクリーニング キット（UCSX-HSCK=）

– C24 用サーマル グリス キット（UCS-CPU-GREASE=）

– EP CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール（UCS-CPU-EN-PNP=）

• シナリオ 2：既存のヒートシンクを交換しています。

– ヒート シンク（UCSC-HS-EN-M3=）

– ヒート シンクのクリーニング キット（UCSX-HSCK=）

– EP CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール（UCS-CPU-EN-PNP=）

CPU ヒートシンク クリーニング キットは最大 4 CPU およびヒート シンクのクリーニングに最適です。クリーニング キットには、古いサーマル インターフェイス マテリアルの CPU およびヒートシンクのクリーニング用と、ヒートシンクの表面調整用の 2 本のボトルの溶液が入っています。

新しいヒートシンクのスペアには小型プラスチック シートでカバーされたサーマル インターフェイス マテリアルが事前に取り付けられています。ヒートシンクを取り付ける前に CPU の古いサーマル インターフェイス マテリアルを洗浄することが重要です。このため、新しいヒート シンクを注文する場合には、ヒート シンク クリーニング キットを注文する必要があります。

CPU の交換手順

注意 CPU とそのマザーボード ソケットは壊れやすいので、取り付け中にピンを損傷しないように、注意して扱う必要があります。CPU はヒートシンクとそれぞれの熱パッドとともに取り付け、適切に冷却されるようにする必要があります。CPU を正しく取り付けないと、サーバが損傷することがあります。

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注意 この手順で使用したピックアンドプレース ツールは、マザーボードと CPU 間の接続ピンの損傷を防ぐために必要です。この手順を実行する場合は、各 CPU オプション キットに付属するこれらの必須ツールを必ず使用してください。このツールがない場合は、予備を発注できます（Cisco PID UCS-CPU-EN-PNP）。

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CPU ヒートシンクおよび CPU の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 交換する CPU およびヒートシンクを取り外します。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. サーバから内部エアー バッフルを取り外し、CPU を操作できるようにします。

e. No. 2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の非脱落型ネジを緩め、持ち上げて CPU から外します。

（注） 各ネジを緩めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。

f. CPU 固定ラッチのクリップを外し、ヒンジで固定されている CPU カバー プレートを開きます。図 3-13 を参照してください。

図 3-13 CPU ソケット ラッチ

ステップ 2 ソケットから保護キャップや古い CPU を取り外します（ある場合）。

• 古い CPU を取り外す場合は、ステップ 3 に進みます。
• 空で出荷されたソケットに新しい CPU を取り付ける場合、接続ピンが曲がるのを防ぐためにそのソケットには保護キャップが付けられています。図 3-14 に示すツールを使用して、保護キャップをつかみ、回してキャップを取り外します。

図 3-14 保護キャップの取り外しツール

ステップ 3 古い CPU を取り外します。

a. ソケット内の CPU 上にピックアンドプレース ツールをセットし、ツール上の矢印とソケット上の登録マーク（小さな三角形のマーク）の位置を合わせます。図 3-15 を参照してください。

b. ツールの上部ボタンを押して、取り付けられた CPU をつかみます。

c. ツールおよび CPU をまっすぐ持ち上げます。

d. ツールの上部ボタンを押して、古い CPU を静電気防止素材に離します。

図 3-15 CPU の取り外しと挿入

ステップ 4 次のようにして、新しい CPU をピックアンドプレース ツールに挿入します。

a. 新しい CPU をパッケージから取り出し、キットに付属のペデスタルに配置します。CPU の角にある登録マークをペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます（図 3-16 を参照）。

b. ピックアンドプレース ツールを CPU ペデスタルにセットし、ツールの矢印をペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます。ツールのタブが、ペデスタルのスロットに正しく取り付けられていることを確認します。

