湿度が高いと、スイッチとサーバーに湿気が入ることがあります。湿気が原因で、内部コンポーネントの腐食、および電気抵抗、熱伝導性、物理的強度、サイズなどの特性の劣化が発生することがあります。スイッチとサーバーは 10~80 %の相対湿度で1時間当たり 10 % の湿度変化で動作するように定格が定められています。非動作時条件の場合、デバイスは相対湿度 5 ～ 93 % に耐えることができます。

温暖期の空調と寒冷期の暖房により室温が四季を通して管理されている建物内では、デバイスにとって、通常許容できるレベルの湿度が維持されています。ただし、デバイスを極端に湿度の高い場所に設置する場合は、除湿装置を使用して、湿度を許容範囲内に維持してください。

標高の高い（気圧が低い）場所でラック デバイスを動作させると、対流型の強制空冷方式の効率が低下し、その結果、アーク現象およびコロナ放電による電気障害が発生することがあります。また、このような状況では、内部圧力がかかっている密閉コンポーネント、たとえば、電解コンデンサが損傷したり、その効率が低下したりする場合もあります。これらのデバイスは 10,000 フィート (0 に 3,050 m)、0 から高度で動作するように評価し、0 に 40,000 フィート (12,200 m) の高度に保存されていることができます。

シャーシ内のさまざまな開口部を通じて空気を吸気および排気することによって、ファンは電源モジュール、スイッチ、サーバを冷却します。しかし、ファンはほこりやその他の微粒子を吸い込み、スイッチに混入物質を蓄積させ、内部シャーシの温度が上昇する原因にもなります。清潔な作業環境を保つことで、ほこりやその他の微粒子による悪影響を大幅に減らすことができます。これらの異物は絶縁体となり、スイッチとサーバの機械的なコンポーネントの正常な動作を妨げます。

デバイスからの電磁干渉（EMI）および無線周波数干渉（RFI）は、Cisco Tetration クラスタ ラックの周辺で稼働している他のデバイス（ラジオおよびテレビ受信機）に悪影響を及ぼす可能性があります。また、ラックのデバイスから出る無線周波数が、コードレス電話や低出力電話の通信を妨げる場合もあります。逆に、高出力の電話からの RFI によって、デバイスモニタに意味不明の文字が表示されることがあります。

RFI は、10 kHz を超える周波数を発生させる任意の EMI として定義されます。このタイプの干渉は、電源ケーブルおよび電源を通じて、または送信された電波のように空気中を通じてスイッチから他の装置に伝わる場合があります。米国連邦通信委員会（FCC）は、コンピュータ装置が放出する EMI および RFI の量を規制する特定の規定を公表しています。各スイッチは、FCC の規格を満たしています。

（注）	強力な EMI を予測して防止するには、RFI の専門家に相談することが必要になる場合があります。

アース導体を適切に配置してツイストペア ケーブルを使用すれば、配線から無線干渉が発生することはほとんどありません。推奨距離を超える場合は、データ信号ごとにアース導体を施した高品質のツイストペア ケーブルを使用してください。

注意	配線が推奨距離を超える場合、または配線が建物間にまたがる場合は、近辺で発生する落雷の影響に十分に注意してください。雷などの高エネルギー現象で発生する電磁波パルスにより、電子装置を破壊するほどのエネルギーが非シールド導体に発生することがあります。過去にこのような問題が発生した場合は、電力サージ抑制やシールドの専門家に相談してください。

Cisco Tetration クラスタ デバイスのデバイスは、動作範囲、取り扱い、耐震規格に対して衝撃および振動の試験が行われています。

Cisco Tetration クラスタ内のデバイスは、電源によって提供される電圧の変動に敏感です。過電圧、低電圧、および過渡電圧（スパイク）によって、データがメモリから消去されたり、コンポーネントの障害が発生するおそれがあります。これらのタイプの問題に対して保護するために、デバイスにアース接続があることを確認してください。ラックを設備のアースに接続する必要があります。

この接続を行うアース線を用意する必要があります。地域および各国の設置要件を満たすようにアース線のサイズを選択してください。電源モジュールとシステムに応じて、米国での設置では 12 ～ 6 AWG の銅の導体が必要です（その場合は、市販されている 6 AWG ワイヤを使用することをお勧めします）。アース線の長さは、ラックと設備のアース接続の間の距離によって決まります。