Cisco UCS C316 ラック サーバのインストールおよびサービス ガイド
システムのメンテナンス
システムのメンテナンス
発行日;2015/07/29 | ドキュメントご利用ガイド | ダウンロード ; この章pdf , ドキュメント全体pdf (PDF - 16MB) | フィードバック

目次

システムのメンテナンス

ステータス LED およびボタン

前面パネルの LED

背面パネルの LED およびボタン

内部診断 LED

主要シャーシの診断 LED

サーバ ノードの診断 LED

システム コンポーネントの取り付けまたは交換の準備

必要な工具

システム電源をオンにする

システムのシャット ダウンおよび電源オフ

主要シャーシの上部カバーを開く

サーバノード カバーの取り外し

システムの I/O コントローラのカバーの取り外し

システム コンポーネントの取り付けまたは交換

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

内蔵ドライブのコンパートメントのハード ドライブの交換

オプションのドライブ拡張モジュールのハード ドライブの交換

背面パネルのソリッド ステート ドライブ ベイにあるソリッド ステート ドライブの交換

ファン モジュールの交換

サーバ ノードの交換

ドライブ拡張モジュールの交換

システムの I/O コントローラの交換

電源モジュールの交換

サーバ ノード内の DIMM の交換

DIMM パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

DIMM の交換手順

サーバ ノード内の CPU およびヒートシンクの交換

CPU 設定ルール

CPU の交換手順

RMA 交換のサーバ ノードの注文に追加する CPU 関連パーツ

サーバ ノード内の RAID コントローラ カードの交換

サーバ ノード内の RTC バッテリの交換

サーバ ノード内の内部 USB ドライブの交換

内部 USB ドライブの交換手順

内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにする

サーバ ノード内のトラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

TPM ハードウェアの取り付け

BIOS での TPM サポートのイネーブル化

BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化

SIOC 内アダプタ カードの交換

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

SIOC 内の RTC バッテリの交換

サーバ ノード ボードのサービス ヘッダー

サーバ ノード ボードのサービス ヘッダーの位置

ヘッダー P11 のパスワード クリアの使用

CMOS ヘッダー P13 のクリアの使用

システムのメンテナンス

この章では、LED を使用してシステムの問題を診断する方法について説明します。また、ハードウェア コンポーネントの取り付けまたは交換方法について説明します。この章の内容は次のとおりです。

「ステータス LED およびボタン」

「システム コンポーネントの取り付けまたは交換の準備」

「システム コンポーネントの取り付けまたは交換」

「サーバ ノード ボードのサービス ヘッダー」

ステータス LED およびボタン

ここでは、LED とボタンの位置と意味について説明します。内容は次のとおりです。

「前面パネルの LED」

「背面パネルの LED およびボタン」

「内部診断 LED」

前面パネルの LED

図 3-1 は前面パネルの LED を示しています。表 3-1 には前面パネルの LED の状態が定義されています。

図 3-1 前面パネルの LED

 

1

システム電源ボタンと電源ステータス LED

5

温度ステータス LED

2

システム ユニット識別ボタンと LED

6

電源装置ステータス LED

3

システム ステータス LED

7

ネットワーク リンク アクティビティ LED

4

ファン ステータス LED

8

内蔵ドライブのステータス LED

 

表 3-1 前面パネルの LED の状態

 
LED 名
状態

1

システム電源ボタン/電源ステータス LED

消灯:システムに AC 電力が供給されていません。

オレンジ:システムはスタンバイ電源モードです。

緑:システムは主電源モードです。すべてのコンポーネントに電力が供給されています。

2

システムのユニット識別

消灯:ユニット識別 LED は使用されていません。

青の点滅:ユニット識別 LED がアクティブです。

3

システム ステータス

緑:システムは正常動作状態で稼働しています。

緑の点滅:システムは、システム初期化およびメモリ チェックを実行しています。

オレンジの点灯:システムは縮退運転しています。次に例を示します。

電源装置の冗長性が失われている。

CPU が一致しない。

少なくとも 1 つの CPU に障害が発生している。

少なくとも 1 つの DIMM に障害が発生している。

RAID 構成内の少なくとも 1 台のドライブに障害が発生している。

オレンジの点滅:システムでは重大な障害が発生しています。次に例を示します。

ブートに失敗した。

修復不能な CPU またはバス エラーが検出された。

システムが過熱状態にある。

4

ファン ステータス

緑:すべてのファン モジュールが正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 つのファン モジュールに障害が発生しています。

