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この付録では、ONS 15454 ANSI および ONS 15454 ETSI のシェルフ アセンブリとカードについて、ハードウェアとソフトウェアの仕様を説明します。
(注) 特に指定のないかぎり、[ONS 15454] は ANSI と ETSI の両方のシェルフ アセンブリを意味します。
• 「シェルフ仕様」
ここでは、シェルフの帯域幅の仕様、トポロジのリスト、Cisco Transport Controller(CTC)の仕様、LAN、Transaction Language One(TL1)、モデムおよびアラームの仕様、タイミング、電力および環境の仕様、シェルフの寸法について説明します。
ONS 15454 は、次の Dense Wavelength Division Multiplexing(DWDM; 高密度波長分割多重)トポロジで構成できます。
ONS 15454 のクラフト インターフェイス ソフトウェアである CTC の仕様は、次のとおりです。
• TCC2/TCC2P カード アクセス:RJ-45 コネクタ
• バックプレーン アクセス:LAN ピン フィールド(ANSI のみ)
• フロント マウント電気接続(FMEC)アクセス:MIC-C/T/P 前面プレートの LAN コネクタ(ETSI のみ)
ONS 15454 外部 LAN インターフェイスの仕様は、次のとおりです。
ONS 15454 TL1 のクラフト インターフェイスの仕様は、次のとおりです。
ONS 15454 のアラーム インターフェイスの仕様は、次のとおりです。
–FMEC アクセス:MIC-A/P 前面プレートの 62 ピン DB コネクタ
–アラーム入力:全アラーム入力に対して共通 32-VDC 出力、クローズ接点は 2 mA に制限
ONS 15454 の Electrical Interface Assembly(EIA; 電気インターフェイス アセンブリ)インターフェイスの仕様は、次のとおりです。
• SMB:AMP #415504-3 75 Ω、4 極コネクタ
ONS 15454 の Building Integrated Timing Supply(BITS; ビル内統合タイミング供給源)インターフェイスの仕様は、次のとおりです。
ONS 15454 ANSI のシステム タイミングの仕様は、次のとおりです。
• Telcordia GR-253-CORE 準拠の Stratum 3
• 長時間安定性:3.7 × 10 -7 ppm/日、温度条件の範囲内で(最初の 24 時間は 255 スリップ未満)
ONS 15454 ETSI のシステム タイミングの仕様は、次のとおりです。
ONS 15454 ANSI の電源の仕様は、次のとおりです。
• ANSI シェルフのヒューズ:100 A ヒューズ パネル(シェルフあたり最低 30A ヒューズ)
HD シェルフのヒューズ:100 A ヒューズ パネル(シェルフあたり最低 30 A ヒューズ)
ONS 15454 ETSI の電源の仕様は、次のとおりです。
• 電源端子:3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ(MIC-A/P および MIC-C/T/P 前面プレート)
表A-1 にファン トレイ アセンブリの所要電力を示します。
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ONS 15454 ANSI の環境仕様は、次のとおりです。
I-Temp 範囲:-40 ~ +139°F(-40 ~ +65°C)
ONS 15454 のANSI シェルフ アセンブリの寸法は、次のとおりです。
• 幅:19 または 23 インチ(41.8 または 50.6 cm)取り付け金具あり
• 奥行:12 インチ(26.4 cm)(ラックからの飛び出しは 5 インチ [12.7 cm])
ここでは、すべての ONS 15454 カードの電力仕様と温度範囲について説明します。
表A-2 に、ONS 15454 カードの消費電力情報を示します。
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デマルチプレクサ カード |
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ドロップ カード |
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35.00 1 |
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表A-3 に、ONS 15454 カードの温度範囲と製品名を示します。
(注) I-Temp 準拠カードの前面プレートには、I-Temp 記号が記載されています。この記号が付いていないカードは C-Temp 準拠カードです。
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0 ~ +55 °C) |
-40 ~ +65 °C) |
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ここでは、TCC2、TCC2P、AIC および AIC-I カードの仕様、Alarm Expansion Panel(AEP; アラーム拡張パネル)の仕様、MIC-A/P、MIC-C/T/P FMEC、および MS-ISC-100T カードの仕様について説明します。
準拠規格については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
–インターフェイス:EIA/TIA-232(TCC2 前面プレート上でのローカル クラフト アクセス)
–インターフェイス:10BaseT LAN(TCC2 前面プレート)
–インターフェイス:10BaseT LAN(バックプレーン経由)
–Telcordia GR-253-CORE 準拠の Stratum 3
–フリー ランニング アクセス:精度 +/- 4.6 ppm
–長時間安定性:3.7 × 10 -7 ppm/日、温度条件の範囲内で(最初の 24 時間は 255 スリップ未満)
–動作温度:-40 ~ +149°F(-40 ~ +65°C)
–所要電力:26.00 W、0.54 A(-48 V)、88.8 BTU/時
–インターフェイス:EIA/TIA-232(TCC2P 前面プレート上でのローカル クラフト アクセス)
–インターフェイス:10BaseT LAN(TCC2P 前面プレート)
–インターフェイス:10BaseT LAN(バックプレーン経由)
–Telcordia GR-253-CORE 準拠の Stratum 3
–フリー ランニング アクセス:精度 +/- 4.6 ppm
–長時間安定性:3.7 × 10 exp - 7 ppm/日、温度条件の範囲内で(最初の 24 時間は 255 スリップ未満)
–通常動作:-40.5 ~ -56.7 V(-48 VDC システム)
–動作温度:-40 ~ +149°F(-40 ~ +65°C)
–所要電力:26.00 W、0.54 A(-48 V)、88.8 BTU/時
–終端:バックプレーンのワイヤラップ(AEP なし)、AEP コネクタ(AEP あり)
–出力数:4(AEP なし)(ユーザ側で入力としても設定可能)、16(AEP あり)
–Metal Oxide Semiconductor(MOS; 光金属酸化膜半導体)による切り替え
–終端:バックプレーンのワイヤラップ(AEP なし)、AEP コネクタ(AEP あり)
