Cisco UCS B230 ブレード サーバ インストレーションおよびサービス ノート

ボタン

リセット ボタンは、シャーシの内部に入り込んでいるため、クリップの先端またはそれに似たものを使用して押す必要があります。ボタンを 5 秒間押し続けてから放すと、他の方法による再起動が働いている状態でなければ、サーバが再起動します。

個々のサーバのビーコン機能は、LED と組み合わされたボタンを押すことにより、または UCS Manager で、オンまたはオフにすることができます。詳細については、表 1を参照してください。

電源ボタンおよび LED では、サーバを手動で一時的にサービス休止状態にすることができ、この状態からは短時間で再起動できます。ボタンを 1 秒間押すとグレースフル シャットダウンが開始され、4 秒以上押すとすぐにシャットダウンが開始されます。ブレード サーバまたは組み込みのラック マウント サーバに関連付けたサービス プロファイルで、目的とする電源の状態を「オフ」に設定している場合は、電源ボタンまたは Cisco UCS Manager を使用してサーバをリセットすると、サーバで目的とする電源の状態と実際の電源の状態が一致しなくなり、後でサーバが予期せずにシャットダウンする可能性があります。サーバを電源停止状態から安全に再起動するには、Cisco UCS Manager で Boot Server 処理を使用します。

コネクタ

コンソール ポートを使用するとブレード サーバに直接接続できるため、オペレーティング システムのインストールやその他の管理作業を、リモートではなく直接実行できます。このポートでは、シャーシ アクセサリ キットに含まれる KVM ドングル デバイスを使用します。

KVM ケーブル（N20-BKVM、図 2 を参照）は Cisco UCS ブレード サーバに接続することで、DB9 シリアル コネクタ、モニタ用の VGA コネクタ、およびキーボードとマウス用のデュアル USB ポートを提供します。このケーブルを使用すると、ブレード サーバで実行されているオペレーティング システムと BIOS に直接接続できます。

図 2 ブレード サーバ用 KVM ケーブル

LED

LED インジケータは、ブレード サーバがアクティブ モードかスタンバイ モードか、ネットワーク リンクの状態、ブレード サーバの全体的な状態、およびサーバが青色に点滅するビーコンを表示するように設定されているかどうかを示します。詳細については、 表 1 を参照してください。

リムーバブル ハード ディスクにも、ハード ディスクのアクセス アクティビティと状態を示す LED があります。

表 1 ブレード サーバ LED

LED	色	説明
電源	Off	設置されていないか障害が発生しています。
	緑	通常動作中です。
	オレンジ	スタンバイ状態です。
リンク	Off	アップしているネットワーク リンクがありません。
	緑	1 つ以上のネットワーク リンクがアップしています。
状態	Off	電源が使用できません。
	緑	通常動作中です。
	オレンジ	軽微なエラーです。
	オレンジの点滅	重大なエラーです。
ビーコン	Off	ビーコンは有効化されていません。
	1 Hz での青の点滅	選択されたブレードの位置を特定するためのビーコン。LED が点滅していない場合、そのブレードは選択されていません。ビーコンは、UCS Manager またはボタンを使用して開始できます。
動作 （ディスク ドライブ）	Off	ドライブが設置されていません。
	緑（点滅）	ディスク ドライブへの顕著な入出力があります。
	緑（点灯）	ドライブが設置されています。
状態 （ディスク ドライブ）	Off	障害は発生していません。
	オレンジ（点灯）	障害またはドライブのエラーです。
	オレンジ（点滅）	OS のロケータ機能がアクティブです。

各 UCS B230 ブレード サーバには、現場で交換またはアップグレード可能なユニットがいくつか搭載されています。

• ソリッド ステート ドライブ

• CPU

• メモリ

• アダプタ カード

ここでは、上記のすべてのコンポーネントについて、追加または交換方法の手順を説明します。

SSD ドライブの取り付け

B230 ブレード サーバに SSD ドライブ スレッドを取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 必要に応じて、空の前面プレートを取り外します。

ステップ 2 ドライブのラベルを上に向けて、ドライブを希望するドライブ ベイに合わせて挿入します （ベイの場所については、図 1 を参照してください。図 3 に、主に逆のプロセスであるドライブの取り外し手順があります）。

ステップ 3 ブレード サーバの開口部にドライブを挿入し、固定具が固定されるまで押し込みます。固定具がカチッという音を立てて所定の場所に固定されます。

ステップ 4 奥の方へ静かに押して、ドライブが完全に固定されたことを確認します。

ステップ 5 ブレード サーバの LED をチェックし、ドライブが予測されたとおりに機能していることを確認します （ 表 1 を参照）。

SSD ドライブの取り外し

ブレード サーバからドライブを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 1 固定機構を押してドライブを解除します （図 3 のコールアウト 1 を参照）。

