Cisco UCS C22 サーバ インストレーションおよびサービス ガイド
サーバの保守
サーバの保守
発行日;2015/06/22 | ドキュメントご利用ガイド | ダウンロード ; この章pdf , ドキュメント全体pdf (PDF - 10MB) | フィードバック

目次

サーバの保守

サーバ モニタリングと管理ツール

Cisco Integrated Management Interface(Cisco IMC)

Server Configuration Utility

ステータス LED およびボタン

前面パネル LED

背面パネルの LED およびボタン

サーバ コンポーネントの取り付け準備

必要な工具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

前面シャーシ パネルの取り外しと交換

交換可能なコンポーネントの位置

シリアル番号の場所

色分けされたタッチ ポイント

サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ドライブの装着に関するガイドライン

ドライブの交換手順

前面操作パネル ボードの交換

ドライブ バックプレーンの交換

ファン モジュールの交換

DIMM の交換

メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

DIMM の交換手順

CPU およびヒートシンクの交換

Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU にアップグレードするための特別情報

シングル CPU の制約事項

CPU の交換手順

RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

マザーボード RTC バッテリの交換

PCIe ライザーの交換

PCIe カードの交換

PCIe スロット

PCIe カードの交換

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

RAID コントローラ カード ケーブルの配線路

複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

内部 USB フラッシュ ドライブの交換

内部 USB フラッシュ ドライブの交換手順

内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにします

SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ ユニット)

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化

SCU のアップグレード ROM モジュールの交換

ソフトウェア RAID キー モジュールの交換

電源装置の交換

サーバの保守

この章では、LED を使用して、サーバ システムの問題を診断する方法について説明します。また、ハードウェア コンポーネントの取り付けまたは交換方法について説明します。この章の内容は次のとおりです。

「サーバ モニタリングと管理ツール」

「ステータス LED およびボタン」

「サーバ コンポーネントの取り付け準備」

「サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換」

サーバ モニタリングと管理ツール

Cisco Integrated Management Interface(Cisco IMC)

組み込みの Cisco Integrated Management Controller(Cisco IMC)GUI または CLI インターフェイスを使用して、サーバ インベントリ、状態、およびシステム イベント ログをモニタできます。次の URL で、使用しているファームウェア リリースのユーザ マニュアルを参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10739/products_installation_and_configuration_guides_list.html

Server Configuration Utility

シスコは、C シリーズ サーバ用の Cisco UCS Server Configuration Utility も開発しています。このユーティリティを利用することにより、次のタスクを簡素化できます。

サーバ インベントリと状態のモニタリング

診断ツールとログによるサーバの一般的な問題の診断

BIOS ブート順序の設定

複数の RAID 構成の設定

オペレーティング システムのインストール

Cisco.com から ISO をダウンロードすることができます。お使いのユーティリティのバージョンに対応したユーザ マニュアルを次の URL から参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10493/products_user_guide_list.html

ステータス LED およびボタン

ここでは、LED とボタンの位置と意味について説明します。内容は次のとおりです。

「前面パネル LED」

「背面パネルの LED およびボタン」

前面パネル LED

図 3-1 は前面パネルの LED を示しています。 表 3-1 には LED の状態が定義されています。

図 3-1 前面パネル LED

 

1

電源ボタン/電源ステータス LED

6

電源装置ステータス LED

2

ID ボタン/LED

7

ネットワーク リンク アクティビティ LED

3

システム ステータス LED

8

ハード ドライブ障害 LED

4

ファン ステータス LED

9

ハード ドライブ アクティビティ LED

5

温度ステータス LED

 

-

 

表 3-1 前面パネル LED、状態の定義

LED 名
状態

電源ボタン/電源ステータス LED

消灯:サーバに AC 電力が供給されていません。

オレンジ:サーバはスタンバイ電源モードです。Cisco IMC と一部のマザーボード機構にだけ電力が供給されています。

緑:サーバは主電源モードです。すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給されています。

ID

消灯:ID LED は使用されていません。

青:ID LED がアクティブです。

システム ステータス

緑:サーバは正常動作状態で稼働しています。

緑の点滅:サーバはシステムの初期化とメモリ チェックを行っています。

オレンジの点灯:サーバは縮退運転状態にあります。次に例を示します。

電源装置の冗長性が失われている。

CPU が一致しない。

少なくとも 1 つの CPU に障害が発生している。

少なくとも 1 つの DIMM に障害が発生している。

RAID 構成内の少なくとも 1 台のドライブに障害が発生している。

オレンジの点滅:サーバは重大な障害発生状態にあります。次に例を示します。

ブートに失敗した。

修復不能な CPU またはバス エラーが検出された。

サーバが過熱状態にある。

ファン ステータス

緑:すべてのファン モジュールが正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 つのファン モジュールに障害が発生しています。

オレンジの点滅:重大な障害。2 つ以上のファン モジュールに障害が発生しています。

温度ステータス

緑:サーバは正常温度で稼働中です。

オレンジの点灯:1 つ以上の温度センサーが警告しきい値を超過しています。

オレンジの点滅:1 つ以上の温度センサーが重大しきい値を超過しています。

電源装置ステータス

緑:すべての電源装置が正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 台以上の電源装置が縮退運転状態にあります。

オレンジの点滅:1 台以上の電源装置が重大な障害発生状態にあります。

ネットワーク リンク アクティビティ

消灯:イーサネット リンクがアイドル状態です。

緑:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっていますが、アクティビティは存在しません。

緑の点滅:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっていて、アクティビティが存在します。

ハード ドライブ障害

消灯:ハード ドライブは正常に動作中です。

オレンジ:このハード ドライブに障害が発生しています。

オレンジの点滅:デバイスの再構成中です。

ハード ドライブ アクティビティ

消灯:ハード ドライブ スレッドにハード ドライブが存在しません(アクセスなし、障害なし)。

緑:ハード ドライブの準備が完了しています。

緑の点滅:ハード ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

背面パネルの LED およびボタン

図 3-2 に、背面パネルの LED とボタンを示します。 表 3-2 には LED の状態が定義されています。

図 3-2 背面パネルの LED およびボタン

 

 

1

電源装置障害 LED

5

10/100/1000 イーサネット専用管理リンク ステータス LED

2

電源装置 AC OK LED

6

10/100/1000 イーサネット専用管理リンク スピード LED

3

1 Gb イーサネット リンク速度 LED

7

背面 ID ボタン/LED

4

1 Gb イーサネット リンク ステータス LED

 

-

 

表 3-2 背面パネル LED、状態の定義

LED 名
状態

電源装置障害

 

消灯:電源装置は正常に動作中です。

オレンジの点滅:イベント警告しきい値に達しましたが、電源装置は動作し続けています。

オレンジの点灯:重大障害しきい値に達し、電源装置がシャットダウンしています(たとえば、ファンの障害や過熱状態など)。

電源装置 AC OK

 

消灯:電源装置に AC 電力が供給されていません。

緑の点滅:AC 電力の供給は OK、DC 出力は使用不可。

緑の点灯:AC 電力供給も、DC 出力も OK。

1 GB イーサネット リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

1 GB イーサネット リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

10/100/1000 イーサネット専用管理リンク スピード

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

10/100/1000 イーサネット専用管理リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

ID

消灯:ID LED は使用されていません。

青:ID LED がアクティブです。

サーバ コンポーネントの取り付け準備

ここでは、コンポーネントの取り付け準備について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「必要な工具」