• Express Orderwire/Local Orderwire(EOW/LOW; エクスプレス オーダーワイヤ/ローカル オーダーワイヤ)
–ITU-T G.711、ITU-T G.712、Telcordia GR-253-CORE
(注) A-law/mu-law の混合モード構成では、混合コーディングの特性により、オーダーワイヤは ITU-T G.712 に準拠しません。
–DTMF(Dual Tone MultiFrequency)シグナリング
• User Data Channel(UDC; ユーザ データ チャネル)
• Data Communications Channel(DCC; データ通信チャネル)
–動作温度:-40 ~ 149°F(-40 ~ +65°C)
–過電圧保護:ITU-T G.703 Annex B に準拠
–動作温度:-40 ~ +149°F(-40 ~ +65°C)
–システム供給電圧:公称 -48 VDC
動作範囲:-40.5 ~ -57.0 VDC
–コネクタ:3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +45°C)
–所要電力:0.13 W(TCC2/TCC2P カードから +5 V 給電)、0.44 BTU/時
MIC-C/T/P FMEC カードの仕様は、次のとおりです。
–システム供給電圧:公称 -48 VDC
動作範囲:-40.5 ~ -57.0 VDC
–コネクタ:3WK3 Combo-D 電源ケーブル コネクタ
–インピーダンス:75Ω +/-5%(ジャンパーで >3KΩより大きいインピーダンスに切り替え可能)
(注) 120Ω 平衡型インピーダンスが外部のマッチング ケーブルで可能です。
–システム管理用のシリアル ポートのクラフト インターフェイス
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +45°C)
–所要電力:0.38 W(TCC2/TCC2P カードから +5 V 給電)、1.37 BTU/時
–動作温度:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:53.00 W、1.10 A(-48 V)、181.0 BTU/時
ここでは、OSCM および OSC-CSM カードの仕様について説明します。
–符号:スクランブルド Non-Return to Zero(NRZ)
• トランスミッタ Optical Service Channel(OSC; 光サービス チャネル)シグナル
–ファイバ内の光パワー レベルを調整するために、Variable Optical Attenuator(VOA;可変光減衰器)を伝送パスに配置する必要があります。
–最大受信レベル:-8 dBm(10 -10 Bit Error Rate[BER; ビット エラー レート])
–スパン バジェット:40 dB スパン バジェット(ファイバ パス損失を 0.25 dB/km とすると約 150 km)
–ジッタ許容:Telcordia GR-253/G.823 準拠
–ファイバ内の光パワー レベルを調整するために、VOA を伝送パスに配置する必要があります。
–スパン損失バジェット:35 dB スパン バジェット(ファイバ パス損失を 0.25 dB/km とすると約 140 km)
–ジッタ許容:Telcordia GR-253/G.823 準拠
ここでは、OPT-PRE 増幅器、OPT-BST 増幅器、OPT-BST-E 増幅器、OPT-BST-L 増幅器、OPT-AMP-L プリアンプ(プリアンプまたはブースター増幅器として設定可能)、OPT-AMP-C増幅器(プリアンプまたはブースター増幅器として設定可能)、および OPT-AMP-17-C 増幅器カードの仕様について説明します。
–Dispersion Compensation Unit(DCU; 分散補償ユニット)Mid-Access Loss(MAL; 中間アクセス損失):3 ~ 9 dB
–ゲイン範囲:定電力モードで 5 ~ 38.5 dBm、定ゲイン モードで 5 ~ 28 dBm
– 最大ゲイン(標準範囲、ゲイン チルトはプログラム可):21 dBm
– 最大ゲイン(拡張範囲、ゲイン チルトは制御不可):38.5 dBm
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–入力電力(Pin)範囲(フル チャネル負荷で):-21.5 ~ 12 dBm
–入力電力(Pin)範囲(シングル チャネル負荷で):-39.5 ~ -6 dBm
–OSC フィルタ ドロップ(チャネル)挿入損失の最大値:1 dB
–OSC フィルタ ドロップ(OSC)挿入損失の最大値:1.8 dB
–OSC フィルタ アド(OSC)挿入損失の最大値:1.3 dB
–ゲイン範囲:5 ~ 20 dBm(ゲイン チルトはプログラム可)
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–入力電力(Pin)範囲(フル チャネル負荷で):-3 ~ 12 dBm
–入力電力(Pin)範囲(シングル チャネル負荷で):-21 ~ -6 dBm
–OSC フィルタ ドロップ(チャネル)挿入損失の最大値:1 dB
–OSC フィルタ ドロップ(OSC)挿入損失の最大値:1.8 dB
–OSC フィルタ アド(OSC)挿入損失の最大値:1.3 dB
–ゲイン範囲:8 ~ 23 dB(ゲイン チルトはプログラム可)
–拡張ゲイン範囲:23 ~ 26 dB(ゲイン チルトは制御不可)
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–入力電力(Pin)範囲(フル チャネル負荷で):-6 ~ 12 dBm
–入力電力(Pin)範囲(シングル チャネル負荷で):-26 ~ -8 dBm
–OSC フィルタ ドロップ(チャネル)挿入損失の最大値:1 dB
–OSC フィルタ ドロップ(OSC)挿入損失の最大値:1.8 dB
–OSC フィルタ アド(OSC)挿入損失の最大値:1.3 dB
–ゲイン範囲:8 ~ 20 dB(ゲイン チルトはプログラム可)
–拡張ゲイン範囲:20 ~ 27 dB(ゲイン チルトは制御不可)
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–入力電力(Pin)範囲(フル チャネル負荷で):-10 ~ 9 dBm
–入力電力(Pin)範囲(シングル チャネル負荷で):-37 ~ -18 dBm
–挿入損失(Line RX ~ OSC TX 間):0.3 ~ 1.8 dB
–挿入損失(Line RX ~ COM TX 間):0.3 ~ 1.0 dB
–挿入損失(OSC TX ~ LINE TX 間):0.3 ~ 1.3 dB
–DWDM チャネル波長計画、100 GHz、4 スキップ 1、ITU-T 波長グリッド チャネル 71(1602.3 nm)~ 90(1570.4 nm)
–DWDM チャネル波長計画、50 GHz、8 スキップ 2、ITU-T 波長グリッド チャネル 70.5(1602.7 nm)~ 90(1570.4 nm)
–拡張ゲイン範囲(ゲイン チルトは制御不可):24 ~ 35 dB
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–入力電力範囲(フル チャネル負荷で):-15 ~ 8 dB
–入力電力範囲(シングル チャネル負荷で):-40 ~ -17
–挿入損失(Line RX ~ OSC TX 間):0.3 ~ 1.8 dB
–挿入損失(Line RX ~ COM TX 間):0.3 ~ 1.0 dB