c. ツールの上部ボタンを押して、CPU をつかみ、ロックします。

d. ツールおよび CPU をペデスタルからまっすぐ持ち上げます。

図 3-16 ペデスタル上の CPU およびピックアンドプレース ツール

ステップ 5 次のようにして、新しい CPU を取り付けます。

a. CPU を保持しているピックアンドプレース ツールをマザーボード上の空の CPU ソケットの上にセットします。

（注） 図 3-15 に示しているように、ツールの上部にある矢印を CPU ソケットの金属の上にスタンプされている登録マーク（小さな三角形）の位置に合わせます。

b. ツールの上部ボタンを押して、CPU をソケット内にセットします。空のツールを取り外します。

c. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを閉じます。

d. CPU 固定ラッチのクリップを下ろします。図 3-13 を参照してください。

ステップ 6 次のように、ヒートシンクを取り付けます。

注意 適切に冷却されるように、ヒートシンクの CPU 側の表面に損傷のない新しい熱パッドが必要です。以前に取り付けたヒートシンクを交換する場合は、古い熱パッドを取り外す必要があります。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、後述の手順 d. に進んでください。

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a. 古い熱パッドにアルコールベースの洗浄液を付け、少なくとも 15 秒間吸収させます。

b. ヒートシンクの表面を傷つけない柔らかい布を使って、古いヒートシンクから古い熱パッドをすべてふき取ります。

c. 付属のシリンジからサーマル グリスを CPU の上部に塗布します。

約 2 立方センチのグリス（シリンジの中身の約半分）を、図 3-17 で示すパターンで CPU の上部に塗布します。

（注） サーマル グリスのシリンジがない場合は、予備を発注できます
（Cisco PID UCS-CPU-GREASE）。

図 3-17 サーマル グリスの塗布パターン

d. 新しいヒートシンクの場合は、新しいヒートシンクの底面にある熱パッドから保護フィルムをはがします。

（注） 熱パッドが塗布済みの新しいヒートシンクを取り付ける場合は、シリンジのサーマル グリスを塗布しないでください。

e. ヒートシンクの非脱落型ネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No. 2 プラス ドライバを使用して非脱落型ネジを均等に締めます。

（注） 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

マザーボード RTC バッテリの交換

警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。（ステートメント 1015）

リアルタイム クロック（RTC）バッテリは、サーバの電源が外れているときにシステムの設定を保持します。バッテリ タイプは CR2032 です。シスコでは、ほとんどの電器店から購入できる、業界標準の CR2032 バッテリをサポートしています。

ステップ 1 次のようにして、RTC バッテリを取り外します（図 3-18 を参照）。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. マザーボード上の PCIe ライザー間の RTC バッテリの位置を確認します（図 3-18 を参照）。

e. 小型のドライバまたは先端の細い器具を使って、ホルダ内でバッテリを保持しているメタル クリップを外します。

（注） PCIe ライザーのカードが邪魔でバッテリに手が届かない場合は、PCIe riser 1 を取り外します。PCIe ライザーの交換を参照してください。

f. ホルダからバッテリを持ち上げます。

ステップ 2 次のようにして、RTC バッテリを取り付けます。

a. プラス側を上に向けてバッテリをホルダーに挿入し、カチッという音がするまで押し込みます。

（注） 「3V+」のマークが付いているバッテリのプラス側を、上側に向ける必要があります。

b. PCIe ライザー 1 を取り外していた場合は、スロットに取り付け直します。PCIe ライザーの交換を参照してください。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-18 マザーボード RTC バッテリの交換

PCIe ライザーの交換

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。

ライザー上の PCIe スロットの仕様については、PCIe スロットを参照してください。

（注） PCIe ライザー 2（スロット 3、4、5）は、シングル CPU 構成にはありません。

図 3-19 背面パネル、PCIe スロットの表示

PCIe ライザーの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 交換する PCIe ライザーを取り外します。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザーに取り付けられているすべての PCIe カードからすべてのケーブルを取り外します。

e. ライザーの両端をつかんでまっすぐ引き上げ、回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止素材の上に置きます。

f. ライザーにカードが取り付けられている場合は、ライザーからカードを取り外します（PCIe カードの交換を参照）。

ステップ 2 次のようにして、新しい PCIe ライザーを取り付けます。

a. 古い PCIe ライザーからカードを取り外していた場合は、そのカードを新しいライザーに取り付けます（PCIe カードの交換を参照）。

b. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせポイントの上に配置します（図 3-20 を参照）。