「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」

「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」

「前面シャーシ パネルの取り外しと交換」

「交換可能なコンポーネントの位置」

「シリアル番号の場所」

必要な工具

この章の手順を実行するには、次の工具を使用します。

No.2 プラス ドライバ

静電気防止用(ESD)ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

主電源モード:すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給され、ドライブ上にある任意のオペレーティング システムが動作できます。

スタンバイ電源モード:電力はサービス プロセッサと冷却ファンにだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフ(電源コードの取り外し)できます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。

Cisco IMC の管理インターフェイスを使用します。

サーバの前面パネルにある 電源 ボタンを使用します。 電源 ボタンを使用するには、次の手順に従います。


ステップ 1 電源ステータス LED(「前面パネル LED」を参照)の色を確認します。

緑:サーバは主電源モードであり、安全に電源をオフするにはシャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。

オレンジ:サーバはスタンバイ モードであり、安全に電源をオフにできます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。


注意 データの損失やオペレーティング システムへの損傷が発生しないようにするために、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行するようにしてください。

グレースフル シャットダウン: 電源 ボタンを押して放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。

緊急時シャットダウン:4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。

ステップ 3 サーバの電源装置から電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにします。


 

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

サーバ上部カバーの取り外しまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ヒント ハード ドライブまたは電源装置の交換時は、カバーを取り外す必要はありません。


ステップ 1 次のようにして、上部カバーを取り外します(図 3-3 を参照)。

a. カバーの背面側の端をシャーシに固定している非脱落型ネジを緩めます。

b. カバーをサーバの背面方向に約 0.5 インチ(1.27 cm)、カバーが止まるまで押します。

c. カバーをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 次のようにして、上部カバーを取り付けます。

a. サーバの上部、前面シャーシ パネルのへりから約 0.5 インチ(1.27 cm)後方の位置に、カバーを取り付けます。カバーは水平になります。


) 上部カバーのフランジは、前面シャーシ パネルの下でスライドする必要があります。


b. 上部カバーのフランジを前面シャーシ パネルの下でスライドさせ、上部カバーを前面シャーシ パネルに向かってスライドさせます。

c. カバーの背面側の端をシャーシに固定する非脱落型ネジを締めます。

図 3-3 上部カバーまたは前面シャーシ パネルの取り外し

 

1

前面パネルのへり

4

上部カバー

2

前面シャーシ パネル

5

上部カバー ネジ

3

前面シャーシ パネル固定ネジ
(2 本、パネルの両端に 1 本ずつ)

 

 


 

前面シャーシ パネルの取り外しと交換

サーバの前面シャーシ パネルの取り外しまたは取り付けを行うには、次の手順に従います。


ヒント このパネルは、本マニュアルで指示された場合にのみ取り外してください。


ステップ 1 前面シャーシ パネルを取り外します(図 3-3 を参照)。

a. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従ってサーバから上部カバーを取り外します。


) 新しいバージョンのサーバの場合は、前面シャーシ パネルにネジはありませんが、上部カバーを取り外した後で持ち上げて外します。前面シャーシ パネルがネジで固定されている古いバージョンのサーバの場合は、次のステップに進みます。


b. No. 2 プラス ドライバを使用して、前面シャーシ パネルをシャーシに固定している 2 本のネジを取り外します(図 3-3 を参照)。

c. バーをサーバの背面方向に約 0.5 インチ(1.27 cm)、前面フランジが前面パネルのへりから外れるまで押します。

d. パネルをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 前面シャーシ パネルを交換します。

a. 前面シャーシ パネルを約 0.5 インチ(1.27 cm)、前面パネルのへりの後方に戻します。


) パネルのフランジは、前面シャーシのへりの下でスライドする必要があります。


b. パネルのフランジを前面シャーシのへりの下でスライドさせ、前面シャーシ パネルを前面シャーシのへりに向かってスライドさせます。


) 新しいバージョンのサーバの場合は、前面シャーシ パネルにネジはありませんが、代わりにバネ クリップによって固定されています。前面シャーシ パネルがネジで固定されている古いバージョンのサーバの場合は、次のステップに進みます。


c. パネルをシャーシに固定する 2 本のネジを再度取り付けます(図 3-3 を参照)。

d. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って上部カバーをサーバに再度取り付けます。


 

交換可能なコンポーネントの位置

ここでは、この章で扱うコンポーネントの位置を示します。図 3-4 は、上から見下ろした図です。上部カバー、前面シャーシ パネル、内部のエアー バッフルは取り除いてあります。

図 3-4 交換可能なコンポーネントの位置

 

1

ドライブ(ホットスワップ可能、
前面パネルから交換)

9

マザーボード上の RTC バッテリ

2

前面操作パネル ボード

10

PCIe ライザー 2(PCIe スロット 2)

3

ドライブ バックプレーン

11

マザーボード上のトラステッド プラットフォーム モジュール ソケット(PCIe ライザー 2 下では確認不可)

4

冷却ファン(5 個)

12

電源モジュール
(背面パネルから操作)

5

マザーボード上の DIMM スロット(12 個)

13

マザーボード上の統合型 SAS RAID コネクタ

(左から右:SCU_Port 0、SCU_Port 1)

6

CPU とヒートシンク(2 セット)

14

マザーボード上の SW RAID 5 キー ヘッダ

7

PCIe ライザー 1(PCIe スロット 1)

15

マザーボード上の RAID SCU オプション ROM ヘッダ

8

内部 USB 2.0 ポート
(PCIe ライザー 1 のマザーボード上)

16

SuperCap 電源モジュールの取り付けポイント(RAID バックアップ ユニット)

シリアル番号の場所

サーバのシリアル番号はサーバ上部、前面近くのラベルに印刷されています。

色分けされたタッチ ポイント

このサーバには、交換可能なコンポーネントとホットスワップ可能なコンポーネントの取り付けネジとラッチを示す、色分けされたタッチ ポイントがあります。

ホットスワップ可能なコンポーネントには、プラスチック製の緑色のタッチ ポイントがあります。これには電源装置が含まれます。(前面パネル上のドライブ トレイは例外です。これは、ホットスワップ可能ですが、緑色ではありません)。

ホットスワップ可能ではない一部の交換可能なコンポーネントには、プラスチック製の明るい青色のタッチ ポイントがあります。

サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換


警告 ブランクの前面プレートおよびカバー パネルには、3 つの重要な機能があります。シャーシ内の危険な電圧および電流による感電を防ぐこと、他の装置への電磁干渉(EMI)の影響を防ぐこと、およびシャーシ内の冷気の流れを適切な状態に保つことです。システムは、必ずすべてのカード、前面プレート、前面カバー、および背面カバーを正しく取り付けた状態で運用してください。
ステートメント 1029



警告 クラス 1 レーザー製品です。
ステートメント 1008



注意 サーバ コンポーネントを扱う際は、損傷を防ぐために、ESD ストラップを装着してください。


ヒント 前面パネルまたは背面パネルにある ID ボタンを押すと、サーバの前面パネルと背面パネル上の ID LED が点滅します。これによって、ラックの反対側に移動しても対象のサーバを特定できます。これらの LED は、Cisco IMC インターフェイスを使用してリモートでアクティブにすることもできます。これらの LED の位置については、「ステータス LED およびボタン」を参照してください。

ここでは、サーバ コンポーネントの取り付けおよび交換方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換」

