Cisco UCS B250 拡張メモリ ブレード サーバの取り付けおよびサービス ノート

LED

LED インジケータ（ 表 1 を参照）は、ブレード サーバがアクティブ モードかスタンバイ モードか、ネットワーク リンクの状態、ブレード サーバの全体的な状態、および青色に点滅するビーコンを表示するようにサーバが設定されているかどうかを示します。

リムーバブル ハード ディスクにも、ハード ディスクのアクセス アクティビティと状態を示す LED があります。

表 1 ブレード サーバ LED

LED	色	説明
電源	消灯	電源がオフ
	緑	通常動作中
	オレンジ	スタンバイ状態
リンク	消灯	アップしているネットワーク リンクがありません
	緑	1 つ以上のネットワーク リンクがアップしています
状態	消灯	電源がオフ
	緑	通常動作中
	オレンジ	軽微なエラー
	オレンジに点滅	重大なエラー
ビーコン	消灯	ビーコンは有効化されていません。
	1 Hz での青の点滅	選択されたブレードの位置を特定するためのビーコン。LED が点滅していない場合、そのブレードは選択されていません。ビーコンは、UCS Manager またはボタンを使用して開始できます。
アクティブな状態 （ディスク ドライブ）	消灯	非アクティブ状態です。
	緑	ディスク ドライブへの顕著な入出力があります
状態 （ディスク ドライブ）	消灯	障害は発生していません
	オレンジ	障害が発生しています

ボタン

リセット ボタンは、シャーシの内部に入り込んでいるため、クリップの先端またはそれに似たものを使用して押す必要があります。ボタンを 5 秒間押し続けてから放すと、他の方法による再起動が働いている状態でなければ、サーバが再起動します。

個々のサーバのビーコン機能は、LED と組み合わされたボタンを押すことにより、オンまたはオフにすることができます。詳細については、 表 1 を参照してください。ビーコンは UCS Manager インターフェイスに反映され、UCS Manager からオン/オフを切り替えることができます。

電源オン ボタンおよび LED では、サーバを手動で一時的にアウト オブ サービス状態にすることができ、この状態からは短時間で再起動したり、サービス状態に戻したりすることが可能です。ブレード サーバまたは組み込みのラック マウント サーバに関連付けたサービス プロファイルで、目的とする電源の状態を「オフ」に設定している場合は、電源ボタンまたは Cisco UCS Manager を使用してサーバをリセットすると、サーバで目的とする電源の状態と実際の電源の状態が一致しなくなり、後でサーバが予期せずにシャットダウンする可能性があります。サーバを電源停止状態から安全に再起動するには、Cisco UCS Manager で Boot Server 処理を使用します。

コネクタ

コンソール ポートを使用するとブレード サーバに直接接続できるため、オペレーティング システムのインストールやその他の管理作業を、リモートではなく直接実行できます。このポートでは、シャーシ アクセサリ キットに含まれる KVM ドングル デバイスを使用します。

KVM ケーブル（N20-BKVM、図 2 を参照）は Cisco UCS ブレード サーバに接続できます。このブレード サーバには、DB9 シリアル コネクタ、モニタ用の VGA コネクタ、およびキーボードとマウス用のデュアル USB ポートが搭載されています。このケーブルを使用すると、ブレード サーバで実行されているオペレーティング システムと BIOS に直接接続できます。

図 2 ブレード サーバ用 KVM ケーブル

ブレード サーバのハード ドライブの取り外し

ブレード サーバからハード ドライブを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 1 ボタンを押してイジェクタを解除し、スロットからハード ドライブを引き出します。

ステップ 2 取り外したハード ドライブをすぐに別のブレード サーバに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にハード ドライブを置きます。

ステップ 3 スロットを空のままにする場合は、ブレード サーバにほこりが入らないようにブランクの前面プレート（N20-BBLKD）を取り付けます。

図 3 に、ブレード サーバ内のハード ドライブの取り外し方法と取り付け方法を示します。

図 3 ブレード サーバのハード ドライブの取り付け方法と取り外し方法

ブレード サーバのハード ドライブの取り付け

ブレード サーバのハード ドライブをどちらかのタイプのブレード サーバに取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 ハード ドライブ レバーの解除ボタンを押してレバーを開きます（図 3 を参照）。