ステップ 2 ドライブをスロットから引き出します （図 3 のコールアウト 2 を参照）。

図 3 ドライブ スレッドの固定具を押す

ステップ 3 取り外したドライブをすぐに別のブレード サーバに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にハード ドライブを置きます。

ステップ 4 スロットを空のままにする場合は、ブレード サーバにほこりが入らないようにブランクの前面プレート（N20-BBLKD-7MM）を取り付けます。

ブレード サーバのシャットダウンと電源オフ

サーバには 2 つの電源モードがあります。

• 主電源モード：すべてのサーバ コンポーネントとサポートされたオペレーティング システムに電源が供給されます。

• スタンバイ電源モード：サービス プロセッサと冷却ファンにだけ電力が供給されます。サービスのためにサーバを安全に取り外すことができます。

ブレード サーバのオペレーティング システムへの接続を確立したら、オペレーティング システムを使ってブレード サーバを直接シャットダウンできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたは緊急シャットダウン（ハード シャットダウン）を実行できます。

• UCS Manager（『Cisco UCS Manager GUI Configuration Guide』または『Cisco UCS Manager CLI Configuration Guide』を参照）

• サーバの前面パネルにある電源ボタンを使用します。電源ボタンを使用するには、次の手順に従います。

ステップ 1 電源ステータス LED の色を確認します。

• 緑の場合、サーバは主電源モードで実行されているので、安全に取り外す前に、シャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。

• オレンジの場合、サーバはすでにスタンバイ電源モードで実行されているので、安全に取り外すことができます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。

• グレースフル シャットダウン：電源ボタンを押して放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。

• 緊急シャットダウン：電源ボタンを 4 秒間押し続けると、主電源が強制的にオフになり、すぐにスタンバイ モードになります。

ステップ 3 シャーシ全体をシャットダウンする場合、シャーシから電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにする必要があります。1 つのサーバだけをシャットダウンする場合、シャーシの電源コードを取り外す必要はありません。サーバだけを取り外します。

Cisco UCS B230 ブレード サーバの取り外し

シャーシからブレード サーバを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 2 ブレードのイジェクト レバーを引いてブレード サーバの固定を解除し、シャーシからブレードを取り外します。

ステップ 3 ブレードをシャーシから途中まで引き出し、もう一方の手で下からブレードの重量を支えます。

ステップ 4 取り外したブレードをすぐに別のスロットに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にブレードを置きます。

ステップ 5 スロットを空のままにする場合は、シャーシにほこりが入らないようにブランクの前面プレート（N20-CBLKB1）を取り付けます。

Cisco UCS B230 ブレード サーバの取り付け

ブレード サーバを取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 ブレード サーバの前の方を持ち、もう一方の手で下からブレードを支えます。

ステップ 2 ブレード サーバの前面にあるイジェクト レバーを開きます。（図 4 を参照）。

図 4 シャーシへのブレード サーバの挿入

ステップ 3 開口部にサーバを差し込んでゆっくりと奥まで押し込みます。ある地点でイジェクト レバーと噛み合います。

ステップ 4 イジェクト レバーを押してシャーシの端に固定し、ブレード サーバを完全に押し込みます。奥の方へ静かに押して、サーバがミッドプレーンに完全に固定されるようにします。

ステップ 5 ブレードの前面にある非脱落型ネジを 3 インチポンド以下のトルクで締めます。指だけで直接締めれば、非脱落型ネジが外れたり、損傷したりする可能性は低くなります。

ブレード サーバの内部コンポーネント

図 6 に、ブレード サーバ内の各種コンポーネントを示します。

図 6 ブレード サーバの内部図

診断ボタンと LED

ブレードの起動時に POST 診断によって CPU、DIMM、およびアダプタ カードがテストされ、エラー通知が Cisco UCS Manager に送信されます。通知はシステム エラー ログまたは show tech-support コマンド出力で確認できます。エラーが検出されると、障害が発生したコンポーネントの横にある LED もオレンジに点灯します。実行時、ブレード BIOS、コンポーネント ドライバ、および OS すべてによってハードウェアの障害がモニタされ、修正できないエラーまたは規定値を超える修正できるエラー（ホスト ECC エラーなど）が発生すると、ハードウェアのコンポーネントの LED がオレンジに点灯します。

診断 LED の状態は保存され、シャーシからブレードを取り外すと、LED の値は最大 10 分間継続されます。マザーボードの LED 診断ボタンを押すと、コンポーネントに障害が発生していることを示す LED が最大 30 秒間点灯するので、コンポーネントの識別が容易になります。シャーシにブレードを取り付け直して起動すると LED の障害値がリセットされ、プロセスが最初から開始されます。