オレンジの点滅:重大な障害。2 つ以上のファン モジュールに障害が発生しています。

5

温度ステータス

緑:システムは正常温度で稼働中です。

オレンジの点灯:1 つ以上の温度センサーが警告しきい値を超過しています。

オレンジの点滅:1 つ以上の温度センサーが重大しきい値を超過しています。

6

電源装置ステータス

緑:すべての電源装置が正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 台以上の電源装置が縮退運転状態にあります。

オレンジの点滅:1 台以上の電源装置が重大な障害発生状態にあります。

7

ネットワーク リンク アクティビティ

消灯:イーサネット リンクがアイドル状態です。

緑:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっています。

緑の点滅:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでトラフィックがアクティブになっています。

8

内蔵ドライブのステータス LED

障害の発生しているドライブの場所を特定するには、これらの LED を使用します。次に、システムのカバーを開き、ドライブ トレイの LED を見て、障害の発生しているドライブを正確に特定します。

2 列の LED は内蔵ドライブのコンパートメントの両半分に対応します(上部カバーの左右どちらかの下)。

4 列の LED は、ドライブ ベイ(各行の 14 ドライブ ベイ)の 4 つの水平行に対応します。

例については、図 3-9 を参照してください。この例では、赤色 LED が、障害の発生しているドライブが内蔵ドライブのコンパートメントの右半分にあることを示しています。

背面パネルの LED およびボタン

図 3-2 に、背面パネルの LED とボタンを示します。表 3-2 には背面パネルの LED の状態が定義されています。

図 3-2 背面パネルの LED およびボタン

 

 

1

ドライブの障害(各ドライブ トレイ)

10

1 GB の専用管理イーサネット リンク ステータス(各 SIOC)

2

ドライブのアクティビティ(各ドライブ トレイ)

11

現時点ではサポートされていません。

3

サーバ ノード ヘルス LED(サーバ ノード ボードのメッシュの背後)

12

現時点ではサポートされていません。

4

サーバ ノードのユニット識別ボタン/LED

13

現時点ではサポートされていません。

5

サーバ ノードの電源ボタン/LED

14

ドライブ拡張モジュールのステータス LED

6

サーバ ノードのリセット ボタン(このノードのコントローラ チップセットをリセット)

15

10 Gb SFP+ ポート リンク アクティビティ
(デュアル ポート 10 Gb SFP+ アダプタ カードのみ)

7

1 GB イーサネット リンク速度
(クアッド ポート 1 GB RJ-45 アダプタ カードのみ)

16

10 Gb SFP+ ポート リンク ステータス
(デュアル ポート 10 Gb SFP+ アダプタ カードのみ)

8

1 GB イーサネット リンク ステータス
(クアッド ポート 1 GB RJ-45 アダプタ カードのみ)

17

電源装置ステータス LED(各電源装置)

9

1 GB の専用管理イーサネット リンク速度(各 SIOC)

 

 

 

表 3-2 背面パネルの LED の状態

 
LED 名
状態
1

ドライブの障害

(ドライブがドライブ拡張モジュールに取り付けられている場合のみ)

消灯:ドライブは正常に動作中です。

オレンジ:このドライブに障害が発生しています。

オレンジの点滅:デバイスの再構成中です。

2

ドライブ アクティビティ

(ドライブがドライブ拡張モジュールに取り付けられている場合のみ)

消灯:ドライブ トレイにドライブが存在しません(アクセスなし、障害なし)。

緑:ドライブの準備が完了しています。

緑の点滅:ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

3

サーバ ノードの状態

緑:サーバ ノードは正常に動作中です。

オレンジ:サーバ・ノードは縮退運転しています。縮退運転状態は次のように定義されます。

電源冗長性の損失

SIOC の冗長性の損失

CPU の障害または不一致

DIMM エラー

RAID 構成内でのドライブの障害

オレンジの点滅:サーバ ノードで重大な障害が発生しています。重大な障害の状態は次のように定義されます。

ブートの失敗

修復不能な CPU またはバス エラーが検出された

致命的で修正不可能なメモリ エラーが検出された

両方の SIOC に障害が発生した

RAID 構成の両方のドライブに障害が発生した

過熱状態

4

サーバ ノードのユニット識別ボタン/LED

消灯:ID LED は使用されていません。

青:ID LED がアクティブです。

5

サーバ ノードの電源ボタン/LED

 

消灯:サーバ ノードに AC 電力が供給されていません。

オレンジ:サーバ ノードはスタンバイ電源モードです。Cisco IMC にだけ電力が供給されます。

緑:サーバ ノードは主電源モードです。すべてのサーバ ノード コンポーネントに電力が供給されています。

7

1 GB イーサネット リンク速度

(クワッド 1 GB アダプタ カードがインストールされている場合のみ)