注意 次の手順でライザーを押し下げて固定する前に、ライザーの回路基盤コネクタがマザーボードに対して適切な位置にあることを確認してください。

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c. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

d. ライザーに取り付けられている PCIe カードにケーブルを再接続します。

e. 上部カバーを取り付けます。

f. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-20 PCIe ライザーの交換

PCIe カードの交換

注意 シスコでは、シスコが認定および販売しているすべての PCIe カードをサポートしています。シスコが認定も販売もしていない PCIe カードについては、お客様の責任でご使用ください。シスコでは、C シリーズ ラックマウント サーバのサポートは常時行っておりますが、市販の標準規格のサードパーティ カードを使用しているお客様は、そのサードパーティのカードで問題が発生した場合、そのサードパーティ カードのベンダーにご連絡していただく必要があります。

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この項では、次のトピックについて取り上げます。

• PCIe スロット
• RAID カード ファームウェアの互換性
• PCIe カードの交換
• Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項
• RAID コントローラ カード ケーブルの配線路
• 複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

PCIe スロット

サーバには、PCIe カードを水平に取り付けるための PCIe ライザーが 2 つあります。図 3-21 および 表 3-6 を参照してください。

（注） シングル CPU のシステムでは、PCIe ライザー 2（スロット 3、4、5）はありません。

図 3-21 背面パネル、PCIe スロットの表示

RAID カード ファームウェアの互換性

取り付ける PCIe カードが RAID コントローラ カードの場合、RAID コントローラのファームウェアに、サーバにインストールされている Cisco IMC および BIOS の現行バージョンとの互換性があることを確認する必要があります。互換性がない場合は、Host Upgrade Utility（HUU）を使用して、RAID コントローラのファームウェアを互換性のあるレベルにアップグレードまたはダウングレードしてください。

このユーティリティをダウンロードする方法、およびこのユーティリティを使用してサーバ コンポーネントを互換性のあるレベルにする方法については、 HUU ガイド に用意されている、ご使用の Cisco IMC リリースに対応する HUU ガイドを参照してください。

PCIe カードの交換

（注） Cisco UCS 仮想インターフェイス カードを取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項を参照してください。

（注） RAID コントローラ カードを取り付ける場合は、サポートされているカードとケーブルの詳細について、RAID コントローラに関する考慮事項を参照してください。

PCIe カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 次のようにして、PCIe ライザー アセンブリから PCIe カード（またはブランク フィラー パネル）を取り外します。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” section に示すように、上部カバーを取り外します。

d. 交換するケーブルを PCIe カードから取り外します。

ヒント 新しいカードを正しく接続できるように、ケーブルを外すときにラベルを付けておきます。

e. ライザーの両端をつかんでまっすぐ引き上げ、回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止素材の上に置きます。

f. カードのタブをライザーに固定しているネジ 1 本を取り外します。

g. カードの両端を均等に引いてライザーのソケットから取り外し（またはブランク パネルを取り外し）、カードを脇に置きます。

ステップ 2 次のようにして、PCIe カードを取り付けます。

a. 新しいカードをライザーの空ソケットの位置に合わせます。

b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。

カードの背面パネル タブが、ライザーの背面パネルの開口部に対して水平になっていることを確認します。

c. カードのタブをライザーに固定するネジ 1 本を取り付けます。

d. ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します（図 3-20 を参照）。

注意 次の手順でライザーを押し下げて固定する前に、ライザーの回路基盤コネクタがマザーボードに対して適切な位置にあることを確認してください。

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e. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

f. PCIe カードにケーブルを接続します。サポートされているカードとケーブルの詳細については、RAID コントローラに関する考慮事項を参照してください。

g. 上部カバーを取り付けます。

h. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

i. RAID コントローラ カードを交換した場合は、RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元に進みます。

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

表 3-7 に、サポートされている Cisco UCS 仮想インターフェイス カード（VIC）の要件を示します。

（注） Cisco UCS VIC P81E は、C24 LFF（12 ドライブ）ではサポートされません。
C24 16HDD（16 ドライブの直接接続バックプレーン）。