「前面操作パネル ボードの交換」

「ドライブ バックプレーンの交換」

「ファン モジュールの交換」

「DIMM の交換」

「CPU およびヒートシンクの交換」

「RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ」

「PCIe ライザーの交換」

「PCIe カードの交換」

「内部 USB フラッシュ ドライブの交換」

「SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ ユニット)」

「トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け」

「SCU のアップグレード ROM モジュールの交換」

「ソフトウェア RAID キー モジュールの交換」

「電源装置の交換」

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ここでは次の内容について説明します。

「ドライブの装着に関するガイドライン」

「ドライブの交換手順」

ドライブの装着に関するガイドライン

サーバには、2 つのドライブ バックプレーン オプションがあります。

小型フォーム ファクタ バージョンは、最大 8 台の 2.5 インチ ドライブを収容できます。

大型フォーム ファクタ バージョンは、最大 4 台の 3.5 インチ ドライブを収容できます。

ドライブベイの番号付けを図 3-5図 3-6 に示します。

図 3-5 ドライブの番号付け、Small Form-Factor

 

 

図 3-6 ドライブ番号付け、大型フォーム ファクタ

 

 

最適なパフォーマンスを得るためには、以下のドライブの装着に関するガイドラインを守ってください。

ドライブを装着する場合は、最も番号の小さいベイから先に追加します。

未使用のベイには空のドライブ ブランキング トレイを付けたままにし、適切な空気の循環を確保します。

1 台のサーバにハード ドライブと SSD を混在させることができます。ただし、ハード ドライブと SSD が混在する論理ボリューム(仮想ドライブ)を構成することはできません。つまり、論理ボリュームを作成するときは、すべてハード ドライブまたはすべて SSD にする必要があります。

ドライブの交換手順

ホットプラグ可能なハード ドライブの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


ヒント ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブ(SSD)はホットプラグ可能なため、交換時にサーバをシャットダウンする、または電源をオフにする必要はありません。


ステップ 1 次のようにして、交換するドライブを取り外すか、ベイからブランク ドライブ トレイを取り外します。

a. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-7を参照してください。

b. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。

c. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。

a. 空のドライブ トレイに新しいドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。

b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。

c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。

図 3-7 ハード ドライブの交換

 

1

イジェクト レバー

3

ドライブ トレイ固定ネジ(4 本)

2

解除ボタン

 

-


 

前面操作パネル ボードの交換

前面操作パネル ボードは前面パネル LED、電源、ID ボタン、前面 USB ポートを備えています。

前面操作パネル ボードを交換するには、次の手順を実行します。


ステップ 1 交換する前面操作パネル ボードを取り外します。図 3-9 を参照してください。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. 「前面シャーシ パネルの取り外しと交換」 の説明に従って、前面シャーシ パネルを取り外します。

e. 前面操作パネル ボードから 2 本のリボン ケーブルを取り外します。

リボン ケーブルを取り外すには、ヒンジ付きコネクタを開きます。

f. No. 2 プラス ドライバを使用して、ボードをシャーシに固定している 2 本のネジを取り外します。

g. ボード前面の角にあるキー付きスロットがシャーシ ペグの上に持ち上がるようになるまで、ボードを前面パネルの開口部から後方に戻します。

h. ボードを持ち上げ、ペグを外してボードをシャーシから取り外します。

ステップ 2 前面操作パネル ボードの交換:

a. ボード前面の角にあるキー付きスロットが 2 本のシャーシ ペグの上になるように位置ににボードを合わせます。


) 次の手順でボードを前面にスライドさせる際には、ボードの LED ライト パイプとサーバの前面パネルの開口部の位置を合わせる必要があります。


b. ボードを前面にスライドさせ、キー付きスロットをペグの上にロックします。

c. ボードをシャーシに固定する 2 本のネジを再度取り付けます。

d. 2 本のリボン ケーブルをボードに再度取り付けます。

ヒンジ付きコネクタを開き、コネクタにリボン ケーブルの先端を最後まで差し込み、ヒンジ付きコネクタを閉じます。


) ケーブル先端の青色の側面が上を向いている必要があります。


e. 前面シャーシ パネルを取り付けます。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-8 前面操作パネル ボードの交換

 

1

ヒンジ付きリボン ケーブルコネクタ(2 個)

2

固定ネジ(2 本)

ドライブ バックプレーンの交換


) 小型フォーム ファクタ(8 ドライブ)と大型フォーム ファクタ(4 ドライブ)のバックプレーンは、工場で構成可能なオプションです。バックプレーンを交換する場合、必ず同じバージョンのバックプレーンと交換する必要があります。


ドライブ バックプレーンの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換するドライブ バックプレーンを取り外します。図 3-9 を参照してください。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. 「前面シャーシ パネルの取り外しと交換」 の説明に従って、前面シャーシ パネルを取り外します。

e. サーバからすべてのドライブを取り外します。


ヒント 交換時に役立つよう、ドライブには取り外し時にラベルを付けておきます。

f. バックプレーンからすべてのケーブルを取り外します。


ヒント ケーブルを外す前にラベルを付けると、取り換えが容易になります。

g. 前面操作パネル ボードからリボン ケーブルを取り外し、バックプレーン部品の開口部から引き抜いて隙間を開けます。

リボン ケーブルを取り外すには、ヒンジ付きコネクタを開きます。

h. No. 2 プラス ドライバを使用して、バックプレーンをシャーシに固定している 4 本のネジを取り外します(図 3-9 を参照)。


) 2 本のバックプレーン ネジはバックプレーンをシャーシ フロアに固定しています。残りの 2 本の固定ネジは、サーバ外の各側面から 1 本ずつ取り外せます。


i. バックプレーンをまっすぐ持ち上げて、シャーシ ウォールのガイドから取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいドライブ バックプレーンを取り付けます。

a. バックプレーンを定位置にし、シャーシ フロアに乗るまでシャーシのガイド内で下にスライドします。

b. バックプレーンをシャーシに固定する 4 本のネジを再度取り付けます(図 3-9 を参照)。

c. 操作パネルの 2 本のリボンケーブルをバックプレーン部品の開口部を通して元の位置に戻します。

d. 前面操作パネル ボードに 2 本のリボン ケーブルを再接続します。

ヒンジ付きリボン ケーブル コネクタを開き、コネクタにリボン ケーブルの先端を最後まで差し込み、ヒンジ付きコネクタを閉じます。


) リボン ケーブル先端の青色の側面が上を向いている必要があります。


e. バックプレーンに、すべての RAID コントローラ ケーブルおよび電源ケーブルを含むすべてのケーブルを再接続します。

f. サーバにすべてのドライブを取り付けます。

g. 前面シャーシ パネルを取り付けます。

h. 上部カバーを取り付けます。

i. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-9 ドライブ バックプレーンの交換

 

1

前面操作パネル ボード ケーブル コネクタ

3

前面操作パネルのリボン ケーブルを通すバックプレーン部品の開口部

2

バックプレーンの固定ネジの位置(2 本はバックプレーン部品、2 本はサーバ外部)

 

-


 

ファン モジュールの交換

サーバ内の 5 つのファン モジュールには、サーバの前面から見て、次のように番号が割り当てられています(図 3-11 も参照)。サーバの Cisco IMC ソフトウェアによって指定されたファン番号も示されます。たとえば FAN 1 は、ソフトウェアでは SYS_FAN2 と表されます。

図 3-10 ファン モジュールの番号付け

 

FAN 1
SYS_FAN2

FAN 2
SYS_FAN3

FAN 3
SYS_FAN4

FAN 4
SYS_FAN5

FAN 5
SYS_FAN6

 