ステップ 2 ブレード サーバの開口部にハード ドライブを差し込んでゆっくりと押し込み、ハード ドライブを装着します。

ステップ 3 ハード ドライブ レバーを押して閉じます。

B-250 ブレード サーバを使用する場合、表示される ESX および Linux OS HDD ブート デバイス順は、BIOS HDD ブート順と逆になります。これを正すには、両方のディスク（および該当する場合はドライブ ラベル）を確認し、ESX 版と Linux 版をインストールするときに、正しいディスクを選択します。

RAID サービスのフォーマットと設定には UCS Manager を使用します。RAID 設定の詳細については、ご使用のソフトウェア リリース用の UCS Manager コンフィギュレーション ガイドを参照してください。

RAID クラスタを移動する必要があるときは、『 Cisco UCS Troubleshooting Guide 』の「Troubleshooting Server Hardware」の「Moving a RAID Cluster」の項を参照してください。

ブレード サーバのシャットダウンと電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

• 主電源モード：サーバのすべてのコンポーネントに電力が供給され、ハード ドライブ内のオペレーティング システムが稼働できます。

• スタンバイ電源モード：電力はサービス プロセッサと冷却ファンにだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフできます。

ブレード サーバのオペレーティング システムへの接続を確立すると、オペレーティング システムを使用してブレード サーバを直接シャットダウンできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたは緊急シャットダウン（ハード シャットダウン）を実行できます。

• UCS Manager を使用します。『Cisco UCS Manager GUI Configuration Guide』または『Cisco UCS Manager CLI Configuration Guide』を参照してください。

• サーバの前面パネルにある電源ボタンを使用します。電源ボタンを使用するには、次の手順に従います。

ステップ 1 電源ステータス LED の色を確認します。

• グリーンは、サーバが主電源モードであり、安全に電源オフするにはシャットダウンする必要があることを示します。ステップ 2 に進みます。

• オレンジは、サーバがスタンバイ モードになっており、安全に電源オフできることを示します。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。

• グレースフル シャットダウン：電源ボタンを押して放します。オペレーティング システムがグレースフル シャットダウンを実行し、サーバはスタンバイ モード（電源ステータス LED がオレンジ）になります。

• 緊急シャットダウン：電源ボタンを 4 秒間押し続けると、主電源が強制的にオフになり、すぐにスタンバイ モードになります。

ステップ 3 シャーシ内のすべてのブレード サーバをシャットダウンするときは、サーバの電源を完全にオフにするために、電源コードをシャーシから外す必要があります。1 台のサーバだけをシャットダウンするときは、シャーシからコードを取り外す必要はなく、サーバの取り外しに進みます。

Cisco UCS B250 拡張メモリ ブレード サーバの取り外し

UCS Manager を使用します。サーバを物理的に取り外す前に、UCS Manager を使ってサーバを停止します。シャーシから拡張メモリ ブレード サーバを取り外すには、次の手順に従います。

ステップ 2 ブレードのイジェクト レバーを引いて拡張メモリ ブレード サーバの固定を解除し、シャーシからブレードを取り外します。

ステップ 3 ブレードをシャーシから途中まで引き出し、もう一方の手で下からブレードの重量を支えます。

ステップ 4 取り外したブレードをすぐに別のスロットに取り付け直さない場合は、静電気防止用マットまたは静電気防止用フォームの上にブレードを置きます。

ステップ 5 スロットを空のままにする場合は、スロット ディバイダ（N20-CDIVV）を取り付け直し、ブランクの前面プレート（N20-CBLKB1）を 2 枚取り付けて、適切な通気と冷却を確保します。

Cisco UCS B250 拡張メモリ ブレード サーバの取り付け

拡張メモリ ブレード サーバはシャーシの上側スロットに装着します。拡張メモリ ブレード サーバを取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 必要に応じて、スロット ディバイダ（N20-CDIVV）をシャーシから取り外します。これを実行するには、次のステップを実行します。

a. 図 4 のコールアウト 1 に示すように左側の留め金の引き上げと右側の留め金の引き下げを同時に行います。

b. 図 4 のコールアウト 2 に示すようにスロット ディバイダをシャーシから引き抜きます。スロット ディバイダは、後で必要になったときのために取っておきます。

