Cisco UCS B200 ブレード サーバの取り付け およびサービス ノート

LED

LED インジケータは、ブレード サーバがアクティブ モードかスタンバイ モードか、ネットワーク リンクの状態、ブレード サーバの全体的な状態、およびサーバが青色に点滅するビーコンを表示するように設定されているかどうかを示します。詳細については、 表 1 を参照してください。

リムーバブル ハード ディスクにも、ハード ディスクのアクセス アクティビティと状態を示す LED があります。

表 1 ブレード サーバ LED

LED	色	説明
電源	消灯	電源がオフです。
	緑	通常動作中です。
	オレンジ	スタンバイ状態です。
リンク	消灯	アップしているネットワーク リンクがありません。
	緑	1 つ以上のネットワーク リンクがアップしています。
状態	消灯	電源がオフです。
	緑	通常動作中です。
	オレンジ	軽微なエラーです。
	オレンジに点滅	重大なエラーです。
ビーコン	消灯	ビーコンは有効化されていません。
	1 Hz での青の点滅	選択されたブレードの位置を特定するためのビーコン。LED が点滅していない場合、そのブレードは選択されていません。ビーコンは、UCS Manager またはボタンを使用して開始できます。
アクティブな状態 （ディスク ドライブ）	消灯	非アクティブ状態です。
	緑	ディスク ドライブへの顕著な入出力があります。
状態 （ディスク ドライブ）	消灯	障害は発生していません。
	オレンジ	障害が発生しています。2

ボタン

リセット ボタンは、シャーシの内部に入り込んでいるため、クリップの先端またはそれに似たものを使用して押す必要があります。ボタンを 5 秒間押し続けてから放すと、他の方法による再起動が働いている状態でなければ、サーバが再起動します。

個々のサーバのビーコン機能は、LED と組み合わされたボタンを押すことにより、オンまたはオフにすることができます。詳細については、 表 1 を参照してください。

電源ボタンおよび LED では、サーバを手動で一時的にサービス休止状態にすることができ、この状態からは短時間で再起動できます。ブレード サーバまたは組み込みのラック マウント サーバに関連付けたサービス プロファイルで、目的とする電源の状態を「オフ」に設定している場合は、電源ボタンまたは Cisco UCS Manager を使用してサーバをリセットすると、サーバで目的とする電源の状態と実際の電源の状態が一致しなくなり、後でサーバが予期せずにシャットダウンする可能性があります。サーバを電源停止状態から安全に再起動するには、Cisco UCS Manager で Boot Server 処理を使用します。

コネクタ

コンソール ポートを使用するとブレード サーバに直接接続できるため、オペレーティング システムのインストールやその他の管理作業を、リモートではなく直接実行できます。このポートでは、シャーシ アクセサリ キットに含まれる KVM ドングル デバイスを使用します。

KVM ケーブル（図 2 の N20-BKVM）を Cisco UCS ブレード サーバに接続すれば、DB9 シリアル コネクタ、モニタ用の VGA コネクタ、およびキーボードとマウス用のデュアル USB ポートを利用できます。このケーブルを使用すると、ブレード サーバで実行されているオペレーティング システムと BIOS に直接接続できます。

図 2 ブレード サーバ用 KVM ケーブル

ブレード サーバのハード ドライブの取り外し

ブレード サーバからハード ドライブを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 1 ボタンを押してイジェクタを解除し、スロットからハード ドライブを引き出します。

図 3 ハード ドライブの取り外し

ステップ 2 取り外したハード ドライブをすぐに別のブレード サーバに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にハード ドライブを置きます。

ステップ 3 スロットを空のままにする場合は、ブレード サーバにほこりが入らないようにブランクの前面プレート（N20-BBLKD）を取り付けます。

ブレード サーバのハード ドライブの取り付け

ブレード サーバのハード ドライブをブレード サーバに取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 ハード ドライブ レバーの解除ボタンを押してレバーを開きます（図 4 を参照）。

図 4 ブレード サーバへのハード ドライブの取り付け

ステップ 2 ブレード サーバの開口部にハード ドライブを差し込んでゆっくりと押し込み、ハード ドライブを装着します。

ステップ 3 ハード ドライブ レバーを押して閉じます。

RAID サービスのフォーマットと設定には UCS Manager を使用します。RAID 設定の詳細については、ご使用のソフトウェア リリース用の UCS Manager コンフィギュレーション ガイドを参照してください。

RAID クラスタを移動する必要があるときは、『Cisco UCS Troubleshooting Guide』の「Troubleshooting Server Hardware」の「 Moving a RAID Cluster 」の項を参照してください。