ファン モジュールの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


注意 Cisco UCS C22 サーバのファンはホットスワップできません。


ステップ 1 次のようにして、交換するファン モジュールを取り外します(図 3-11 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. サーバから内部エアー バッフルを取り外し、マザーボードのファン ケーブル コネクタを操作できるようにします。

e. ファン モジュールのケーブルをマザーボード コネクタから取り外します。

f. ファン モジュールをまっすぐ持ち上げ、シャーシから取り外します。ファン モジュールのケーブルを、損傷しないようにファン トレイ クリップから静かに取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。

a. 新しいファン モジュールを定位置にし、4 つのゴム製ペグとファン トレイのスロットの位置を合わせます。図 3-11を参照してください。

b. ファンのケーブルをマザーボードのコネクタに接続します。ケーブルをファン トレイのケーブル クリップにつなぎます。

c. エアー バッフルと上部カバーを再度取り付けます。

d. サーバをラックに再度取り付けます。

図 3-11 ファン モジュールの交換

 

1

ゴム製位置合わせペグ
(各ファン モジュールに 4 つ)

2

マザーボード上のファン ケーブル コネクタ(各ファン モジュールに 1 つ)


 

DIMM の交換

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」

「DIMM の交換手順」


注意 DIMM とそのソケットは壊れやすいので、取り付け中に損傷しないように、注意して扱う必要があります。


注意 シスコではサードパーティの DIMM はサポートしていません。シスコ以外の DIMM をサーバで使用すると、システムに問題が生じたり、マザーボードが損傷したりすることがあります。


) サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。


メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。ここでは、次の内容について説明します。

「DIMM スロットの番号付け」

「DIMM の装着規則」

「メモリのミラーリング」

DIMM スロットの番号付け

図 3-12 に、DIMM スロットの番号付けを示します。

図 3-12 DIMM スロットと CPU

 

DIMM の装着規則

DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。

各 CPU では 3 つのメモリ チャネルがサポートされます。

CPU1 はチャネル A、B、および C をサポートします。

CPU2 はチャネル D、E、および F をサポートします。


) シングル CPU のシステムでは、DIMM の最大数は 6 です(CPU1 でサポートされるスロットのみ)。


各チャネルには DIMM スロットが 2 つあります(たとえば、チャネル A = スロット A1 と A2)。

チャネルは DIMM が 1 つまたは 2 つ装着された状態で動作できます。

チャネルの DIMM が 1 つだけの場合は、スロット 0 に装着します(青色のスロット)。

両方の CPU が取り付けられている場合、各 CPU の DIMM スロットへの装着方法を同一にします。

最初にチャネルの青色のスロットから装着します:A1、D1、B1、E1、C1、F1

次にチャネルの黒色のスロットに装着します:A2、D2、B2、E2、C2、F2

シングル CPU 構成の場合、CPU1 のチャネルのみに装着します。CPU が取り付けられていない DIMM ソケットでは、DIMM を装着しても認識されません。

1600 MHz DIMM は [Power Savings Mode](1.35 V)で実行できますが、1600 MHz の動作は、DDR モードが [Performance Mode]( 低電圧 DIMM 動作のイネーブル化を参照)に設定されている場合にのみサポートされます。[Power Savings Mode] に設定された 1600 MHz DIMM は 1066 MHz で動作します。

表 3-3 に示されている DIMM の混在使用の規則に従ってください。

 

表 3-3 DIMM の混在使用の規則

混在する DIMM パラメータ
単一チャネルでの混在
複数チャネルでの混在

DIMM サイズ(4、8、16 GB)

可:チャネル内で異なるサイズを使用できます。

可:サーバ内で異なるサイズを使用できます。

DIMM 速度(1333 または 1600 MHz)

不可:チャネル内の速度は同じにする必要があります。

不可:サーバ内の速度は同じにする必要があります。

DIMM のタイプ(RDIMM、UDIMM)

不可:チャネル内のタイプは同じにする必要があります。

不可:サーバ内のタイプは同じにする必要があります。

メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。メモリのミラーリングをイネーブルにするときは、「メモリのミラーリング」の説明に従って DIMM を 2、または 4 セットで装着する必要があります。

UDIMM を使用するときは、次の制限事項に注意してください。UDIMM の定格が 1600 MHz でも実際の動作速度は Intel 実装のため遅くなります。

Performance Mode(1.5 V で作動)では、UDIMM は 1 DPC 構成で 1333 MHz または 2 DPC 構成で 1066 MHz で動作します。

Power Saving Mode(1.35 V で作動)では、UDIMM は 1 DPC 構成で 1333 MHz または 2 DPC 構成で 1066 MHz で動作します。

低電圧 DIMM 動作のイネーブル化

サーバ内のすべての DIMM に対して低電圧(1.35 V)DIMM 動作をイネーブルにできます。BIOS Setup ユーティリティの設定を使用して、DDR メモリ モードを省電力モードに変更できます。これを行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブを選択します。

ステップ 3 [Low Voltage DDR Mode] を選択します。

ステップ 4 ポップアップ ウィンドウで、[Power Saving Mode] または [Performance Mode] を選択します。

[Power Saving Mode]:低電圧メモリ動作を優先します。

[Performance Mode]:パフォーマンス メモリ動作を優先します。低電圧 DIMM と標準 DIMM を混在させると、システムはデフォルトでこの設定になります。

ステップ 5 F10 を押して変更内容を保存し、セットアップ ユーティリティを終了します。


 

メモリのミラーリング

メモリのミラーリングをイネーブルにすると、メモリ サブシステムによって同一データが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます。片方のチャネルに対してメモリの読み取りを実行した際に訂正不可能なメモリ エラーによって誤ったデータが返されると、システムはもう片方のチャネルからデータを自動的に取得します。片方のチャネルで一時的なエラーまたはソフト エラーが発生しても、ミラーリングされたデータが影響を受けることはありません。DIMM とそのミラーリング相手の DIMM に対してまったく同じ場所で同時にエラーが発生しない限り、動作は継続します。メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、オペレーティング システムで使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。

メモリのミラーリングをイネーブルにした場合、CPU 1 台の構成と CPU 2 台の構成で装着は異なります。 表 3-4 または 表 3-5 にしめされている順序で DIMM スロットを装着します。

 

表 3-4 メモリをミラーリングする DIMM の装着(CPU 1 台)

DIMM の数
(CPU あたり)
CPU 1 への装着
CPU2 への装着

2

A1、B1

CPU2 スロットは利用不可

4

A1 と B1、A2 と B2

CPU2 スロットは利用不可

 

表 3-5 メモリをミラーリングする DIMM の装着(CPU 2 台)

DIMM の数
(CPU あたり)
CPU 1 への装着
CPU2 への装着

2

A1、B1

D1、E1

4

A1 と B1、A2 と B2

D1 と E1、D2 と E2

DIMM の交換手順

DIMM アセンブリを取り付けるには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換する DIMM を取り外します。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. サーバから内部エアー バッフルを取り外し、DIMM スロットを操作できるようにします。

e. DIMM スロットの両端にあるイジェクト レバーを開き、スロットから DIMM を引き上げます。

ステップ 2 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。


) DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」を参照してください。


f. 新しい DIMM をマザーボード上の空のスロットの位置に合わせます。DIMM スロット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。

g. DIMM がしっかりと装着され、両端のイジェクト レバーが所定の位置にロックされるまで、DIMM の上部の角を均等に押し下げます。

h. エアー バッフルと上部カバーを再度取り付けます。

i. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

CPU およびヒートシンクの交換

このサーバには、CPU ソケットが 2 つ搭載されています。各 CPU は、3 つの DIMM チャネル(6 の DIMM スロット)をサポートします。図 3-12を参照してください。 この項では、次のトピックについて取り上げます。

「Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU にアップグレードするための特別情報」

「シングル CPU の制約事項」

「CPU の交換手順」

「RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ」

Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU にアップグレードするための特別情報


) Cisco UCS Manager の制御下で統合されたサーバを使用する場合は、Cisco UCS C22 サーバを Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU にアップグレードしないでください。Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU を搭載した Cisco UCS C22 サーバは、現時点では Cisco UCS Manager での統合をサポートしません。



注意 Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU にアップグレードする前に、サーバのファームウェアを必要な最小レベルにアップグレードする必要があります。古いバージョンのファームウェアは新しい CPU を認識できないため、サーバがブート不可能になります。

Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU をサポートするサーバで必要な最小のソフトウェアおよびファームウェア バージョンは次のとおりです。

 

表 3-6 Intel E5-2400 v2 シリーズ CPU の最小要件

ソフトウェアまたはファームウェア
最小バージョン

サーバ Cisco IMC

1.5(5)

サーバ BIOS

1.5(5)

Cisco UCS Manager(UCSM 管理対象ストレージ システムのみ)

現時点ではサポートされていません。

次のいずれか 1 つの処理を実行します。

サーバのファームウェアや Cisco UCS Manager ソフトウェアが 表 3-6 に示されている必要レベルである場合は、この項の手順を使用して CPU ハードウェアを交換できます。

サーバのファームウェアや Cisco UCS Manager ソフトウェアが必要レベルよりも古い場合は、『 Cisco UCS C-Series Servers Upgrade Guide for Intel E5-2600 v2 Series CPUs 』の指示に従ってファームウェアをアップグレードします。ソフトウェアのアップグレード後、この項の手順に戻り CPU およびヒートシンク ハードウェアを交換します。

シングル CPU の制約事項

最小構成では、サーバに最低でも CPU1 が取り付けられている必要があります。最初に CPU1 を、次に CPU2 を取り付けます(図 3-12を参照)。

次の制約事項は、シングル CPU 構成を使用する場合に適用されます。

DIMM の最大数は 6 です(CPU1 によって制御されるスロットだけ有効です)。

PCIe スロット 2 は使用できません。

CPU の交換手順


注意 CPU とそのマザーボード ソケットは壊れやすいので、取り付け中にピンを損傷しないように、注意して扱う必要があります。CPU はヒートシンクとそれぞれの熱パッドとともに取り付け、適切に冷却されるようにする必要があります。CPU を正しく取り付けないと、サーバが損傷することがあります。


注意 この手順で使用したピックアンドプレース ツールは、マザーボードと CPU 間の接続ピンの損傷を防ぐために必要です。この手順を実行する場合は、各 CPU オプション キットに付属するこれらの必須ツールを必ず使用してください。このツールがない場合は、予備を発注できます(Cisco PID UCS-CPU-EN-PNP)。

 

CPU ヒートシンクおよび CPU の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換する CPU およびヒートシンクを取り外します。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. サーバから内部エアー バッフルを取り外し、CPU を操作できるようにします。

e. No. 2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の非脱落型ネジを緩め、持ち上げて CPU から外します。


) 各ネジを緩めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


f. CPU 固定ラッチのクリップを外し、ヒンジで固定されている CPU カバー プレートを開きます。図 3-13を参照してください。

図 3-13 CPU ソケット ラッチ

 

1

ヒートシンク ネジ(4 本)

4

ヒンジ付き CPU カバー プレート

2

ヒートシンク

5

CPU

3

CPU 固定ラッチ

 

 

ステップ 2 ソケットから保護キャップや古い CPU を取り外します(ある場合)。

古い CPU を取り外す場合は、ステップ 3 に進みます。

空で出荷されたソケットに新しい CPU を取り付ける場合、接続ピンが曲がるのを防ぐためにそのソケットには保護キャップが付けられています。図 3-14 に示すツールを使用して、保護キャップをつかみ、回してキャップを取り外します。

図 3-14 保護キャップの取り外しツール

 

 

ステップ 3 古い CPU を取り外します。

a. ソケット内の CPU 上にピックアンドプレース ツールをセットし、ツール上の矢印とソケット上の登録マーク(小さな三角形のマーク)の位置を合わせます。図 3-15を参照してください。

b. ツールの上部ボタンを押して、取り付けられた CPU をつかみます。

c. ツールおよび CPU をまっすぐ持ち上げます。

d. ツールの上部ボタンを押して、古い CPU を静電気防止素材に離します。

図 3-15 CPU の取り外しと挿入

 

1

ツール上の矢印

2

CPU ソケットの登録マーク

ステップ 4 次のようにして、新しい CPU をピックアンドプレース ツールに挿入します。

a. 新しい CPU をパッケージから取り出し、キットに付属のペデスタルに配置します。CPU の角にある登録マークをペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます(図 3-16 を参照)。

b. ピックアンドプレース ツールを CPU ペデスタルにセットし、ツールの矢印をペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます。ツールのタブが、ペデスタルのスロットに正しく取り付けられていることを確認します。

c. ツールの上部ボタンを押して、CPU をつかみ、ロックします。

d. ツールおよび CPU をペデスタルからまっすぐ持ち上げます。

図 3-16 ペデスタル上の CPU およびピックアンドプレース ツール

 

1

位置合わせの矢印マーク

 

-

 

ステップ 5 次のようにして、新しい CPU を取り付けます。

a. CPU を保持しているピックアンドプレース ツールをマザーボード上の空の CPU ソケットの上にセットします。


図 3-15に示しているように、ツールの上部にある矢印を CPU ソケットの金属の上にスタンプされている登録マーク(小さな三角形)の位置に合わせます。


b. ツールの上部ボタンを押して、CPU をソケット内にセットします。空のツールを取り外します。

c. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを閉じます。

d. CPU 固定ラッチのクリップを下ろします。図 3-13を参照してください。

ステップ 6 次のように、ヒートシンクを取り付けます。


注意 適切に冷却されるように、ヒートシンクの CPU 側の表面に損傷のない新しい熱パッドが必要です。以前に取り付けたヒートシンクを交換する場合は、古い熱パッドを取り外す必要があります。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、後述の手順 d. に進んでください。

a. 古い熱パッドにアルコールベースの洗浄液を付け、少なくとも 15 秒間吸収させます。

b. ヒートシンクの表面を傷つけない柔らかい布を使って、古いヒートシンクから古い熱パッドをすべてふき取ります。

c. 付属のシリンジからサーマル グリスを CPU の上部に塗布します。

約 2 立方センチのグリス(シリンジの中身の約半分)を、図 3-17 で示すパターンで CPU の上部に塗布します。


) サーマル グリスのシリンジがない場合は、予備を発注できます
(Cisco PID UCS-CPU-GREASE)。


図 3-17 サーマル グリスの塗布パターン

 

 

d. 新しいヒートシンクの場合は、新しいヒートシンクの底面にある熱パッドから保護フィルムをはがします。


) 熱パッドが塗布済みの新しいヒートシンクを取り付ける場合は、シリンジのサーマル グリスを塗布しないでください。


e. ヒートシンクの非脱落型ネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No. 2 プラス ドライバを使用して非脱落型ネジを均等に締めます。