DIMM 挿入エラーが検出されると、ブレードの検出に失敗する場合があり、エラーはサーバの POST 情報でレポートされます。これは、UCS Manager GUI または CLI から確認できます。UCS ブレード サーバには、ブレード サーバに DIMM を取り付ける際に従う特定のルールが必要です。ルールはブレード サーバのモデルによって異なります。

ドライブ ステータス LED はサーバの前面にあります。CPU、DIMM、またはアダプタ カードで障害が発生すると、サーバ ヘルス LED は、軽微な障害ではオレンジに点灯し、重大な障害ではオレンジに点滅します。

CPU またはヒート シンクの取り外し

ブレード サーバは 2 CPU で発注することも、後から 2 CPU にアップグレードすることもできます。2 つの CPU は同じタイプでなければなりません。また、2 基めの CPU 用のスロット内にあるメモリは、2 基めの CPU が存在しなければ認識されません。これらの手順で CPU を 1 つのサーバから別のサーバに移動するか、障害が発生した CPU を交換しなければならない場合があります。

表 3 および 表 4 に使用可能な CPU のオプションを示します。

CPU またはヒート シンクを取り外すには、次の手順を実行します。

ステップ 1 ヒート シンクをマザーボードに固定している 2 本の非脱落型ネジを緩めます （図 7 のコールアウト 1 を参照）。

ステップ 2 ヒート シンク（N20-BHTS6）を取り外します （図 7 のコールアウト 2 を参照）。シスコから入手できるクリーニング キット（UCSX-HSCK=）を使用して、ヒート シンクの底面から古い伝熱化合物を取り除きます。洗浄溶剤の 2 本のボトルに記載された指示に従ってください。

ステップ 3 ソケット ラッチの留め金を外します。（図 7 のコールアウト 3 を参照）。

ステップ 4 ソケット ラッチを開きます。（図 7 のコールアウト 4 を参照）。

ステップ 5 CPU またはソケット保護カバーを取り外します。（図 7 のコールアウト 5 を参照）。

図 7 ヒート シンクの取り外しと CPU ソケットへのアクセス

1 つの CPU しかない状態で出荷されたシステムの場合、空いている CPU の場所に、CPU ヒート シンクの代わりに N20-BBFLA-230 エア ブロッカーが取り付けられています（図 8 を参照）。ブロッカーは、設計されたとおりに冷却用空気が流れるために必要であり、別の CPU を追加する場合を除いて、所定の場所に取り付けておく必要があります。1 CPU にダウングレードする場合、エア ブロッカーを発注し、CPU の空いた場所に取り付けてください。

図 8 エア ブロッカー（CPU 2 内）

CPU またはヒート シンクの取り付け

CPU またはヒート シンクを取り付けるには、次の手順を実行します。

ステップ 1 CPU を基盤上のピンにノッチを合わせて配置します。（図 9 のコールアウト 1 を参照）。

図 9 CPU の挿入とヒート シンクの取り付け

ステップ 2 ソケット ラッチを閉じます。（図 9 のコールアウト 2 を参照）。

ステップ 3 ソケット ラッチを留め金で固定します。（図 9 のコールアウト 3 を参照）。

ステップ 4 交換用 CPU またはサーバに付属の熱パッド（予備部品 A04-BTHP3= としても入手可能）をヒート シンクの底面に取り付け、CPU に粘着する側からカバー フィルムを取り除きます （図 9 のコールアウト 4 を参照）。

ステップ 5 ヒート シンク（N20-BHTS6）を交換します （図 9 のコールアウト 5 を参照）。

ステップ 6 2 本の非脱落型ネジを固く締めて、ヒート シンクをマザーボードに固定します （図 9 のコールアウト 6 を参照）。

マザーボードの CMOS バッテリの取り付け

B230 ブレード サーバでは、次のシスコ コンポーネントがサポートされます。

警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。
ステートメント 1015

マザーボードの Complementary Metal-Oxide Semiconductor（CMOS； 相補型金属酸化膜半導体）バッテリの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 マザーボードの CMOS バッテリを取り外します。

a. ブレードの電源をオフにし、シャーシから取り外します。「ブレード サーバのカバーの取り外し」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

b. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシ側面から逆方向に押します（図 10 を参照）。

c. ソケットからバッテリを持ち上げます。指を入れるスペースがない場合は、ラジオ ペンチでバッテリを保持します。

d. バッテリのプラス（+）マークの向きに注意してください。

ステップ 2 マザーボード CMOS バッテリを取り付けます。

a. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシ側面から逆方向に押します。

b. バッテリのプラス（+）マークがステップ 1d に示した向きになるように、新しいバッテリをソケットに挿入します。バッテリの上部で固定クリップがカチッと鳴ることを確認してください。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. シャーシ内のサーバを再度取り付け、電源ボタンを押してブレードの電源をオンにします。