–挿入損失(OSC TX ~ LINE TX 間):0.3 ~ 1.3 dB
–DWDM チャネル波長計画:80 チャネル(50 GHz 間隔)、1530.33 ~ 1561.83 nm
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–最大電力出力(標準または拡張ゲイン範囲):17.5 dBm
–入力電力範囲(フル チャネル負荷で):-6 ~ 3 dBm
–入力電力範囲(シングル チャネル負荷で):-28 ~ -19 dBm
–挿入損失(Line RX ~ OSC TX 間):0.3 ~ 1.8 dB
–挿入損失(Line RX ~ COM TX 間):0.3 ~ 1.0 dB
–挿入損失(OSC TX ~ LINE TX 間):0.3 ~ 1.3 dB
–ゲイン範囲:12 ~ 24 dB(ゲイン チルトはプログラム可)
–拡張ゲイン範囲:24 ~ 35 dB(ゲイン チルトは制御不可)
–ゲインと電力の安定化オーバーシュート/アンダーシュート:0.5 dB
–入力電力(Pin)(フル チャネル負荷で):最小 -15 dBm
–入力電力(Pin)範囲(シングル チャネル負荷で):-40 ~ -17 dBm
–挿入損失(Line RX ~ OSC TX 間):0.3 ~ 1.8 dB
–挿入損失(Line RX ~ COM TX 間):0.3 ~ 1.0 dB
–挿入損失(OSC TX ~ LINE TX 間):0.3 ~ 1.3 dB
ここでは、32MUX-O、32DMX-O、および 4MD-xx.x カードの仕様について説明します。
表A-4 に、32MUX-O カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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すべての Standard Operating Procedure(SOP; 標準オペレーティング手順)と稼働温度範囲内 |
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表A-5 に、32DMX-O カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-6 に、4MD-xx.x カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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ここでは、32DMX、32DMX-L、40-MUX-C、40-DMX-C、40-DMX-CE、40-WSS-C、40-WSS-CE、40-WXC-C、32WSS、32WSS-L、および MMU カードの仕様について説明します。
表A-7 に、32DMX カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-8 に、32DMX チャネル計画を示します。すべての 32DMX クライアント インターフェイスは、この計画に準拠する必要があります。
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表A-9 に、32DMX-L カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-10 に、32DMX-L チャネル計画を示します。すべての 32DMX-L クライアント インターフェイスは、この計画に準拠する必要があります。
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表A-11 に、32WSS カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-12 に、32WSS チャネル計画を示します。すべての 32WSS クライアント インターフェイスは、この計画に準拠する必要があります。
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表A-13 に、32WSS-L カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-14 に、32WSS-L チャネル計画を示します。すべての 32WSS-L クライアント インターフェイスは、この計画に準拠する必要があります。
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表A-15 に、40-MUX-C カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-16 に、40-DMX-C カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-17 に、40-DMX-CE カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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40-DMX-CE カードのその他の仕様は、次のとおりです。
表A-18 に、40-WSS-C カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-19 に、40-WSS-C カードのチャネル グリッドを示します。
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表A-20 に、40-WSS-CE カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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表A-21 に、40-WSS-CE カードのチャネル グリッドを示します。
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表A-22 に、40-WXC-C カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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–高さ:12.65 インチ(321.3 mm)(標準 DWDM ユニットの場合)
表A-23 に、MMU カードの光仕様を示します。
(注) 電力仕様については、表A-2を参照してください。
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ここでは、AD-1C-xx.x、AD-2C-xx.x、AD-4C-xx.x、AD-1B-xx.x、および AD-4B-xx.x カードの仕様について説明します。
表A-24 に、AD-1C-xx.x の光仕様を示します。
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AD-1C-xx.x カードの光入出力電力は、増幅器の出力レベルと使用するトランスポンダ インターフェイスのクラスによって変わります。詳細は、表6-3 から 表6-6 を参照してください。
AD-1C-xx.x カードのその他の仕様は、次のとおりです。
C-Temp:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
表A-25 に、AD-2C-xx.x の光仕様を示します。