ブレード サーバのシャットダウンと電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

• 主電源モード：サーバのすべてのコンポーネントに電力が供給され、ハード ドライブ内のオペレーティング システムが稼働できます。

• スタンバイ電源モード：電力はサービス プロセッサと冷却ファンにだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフできます。

ブレード サーバのオペレーティング システムへの接続を確立したら、オペレーティング システムを使ってブレード サーバを直接シャットダウンできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたは緊急シャットダウン（ハード シャットダウン）を実行できます。

• UCS Manager を使用します。『Cisco UCS Manager GUI Configuration Guide』または『Cisco UCS Manager CLI Configuration Guide』を参照してください。

• サーバの前面パネルにある電源ボタンを使用します。電源ボタンを使用するには、次の手順に従います。

ステップ 1 電源ステータス LED の色を確認します。

• グリーンは、サーバが主電源モードであり、安全に電源オフするにはシャットダウンする必要があることを示します。ステップ 2 に進みます。

• オレンジは、サーバがスタンバイ モードになっており、安全に電源オフできることを示します。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。

• グレースフル シャットダウン：電源ボタンを押して放します。オペレーティング システムがグレースフル シャットダウンを実行し、サーバはスタンバイ モード（電源ステータス LED がオレンジ）になります。

• 緊急シャットダウン：電源ボタンを 4 秒間押し続けると、主電源が強制的にオフになり、すぐにスタンバイ モードになります。

ステップ 3 シャーシ内のすべてのブレード サーバをシャットダウンするときは、サーバの電源を完全にオフにするために、電源コードをシャーシから外す必要があります。1 台のサーバだけをシャットダウンするときは、シャーシからコードを取り外す必要はなく、サーバの取り外しに進みます。

Cisco UCS B200 ブレード サーバの取り外し

UCS Manager を使用します。サーバを物理的に取り外す前に、UCS Manager を使ってサーバを停止します。シャーシからブレード サーバを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 2 ブレードのイジェクト レバーを引いてブレード サーバの固定を解除し、シャーシからブレードを取り外します。

ステップ 3 ブレードをシャーシから途中まで引き出し、もう一方の手で下からブレードの重量を支えます。

ステップ 4 取り外したブレードをすぐに別のスロットに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にブレードを置きます。

ステップ 5 スロットを空のままにする場合は、シャーシにほこりが入らないようにブランクの前面プレート（N20-CBLKB1）を取り付けます。

Cisco UCS B200 ブレード サーバの取り付け

ブレード サーバを取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 ブレード サーバの前の方を持ち、もう一方の手で下からブレードを支えます。図 5を参照してください。

図 5 シャーシ内でのブレード サーバの位置

ステップ 2 ブレード サーバの前面にあるイジェクト レバーを開きます。

ステップ 3 開口部にブレードを差し込んでゆっくりと奥まで押し込みます。

ステップ 4 イジェクト レバーを押してシャーシの端に固定し、ブレード サーバを完全に押し込みます。

ステップ 5 ブレードの前面にある非脱落型ネジを 3 インチポンド以下のトルクで締めます。指だけで直接締めれば、非脱落型ネジが外れたり、損傷したりする可能性は低くなります。

ステップ 6 サーバの電源をオンにします。すべてのハードウェア変更がサービス プロファイルの許容範囲内の場合、UCS Manager が自動的にサーバを再認識、再関連付け、再始動します。

図 5 に、シャーシ内でのブレード サーバの位置を示します。ブレード サーバはシャーシの上側 8 スロットに装着します。

エア バッフル

図 7は、すべての M2 モデルに付属しているエア バッフルを示しています。この装置は、サーバ コンポーネントに対する空気の流れを誘導して改善します。エア バッフルの取り付けに工具は必要なく、図のように DIMM の上部に配置するだけです。

図 7 Cisco UCS B200 のエア バッフル

内部コンポーネント

図 8 に、ブレード サーバ内の各種コンポーネントを示します。

図 8 ブレード サーバの内部図

診断ボタンと LED

ブレードの起動時に POST 診断によって CPU、DIMM、HDD、アダプタ カードがテストされ、障害があればエラー通知が UCS Manager に送信されます。通知はシステム エラー ログまたは show tech-support コマンド出力で確認できます。エラーが検出されると、障害が発生したコンポーネントの横にある LED もオレンジに点灯します。実行時、ブレード BIOS、コンポーネント ドライバ、および OS すべてによってハードウェアの障害がモニタされ、修正できないエラーまたは規定値を超える修正できるエラー（ホスト ECC エラーなど）が発生すると、ハードウェアのコンポーネントの LED がオレンジに点灯します。