) 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

マザーボードまたは CPU の Return Material Authorization(RMA)が Cisco UCS C シリーズ サーバで行われると、CPU またはマザーボード予備部品表(BOM)に含まれていない可能性のある追加部品があります。TAC エンジニアが正常に交換を行うためには、RMA に追加部品を追加する必要がある場合があります。

シナリオ 1:既存のヒートシンクを再利用しています。

ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)

C22 用サーマル グリス キット(UCS-CPU-GREASE=)

EP CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール(UCS-CPU-EN-PNP=)

シナリオ 2:既存のヒートシンクを交換しています。

ヒート シンク(UCSC-HS-EN-M3=)

ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)

EP CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール(UCS-CPU-EN-PNP=)

CPU ヒートシンク クリーニング キットは最大 4 CPU およびヒート シンクのクリーニングに最適です。クリーニング キットには、古いサーマル インターフェイス マテリアルの CPU およびヒートシンクのクリーニング用と、ヒートシンクの表面調整用の 2 本のボトルの溶液が入っています。

新しいヒートシンクのスペアには小型プラスチック シートでカバーされたサーマル インターフェイス マテリアルが事前に取り付けられています。ヒートシンクを取り付ける前に CPU の古いサーマル インターフェイス マテリアルを洗浄することが重要です。このため、新しいヒート シンクを注文する場合には、ヒート シンク クリーニング キットを注文する必要があります。

マザーボード RTC バッテリの交換


警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。(ステートメント 1015)


リアルタイム クロック(RTC)バッテリは、サーバの電源が外れているときにシステムの設定を保持します。バッテリ タイプは、Panasonic CR2032 または同等のものを使用します。

マザーボード CMOS バッテリの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、RTC バッテリを取り外します(図 3-18 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. RTC バッテリの位置を確認します。図 3-18を参照してください。

e. マザーボード上のホルダーからバッテリをゆっくりと取り外します。バッテリ ホルダの固定クリップを引き抜き、隙間を空けます。

ステップ 2 次のようにして、RTC バッテリを取り付けます。

a. バッテリをホルダーの固定クリップの内側にゆっくりと挿入します。


) 「3V+」のマークが付いているバッテリのプラス側を、上側に向ける必要があります。


b. バッテリがしっかり装着されるまでソケットに押し込みます。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-18 マザーボード RTC バッテリの交換

 

1

マザーボード上の RTC バッテリ ホルダー

 

-


 

PCIe ライザーの交換

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。各ライザーの PCIe スロットの詳細については、 表 3-7 を参照してください。


) PCIe ライザー 2(スロット 2)は、シングル CPU 構成では使用できません。


図 3-19 背面パネル、PCIe スロットの表示

 

 

PCIe ライザーの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、交換する PCIe ライザーを取り外します(図 3-20 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。

e. ライザーにカードが取り付けられている場合は、ライザーからカードを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しい PCIe ライザーを取り付けます。

a. 古い PCIe ライザーからカードを取り外していた場合は、そのカードを新しいライザーに取り付けます(「PCIe カードの交換」を参照)。

b. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシの位置合わせ機構の上に配置します(図 3-20 を参照)。ライザーの金属製シェルにはシャーシのスロットに適合する位置合わせタブがあります。

c. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

d. 上部カバーを取り付けます。

e. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-20 PCIe ライザーの交換

 

1

PCIe ライザー 1 用のシャーシの位置合わせポイント

2

PCIe ライザー 2 用のシャーシの位置合わせポイント


 

 

PCIe カードの交換


注意 シスコでは、シスコが認定および販売しているすべての PCIe カードをサポートしています。シスコが認定も販売もしていない PCIe カードについては、お客様の責任でご使用ください。シスコでは、C シリーズ ラックマウント サーバのサポートは常時行っておりますが、市販の標準規格のサードパーティ カードを使用しているお客様は、そのサードパーティのカードで問題が発生した場合、そのサードパーティ カードのベンダーにご連絡していただく必要があります。

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「PCIe スロット」

「PCIe カードの交換」

「Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項」

「複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決」

PCIe スロット

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。これらのライザー上の PCIe スロットの詳細については、図 3-21 表 3-7 を参照してください。


) シングル CPU のシステムでは、PCIe ライザー 2(スロット 2)は使用できません。


図 3-21 背面パネル、PCIe スロットの表示

 

 

 

表 3-7 PCIe 拡張スロット

スロット番号
電気 レーン幅
コネクタの長さ
カードの長さ1
カードの高さ 2
NCSI3 のサポート

1(ライザー 1 上)

Gen-3 x16

x16 拡張

1/2 レングス

フルハイト

Yes4

2(ライザー 2 上)

Gen-3 x16

x16 コネクタ

1/2 レングス

1/2 ハイト

No

1.これは、内部の空間によってサポートされる長さです。

2.これは、背面パネルの開口部のサイズです。

3.Network Communications Services Interface プロトコル

4.サーバがスタンバイ電源モードになっている場合にのみ、スロット 1 は動作できます。


) CPU 1 台の構成では、PCIe スロット 1 のみを使用できます。


PCIe カードの交換


) Cisco UCS 仮想インターフェイス カードを取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。「Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項」を参照してください。



) RAID コントローラ カードを取り付ける場合は、サポートされているカードとケーブルの詳細について、「RAID コントローラに関する考慮事項」を参照してください。


PCIe カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、PCIe ライザーから PCIe カード(またはブランク フィラー パネル)を取り外します。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」 に示すように、上部カバーを取り外します。

d. 交換する PCIe カードのポートから、すべてのケーブルを外します。


ヒント 新しいカードを正しく接続できるように、ケーブルを外すときにラベルを付けておきます。

e. PCIe ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、マザーボードのソケットから外します。

f. PCIe カードの両端を均等に引いて、PCIe ライザーのソケットから取り外します。

ライザーにカードがない場合は、ライザーの背面の開口部からブランク パネルを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しい PCIe カードを取り付けます。

a. 新しい PCIe カードを PCIe ライザーの空ソケットの位置に合わせます。


) カードを空ソケットの位置に合わせると同時に、カードの背面パネル タブをライザーの背面パネルの開口部の位置に合わせ、挿入します。


b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。

c. カードの背面パネル タブが、PCIe ライザーの背面パネルの開口部に対して水平になっていることを確認します。

d. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットと位置合わせ機構の上に配置します(図 3-20 を参照)。

e. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

h. 交換したカードが RAID コントローラの場合は、「RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元」に進みます。


 

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

表 3-8 に、サポートされている Cisco UCS 仮想インターフェイス カード(VIC)の要件を示します。

 

表 3-8 Cisco UCS C22 の仮想インターフェイス カードの要件

仮想インターフェイス カード(VIC)
サーバでサポートされている VIC の数
VIC をサポートするスロット5
UCS 統合または Cisco Card NIC モード用のプライマリ スロット
最小の Cisco IMC ファームウェア
UCS 統合で使用する場合の最小 VIC ファームウェア
アップストリームの Nexus ファブリック インターコネクトでの最小 Nexus OS
Cisco UCS VIC P81E6

N2XX-ACPCI01

1

PCIE 1

PCIE 1

1.4(5)

2.0(2)

5.0

Cisco UCS VIC 1225

UCSC-PCIE-CSC-02

1

PCIE 1

PCIE 1

1.4(6)

2.1(0)

5.0

Cisco UCS VIC1225T

UCSC-PCIE-C10T-02

1

PCIE 1

PCIE 17

1.5(1)

2.1(1)

5.0

Cisco UCS VIC 1285

UCSC-PCIE-C40Q-02

1

PCIE 1

PCIE 1

1.5(4)

2.2(1b)