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AD-2C-xx.x カードの光入出力電力は、増幅器の出力レベルと使用するトランスポンダ インターフェイスのクラスによって変わります。詳細は、表6-3 から 表6-6 を参照してください。
AD-2C-xx.x カードのその他の仕様は、次のとおりです。
C-Temp:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
表A-26 に、AD-4C-xx.x の光仕様を示します。
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表A-27 を参照してください。AD-4C-xx.x カードのチャネル計画は、AD-1B-xx.x カードのチャネル計画と同じです。 |
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COM Rx ― xx.xx Tx |
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AD-4C-xx.x カードの光入出力電力は、増幅器の出力レベルと使用するトランスポンダ インターフェイスのクラスによって変わります。詳細は、表6-3 から 表6-6 を参照してください。
AD-4C-xx.x カードのその他の仕様は、次のとおりです。
C-Temp:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
表A-27 に、AD-1B-xx.x カードの 8 つのバージョンに割り当てられたユニット名、帯域 ID、チャネル ID、周波数、および波長を示します。
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表A-28 に、AD-1B-xx.x の光仕様を示します。
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表A-29 を参照してください。 |
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表A-29 に、受信(エクスプレス)帯域の波長範囲を示します。
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AD-1B-xx.x カードの光入出力電力は、増幅器の出力レベルと使用するトランスポンダ インターフェイスのクラスによって変わります。詳細は、表6-3 から 表6-6 を参照してください。
AD-1B-xx.x カードのその他の仕様は、次のとおりです。
C-Temp:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
表A-30 に、カードの 2 つのバージョンに割り当てられたユニット名、帯域 ID、チャネル ID、周波数、および波長を示します。
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表A-31 に、AD-4B-xx.x の光仕様を示します。
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表A-32 を参照してください。 |
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表A-32 に、受信(エクスプレス)帯域の波長範囲を示します。
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AD-4B-xx.x カードの光入出力電力は、増幅器の出力レベルと使用するトランスポンダ インターフェイスのクラスによって変わります。詳細は、表6-3 から 表6-6 を参照してください。
AD-4B-xx.x カードのその他の仕様は、次のとおりです。
C-Temp:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
ここでは、TXP_MR_10G、MXP_2.5G_10G、TXP_MR_2.5G、TXPP_MR_2.5G、MXP_MR_2.5G、MXPP_MR_2.5G、MXP_2.5G_10E、MXP_2.5G_10E_C、MXP_2.5G_10E、TXP_MR_10E、TXP_MR_10E_C、TXP_MR_10E_L、MXP_MR_10DME_C、MXP_MR_10DME_L カード、および ADM-10G カードの仕様について説明します。
準拠規格については、『 Cisco Optical Transport Products Safety and Compliance Information 』を参照してください。
OC-192/STM-64 の場合は 9.95328 Gbps
ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC を使用する場合は 10.70923 Gbps
10 ギガビット イーサネット(GE)の場合は、10.3125 Gbps
10 GE 上で ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC(forward error correction; 前方誤り訂正)を使用する場合は 11.095 Gbps
–準拠規格:Telcordia GR-253-CORE、ITU-T G.707、ITU-T G.691
–トランスミッタ:Lithium Niobate(LN)外部変調トランスミッタ
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• TXP_MR_10G で現在使用可能な波長とバージョン(カードのバージョンは 16 種類、各バージョンは 2 種類の波長に対応)
–1530.33 ~ 1531.12 nm(2 種類の波長)
–1531.90 ~ 1532.68 nm(2 種類の波長)
–1534.25 ~ 1535.04 nm(2 種類の波長)
–1535.82 ~ 1536.61 nm(2 種類の波長)
–1538.19 ~ 1538.98 nm(2 種類の波長)
–1539.77 ~ 1540.56 nm(2 種類の波長)
–1542.14 ~ 1542.94 nm(2 種類の波長)
–1543.73 ~ 1544.53 nm(2 種類の波長)
–1546.12 ~ 1546.92 nm(2 種類の波長)
–1547.72 ~ 1548.51 nm(2 種類の波長)
–1550.12 ~ 1550.92 nm(2 種類の波長)
–1551.72 ~ 1552.52 nm(2 種類の波長)
–1554.13 ~ 1554.94 nm(2 種類の波長)
–1555.75 ~ 1556.55 nm(2 種類の波長)
–1558.17 ~ 1558.98 nm(2 種類の波長)
–1559.79 ~ 1560.61 nm(2 種類の波長)
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅なし、23 dB Optical Signal-to-Noise Ratio [OSNR]、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -21 dBm
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅なし、23 dB OSNR、+/-1000 ps/nm、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -19 dBm