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

8

1 GB イーサネット リンク ステータス

(クワッド 1 GB アダプタ カードがインストールされている場合のみ)

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

9

1 Gb(専用管理)イーサネット リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

10

1 Gb(専用管理)イーサネット リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

11

現時点ではサポートされていません。

12

現時点ではサポートされていません。

13

現時点ではサポートされていません。

14

ドライブ拡張モジュールのステータス LED

この LED には、取り付けられているドライブのエラーやモジュールのエラーが示されます。LED の見方については、 表 3-3 を参照してください。

15

10 GB イーサネット リンク速度

(デュアル 10 GB アダプタ カードが搭載されている場合のみ)

消灯:リンク速度は 10/100 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 1 Gbps です。

緑:リンク速度は 10 Gbps です。

16

10 GB イーサネット リンク ステータス

(デュアル 10 GB アダプタ カードが搭載されている場合のみ)

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

17

電源装置ステータス

消灯:AC 電源入力なし。

緑の点灯:電源装置は正常に動作していて、システムに DC 電力が供給されています。

緑の点滅:AC 電源に問題はありません。DC 出力が有効ではありません(スリープ モード)。

オレンジの点滅:イベント警告しきい値に達しましたが、電源装置は動作し続けています。

オレンジの点灯:重大障害しきい値に達し、電源装置がシャットダウンしています。

 

 

表 3-3 ドライブ拡張モジュールのステータス LED

P3V3
P5V
HDD あり
HDD ステータス
LED ステータス

消灯

なし

なし

なし

消灯

On

On

プラグインなし

なし

オレンジ

On

Fail

プラグインなし

なし

オレンジ

On

On

プラグイン

Good

グリーン

On

On

プラグイン

Fail

オレンジ

内部診断 LED

ここでは、次の内容について説明します。

「主要シャーシの診断 LED」

「サーバ ノードの診断 LED」

主要シャーシの診断 LED

システムの電源が入っているときに、主要シャーシのコンパートメント内の診断 LED を表示できます。これらの内部 LED の位置については、図 3-3 を参照してください。

図 3-3 主要シャーシの内部診断 LED の位置

 

1

ドライブの障害(各ドライブ キャリア)

3

ファン モジュール障害(各ファン モジュール)

2

ドライブ アクティビティ(各ドライブ キャリア)

 

 

 

表 3-4 内部診断 LED の状態

 
LED 名
状態

1

SAS/SATA ドライブの障害

消灯:ドライブは正常に動作中です。

オレンジ:このドライブに障害が発生しています。

オレンジの点滅:デバイスの再構成中です。

2

SAS/SATA ドライブ アクティビティ

消灯:ドライブ トレイにドライブが存在しません(アクセスなし、障害なし)。

緑:ドライブの準備が完了しています。

緑の点滅:ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

3

ファン障害 LED

消灯:コンポーネントは正常に機能しています。

オレンジ:コンポーネントに障害が発生しています。

サーバ ノードの診断 LED

サーバ ノード ボードの端に内部診断 LED があります。これらの LED はサーバ ノードがシャーシから取り外されている間に表示できます。表示できる時間は、AC 電源を取り外した後から最大 30 分です。

各 DIMM、各 CPU、RAID カード、および各システムの I/O コントローラ(SIOC)に対応する、障害 LED があります。

これらの LED を使用して障害のあるコンポーネントを特定するには:


ステップ 1 シャット ダウンし、システムからサーバ ノードを取り外します(「サーバノード カバーの取り外し」 を参照)。

ボードの端にある LED を確認する場合は、サーバ ノード カバーを取り外す必要はありません。

ステップ 2 サーバ ノードの取り外し後 30 分以内に、サーバ ノード ユニット識別ボタンを押したままにします。

障害 LED がオレンジ色に点灯すると、コンポーネントに障害があることを示します。


 

図 3-4 サーバ ノード ボードの内部診断 LED

 

1

サーバ ノード ユニット識別ボタン

 

 

 

システム コンポーネントの取り付けまたは交換の準備

ここでは、コンポーネントの取り付け準備について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「必要な工具」

「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」

「主要シャーシの上部カバーを開く」

「サーバノード カバーの取り外し」

「システムの I/O コントローラのカバーの取り外し」

必要な工具

この章の手順を実行するには、次の工具を使用します。

No. 2 プラス ドライバ(CPU ヒート シンクのネジ用)