図 10 マザーボードの CMOS バッテリの取り外しと取り付け

アダプタ カードの取り付け

ネットワーク アダプタとインターフェイス カードは、すべて同じ取り付け手順に従います。 表 5 に、使用できるオプションを示します。

アダプタ カードを異なるタイプのものに交換する場合は、実際に交換を行う前に、必ず適切なデバイス ドライバをダウンロードし、それらをサーバのオペレーティング システムにロードしてください。詳細については、該当する UCS Manager ソフトウェア コンフィギュレーション ガイドのファームウェア管理の章を参照してください。

アダプタ カードをブレード サーバに取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 アダプタ ボードをコネクタがマザーボードのコネクタの上にくるように配置し、アダプタの 3 本の非脱落型ネジをマザーボード上の支柱の位置に合わせます （図 11 のコールアウト 1 を参照）。

ステップ 2 アダプタのコネクタをマザーボードのコネクタにしっかりと押し込みます。（図 11 のコールアウト 2 を参照）。

ステップ 3 3 本の非脱落型ネジを締めます。（図 11 のコールアウト 3 を参照）。

図 11 アダプタ カードの取り付け

メモリの取り付け

表 6 に示す DIMM だけを使用してください。メモリは 表 8 に示す順序で、図 13 にあるスロットに取り付ける必要があります。B230 ブレード サーバのスロットに DIMM を取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 両側の DIMM コネクタ ラッチを開きます。（図 12 のコールアウト 1 を参照）。

図 12 ブレード サーバへの DIMM の取り付け

ステップ 2 カチッという音がするまで、両端が均等になるようにして DIMM をスロットに押し込みます。（図 12 のコールアウト 2 を参照）。

ステップ 3 DIMM コネクタ ラッチを内側に少し押して、ラッチを完全にかけます。（図 12 のコールアウト 3 を参照）。

サポートされている DIMM

表 6 に、このブレード サーバ用にシスコから購入できる DIMM のタイプを示します。

シスコはサードパーティ製のメモリ DIMM をサポートしていません。これらを使用すると、サーバに修復不可能な損傷を与え、RMA およびダウンタイムが必要になる場合があります。

メモリ配列

UCS B230 には、DIMM を取り付けるための 32 のスロットがあります。各 CPU では、16 の DIMM スロットがペアで構成されています。このブレード サーバでは、少なくとも 1 つの対応した DIMM のペアを CPU 1 または CPU 2 に取り付ける必要があります。両方の CPU は、1 つの DIMM ペアから起動し、実行できます。DIMM のペアは同一（同じサイズ、速度、および製造業者）でなければならず、適切に対応するペアで販売されていますが、CPU 上での 1 つの DIMM ペアは、他のペアとは異なる場合があります。空いている CPU のスロットに取り付けた DIMM は認識されません。また、これは要件ではありませんが、取り付けられた CPU にメモリを均一に取り付ける必要があります。DIMM スロットは青、白、黄、および黒に色分けされており、この順序でメモリを取り付けることを推奨します。各チャネル ペアは、各 CPU を表す A、B、C、または D の文字によって識別されます。各 DIMM ペアは、0、1、2、または 3 の番号によって識別されます。追加の DIMM は、 表 8 に示す指示に従って取り付ける必要があります。

図 13 に、ブレード サーバでの DIMM スロットのレイアウト方法を示します。CPU は、CPU のすぐ右または左にある DIMM スロットを使用します。CPU 2 と CPU 1 での配列が同じではないことに注意してください。

図 13 DIMM スロットの番号付け

メモリのパフォーマンス

サーバを設定する際には、次のことを考慮します。

• ブレード サーバ内の DIMM は、サイズが異なる場合があります。

• CPU の選択によっては、パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。2 CPU を使用する場合は、両方とも同じタイプの CPU にする必要があります。

帯域幅とパフォーマンス

次の構成を使用して、帯域幅、パフォーマンス、およびシステム メモリを最大化できます。

• 1 つの CPU で 16 の DIMM（合計で 32 の DIMM）

• 最大容量 256 GB（8 GB DIMM を使用した場合）

パフォーマンスの低下

次のメモリ構成を使用すると、最適なパフォーマンスが得られません。

• DIMM のサイズや密度が異なるペアの場合（許可されていない構成のため、両方の DIMM がメモリ アレイから除外されます）

• DIMM の装着状態が CPU 間で揃っていない場合

顕著なパフォーマンスの低下が起こるかどうかは、必要とするアプリケーションによって変わります。ペアを部分的に取り付けることはサポートされておらず、まったく機能しません。