RAID コントローラ カード ケーブルの配線路

取り付けまたは交換を行う PCIe カードが RAID コントローラ カードの場合は、ケーブルの配線路などのガイドラインについて、RAID コントローラに関する考慮事項を参照してください。

RAID コントロール カード用 RAID バックアップ ユニットの取り付け方法については、SuperCap 電源モジュールの交換（RAID バックアップ ユニット）も参照してください。

複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられている場合、PCIe デバイスに必要な次のリソースがシステムに不足する可能性があります。

• オプション ROM メモリ領域
• 16 ビット I/O 領域

この項のトピックでは、これらのリソース不足に関連する問題を解決するためのガイドラインを示します。

• オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決
• 不足している 16 ビット I/O 領域の解決

オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決

PCIe レガシー オプション ROM を実行するためのメモリは非常に限られているため、多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられていると、システム BIOS は一部のオプション ROM を実行できない場合があります。システム BIOS は、PCIe カードが列挙されている順番（スロット 1、スロット 2、スロット 3 など）でオプション ROM をロードし、実行します。

システム BIOS は、任意の PCIe オプション ROM をロードするためのメモリ領域が十分にない場合、そのオプション ROM のロードをスキップし、システム イベント ログ（SEL）イベントを CIMC コントローラにレポートし、BIOS セットアップ ユーティリティの [Error Manager] ページで次のエラーをレポートします。

この問題を解決するには、システムの起動に不要なオプション ROM をディセーブルにします。BIOS セットアップ ユーティリティにはセットアップ オプションがあり、PCIe 拡張スロットの PCIe スロット レベルおよびオンボード NIC のポート レベルでオプション ROM をイネーブルまたはディセーブルにします。これらのオプションは、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] → [PCI Configuration] ページにあります。

• RAID コントローラのブートに関するガイドライン

サーバが RAID ストレージから基本的に起動するように設定されている場合、RAID コントローラの設定に応じて、RAID コントローラが取り付けられたスロットのオプション ROM が BIOS でイネーブルになっていることを確認します。

これらのスロットのオプション ROM がイネーブルになっているにもかかわらず、RAID コントローラがシステム ブート順序に表示されない場合は、RAID コントローラ オプション ROM の実行に必要なメモリ領域が不足している可能性があります。この場合は、システム設定に不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、メモリ領域を RAID コントローラ オプション ROM 用に空けます。

• オンボード NIC PXE のブートに関するガイドライン

オンボード NIC から PXE ブートを最初に実行するようにシステムが設定されている場合、ブート元のオンボード NIC のオプション ROM が BIOS セットアップ ユーティリティでイネーブルになっていることを確認してください。不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、オンボード NIC に十分なメモリ領域を確保します。

不足している 16 ビット I/O 領域の解決

システムでは、64 KB のレガシー 16 ビット I/O リソースのみを使用できます。64 KB の I/O 領域は、PCIe コントローラが CPU に統合されているため、システムの CPU 間で分割されます。サーバ BIOS には、各 CPU の 16 ビット I/O リソース要件を動的に検出し、BIOS POST の PCI バス列挙フェーズ時に 16 ビット I/O リソースの割り当てを CPU 間で適切にバランスをとる機能があります。

多数の PCIe カードがシステムに取り付けられている場合は、システム BIOS の I/O 領域が一部の PCIe デバイスで不足する可能性があります。システム BIOS で、任意の PCIe デバイスに必要な I/O リソースを割り当てることができない場合、次の現象が確認されます。

• システムが、無限のリセット ループから抜け出せなくなる。
• PCIe デバイスの初期化時に、BIOS がハングしたように見える。
• PCIe オプション ROM の完了に時間がかかり、システムをロックしているように見える。
• PCIe ブート デバイスに BIOS からアクセスできない。
• PCIe オプション ROM が初期化エラーをレポートする。これらのエラーは、BIOS が制御をオペレーティング システムに渡す前に表示されます。
• キーボードが機能しない。