静電気防止用(ESD)ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

システム電源をオンにする

システムには、スタンバイ電源モードと主電源モードの 2 つの電源状態があります。

スタンバイ電源モード:電源装置に電源コードを差し込み、電源に接続すると、スタンバイ電源モードでシステムに電源が投入されます。前面パネルの電源ボタン/LED はオレンジ色に点灯します。サーバ ノード サービス プロセッサと冷却ファンにのみ電力が供給されています。

主電源モード:システムに主電源モードの電源を投入するには、前面パネルの電源ボタン/LED を 4 秒間押したままにします。前面パネルの電源ボタン/LED は緑色に点灯します。すべてのシステム コンポーネントに電力が供給され、ドライブ上にある任意のオペレーティング システムが動作できます。

システムのシャット ダウンおよび電源オフ

Cisco Integrated Management Controller(Cisco IMC)インターフェイスか、前面パネルのシステム電源ボタンのいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。

システム 電源 ボタンを使用するには、次の手順を実行します。


ステップ 1 システム電源ステータス LEDの色を確認します(「前面パネルの LED」 を参照)。

緑:システムは主電源モードであり、安全に電源をオフするにはシャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。

オレンジ:システムはスタンバイ モードであり、安全に電源をオフにできます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。


注意 データの損失やオペレーティング システムへの損傷が発生しないようにするために、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行するようにしてください。

グレースフル シャットダウン: 電源 ボタンを押してから放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、システムはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。

緊急時シャットダウン:4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。


注意 システムから完全にすべての電源を取り外すには、すべての電源装置からすべての電源コードを外します。

ステップ 3 完全に AC 電源を切断してシステムの電源をオフにするには、システムの電源装置から電源コードを抜きます。


 

主要シャーシの上部カバーを開く

このシステムには、主要シャーシのヒンジ付き上部カバーが 3 つ付いています。これらのカバーを開くと、内蔵ドライブのコンパートメントおよびファン モジュール コンパートメントにアクセスできます。

関連項目:

「サーバノード カバーの取り外し」

「システムの I/O コントローラのカバーの取り外し」


ステップ 1 左右の内蔵ドライブのコンパートメントのカバーを開き、ホットスワップ可能な内蔵ドライブにアクセスします。

a. 右側面または左側面のカバーの場合は、両方のラッチのラッチ リリース ボタンをシャーシの外縁に向けて引き出します。これにより、バネ式ラッチが現れます。

b. 両方のラッチを開いた状態で、ヒンジの付いたカバーを中心から外側に向けて回転させて開きます。

c. カバーを固定するには、カバーを閉じて平らにし、次に、両方のラッチをカチッと音がしてロックされるまで水平に押します。

ステップ 2 ファン コンパートメントのカバーを開き、ホットスワップ可能なファン モジュールにアクセスします。

a. 両方のラッチ ボタンを中央方向に押します。

b. 両方のラッチ ボタンを押しながら、中心からシステムの背面に向けてヒンジの付いたカバーを開きます。

c. カバーを固定するには、カバーを閉じて平らにしながら、両方のラッチ ボタンを押します。ラッチ ボタンを放します。

図 3-5 上部カバーを開く

 

1

左側の内蔵ドライブのコンパートメントに対応するラッチ リリース ボタン

3

ファン コンパートメントに対応するラッチ リリース ボタン

2

右側の内蔵ドライブのコンパートメントに対応するラッチ リリース ボタン

 

 


 

サーバノード カバーの取り外し

関連項目:

「主要シャーシの上部カバーを開く」

「システムの I/O コントローラのカバーの取り外し」


) システムの背面からサーバ ノードを取り外す場合に、システムをラックの外にスライドさせる必要はありません。



ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

ステップ 3 サーバ ノードからカバーを取り外します。

a. ラッチ ハンドルを元の位置に持ち上げます(図 3-6 を参照)。

b. ラッチ ハンドルを 90 度回転させ、ロックを解除します。

c. カバーを後方に(背面パネル ボタンに向けて)スライドさせ、サーバ ノードから持ち上げます。

ステップ 4 サーバ ノード カバーを交換します。

a. サーバ ノードにカバーを固定し、約 1 センチ後方にオフセットを設定します。カバーの内側の穴は、サーバ・ノード ベースのトラック内に設定する必要があります。

b. 突き当たるまでカバーを前方に押します。

c. ラッチ ハンドルを 90 度回転させ、ロックを閉めます。

d. ラッチ ハンドルを平らに折りたたみます。

ステップ 5 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 6 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