5.0

5.「PCIe スロット」を参照してください。

6.次の(注)を参照してください。

7.この時点では Cisco UCS VIC1225T は UCS との統合はサポートされていません


) Cisco UCS P81E VIC はサーバの C22 大型フォーム ファクタ バージョンではサポートされません。


RAID コントローラ カード ケーブルの配線路

取り付けまたは交換を行う PCIe カードが RAID コントローラ カードの場合は、必要なケーブルとケーブル配線路に関するガイドラインについて、「RAID コントローラに関する考慮事項」を参照してください。

RAID コントロール カード用 RAID バックアップ ユニットの取り付け方法については、「SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ ユニット)」も参照してください。

複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられている場合、PCIe デバイスに必要な次のリソースがシステムに不足する可能性があります。

オプション ROM メモリ領域

16 ビット I/O 領域

この項のトピックでは、これらのリソース不足に関連する問題を解決するためのガイドラインを示します。

「オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決」

「不足している 16 ビット I/O 領域の解決」

オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決

PCIe レガシー オプション ROM を実行するためのメモリは非常に限られているため、多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられていると、システム BIOS は一部のオプション ROM を実行できない場合があります。システム BIOS は、PCIe カードが列挙されている順番(スロット 1、スロット 2、スロット 3 など)でオプション ROM をロードし、実行します。

システム BIOS は、任意の PCIe オプション ROM をロードするためのメモリ領域が十分にない場合、そのオプション ROM のロードをスキップし、システム イベント ログ(SEL)イベントを Cisco IMC コントローラにレポートし、BIOS セットアップ ユーティリティの [Error Manager] ページで次のエラーをレポートします。

ERROR CODE SEVERITY INSTANCE DESCRIPTION
146 Major N/A PCI out of resources error.
Major severity requires user
intervention but does not
prevent system boot.

 

この問題を解決するには、システムの起動に不要なオプション ROM をディセーブルにします。BIOS セットアップ ユーティリティにはセットアップ オプションがあり、PCIe 拡張スロットの PCIe スロット レベルおよびオンボード NIC のポート レベルでオプション ROM をイネーブルまたはディセーブルにします。これらのオプションは、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] ® [PCI Configuration] ページにあります。

RAID コントローラのブートに関するガイドライン

サーバが RAID ストレージから基本的に起動するように設定されている場合、RAID コントローラの設定に応じて、RAID コントローラが取り付けられたスロットのオプション ROM が BIOS でイネーブルになっていることを確認します。

これらのスロットのオプション ROM がイネーブルになっているにもかかわらず、RAID コントローラがシステム ブート順序に表示されない場合は、RAID コントローラ オプション ROM の実行に必要なメモリ領域が不足している可能性があります。この場合は、システム設定に不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、メモリ領域を RAID コントローラ オプション ROM 用に空けます。

オンボード NIC PXE のブートに関するガイドライン

オンボード NIC から PXE ブートを最初に実行するようにシステムが設定されている場合、ブート元のオンボード NIC のオプション ROM が BIOS セットアップ ユーティリティでイネーブルになっていることを確認してください。不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、オンボード NIC に十分なメモリ領域を確保します。

 

不足している 16 ビット I/O 領域の解決

システムでは、64 KB のレガシー 16 ビット I/O リソースのみを使用できます。64 KB の I/O 領域は、PCIe コントローラが CPU に統合されているため、システムの CPU 間で分割されます。サーバ BIOS には、各 CPU の 16 ビット I/O リソース要件を動的に検出し、BIOS POST の PCI バス列挙フェーズ時に 16 ビット I/O リソースの割り当てを CPU 間で適切にバランスをとる機能があります。

多数の PCIe カードがシステムに取り付けられている場合は、システム BIOS の I/O 領域が一部の PCIe デバイスで不足する可能性があります。システム BIOS で、任意の PCIe デバイスに必要な I/O リソースを割り当てることができない場合、次の現象が確認されます。

システムが、無限のリセット ループから抜け出せなくなる。

PCIe デバイスの初期化時に、BIOS がハングしたように見える。

PCIe オプション ROM の完了に時間がかかり、システムをロックしているように見える。

PCIe ブート デバイスに BIOS からアクセスできない。

PCIe オプション ROM が初期化エラーをレポートする。これらのエラーは、BIOS が制御をオペレーティング システムに渡す前に表示されます。

キーボードが機能しない。

この問題を回避するには、次の方法を使用して 16 ビット I/O の負荷の再バランスを行います。

1. 未使用のすべての PCIe カードを物理的に取り外します。

2. システムに 1 つ以上の Cisco 仮想インターフェイス カード(VIC)が取り付けられている場合は、Cisco IMC WebUI の [Network Adapters] ページを使用して、システム ブート設定に不要な VIC での PXE ブートをディセーブルにして、一部の 16 ビット I/O リソースを解放します。各 VIC では、最小でも 16 KB の 16 ビット I/O リソースを使用しているため、Cisco VIC での PXE ブートをディセーブルにすると、一部の 16 ビット I/O リソースを解放して、システムに取り付けられている他の PCIe カードに使用できるようになります。

内部 USB フラッシュ ドライブの交換

サーバのマザーボード上には、USB メモリを追加ストレージとして利用可能な内部 USB 2.0 ソケット X 1 も搭載されています。サーバと合わせて、オプションでブランク 8-GB Cisco USB フラッシュ ドライブの USB ポートへのプレインストールを発注することができます。

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「内部 USB フラッシュ ドライブの交換手順」

「内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにします」

内部 USB フラッシュ ドライブの交換手順

内部 USB フラッシュ ドライブの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換する USB フラッシュ ドライブを取り外します。図 3-22 を参照してください。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 1 を取り外し、マザーボード上の USB フラッシュ ドライブ ソケットを操作できるようにします。(図 3-22 を参照)。

詳細については、「「PCIe ライザーの交換」」を参照してください。

e. スロットから USB フラッシュ ドライブを引き抜きます。

ステップ 2 次のようにして、USB フラッシュ ドライブを取り付けます。

a. USB フラッシュ ドライブをソケットに挿入します。

b. サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。

詳細については、「「PCIe ライザーの交換」」を参照してください。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-22 内部 USB フラッシュ ドライブ ソケット(USB 2.0)

 

1

マザーボード上の Cisco USB フラッシュ ドライブ ソケット

 

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内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにします

工場出荷時のデフォルトは、イネーブルにするサーバのすべての USB ポート用です。ただし、内部 USB ポートは、サーバ BIOS でイネーブルまたはディセーブルにできます。内蔵 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにするには、次の手順に従ってください:


ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブまで移動します。

ステップ 3 [Advanced] タブの [USB Configuration] を選択します。

ステップ 4 [USB Configuration] ページの [USB Ports Configuration] を選択します。

ステップ 5 [USB Port: Internal] までスクロールし、Enter キーを押してから、ポップアップ メニューから [Enabled] または [Disabled] を選択します。

ステップ 6 F10 を押して保存し、ユーティリティを終了します。


 

SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ ユニット)

このサーバでは、SuperCap 電源モジュール(SCPM)1 つを取り付けられます。SCPM はブラケット内の冷却ファンの隣に取り付けます(図 3-23 を参照)。

SCPM は、LSI MegaRAID-CV コントローラ カードを使用する場合にのみサポートされます。この SuperCap モジュールは、キャッシュの NAND フラッシュへのオフロードによる急な電源喪失に備えてディスク ライトバック キャッシュ DRAM を約 3 年間バックアップします。