スロット ディバイダを取り付け直すには、スロットの上面と底面にあるくぼみに合わせてスロット ディバイダを挿入し、カチッという音がするまで奥に押し込みます。

図 4 シャーシの仕切りの取り外し

ステップ 2 拡張メモリ ブレード サーバの前の方を持ち、もう一方の手で下からブレードを支えます。図 5を参照してください。

図 5 シャーシ内での拡張メモリ ブレード サーバの位置

ステップ 3 拡張メモリ ブレード サーバの前面にあるイジェクト レバーを開きます。

ステップ 4 開口部にブレードを差し込んでゆっくりと奥まで押し込みます。

ステップ 5 イジェクト レバーを押してシャーシの端に固定し、拡張メモリ ブレード サーバを完全に押し込みます。

ステップ 6 ブレードの前面にある非脱落型ネジを 0.339 N-m（3 インチポンド）以下のトルクで締めます。指だけで直接締めれば、非脱落型ネジが外れたり、損傷したりする可能性は低くなります。

ステップ 7 サーバの電源をオンにします。すべてのハードウェア変更がサービス プロファイルの許容範囲内の場合、UCS Manager が自動的にサーバを再認識、再関連付け、再始動します。

内部コンポーネント

図 8 は、拡張メモリ ブレード サーバ内の各種コンポーネントを示します。

図 8 拡張メモリ ブレード サーバの内部図

診断ボタンと LED

ブレードの起動時に POST 診断によって CPU、DIMM、HDD、およびアダプタ カードがテストされ、エラー通知が UCSM に送信されます。通知はシステム エラー ログまたは show tech-support コマンド出力で確認できます。エラーが検出されると、障害が発生したコンポーネントの横にある LED もオレンジに点灯します。実行時、ブレード BIOS、コンポーネント ドライバ、および OS すべてによってハードウェアの障害がモニタされ、修正できないエラーまたは規定値を超える修正できるエラー（ホスト ECC エラーなど）が発生すると、ハードウェアのコンポーネントの LED がオレンジに点灯します。

LED の状態は保存され、シャーシからブレードを取り外すと、LED の値は最大 10 分間継続されます。マザーボードの LED 診断ボタンを押すと、コンポーネントに障害があることを示している LED が 30 秒間点灯し、コンポーネントの識別が容易になります。シャーシにブレードを取り付け直して起動すると LED の障害値がリセットされ、プロセスが最初から開始されます。

DIMM 挿入エラーが検出されると、ブレードの検出に失敗する場合があり、エラーはサーバの POST 情報でレポートされます。これは、UCS Manager GUI または CLI から確認できます。UCS ブレード サーバには、ブレード サーバに DIMM を取り付ける際に従う特定のルールが必要です。ルールはブレード サーバのモデルによって異なります。ルールについてはブレード サーバの各マニュアルを参照してください。

HDD ステータス LED は HDD の前面にあります。CPU、DIMM、またはアダプタ カードで障害が発生すると、サーバの状態 LED は、軽微な障害ではオレンジに点灯し、重大な障害ではオレンジに点滅します。

マザーボードの CMOS バッテリの取り付け

このブレードでは次のシスコ製コンポーネントが使用されます。

警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みバッテリは、製造元の指示に従って処分してください。
ステートメント 1015

マザーボードの相補型金属酸化膜半導体（CMOS）バッテリの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。

ステップ 1 マザーボードの CMOS バッテリを取り外します。

a. ブレードの電源をスタンバイに設定してシャーシから取り外し、上部カバーを取り外します（「拡張メモリ ブレード サーバ内での作業」を参照）。

b. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシ側面の方向に押します（図 9 を参照）。

c. ソケットからバッテリを持ち上げます。指を入れるスペースがない場合は、ラジオ ペンチでバッテリを保持します。

ステップ 2 マザーボード CMOS バッテリを取り付けます。

a. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシ側面の方向に押します。

b. バッテリのプラス（+）マークをシャーシ側面に向けて、新しいバッテリをソケットに取り付けます。バッテリの上部で固定クリップがカチッと鳴ることを確認してください。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. シャーシにサーバを取り付け、電源ボタンを押してサーバをオンにします。