LED の状態は保存され、シャーシからブレードを取り外すと、LED の値は最大 10 分間継続されます。マザーボードの LED 診断ボタンを押すと、コンポーネントに障害があることを示している LED が 30 秒間点灯し、コンポーネントの識別が容易になります。シャーシにブレードを取り付け直して起動すると LED の障害値がリセットされ、プロセスが最初から開始されます。

DIMM 挿入エラーが検出されると、ブレードの検出に失敗する場合があり、エラーはサーバの POST 情報でレポートされます。これは、UCS Manager GUI または CLI から確認できます。UCS ブレード サーバには、ブレード サーバに DIMM を取り付ける際に従う特定のルールが必要です。ルールはブレード サーバのモデルによって異なります。ルールについてはブレード サーバの各マニュアルを参照してください。

HDD ステータス LED は HDD の前面にあります。CPU、DIMM、またはアダプタ カードで障害が発生すると、サーバの状態 LED は、軽微な障害ではオレンジに点灯し、重大な障害ではオレンジに点滅します。

マザーボードの CMOS バッテリの取り付け

B200 ブレード サーバでは、次のシスコ コンポーネントがサポートされます。

警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。
ステートメント 1015

マザーボードの相補型金属酸化膜半導体（CMOS）バッテリの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 マザーボードの CMOS バッテリを取り外します。

a. ブレードの電源をオフにし、シャーシから取り外します。「ブレード サーバのカバーの取り外し」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

b. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシ側面の方向に押します（図 9 を参照）。

c. ソケットからバッテリを持ち上げます。指を入れるスペースがない場合は、ラジオ ペンチでバッテリを保持します。

ステップ 2 マザーボード CMOS バッテリを取り付けます。

a. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシ側面の方向に押します。

b. バッテリのマイナス（-）マークをシャーシ側面に向けて新しいバッテリをソケットに取り付けます。バッテリの上部で固定クリップがカチッと鳴ることを確認してください。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. シャーシにサーバを取り付け、電源ボタンを押してブレードをオンにします。

図 9 マザーボードの CMOS バッテリの取り外しと取り付け

CPU の交換

ブレード サーバは 2 CPU で発注することも、後から 2 CPU にアップグレードすることもできます。2 つの CPU は同じタイプでなければなりません。また、2 基目の CPU 用のスロット内にあるメモリは、2 基目の CPU が存在しなければ認識されません（ メモリ配列を参照）。これらの手順で CPU を 1 つのサーバから別のサーバに移動するか、障害が発生した CPU を交換しなければならない場合があります。

表 3 および 表 4 に使用可能な CPU のオプションを示します。

CPU およびヒートシンクの取り外し

CPU とヒート シンクを取り外すには、次の手順を実行します。

ステップ 1 ヒート シンクをマザーボードに固定している 4 本の非脱落型ネジを緩めます。図 10 の番号 1 を参照してください。

ステップ 2 ヒート シンク（M1 および M2 両方の N20-BHTS1）を除去します。図 10 の番号 2 を参照してください。シスコから入手できるクリーニング キット（UCSX-HSCK=）を使用して、ヒート シンクの底面から古い伝熱化合物を取り除きます。洗浄溶剤の 2 本のボトルに記載された指示に従ってください。

ステップ 3 ソケット ラッチの留め金を外します。図 10 の番号 3 を参照してください。

ステップ 4 ソケット ラッチを開きます。図 10 の番号 4 を参照してください。

ステップ 5 CPU またはソケット保護カバーを取り外します。図 10 の番号 5 を参照してください。

図 10 ヒート シンクの取り外しと CPU ソケットへのアクセス

CPU およびヒート シンクの取り付け

サーバに新しい CPU を取り付ける前に、次の点を確認してください。

• その CPU がそのモデル サーバでサポートされている。

• CPU/DIMM とサーバの組み合わせをサポートする BIOS があり、インストール済みである。

• UCS Manager で新しい CPU がそのサーバ用のサービス プロファイルによって認識および使用可能である。このことは、使用しているプロセッサが 1 つのときに、別のプロセッサを追加する場合に特に重要です。