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅あり、19 dB OSNR、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -20 dBm
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅あり、19 dB OSNR、+/-1000 ps/nm、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -18 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅なし、23 dB OSNR、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -24 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅なし、23 dB OSNR、+/-1000 ps/nm、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -22 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅あり、9 dB OSNR、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -18 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅なし、11 dB OSNR、+/-800 ps/nm、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -18 dBm
–ビットレート:9.95328 Gbps または 10.3125 Gbps
–最大許容波長分散:OC-192 の SR-1 仕様に準拠。10 GE の場合、最大 10 km のシングルモード ファイバ(SMF)分散を許容
–トランスミッタ:Distributed Feedback(DFB; 分散フィードバック)レーザー
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–レシーバー:avalanche photodiode(APD; アバランシェ フォトダイオード)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–C-Temp:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:35.00 W、0.73 A(-48 V)、119.5 BTU/時
OC-192/STM-64 の場合は 9.95328 Gbps
ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC を使用する場合は 10.70923 Gbps
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• MXP_2.5G_10G で現在使用可能な波長とバージョン(カードのバージョンは 16 種類、各バージョンは 2 種類の波長に対応)
–1530.33 ~ 1531.12 nm(2 種類の波長)
–1531.90 ~ 1532.68 nm(2 種類の波長)
–1534.25 ~ 1535.04 nm(2 種類の波長)
–1535.82 ~ 1536.61 nm(2 種類の波長)
–1538.19 ~ 1538.98 nm(2 種類の波長)
–1539.77 ~ 1540.56 nm(2 種類の波長)
–1542.14 ~ 1542.94 nm(2 種類の波長)
–1543.73 ~ 1544.53 nm(2 種類の波長)
–1546.12 ~ 1546.92 nm(2 種類の波長)
–1547.72 ~ 1548.51 nm(2 種類の波長)
–1550.12 ~ 1550.92 nm(2 種類の波長)
–1551.72 ~ 1552.52 nm(2 種類の波長)
–1554.13 ~ 1554.94 nm(2 種類の波長)
–1555.75 ~ 1556.55 nm(2 種類の波長)
–1558.17 ~ 1558.98 nm(2 種類の波長)
–1559.79 ~ 1560.61 nm(2 種類の波長)
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅なし、23 dB OSNR、BER 1 × 10 exp -12):-8 ~ -21 dBm
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅なし、23 dB OSNR、+/-1000 ps/nm、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -19 dBm
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅あり、19 dB OSNR、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -20 dBm
–レシーバー入力電力(FEC なし、増幅あり、19 dB OSNR、+/-1000 ps/nm、BER 1 × 10 exp - 12):-8 ~ -18 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅なし、23 dB OSNR、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -24 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅なし、23 dB OSNR、+/-1000 ps/nm、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -22 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅あり、9 dB OSNR、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -18 dBm
–レシーバー入力電力(FEC 使用、増幅なし、11 dB OSNR、+/-800 ps/nm、BER 8 × 10 exp - 5):-8 ~ -18 dBm
–最大許容波長分散:OC-192 の SR-1 仕様に準拠。10 GE の場合、最大 10 km の SMF 分散を許容
• トランスミッタ(クライアント側):使用されている Small Form-Factor Pluggable(SFP; 着脱可能小型ファーム ファクタ)により異なる
• レシーバー(クライアント側):使用されている SFP により異なる
–動作温度:+23 ~ +131°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W、1.04 A(-48 V)、170.7 BTU/時
TXP_MR_2.5G および TXPP_MR_2.5G カードの仕様は、次のとおりです。
ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC を使用する場合は 2.66 Gbps
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• TXP_MR_2.5G および TXPP_MR_2.5G で現在使用可能な波長(カード バージョンは 8 種類)
ITU グリッドのブルーの帯域:1530.334 ~ 1544.526 nm(カードのバージョンは 4 種類、各バージョンは 4 種類の波長に対応)