図 9 マザーボードの CMOS バッテリの取り外しと取り付け

CMOS バッテリを交換しても、UCS Manager に影響はありません。

CPU またはヒート シンクの取り外し

ブレード サーバは 2 CPU で発注することも、後から 2 CPU にアップグレードすることもできます。2 つの CPU は同じタイプでなければなりません。また、2 基目の CPU 用のスロット内にあるメモリは、2 基目の CPU が存在しなければ認識されません（「メモリ配列」を参照）。これらの手順で CPU を 1 つのサーバから別のサーバに移動するか、障害が発生した CPU を交換しなければならない場合があります。

表 3 および 表 4 に使用可能な CPU のオプションを示します。

（注） M2 BIOS はデフォルトで低電圧モード（CPU の動作電圧 1.35V、速度は 1066 MHz）で動作します。パフォーマンス モードでは、CPU の動作電圧は 1.5V、速度は 1333 MHz となります。パフォーマンス モードにするには、BIOS 設定を変更する必要があります。

CPU またはヒート シンクを取り外すには、次の手順を実行します。

ステップ 1 ヒート シンクをマザーボードに固定している 4 本の非脱落型ネジを緩めます。図 10 の番号 1 を参照してください。

ステップ 2 ヒート シンクを取り外します（M1 モデルでは N20-BHTS2、M2 モデルでは N20-BHTS4）。図 10 の番号 2 を参照してください。クリーニング キット（UCSX-HSCK、シスコからお買い求めいただけます）を使用して、ヒート シンクの底面から古い伝熱化合物を取り除きます。洗浄溶剤の 2 本のボトルに記載された指示に従ってください。

ステップ 3 ソケット ラッチの留め金を外します。図 10 の番号 3 を参照してください。

ステップ 4 ソケット ラッチを開きます。図 10 の番号 4 を参照してください。

ステップ 5 CPU またはソケット保護カバーを取り外します。図 10 の番号 5 を参照してください。

図 10 ヒート シンクの取り外しと CPU ソケットへのアクセス

CPU またはヒート シンクの取り付け

サーバに新しい CPU を取り付ける前に、次の点を確認してください。

• その CPU がそのモデル サーバでサポートされている。

• CPU/DIMM とサーバの組み合わせをサポートする BIOS が使用可能である。

• UCS Manager で新しい CPU がそのサーバ用のサービス プロファイルによって認識および使用可能である。このことは、使用しているプロセッサが 1 つのときに、別のプロセッサを追加する場合に特に重要です。

CPU またはヒート シンクを取り付けるには、次の手順を実行します。

ステップ 1 CPU を基盤上のピンにノッチを合わせて配置します。図 11 の番号 1 を参照してください。

図 11 CPU の挿入とヒート シンクの取り付け

ステップ 2 ソケット ラッチを閉じます。図 11 の番号 2 を参照してください。

ステップ 3 ソケット ラッチを留め金で固定します。図 11 の番号 3 を参照してください。

ステップ 4 交換用 CPU およびサーバに付属している伝熱化合物（Dow-Corning TC-1996、Intel D54816-0、または同等品）のチューブを使用して、伝熱化合物の保護フィルムをヒート シンク底面の CPU に触れる部分に接着します。ヒート シンクに熱パッドが付属している場合、保護フィルムをはがし、CPU が汚れていないことを確認し、ヒート シンクに接着します。

ステップ 5 ヒート シンクを設置します。図 11 の番号 5 を参照してください。

ステップ 6 4 本の非脱落型ネジを X 型に締めて、ヒート シンクをマザーボードに固定します。図 11 のコールアウト 6 を参照してください。

メモリの取り付け

（注） シスコ提供の DIMM は、必ず、表 7 のルールに従って取り付け、 サポートされている DIMMのガイドラインに準じてください。

UCS Manager でサーバのサービス プロファイル設定を確認してから、新しいメモリが認識されるようにメモリを追加してください。サービス プロファイルは、増設メモリには設定されないことがあります。

拡張メモリ ブレード サーバに DIMM を取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 両側の DIMM コネクタ ラッチを開きます（図 12 のコールアウト 1 を参照）。

図 12 ブレード サーバへの DIMM の取り付け

ステップ 2 カチッという音がするまで、両端が均等になるようにして DIMM をスロットに押し込みます（図 12 のコールアウト 2 を参照）。DIMM コネクタ ラッチがかかります。

