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シスコ、100ギガビットCMOSベースの次世代トランシーバを発表


シスコ、100 ギガビット CMOS*ベースの次世代トランシーバを発表

Cisco CPAK により設置スペースと電力の要件が大きく緩和、100 Gbps の幅広い導入が可能に

  * 当資料は、米国 3 月 18 日に発表されたリリースの抄訳に日本独自の情報を追加したものです。

米国シスコ(本社:カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:CSCO、以下シスコ)は本日、業界でもっともコンパクトで電力効率に優れた 100 ギガビット/秒(100G)対応トランシーバテクノロジーを発表しました。同トランシーバは、CFP など他の形態のものに比べて、設置スペースと電力の要件が 70% 以上削減されています。この革新的な Cisco CPAK™ トランシーバが最初に搭載されるのは、Cisco® ONS 15454 MSTP 100 G コヒーレントトランスポンダです。将来的には、シスコのnLight™シリコンを利用したルーティングおよびスイッチング用のラインカードにも CPAK テクノロジーが実装されることが決まっています。

インターネットの基盤であるインターネットプロトコル(IP)バックボーンは、高速光ファイバを利用してインターネット上の主要なルータに接続しており、これによってネットワーク間の通信が可能になっています。ビデオ、データ、モバイルのトラフィックが爆発的な増加を続けるなか、これらのバックボーンで顧客に向けてビデオおよびマルチメディアのサービスを提供するには、100G という速度が欠かせません。人々の暮らしにおいてネットワークがますます重要な役割を果たすようになってきていることは、最新の「Cisco Visual Networking Index Forecast」の分析結果からも明らかです。同レポートによると、過去 5 年間で世界の IP トラフィックの量は 8 倍に膨れ上がり、今後 5 年でさらに 3 倍に増えるということです。

しかし、100G の幅広い導入を可能にするには、コストと消費電力の大幅な削減が不可欠です。Cisco CPAK テクノロジーを採用したソリューションは、急速に増大する帯域幅需要に対応しつつ、100G サービスの導入に向けてポート密度を高め、消費電力を抑える設計になっています。

シスコは先進の光ファイバと最先端の集積回路(IC)技術を組み合わせることで、業界で初めて相応の 100G 標準に完全に準拠した量産用 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor; 相補型金属酸化膜半導体)トランシーバを開発しました。設置面積を抑え、消費電力を削減することで、100G プラガブル光ファイバのフェイスプレート密度が大きく向上し、ネットワーク事業者がゼタバイト時代のトラフィックレベルをコスト効率よくサポートできるようになります。またもっとも重要なこととして、シスコは 40 年以上にわたり実証済みの CMOS IC 技術に 4,000 億ドル以上を投資してきた経験を活かし、信頼性の高い成熟した CMOS 製造技術を利用することで、複雑な製造技術に伴うリスクを緩和します。

「CMOS IC 製造業界は、巨大で高度に進化しており、低コストで、集積度に優れた信頼性の高いコンポーネントを提供しています。シスコの CMOS 設計はこの業界における技術をうまく利用できるものとなっており、私達はこのことを、コンポーネントの電力とコストを削減し、小型化するのに欠かせない重要な差別化要因と見ています。これらの課題を解決できれば、100Gについても現在の10Gと同じように幅広い導入が可能になるはずです。100Gの導入コストの削減に向けてこれほど大きなチャンスを提供できる業界ソリューションは、Cisco CPAKを除いてほかにはありません」と、シスコのハイエンドルーティング&オプティカルビジネスユニットのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャ、ビル・ガートナーは述べています。

また、ACG Researchのバイスプレジデントであるイブ・グリリカス(Eve Griliches)氏はこう話します。「CPAKは光ネットワーキング分野の重要な進歩を象徴するテクノロジーであり、設置スペースと電力の大幅な効率化を可能にします。ネットワークトラフィックの増加に歯止めがかからないなか、これ以上はないというタイミングでこのソリューションが発表されました。通信業界がさらなる前進と新世代サービスの実現を目指しているのであれば、新世代の光ファイバが必要になります。Cisco CPAKは同分野の最初の選択肢の1つにほかなりません」

シスコのラインカードの中で最初にCPAKテクノロジーが実装されるのは、100Gbps CPAK Coherent DWDMラインカード(ONS 15454 MSTPプラットフォームに対応)です。同カードでは、クライアントインターフェイス上の100GE IEEE 標準ベースのシスコのLR4、SR10、ER4 CPAKプラガブルトランシーバ、およびネットワーク側の(トランク)インターフェイスに搭載されたシスコの実証済みの超ロングホールコヒーレント技術が利用されます。

関連リソース

* CMOS(シーモス; Complementary Metal Oxide Semiconductor; 相補型金属酸化膜半導体)とは、半導体の一種であるMOSを改良した半導体です。1 つの半導体に、N 型と P 型両方の MOS を使った回路で、N 型と P 型が補い合うように接続された集積回路であるため、相補型金属酸化膜半導体とも言われています。CMOS 回路の部品は消費電力が少ないことが特徴。例えば、デジタルスチルカメラや携帯電話のような、小型の機器によく用いられています。また、メモリや CPU にも使用されています。

シスコシステムズ合同会社について

シスコシステムズ合同会社は、米国シスコ(NASDAQ:CSCO)の日本法人です。シスコは、ビジネスの基盤となるインテリジェントなネットワーキングソリューションから、音声、映像、データ、ストレージ、セキュリティ、エンターテイメントをはじめとする新しい分野、そして、人々の仕事や生活、娯楽、学習のあり方を一変させることのできるネットワーク プラットフォームの提案を目指しています。 シスコの会社概要・詳細は以下のWebサイトでご参照頂けます。
<http://www.cisco.com/jp>

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* 米国で発表されたニュースリリースの内容は、以下をご参照ください。
<Cisco Introduces Next-Generation 100 Gigabit CMOS-based Transceivers>