ITU グリッドのレッドの帯域:1546.119 ~ 1560.606 nm(カードのバージョンは 4 種類、各バージョンは 4 種類の波長に対応)
• レシーバー(トランク側、 表A-33 を参照)
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、
BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ファイバ:SFP に基づく(1310 nm シングルモードまたは 850 nm マルチモード)
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +45°C)
–所要電力:35.00 W、0.73 A(-48 V)、119.5 BTU/時
MXP_MR_2.5G および MXPP_MR_2.5G カードの仕様は、次のとおりです。
–FICON1G ― ファイバ接続 1.06 Gbps(IBM 信号)
–FICON2G ― ファイバ接続 2.125 Gbps(IBM 信号)
–ESCON ― Enterprise System Connection(ESCON; エンタープライズ システム接続)200 Mbps
–ONE_GE ― 1 ギガビット イーサネット 1.125 Gbps
–混合構成の場合の最大回線レート 2.5 Gbps(たとえば、ポートを FC2G に設定した場合は、別のポートを同時に使用できません)。混合モード動作の詳細は、「MXP_MR_2.5G カードおよび MXPP_MR_2.5G カード」を参照してください。
• Performance monitoring(PM; パフォーマンス モニタリング)(すべてのインターフェイスに対応)
–ビットレート:OC-48/STM-16 の場合は 2.488 Gbps
–送信電力:+3 +/-1 dBm(MXP_MR_2.5G カード使用時)、+/-1 dBm(MXPP_MR_2.5G カード使用時)
–50 GHz DWDM 移行準備(波長偏差 +/-0.040 nm 未満、Wavelocker を配置した場合)
–波長分散許容値:5400 ps/nm(光パワー ペナルティ 2.0 dB 未満)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• TXP_MR_2.5G および TXPP_MR_2.5G カードで現在使用可能な波長(カード バージョンは 8 種類)
–ITU グリッドのブルーの帯域:1530.334 ~ 1544.526 nm(カードのバージョンは 4 種類、各バージョンは 4 種類の波長に対応)
–ITU グリッドのレッドの帯域:1546.119 ~ 1560.606 nm(カードのバージョンは 4 種類、各バージョンは 4 種類の波長に対応)
• レシーバー(トランク側、 表A-34 を参照)
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–レシーバー感度:-28 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–ビットレート:200 Mbps または 1.06 ~ 2.125 Gbps(クライアントごと)
–ファイバ:SFP に基づく(1310 nm シングルモードまたは 850 nm マルチモード)
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–レシーバー入力波長範囲:1290 ~ 1605 nm または 850 nm
–動作温度:+23 ~ +104°F(-5 ~ +40°C)
–所要電力(最大):60 W、1.25 A(-48 V)、204 BTU/時
–ビットレート:10.70923 Gbps(ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC モード)
–最大許容波長分散:+/- 1200 ps/nm(指定ペナルティ)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• MXP_2.5G_10E で現在使用可能な波長およびバージョン(カード バージョンは 8 種類)
• レシーバー(トランク側、 表A-35 を参照)
–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
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–ビットレート:ポート単位 2.5 Gbps(OC-48/STM-16)
–最大許容波長分散:12 ps/nm(SR SFP バージョン)
• トランスミッタ(クライアント側):使用されている SFP により異なる
• レシーバー(クライアント側):使用されている SFP により異なる
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
MXP_2.5G_10E_C カードの仕様は、次のとおりです。
–ビットレート:10.70923 Gbps(ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC モード)
–最大許容波長分散:+/- 1200 ps/nm(指定ペナルティ)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• MXP_2.5G_10E_C で現在使用可能な波長とバージョン
MXP_2.5G_10E_C カードのシングル バージョンがあります。これは、 表A-36 に示すように、ITU 50 GHz グリッドのチャネルで、C 帯域周波数計画の 82 波長を調整可能です。
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• レシーバー(トランク側、 表A-37 を参照)
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ビットレート:ポート単位 2.5 Gbps(OC-48/STM-16)
–最大許容波長分散:12 ps/nm(SR SFP バージョン)
• トランスミッタ(クライアント側):使用されている SFP により異なる
• レシーバー(クライアント側):使用されている SFP により異なる
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
MXP_2.5G_10E_L カードの仕様は、次のとおりです。
–ビットレート:10.70923 Gbps(ITU-T G.709 の デジタル ラッパー/FEC モード)
–最大許容波長分散:+/- 1200 ps/nm(指定ペナルティ)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• MXP_2.5G_10E_L で現在使用可能な波長とバージョン
MXP_2.5G_10E_L カードのシングル バージョンがあります。これは、 表A-38 に示すように、ITU 50 GHz グリッドのチャネルで、L 帯域周波数計画の 80 波長を調整可能です。
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• レシーバー(トランク側、 表A-39 を参照)
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ビットレート:ポート単位 2.5 Gbps(OC-48/STM-16)
–最大許容波長分散:12 ps/nm(SR SFP バージョン)