ステップ 3 DIMM コネクタ ラッチを内側に少し押して、ラッチを完全にかけます。図 12 のコールアウト 3 を参照してください。

サポートされている DIMM

表 5 および 表 6 に、このブレード サーバ用にシスコから購入できる DIMM を示します。

（注） メモリに変更を加えるときには、次のガイドラインに従ってください。

• サポートされるのは、シスコのメモリだけです。サードパーティの DIMM は、テストも実施されていませんし、サポートもされていません。

• システムに 2 基の CPU を搭載している場合、両方の CPU DIMM スロットには同じ方法で取り付ける必要があります。

• B250 ではシスコの Extended Memory Technology が採用されており、両方の DIMM をペアとして同時に書き込みを行うため、これらの DIMM は同一であることが必要です。このことから、1 つの UCS Server メモリ チャネルでペアとなる 2 つのバンクに一緒に取り付けられるように、B250 サーバ メモリは必ず、製造元、タイプ、速度、およびサイズが同一の正確に一致するペアとして販売されます。ペアになっていない DIMM を混在させると（同じ製品 ID で販売される他の DIMM を使用したとしても）不整合が生じ、結果としてメモリ エラーが発生します。B250 に DIMM を取り付けるときには、 表 7 に示す順序で、対となったペアをチャネル スロットに追加します。このサーバでは、1 つのチャネル内で奇数枚の DIMM はサポートされません。また、チャネルあたり 6 枚の DIMM 構成もサポートされません。

• CPU と DIMM の速度は注意深く一致させるようにしてください。CPU と DIMM の速度が一致しない場合、2 つの速度のうち、遅い方の速度でシステムが稼働します。

• サイズや製造元の異なる DIMM は、別個のメモリ チャネルに取り付けます。サイズの異なる DIMM を 1 つのチャネルに取り付けることはサポートされていません。たとえば、デュアルランク 4GB DIMM と同じチャネルにシングルランク 4GB DIMM を取り付けることはできません。

低電圧 DIMM に関する考慮事項

サーバは、低電圧（1.35 V）DIMM ペアまたは標準電圧（1.5 V）DIMM ペアのいずれでも発注可能です。以下の点に注意してください。

• 1 つの DIMM ペアに取り付ける 2 枚の低電圧 DIMM は、製造元、タイプ、速度、およびサイズが同一でなければなりません。対となったペア キットには、シスコより、本製品用のスペア DIMM が提供されています。

• 低電圧 DIMM ペアと標準電圧 DIMM ペアは、同じサーバに混在させることができます。この構成では、システム BIOS はデフォルトで標準電圧（パフォーマンス モード）で動作します。つまり、サーバに搭載されたすべての DIMM ペアが低電圧 DIMM でない限り、サーバは省電力モードでは動作できないことになります。

この設定は BIOS Setup ユーティリティで行います。サーバに取り付けた DIMM がすべて低電圧である場合は、ユーティリティを使用して、DDR メモリ モードを変更します。この設定にアクセスする手順は、次のとおりです。

ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブを選択します。

ステップ 3 [Low Voltage DDR Mode] を選択します。

ステップ 4 ポップアップ ウィンドウで、[Power Saving Mode] または [Performance Mode] を選択します。

• [Power Saving Mode]：低電圧メモリ動作が有効になります。この設定は、取り付けられている DIMM がすべて低電圧 DIMM である場合にのみ使用できます。

• [Performance Mode]：低電圧メモリ動作が無効になります。低電圧 DIMM ペアと標準電圧 DIMM ペアを混在させると、システムはデフォルトでこの設定になります。

ステップ 5 F10 を押し、変更を保存して Setup ユーティリティを終了します。または、Esc を押して変更を保存せずに終了することもできます。

メモリ配列

拡張メモリ ブレード サーバには DIMM 取り付け用のスロットが、CPU ごとに 24 個ずつ、計 48 スロットあります。各 CPU の DIMM は 3 チャネルに分割され、各チャネルには 4 ペアの DIMM スロットがあります（図 13 を参照）。追加の DIMM は、表 7 に示されているように、ペアで取り付ける必要があります。