この問題を回避するには、次の方法を使用して 16 ビット I/O の負荷の再バランスを行います。

1. 未使用のすべての PCIe カードを物理的に取り外します。

2. システムに 1 つ以上の Cisco 仮想インターフェイス カード（VIC）が取り付けられている場合は、CIMC WebUI の [Network Adapters] ページを使用して、システム ブート設定に不要な VIC での PXE ブートをディセーブルにして、一部の 16 ビット I/O リソースを解放します。各 VIC では、最小でも 16 KB の 16 ビット I/O リソースを使用しているため、Cisco VIC での PXE ブートをディセーブルにすると、一部の 16 ビット I/O リソースを解放して、システムに取り付けられている他の PCIe カードに使用できるようになります。

SuperCap 電源モジュールの交換（RAID バックアップ ユニット）

このサーバでは、SuperCap 電源モジュール（SCPM）を 2 つまで取り付けられます。SCPM はケージ内の冷却ファンの隣に取り付けます（図 3-22 を参照）。

SCPM は、LSI MegaRAID-CV コントローラ カードを使用する場合にのみサポートされます。この SuperCap モジュールは、キャッシュの NAND フラッシュへのオフロードによる急な電源喪失に備えてディスク ライトバック キャッシュ DRAM を約 3 年間バックアップします。

RAID バックアップ ユニットを交換するには、次の手順に従います。

ステップ 1 SCPM を取り外します（図 3-22 を参照）。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” section に示すように、上部カバーを取り外します。

d. 既存の SCPM に接続されている RAID コントローラ ケーブルを外します。

e. SCPM を保持しているケージを取り外します（図 3-22 を参照）。

– ドライバを使用してケージをシャーシ フロアに固定している非脱落型ネジを緩めます。

（注） ネジに手が届かない場合は、フロント シャーシ パネルを取り外して隙間を空けることができます。前面シャーシ パネルの取り外しと交換を参照してください。

– ケージをサーバ前面に 1/4 インチ押し、ケージの両端のペグをシャーシ ブラケットのキー付きスロットから外します。

f. SCPM ホルダをバックアップ ユニットとともにケージから取り外します（図 3-22 を参照）。

g. ホルダから SCPM を取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しい SCPM を取り付けます。

a. 前の手順で取り外した空のホルダに新しい SCPM を挿入します（図 3-22 を参照）。

b. 新しい SCPM とともにホルダーをケージに挿入します。

c. ケージをシャーシに取り付けます。

– ケージをシャーシ ブラケット内に設置し、ケージ両端のペグとシャーシ ブラケットのキー付きスロットの位置を合わせます。

– ケージをサーバ後方に 1/4 インチ押し、シャーシ ブラケットのキー付きスロットに固定します。

– ドライバを使用してケージをシャーシ フロアに固定する非脱落型ネジを締めます。

d. RAID コントローラのケーブルを新しい SCPM に接続します。

e. 上部カバーを取り付けます。

f. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-22 SCPM の交換

内部 USB フラッシュ ドライブの交換

サーバのマザーボード上には、USB メモリを追加ストレージとして利用可能な内部 USB 2.0 ソケット X 1 も搭載されています。サーバと合わせて、オプションでブランク 8-GB Cisco USB フラッシュ ドライブの USB ポートへのプレインストールを発注することができます。

この項では、次のトピックについて取り上げます。

• 内部 USB フラッシュ ドライブの交換手順
• 内部 USB ポートのイネーブルまたはディセーブル

内部 USB フラッシュ ドライブの交換手順

内部 USB フラッシュ ドライブの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 交換する USB フラッシュ ドライブを取り外します。図 3-23 を参照してください。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” sectionの説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 1 を取り外し、マザーボード上の USB フラッシュ ドライブ ソケットを操作できるようにします。（図 3-23 を参照）。詳細については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

e. ソケットから USB フラッシュ ドライブを引き抜きます。

ステップ 2 次のようにして、USB フラッシュ ドライブを取り付けます。

a. USB フラッシュ ドライブをソケットに挿入します。

b. サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。詳細については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-23 内部 USB フラッシュ ドライブ ソケット（USB 2.0）

内部 USB ポートのイネーブルまたはディセーブル

工場出荷時のデフォルトは、イネーブルにするサーバのすべての USB ポート用です。ただし、内部 USB ポートは、サーバ BIOS でイネーブルまたはディセーブルにできます。内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにするには、次の手順に従ってください:

ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS セットアップ ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブまで移動します。

ステップ 3 [Advanced] タブの [USB Configuration] を選択します。

ステップ 4 [USB Configuration] ページの [USB Ports Configuration] を選択します。

ステップ 5 [USB Port: Internal] までスクロールし、Enter キーを押してから、ポップアップ メニューから [Enabled] または [Disabled] を選択します。

ステップ 6 F10 を押して保存し、ユーティリティを終了します。

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュール（TPM）は小型の回路基板で、マザーボードのソケットに取り付けます。ソケットの位置はマザーボード上で、PCIe ライザー 1 の下になります（図 3-24 を参照）。

（注） 安全確保のために、TPM は一方向ネジを使用して取り付けます。このネジは一般的なドライバでは取り外せません。

トラステッド プラットフォーム モジュール（TPM）を取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 サーバでコンポーネントをインストールする準備をします。

a. “サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. “サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け” section に示すように、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 2 を取り外して作業を行えるようにします（図 3-24 を参照）。PCIe ライザーの交換を参照してください。

ステップ 2 次のようにして、TPM を取り付けます（図 3-24 を参照）。

a. マザーボード上の TPM ソケットを確認します（図 3-24 を参照）。

b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタとマザーボードの TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴および絶縁体と TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置を合わせます。

c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。

d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。

e. PCIe ライザー 2 をマザーボード ソケットに取り付けます。PCIe ライザーの交換を参照してください。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 3 次のようにして、TPM をイネーブルにします。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS セットアップ ユーティリティにログインします。

c. BIOS セットアップ ユーティリティ画面で、[Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] 画面を開きます。

e. [TPM SUPPORT] を [Enabled] に変更します。

f. F10 を押して設定を保存し、サーバを再起動します。

ステップ 4 TPM がイネーブルになっていることを確認します。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS セットアップ ユーティリティにログインします。

c. [Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] 画面を開きます。

e. [TPM SUPPORT] が [Enabled] になっていることを確認します。

（注） Intel Trusted Execution Technology（TXT）機能を使用する場合は、TPM に対する Intel Trusted Execution Technology（TXT）機能のイネーブル化の説明に従ってその機能をイネーブルにする必要があります。

図 3-24 マザーボード上の TPM ソケットの位置

TPM に対する Intel Trusted Execution Technology（TXT）機能のイネーブル化

Intel TXT を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。さらに、Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域も提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。

TXT 機能をイネーブルにするには、次の手順に従います。

ステップ 1 次のようにして、TPM がサーバに取り付け済みで、イネーブルになっていることを確認します。

a. VGA モニタと USB キーボードをサーバに接続するか、または、サーバの CIMC インターフェイスにリモート ログインして仮想 KVM コンソール ウィンドウを開きます。

b. サーバをリブートします。

c. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

d. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS セットアップ ユーティリティにログインします。

（注） この手順を実行するには、BIOS 管理者としてログインする必要があります。まだ行っていない場合は、BIOS セットアップ ユーティリティの [Security] タブで BIOS 管理者のパスワードを設定してください。

e. [Advanced] タブを選択します。

f. [Advanced] タブで [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] を開きます。

g. [TPM SUPPORT] が [Enabled] になっていることを確認します。そうでない場合は、[TPM SUPPORT] を [Enabled] に設定します。

h. Escape キーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

ステップ 2 Intel Trusted Execution Technology（TXT）機能を有効にします。

a. [Advanced] タブから、[Intel TXT(LT-SX) Configuration] を選択し、[Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] 画面を開きます。

（注） Intel Trusted Execution Technology（TXT）機能はサーバの TPM ヘッダーに TPM がインストールされている場合のみ有効にできます。

b. [TXT Support] を [Enabled] に設定します。

ステップ 3 同じ画面で、[Intel Virtualization Technology (VT)] と [Directed I/O (VT-d)] 機能が有効になっていることを確認します（出荷時デフォルト）。

a. [Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] の画面で、[VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] としてリストされていることを確認します。