CPU とヒート シンクを取り付けるには、次の手順を実行します。

ステップ 1 CPU を基盤上のピンにノッチを合わせて配置します。図 11 の番号 1 を参照してください。

図 11 CPU の挿入とヒート シンクの取り付け

ステップ 2 ソケット ラッチを閉じます。図 11 の番号 2 を参照してください。

ステップ 3 ソケット ラッチを留め金で固定します。図 11 の番号 3 を参照してください。

ステップ 4 交換用 CPU およびサーバに付属している伝熱化合物（Dow-Corning TC-1996、Intel D54816-0、または同等品）のチューブを使用して、伝熱化合物の保護フィルムをヒート シンク底面の CPU に触れる部分に接着します。図 11 の番号 4 を参照してください。

ステップ 5 ヒート シンク（N20-BHTS1）を設置します。図 11 の番号 5 を参照してください。

ステップ 6 4 本の非脱落型ネジを締めて、ヒート シンクをマザーボードに固定します。図 11 のコールアウト 6 を参照してください。

メモリの取り付け

B200 ブレード サーバに DIMM を取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 両側の DIMM コネクタ ラッチを開きます。

図 12 ブレード サーバへの DIMM の取り付け

ステップ 2 カチッという音がするまで、両端が均等になるようにして DIMM をスロットに押し込みます。

ステップ 3 DIMM コネクタ ラッチを内側に少し押して、ラッチを完全にかけます。

サポートされている DIMM

次の表に、このブレード サーバ用にシスコから購入できる DIMM のタイプを示します。

低電圧 DIMM に関する考慮事項

サーバは、低電圧（1.35 V）DIMM ペアまたは標準電圧（1.5 V）DIMM ペアのいずれでも発注可能です。低電圧 DIMM ペアと標準電圧 DIMM ペアは、同じサーバに混在させることができます。この構成では、システム BIOS はデフォルトで標準電圧（パフォーマンス モード）で動作します。つまり、サーバに搭載されたすべての DIMM ペアが低電圧 DIMM でない限り、サーバは省電力モードでは動作できないことになります。

この設定は BIOS Setup ユーティリティで行います。サーバに取り付けた DIMM がすべて低電圧である場合は、ユーティリティを使用して、DDR メモリ モードを変更します。この設定にアクセスする手順は、次のとおりです。

ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブを選択します。

ステップ 3 [Low Voltage DDR Mode] を選択します。

ステップ 4 ポップアップ ウィンドウで、[Power Saving Mode] または [Performance Mode] を選択します。

• [Power Saving Mode]：低電圧メモリ動作が有効になります。この設定は、取り付けられている DIMM がすべて低電圧 DIMM である場合にのみ使用できます。

• [Performance Mode]：低電圧メモリ動作が無効になります。低電圧 DIMM ペアと標準電圧 DIMM ペアを混在させると、システムはデフォルトでこの設定になります。

ステップ 5 F10 を押し、変更を保存して Setup ユーティリティを終了します。または、Esc を押して変更を保存せずに終了することもできます。

メモリ配列

ブレード サーバには 12 の DIMM スロットがあり、うち 6 つは CPU 用です。6 つの DIMM スロットは、それぞれに 2 つの DIMM を持つ 3 つのチャネルに編成されます（図 13および図 14を参照）。

図 13 ブレード サーバ内のメモリ スロット

各チャネルはアルファベットで識別し、CPU1 では A、B、C、CPU2 では D、E、F となります。各 DIMM スロットは番号で識別し、1 または 2 となります。DIMM スロット 1 は青、DIMM スロット 2 は黒であることに注意してください。

図 14 に、ブレード サーバでの DIMM とチャネルの物理的レイアウトを示します。右上の DIMM スロットは右の CPU に関連し、左下の DIMM スロットは左の CPU に関連します。

図 14 DIMM とチャネルの物理的配置

（注） どちらか一方の CPU が取り付けられていない場合、右上のメモリと左下のメモリは通信できません。

図 15 に、DIMM とチャネルの論理図を示します。

図 15 論理 DIMM とチャネルの論理図

ブレード サーバでの DIMM の構成は、チャネルあたり 1 つの DIMM 構成（1DPC）とチャネルあたり 2 つの DIMM 構成（2DPC）があります。

Cisco UCS B200 ブレード サーバの各 CPU では、2 つのメモリ スロットを 1 チャネルとして 3 つのチャネルをサポートします。1 DPC 設定では、バンク 1 だけに DIMM を装着します。2 DPC 構成では、スロット 1 とスロット 2 の両方に DIMM を装着します。 表 7 はアップグレード用の DIMM を取り付ける順序を示しています。その他の構成も機能する可能性はありますが、問題が発生した場合は推奨されている配置に戻してください。