図 13 拡張メモリ ブレード サーバ内のメモリ スロット

物理 DIMM およびチャネル

各チャネルは、A、B、C（CPU 1）と D、E、F（CPU 2）で識別します。各物理 DIMM は数字（0 ～ 7）で識別されます。

図 15 に、バンクとチャネルが拡張メモリ ブレード サーバ上で物理的にどのようにレイアウトされているかを示します。右の DIMM スロットは右の CPU に関連し、左の DIMM スロットは左の CPU に関連します。

DIMM を取り付けるときは、 表 7 に示す構成で同等のペアにして追加する必要があります。

（注） このサーバでは、1 つのチャネル内で奇数枚の DIMM はサポートされません。また、チャネルあたり 6 枚の DIMM 構成もサポートされません。表に示されている 3 つの DIMM 構成だけが、このチャネルでサポートされます。DIMM は、ペアで取り付けるように同等のペアで販売されています（表 7 を参照）。チャネル内では同一のセットであっても、混在したペアを使用するとメモリ エラーの原因になります。

図 14 に、DIMM とチャネルの論理図を示します。

図 14 論理 DIMM およびチャネル

Cisco UCS B250 ブレード サーバ内の各 CPU では、2 つの論理 DIMM（最大 8 つの物理 DIMM）と 3 つのチャネルがサポートされます。

拡張メモリ ブレード サーバでの DIMM の構成は、チャネルあたり 2 枚の DIMM 構成（2 DPC）、チャネルあたり 4 枚の DIMM 構成（4 DPC）、またはチャネルあたり 8 枚の DIMM 構成（8 DPC）があり、 表 7 に記述されているスロットを使用します。スロットの物理レイアウトを図 15 に示します。

図 15 DIMM とチャネルの物理的配置

（注） どちらか一方の CPU が取り付けられていない場合、右の列のメモリと左の列のメモリは通信できません。

メモリのパフォーマンス

拡張メモリ ブレード サーバのメモリ構成を検討する際、いくつかの考慮事項があります。

• 拡張メモリ ブレード サーバに搭載したすべての DIMM では、同じクロック周波数を使用する必要があります。クロック周波数の混在はサポートされていません。

• CPU の選択によっては、パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。2 CPU を使用する場合は、両方とも同じタイプの CPU にする必要があります。

• DIMM は、チャネルあたり 2 つの DIMM 構成、チャネルあたり 4 つの DIMM 構成、またはチャネルあたり 8 つの DIMM 構成で動作します。配置ごとに、動作が異なる可能性があります。

帯域幅とパフォーマンス

次の構成を使用して、帯域幅、パフォーマンス、およびシステム メモリを最大化できます。

（注） M1 モデルは 1066 MT/s DDR3 の運用に最適です。M2 モデルは、1.5V のメモリ電圧で実行し、CPU がその速度をサポートしている場合、1333 MT/s DDR3 の運用をサポートします。また、LV モードで実行し、CPU と DIMM がその構成をサポートしている場合、1066MT/s DDR の運用をサポートします。

• チャネルあたり 8 枚の DIMM（48 枚の DIMM）

• 最大容量 384 GB（8 GB DIMM を使用した場合）

B250 M1 サーバで 1333 MHz のパフォーマンスを達成するための推奨事項：

• サーバが 1.3(1) 以降の BIOS バージョンを実行していることを確認します。BIOS のアップグレードが必要な場合は、プロセッサまたはメモリを取り付ける前にアップグレードを行います。

• Intel Xeon X5570 または X5550 プロセッサ（PID は N20-X00001 と N20-X00006）を使用します。

• 1333 MHz 速度をサポートする、シスコ認定のシングルランクまたはデュアルランク DIMM のみを使用します（ 表 3 を参照）。DIMM のタイプや容量が同一である必要はありませんが、以下の項に記載されているパフォーマンスの低下に関する注意事項に留意してください。

• 1333 MHz で実行するため、システム BIOS では DIMM が「パフォーマンス」モードで動作するように設定します。

• 1 バンクまたは 2 バンクのすべてのスロットに DIMM を取り付けると、1333 MHz 速度で実行される最適なメモリ帯域幅が実現します。1 バンクの一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚未満）または 2 バンク パターンで一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚超、12 枚未満）、1333 MHz の速度は達成可能ですが、全体的なメモリ帯域幅は最適にはなりません。