• トランスミッタ(クライアント側):使用されている SFP により異なる
• レシーバー(クライアント側):使用されている SFP により異なる
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
MXP_MR_10DME_C カードの仕様は、次のとおりです。
–FICON1G ― ファイバ接続 1.06 Gbps(IBM 信号)
–FICON2G ― ファイバ接続 2.125 Gbps(IBM 信号)
–FICON4G ― ファイバ接続 4.25 Gbps(IBM 信号)
–ONE_GE ― 1 ギガビット イーサネット 1.125 Gbps
–混合構成の場合の最大回線レート 10.0 Gbps。混合モード動作の詳細は、
「MXP_MR_10DME_C カードおよび MXP_MR_10DME_L カード」を参照してください。
–ビットレート:OC-192/STM-64 の場合は 9.952 Gbps
–レシーバー最大反射率(Rx リターン ロス):-27 dB
–波長分散許容値:5400 ps/nm(光パワー ペナルティ 2.0 dB 未満)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
–MXP_MR_10DME_C カードで使用可能な波長については、表8-29 を参照してください。
• レシーバー トランク側の詳細については、 表A-40 を参照してください。
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ビットレート:1.06~ 4.25Gbps(クライアントごと)
–ファイバ:SFP に基づく(1310 nm シングルモードまたは 850 nm マルチモード)
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–レシーバー入力波長範囲:1290 ~ 1605 nm または 850 nm
–動作温度:+23 ~ +104°F(-5 ~ +40°C)
–所要電力(最大):60 W、1.25 A(-48 V)、204 BTU/時
MXP_MR_10DME_L カードの仕様は、次のとおりです。
–FICON1G ― ファイバ接続 1.06 Gbps(IBM 信号)
–FICON2G ― ファイバ接続 2.125 Gbps(IBM 信号)
–FICON4G ― ファイバ接続 4.25 Gbps(IBM 信号)
–ONE_GE ― 1 ギガビット イーサネット 1.125 Gbps
–混合構成の場合の最大回線レート 10.0 Gbps。混合モード動作の詳細は、
「MXP_MR_10DME_C カードおよび MXP_MR_10DME_L カード」を参照してください。
–ビットレート:OC-192/STM-64 の場合は 9.952 Gbps
–40 の波長調整(100 GHz 間隔)、80 の波長調整(50 GHz 間隔)
–レシーバー最大反射率(Rx リターン ロス):-27 dB
–波長分散許容値:5400 ps/nm(光パワー ペナルティ 2.0 dB 未満)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
–MXP_MR_10DME_L カードで現在使用可能な波長については、表8-30 を参照してください。
• 表A-41 に、レシーバー トランク側の仕様を示します。
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ビットレート:1.06~ 4.25Gbps(クライアントごと)
–ファイバ:SFP に基づく(1310 nm シングルモードまたは 850 nm マルチモード)
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–レシーバー入力波長範囲:1290 ~ 1605 nm または 850 nm
–動作温度:+23 ~ +104°F(-5 ~ +40°C)
–所要電力(最大):60 W、1.25 A(-48 V)、204 BTU/時
–ビットレート:OC-192/STM-64(9.95328 Gbps)、OTU2(10.70923 Gbps)、10GE(10.3125 Gbps)、10GE から OTU2(標準外 11.0957 Gbps)、10G FC(10.51875 Gbps)、10G FC から OTU2(標準外 11.31764 Gbps)
–最大許容波長分散:+/- 1200 ps/nm(指定ペナルティ)
–最小トランスミッタ出力:+3 dBm(C 帯域)、+2 dBm(L 帯域)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
C 帯域の周波数計画(カード バージョンは 8 種類、各バージョンで ITU 100 GHz グリッド上で調整可能なチャネル数は 4)
L 帯域の周波数計画(カード バージョンは 5 種類、各バージョンで ITU 50 GHz グリッド上で調整可能なチャネル数は 8)
• レシーバー(トランク側、 表A-42 を参照)
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–10 ギガビット Small Form-Factor Pluggable(XFP)ベースの SR
–ビットレート:10GE(10.3125 Gbps)、10G FC(10.51875 Gbps)、または STM-64/OC-192
–適合規格:Telcordia GR-253-CORE、ITU-T G.707、ITU-T G.957、ITU-T G.691
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
–ビットレート:OC-192/STM-64(9.95328 Gbps)、OTU2(10.70923 Gbps)、10GE(10.3125 Gbps)、10GE から OTU2(標準外 11.0957 Gbps)、10G FC(10.51875 Gbps)、10G FC から OTU2(標準外 11.31764 Gbps)
–最大許容波長分散:+/- 1200 ps/nm(指定ペナルティ)
–適合規格:Telcordia GR-253-CORE、ITU-T G.707、ITU-T G.957、ITU-T G0.709
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• TXP_MR_10E_C で現在使用可能な波長とバージョン
TXP_MR_10E_C カードのシングル バージョンがあります。これは、 表A-43 に示すように、ITU 50 GHz グリッドのチャネルで、C 帯域周波数計画の 82 波長を調整可能です。
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• レシーバー(トランク側、 表A-44 を参照)
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ビットレート:10GE(10.3125 Gbps)、10G FC(10.51875 Gbps)、または STM-64/OC-192
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
–ビットレート:OC-192/STM-64(9.95328 Gbps)、OTU2(10.70923 Gbps)、10GE(10.3125 Gbps)、10GE から OTU2(標準外 11.0957 Gbps)、10G FC(10.51875 Gbps)、10G FC から OTU2(標準外 11.31764 Gbps)