メモリのパフォーマンス

ブレード サーバのメモリ構成を検討する際、いくつかの考慮事項があります。次に例を示します。

• ブレード サーバ内の DIMM はすべて同じタイプにする必要があります。これは速度とサイズの両方に当てはまります。サイズまたはクロック レートの異なる DIMM を同じブレード サーバ内に混在させないでください。混在させると、パフォーマンスが大幅に低下します。

• CPU の選択によっては、パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。

• DIMM は、チャネルあたり 1 つの DIMM 構成またはチャネルあたり 2 つの DIMM 構成で動作します。これらのメモリ配列によってメモリの動作が異なる場合があります。

帯域幅とパフォーマンス

B200 M1 サーバで 1333 MHz のパフォーマンスを達成するための推奨事項：

• サーバが 1.3(1) 以降の BIOS バージョンを実行していることを確認します。BIOS のアップグレードが必要な場合は、プロセッサまたはメモリを取り付ける前にアップグレードを行います。

• Intel Xeon X5570 または X5550 プロセッサ（PID は N20-X00001 と N20-X00006）を使用します。

• 1333 MHz 速度をサポートする、シスコ認定のシングルランクまたはデュアルランク DIMM のみを使用します（ 表 3 を参照）。DIMM のタイプや容量が同一である必要はありませんが、以下の項に記載されているパフォーマンスの低下に関する注意事項に留意してください。

• 1333 MHz で実行するため、システム BIOS では DIMM が「パフォーマンス」モードで動作するように設定します。

• 1 つまたは 2 つの論理バンク全体に DIMM を取り付けると、1333 MHz の速度で動作する最適なメモリ帯域幅が得られます。1 バンクの一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚未満）または 2 バンク パターンで一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚超、12 枚未満）、1333 MHz の速度は達成可能ですが、全体的なメモリ帯域幅は最適にはなりません。

B200 M2 サーバで 1333 MHz のパフォーマンスを達成するための推奨事項：

• Intel Xeon X5680、X5670、または X5650 プロセッサを使用します（ 表 4 を参照）。

• 1333 MHz 速度をサポートする、シスコ認定のシングルランクまたはデュアルランク DIMM のみを使用します（ 表 6 を参照）。DIMM のタイプや容量が同一である必要はありませんが、以下の項に記載されているパフォーマンスの低下に関する注意事項に留意してください。

• 1333 MHz で実行するため、システム BIOS では DIMM が「パフォーマンス」モードで動作するように設定します。

• 1 バンクまたは 2 バンクのすべてのスロットに DIMM を取り付けると、1333 MHz 速度で実行される最適なメモリ帯域幅が実現します。1 バンクの一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚未満）または 2 バンク パターンで一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚超、12 枚未満）、1333 MHz の速度は達成可能ですが、全体的なメモリ帯域幅は最適にはなりません。

パフォーマンスの低下

次のメモリ構成を使用した場合、パフォーマンスの低下が起こる可能性があります。

• チャネル内にサイズおよび密度の異なる DIMM を混在させた場合

• チャネルの一部分にのみ装着した場合

• DIMM の装着状態が CPU 間で揃っていない場合

メモリのミラーリングと RAS

ブレード サーバ内の Intel Nehalem-EP CPU は、DIMM を装着したチャネルの数が 2 つ以下の場合にだけメモリのミラーリングをサポートします。3 つのチャネルに DIMM を装着した場合、メモリのミラーリングは自動的にディセーブルになります。また、メモリのミラーリングを使用した場合、信頼性の理由で DRAM サイズが 50% 減少します。

Reliability, Availability, and Serviceability（RAS）オプションは、チャネル 3 にメモリが装着されていない場合にだけ使用できます。

アダプタ カードの取り付け

ネットワーク アダプタとインターフェイス カードは、すべて同じ取り付け手順に従います。次のオプションを使用できます。

アダプタ カードを異なるタイプのものに交換する場合は、実際に交換を行う前に、必ず最新のデバイス ドライバをダウンロードし、サーバのオペレーティング システムにロードしてください。詳細については、該当する UCS Manager ソフトウェア コンフィギュレーション ガイドのファームウェア管理の章を参照してください。

アダプタ カードをブレード サーバに取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 アダプタ ボードをコネクタがマザーボードのコネクタの上にくるように配置し、アダプタの 3 本の非脱落型ネジをマザーボード上の支柱の位置に合わせます。

ステップ 2 アダプタのコネクタをマザーボードのコネクタにしっかりと押し込みます。

ステップ 3 3 本の非脱落型ネジを締めます。

図 16 アダプタ カードの取り付け