B250 M2 サーバで 1333 MHz のパフォーマンスを達成するための推奨事項：

• Intel Xeon X5680、X5670、または X5650 プロセッサを使用します（ 表 4 を参照）。

• 1333 MHz 速度をサポートする、シスコ認定のシングルランクまたはデュアルランク DIMM のみを使用します（ 表 6 を参照）。DIMM のタイプや容量が同一である必要はありませんが、以下の項に記載されているパフォーマンスの低下に関する注意事項に留意してください。

• 1333 MHz で実行するため、システム BIOS では DIMM が「パフォーマンス」モードで動作するように設定します。

• 1 バンクまたは 2 バンクのすべてのスロットに DIMM を取り付けると、1333 MHz 速度で実行される最適なメモリ帯域幅が実現します。1 バンクの一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚未満）または 2 バンク パターンで一部のスロットに DIMM を取り付けた場合（DIMM は 6 枚超、12 枚未満）、1333 MHz の速度は達成可能ですが、全体的なメモリ帯域幅は最適にはなりません。

パフォーマンスの低下

CPU 間で DIMM を不均等に取り付けると、パフォーマンスは最適にはなりません。顕著なパフォーマンスの低下が起こるかどうかは、必要とするアプリケーションによって変わります。

メモリのミラーリングと RAS

ブレード サーバ内の Intel CPU は、DIMM を装着したチャネルの数が 2 つ以下の場合にだけメモリのミラーリングをサポートします。3 つのチャネルに DIMM を装着した場合、メモリのミラーリングは自動的にディセーブルになります。また、メモリのミラーリングを使用した場合、信頼性の理由で DRAM サイズが 50% 減少します。

この RAS（Reliability、Availability、Serviceability（信頼性、可用性、有用性））オプションが必要な場合、Memory RAS Config は「Mirroring」に設定し、チャネル 3 には取り付けないようにします。他の RAS 機能（ECC など）は、3 つ目のメモリ チャネルの状態と関連性はありません。

アダプタ カードの取り外しと取り付け

Cisco UCS B250 ブレード サーバには、最大 40 Gbps の冗長 I/O スループットで、最大 2 枚のデュアルポート アダプタ カードを接続できます。ネットワーク アダプタとインターフェイス カードは、すべて同じ取り付け手順に従います。 表 8 および 表 9 に使用可能なオプションを示します。

UCS B250 拡張メモリ ブレード サーバには、同じ種類の 2 枚の仮想インターフェイス カードを装着できます。また、UCS Manager 1.3(1) の場合、M72KR-E または M72KR-Q を混在させて使用できます（他の組み合わせはサポートされません）。

アダプタ カードの種類を切り替える場合、物理的に切り替えを行う前に、お使いの UCS Manager のバージョンに対応するデバイス ドライバをダウンロードし、サーバの OS にロードしておきます。詳細については、該当する UCS Manager ソフトウェア コンフィギュレーション ガイドのファームウェア管理の章を参照してください。アダプタのファームウェア バージョンは、使用する UCS Manager のバージョンと一致する必要があります。また、アダプタ カードは、システムに使用している UCS Manager のバージョンでサポートされている必要があります。

（注） 2 枚の仮想インターフェイス カードを、ESX 4.0 を実行する UCS B250 拡張メモリ ブレード サーバに装着する場合、パッチ 5（ESX4.0u1p5）以降のリリースの ESX 4.0 にアップグレードする必要があります。

拡張メモリ ブレード サーバからアダプタ カードを取り外すには、次の手順を実行します。

ステップ 1 図 16 に示すように 3 本の非脱落型ネジを緩めます。

ステップ 2 マザーボード コネクタからアダプタ コネクタを取り外し、まっすぐ上に持ち上げます。コネクタを破損しないように気をつけてください。

図 16 アダプタ カードの取り付け

アダプタ カードを拡張メモリ ブレード サーバに取り付けるには、次の手順に従います。

ステップ 1 アダプタ ボードをコネクタがどちらかのマザーボードのコネクタの上にくるように配置し、アダプタの 3 本の非脱落型ネジをマザーボード上の支柱の位置に合わせます。

ステップ 2 アダプタのコネクタをマザーボードのコネクタにしっかりと押し込みます。正しく装着しないと、サーバを再起動したときに、ネットワーク接続 LED がオレンジのままになります。

ステップ 3 図 16 に示すように 3 本の非脱落型ネジを締めます。