–最大許容波長分散:+/- 1200 ps/nm(指定ペナルティ)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• TXP_MR_10E_L で現在使用可能な波長とバージョン
TXP_MR_10E_L カードのシングル バージョンがあります。これは、 表A-45 に示すように、ITU 50 GHz グリッドのチャネルで、L 帯域周波数計画の 80 波長を調整可能です。
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• レシーバー(トランク側、 表A-46 を参照)
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–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–ビットレート:10GE(10.3125 Gbps)、10G FC(10.51875 Gbps)、または STM-64/OC-192
–最大受信レベル:-1 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–最小受信レベル:-14 dBm(BER 1 × 10 exp - 12)
–リンク損失バジェット:8 dBm(BER = 1 × 10 exp - 12)
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
–ビットレート:OC-3/STM-1(155.520 Mb/s)、OC-12/STM-3(622.08 Mb/s)、OC-48/STM-16(2488.32 Mb/s)、OC-192/STM-64(9.95328 Gbps)
–ファイバ:1310 nm シングルモード(ONS-XC-10GS1 XFP)または 1530.33 ~ 1554.94 nm シングルモード(ONS-XC-10G-xx.x XFP)
–ループバック モード:ターミナル、ファシリティ、およびクロスコネクト
–最大トランスミッタ出力:使用されている XFP により異なる
–最小トランスミッタ出力:使用されている XFP により異なる
–レシーバー入力波長範囲:使用されている XFP により異なる
–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力(最大):160 W、3.33 A(-48 V)、545.9 BTU/時
GE_XP および 10GE_XP カードの仕様は、次のとおりです。
–ビットレート:11.1 Gbps(ITU-T G.709 のデジタル ラッパー/FEC モード)または 10.3125 Gbps(ITU-T G.709 のデジタル ラッパー/FEC モードがディセーブル)
–最大許容波長分散:-500 ~ 1600 ps/nm(指定ペナルティ)
(注) カード上の光デバイスのレーザー波長は、ITU 公称値にできるだけ近い値で固定されます。許容可能なドリフトは、+/-25 pm です。
• GE_XP および 10GE_XP で現在使用可能な波長とバージョン:C 帯域(100 GHz 間隔)
• レシーバー(トランク側、 表A-47 を参照)
–リンク損失バジェット:分散なしで最小 24 dB。分散を含めた場合、BER = 1 × 10 exp -12 での 22 dB 光パス損失
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–ビットレート:1.125 Gbps(GE)または 10.3125 Gbps(10GE)
–ファイバ:1310 nm シングルモードまたは 850 nm マルチモード
–最大許容波長分散:12 ps/nm(SR SFP バージョン)
• トランスミッタ(クライアント側):使用されている SFP により異なる
• レシーバー(クライアント側):使用されている SFP により異なる
–動作温度:+23 ~ +113°F(-5 ~ +55°C)
–所要電力:50.00 W(最大)、1.11 A(-48 V)、136.6 BTU/時
–幅:10GE_XP:0.9843 インチ(25 mm)、GE_XP:1.9685 インチ(50 mm)
表A-48 に、使用可能な SFP の仕様を示します。
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最小入力電力(dBm) |
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OC-3/STM1 |
-10 ~ -23(OC-3) |
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ESCON 20 |
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ファイバ チャネル(1 Gbps および 2 Gbps)、FICON 21 、GE |
|||
ファイバ チャネル |
|||
-14 ~ -29 23 |
|||
-17 ~ 0 24 (GE) |
|||
-19 ~ -3 25 (GE) |
|||
ONS-SC-2G-xx.x 26 |
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ONS-SC-Z3-xxxx 27 |
表A-49 に、Single-Mode Fiber(SMF; シングルモード ファイバ)SFP のケーブル接続の仕様を示します。 表A-50 に、イーサネット カードに取り付ける Multimode Fiber(MMF; マルチモード ファイバ)SFP のケーブル接続の仕様を示します。表内の SFP のポートのコネクタは、LC タイプです。
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984フィート(300 m):FC 1 Gbps、1.2 Gbps GE の場合 |
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1804フィート(550 m):FC 1 Gbps、1.2 Gbps GE の場合 |
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表A-51 に、使用可能な XFP の仕様を示します。
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最小入力電力(dBm) |
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ONS-XC-10G-L2 29 |
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29.ONS-XC-10G-L2 XFP がトランスポンダ カードに装着されている場合、トランスポンダ カードは、スロット 6、7、12、または 13 に装着する必要があります。 |
表A-52 に、SMF XFP のケーブル仕様を示します。表内の XFP のポートのコネクタは、LC タイプです。
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ONS-XC-10G-L2 31 |
30.波長が 1310 nm での標準的な損失は、0.6 dB/km です。 31.ONS-XC-10G-L2 XFP がトランスポンダ カードに装着されている場合、トランスポンダ カードは、スロット 6、7、12、または 13 に装着する必要があります。 |