– 必要なオブジェクトがすでに有効になっている場合、省略してステップ 4 に移動してください。

– [VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] でない場合、次のステップに進み、有効にします。

b. Escape キーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

c. [Advanced] タブで、[Processor Configuration] を選択し、[Processor Configuration] 画面を開きます。

d. [Intel (R) VT] および [Intel (R) VT-d] を [Enabled] に設定します。

ステップ 4 F10 を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。

ステップ 5 次のようにして、Intel TXT、VT、および VT-d 機能がイネーブルになっていることを確認します。

a. サーバをリブートします。

b. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

c. [Advanced] タブを選択します。

d. [Intel TXT(LT-SX) Configuration] を選択して、[TXT Support]、[VT-d Support]、[VT Support]が [Enabled] になっていることを確認します。

SCU のアップグレード ROM モジュールの交換

モジュールを取り外し、交換するには、次の手順を使用します。

ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。

a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 2 SCU のアップグレード ROM モジュールを取り外します。

a. マザーボードのモジュールを確認します（図 C-1 を参照）。

b. モジュールのプリント基板を持ち、ヘッダーから持ち上げます。

（注） モジュールを引き上げる前に、モジュールの小さな留め具はヘッダーから隙間を空ける必要があります。モジュールを後ろに傾けて、図 3-25 に示すように引き上げます。

ステップ 3 新しい SCU のアップグレード ROM モジュールを取り付けます。

a. マザーボード ヘッダーのピンとモジュールの位置を合わせます。

b. モジュールが装着され、留め具がヘッダーにロックされるまで、モジュールをゆっくり押し下げます。

図 3-25 SCU のアップグレード ROM モジュールの留め具

モジュールとの組み込み RAID の使用方法の詳細については、組み込み MegaRAID コントローラを参照してください。

ソフトウェア RAID キー モジュールの交換

ソフトウェア RAID キー モジュールを取り外し、交換するには、次の手順を使用します。

ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。

a. サーバのシャットダウンおよび電源オフの説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。

注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

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c. サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付けの説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 2 ソフトウェア RAID キー モジュールを取り外します。

a. マザーボードのモジュールを確認します（図 C-1 を参照）。

b. モジュールのプリント基板を持ち、ヘッダーから持ち上げます。

（注） モジュールを引き上げる前に、ヘッダーの固定クリップから隙間を空ける必要があります。固定クリップを開き、図 3-26 に示すように引き上げます。

ステップ 3 新しいソフトウェア RAID キー モジュールを取り付けます。

a. マザーボード ヘッダーのピンとモジュールの位置を合わせます。

b. モジュールが装着され、モジュール上の固定クリップがロックされるまで、モジュールをゆっくり押し下げます。

図 3-26 ソフトウェア RAID キー モジュールの留め具

モジュールとの組み込み RAID の使用方法の詳細については、組み込み MegaRAID コントローラを参照してください。

電源装置の交換

サーバには 1 つまたは 2 つの電源装置を設置できます。2 つの電源装置を設置している場合、それらの電源装置は 1+1 冗長です。

（注） 電源装置は 450W または 650W のいずれかである必要があります。異なるタイプの電源装置を混在使用することはできません。

電源装置の詳細については、電力仕様を参照してください。電源 LED の詳細については、背面パネルの LED およびボタンを参照してください。

電源装置の交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。

（注） サーバに電源装置の冗長性を指定している（電源装置が 2 つある）場合は、1+1 冗長であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。

ステップ 1 交換する電源装置を取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します（図 3-27 を参照）。

a. 次のいずれかの操作を実行します。

– サーバに電源装置が 1 つしかない場合は、“サーバのシャットダウンおよび電源オフ” sectionの説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

– サーバに電源装置が 2 つある場合は、サーバをシャットダウンする必要はありません。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

c. 電源装置のハンドルをつかみながら、リリース レバーをハンドルのほうにひねります。

d. 電源装置をベイから引き出します。

ステップ 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。

b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。

c. 電源コードを新しい電源装置に接続します。

d. サーバをシャットダウンした場合は、 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

図 3-27 電源装置の取り外しおよび取り付け