RAID バックアップ ユニットを交換するには、次の手順に従います。


ステップ 1 SCPM を取り外します(図 3-23 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」 に示すように、上部カバーを取り外します。

d. 既存の SCPM からケーブルを外します。

e. SCPM をスライドさせ、ブラケットのクリップから外します(図 3-23 を参照)。

ステップ 2 次のようにして、新しい SCPM を取り付けます。

a. 新しい SCPM をスライドさせ、ブラケットのクリップに取り付けます。

b. RAID コントローラのケーブルを新しい SCPM に接続します。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-23 SCPM の交換

 

1

SCPM ブラケット

 

 


 

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)は小型の回路基板で、マザーボードのソケットに取り付けます。マザーボード上のソケットの位置は、PCIe ライザー 2 の下です(図 3-24 を参照)。


) 安全確保のために、TPM は一方向ネジを使用して取り付けます。このネジは一般的なドライバでは取り外せません。


トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)を取り付けるには、次の手順に従います。


ステップ 1 サーバでコンポーネントをインストールする準備をします。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」 に示すように、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 2 を取り外し、マザーボード上の TPM ソケットを操作できるようにします。(図 3-24 を参照)。

詳細については、「「PCIe ライザーの交換」」を参照してください。

ステップ 2 次のようにして、TPM を取り付けます(図 3-24 を参照)。

a. マザーボード上の TPM ソケットを確認します(図 3-24 を参照)。

b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタとマザーボードの TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴および絶縁体と TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置を合わせます。

c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。

d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。

e. PCIe ライザー 2 を取り外していた場合は、元の位置に取り付け直します。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 3 次のようにして、TPM をイネーブルにします。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。

c. BIOS Setup ユーティリティ画面で、[Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] 画面を開きます。

e. [TPM SUPPORT] を [Enabled] に変更します。

f. F10 を押して設定を保存し、サーバを再起動します。

ステップ 4 TPM がイネーブルになっていることを確認します。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。

c. [Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] 画面を開きます。

e. [TPM SUPPORT] が [Enabled] になっていることを確認します。


) Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能を使用する場合は、「TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化」の説明に従ってその機能をイネーブルにする必要があります。


図 3-24 マザーボード上の TPM ソケットの位置

 

1

マザーボード上の TPM ソケットおよびネジ穴(PCIe ライザー 2)。

2

PCIe ライザー 2


 

TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化

Intel TXT を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。さらに、Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域も提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。

TXT 機能をイネーブルにするには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、TPM がサーバに取り付け済みで、イネーブルになっていることを確認します。

a. VGA モニタと USB キーボードをサーバに接続するか、または、サーバの Cisco IMC インターフェイスにリモート ログインして仮想 KVM コンソール ウィンドウを開きます。

b. サーバをリブートします。

c. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

d. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。


) この手順を実行するには、BIOS 管理者としてログインする必要があります。まだ行っていない場合は、BIOS Setup ユーティリティの [Security] タブで BIOS 管理者のパスワードを設定してください。


e. [Advanced] タブを選択します。

f. [Advanced] タブで [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] を開きます。

g. [TPM SUPPORT] が [Enabled] になっていることを確認します。そうでない場合は、[TPM SUPPORT] を [Enabled] に設定します。

h. Escape キーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

ステップ 2 Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能を有効にする。

a. [Advanced] タブから、[Intel TXT(LT-SX) Configuration] を選択し、[Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] 画面を開きます。


) Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能はサーバの TPM ヘッダーに TPM がインストールされている場合のみ有効にできます。


b. [TXT Support] を [Enabled] に設定します。

ステップ 3 同じ画面で、[Intel Virtualization Technology (VT)] と [Directed I/O (VT-d)] 機能が有効になっていることを確認します(出荷時デフォルト)。

a. [Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] の画面で、[VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] としてリストされていることを確認します。

必要なオブジェクトがすでに有効になっている場合、省略してステップ 4に移動してください。

[VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] でない場合、次のステップに進み、有効にします。

b. Escape キーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

c. [Advanced] タブで、[Processor Configuration] を選択し、[Processor Configuration] 画面を開きます。

d. [Intel (R) VT] および [Intel (R) VT-d] を [Enabled] に設定します。

ステップ 4 F10 を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。

ステップ 5 次のようにして、Intel TXT、VT、および VT-d 機能がイネーブルになっていることを確認します。

a. サーバをリブートします。

b. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

c. [Advanced] タブを選択します。

d. [Intel TXT(LT-SX) Configuration] を選択して、[TXT Support]、[VT-d Support]、[VT Support]が [Enabled] になっていることを確認します。


 

SCU のアップグレード ROM モジュールの交換

モジュールを取り外し、交換するには、次の手順を使用します。


ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 2 SCU のアップグレード ROM モジュールを取り外します。

a. マザーボードのモジュールを確認します(図 C-1 を参照)。

b. モジュールのプリント基板を持ち、ヘッダーから持ち上げます。


) モジュールを引き上げる前に、モジュールの小さな留め具はヘッダーから隙間を空ける必要があります。モジュールを後ろに傾けて、図 3-25に示すように引き上げます。


ステップ 3 新しい SCU のアップグレード ROM モジュールを取り付けます。

a. マザーボード ヘッダーのピンとモジュールの位置を合わせます。

b. モジュールが装着され、留め具がヘッダーにロックされるまで、モジュールをゆっくり押し下げます。

図 3-25 SCU のアップグレード ROM モジュールの留め具

 

1

モジュールのプリント基板

3

マザーボード ヘッダー

2

モジュールの留め具

4

取り付け位置の留め具


 

モジュールとの組み込み RAID の使用方法の詳細については、「組み込み RAID コントローラ」を参照してください。

ソフトウェア RAID キー モジュールの交換

ソフトウェア RAID キー モジュールを取り外し、交換するには、次の手順を使用します。


ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 2 ソフトウェア RAID キー モジュールを取り外します。

a. マザーボードのモジュールを確認します(図 C-1 を参照)。

b. モジュールのプリント基板を持ち、ヘッダーから持ち上げます。


) モジュールを引き上げる前に、ヘッダーの固定クリップから隙間を空ける必要があります。固定クリップを開き、図 3-26に示すように引き上げます。


ステップ 3 新しいソフトウェア RAID キー モジュールを取り付けます。

a. マザーボード ヘッダーのピンとモジュールの位置を合わせます。

b. モジュールが装着され、モジュール上の固定クリップがロックされるまで、モジュールをゆっくり押し下げます。

図 3-26 ソフトウェア RAID キー モジュールの留め具

 

1

モジュールのプリント基板

3

マザーボード ヘッダー

2

マザーボード ヘッダーの留め具

4

取り付け位置の留め具


 

モジュールとの組み込み RAID の使用方法の詳細については、「組み込み RAID コントローラ」を参照してください。

電源装置の交換

サーバは電源装置を 1 つ備えています。

サポートされる電源装置の詳細については、「電力仕様」を参照してください。

電源 LED の詳細については、「背面パネルの LED およびボタン」を参照してください。

電源装置の交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、交換する電源装置を取り外します(図 3-27 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

c. 電源装置のハンドルをつかみながら、リリース レバーをハンドルのほうにひねります。

d. 電源装置をベイから引き出します。

ステップ 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。

b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。

c. 電源コードを新しい電源装置に接続します。

d. 電源 ボタンを押し、サーバを主電源モードに戻します。

図 3-27 電源装置の取り外しおよび取り付け

 

1

電源装置ハンドル

2

電源装置リリース レバー