図 3-6 サーバ・ノード カバーの取り外し

 

1

サーバ ノード カバー

2

ラッチ ハンドル(平らで、閉じた状態)


 

システムの I/O コントローラのカバーの取り外し

関連項目:

「主要シャーシの上部カバーを開く」

「サーバノード カバーの取り外し」


) システムの背面から SIOC を取り外す場合に、システムをラックの外にスライドさせる必要はありません。



ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムから SIOC を取り外します。

a. SIOC の取り付けネジを 1 本緩め、次に 2 つのヒンジ付きレバーを開き、バックプレーン コネクタから SIOC を平らにして取り外します。

b. システムから SIOC を引き抜き、静電気対策を施した作業台の上に置きます。

ステップ 3 SIOC のカバーを取り外します。

a. カバーのリリース ボタンを押します。図 3-7 を参照してください。

b. カバーを前方(Molex コネクタ側)に押します。

c. SIOC からカバーをまっすぐ持ち上げます。

ステップ 4 SIOC のカバーを交換します。

a. カバーを元の場所に取り付けます。

b. 突き当たるまで、カバーを後方に(背面パネル ボタンの方向に)スライドさせます。リリース ボタンがカチッと音がしてロックされるのを確認してください。

ステップ 5 SIOC をシステムに戻します。

a. 内部ミッドプレーンに突き当たるまで、SIOC をベイに押し込みます。

b. SIOC の 2 つのレバーを閉じ、SIOC コネクタとミッドプレーンを十分にかみ合わせます。

c. SIOC のレバーの蝶ネジを締めます。

ステップ 6 電源コードを交換し、次に前面のハンドルの電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

図 3-7 SIOC カバーの取り外し

 

1

SIOC カバー

2

解除ボタン


 

システム コンポーネントの取り付けまたは交換


警告 ブランクの前面プレートおよびカバー パネルには、3 つの重要な機能があります。シャーシ内の危険な電圧および電流による感電を防ぐこと、他の装置への電磁干渉(EMI)の影響を防ぐこと、およびシャーシ内の冷気の流れを適切な状態に保つことです。システムは、必ずすべてのカード、前面プレート、前面カバー、および背面カバーを正しく取り付けた状態で運用してください。
ステートメント 1029



注意 システム コンポーネントを扱う際は、静電気損傷を防ぐために、ESD ストラップを装着してください。


注意 このシステムの重量は、コンポーネントをフル搭載した状態で約 86 kg(190 ポンド)です。システムを持ち上げるときは、2 人以上で行うことを推奨します。1 人で持ち上げようとすると、怪我や機器の損傷を招くおそれがあります。

ここでは、システム コンポーネントの取り付けおよび交換方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換」

「ファン モジュールの交換」

「サーバ ノードの交換」

「ドライブ拡張モジュールの交換」

「システムの I/O コントローラの交換」

「電源モジュールの交換」

「サーバ ノード内の DIMM の交換」

「サーバ ノード内の CPU およびヒートシンクの交換」

「サーバ ノード内の RAID コントローラ カードの交換」

「サーバ ノード内の RTC バッテリの交換」

「サーバ ノード内の内部 USB ドライブの交換」

「SIOC 内アダプタ カードの交換」

「SIOC 内の RTC バッテリの交換」

「サーバ ノード ボードのサービス ヘッダー」

 

「交換可能なコンポーネントの位置」も参照してください。

内蔵ドライブのコンパートメントのハード ドライブの交換

ここでは、次の内容について説明します。

「内蔵ドライブの装着に関するガイドライン」

「故障している内蔵ドライブの特定」

「内蔵ドライブの交換」

内蔵ドライブの装着に関するガイドライン

システムでは、主要シャーシ内に 56 の内蔵ドライブ ベイがあります。図 3-8 に、内蔵ドライブ ベイの番号を示します。内蔵ドライブを装着するときは、次のガイドラインに従ってください。

高位の番号から下位の番号の順に、ドライブ ベイを装着します。

図 3-8 に示す 4 種類の色分けされたボックスは、4 つの電源グループを表します。各グループにおいて、電力がドライブ ベイに分配されます。これは、電源レールの問題のトラブルシューティングに役立つ場合があります。

図 3-8 内蔵ドライブ ベイの番号

 

故障している内蔵ドライブの特定

右前面のハンドルに内蔵ドライブ障害 LED があります(図 3-1 を参照)。これらの LED を使用して、障害の発生しているドライブの位置を特定します。


ステップ 1 右前面のハンドルにある内蔵ドライブ障害 LED を確認します。

2 列の LED は内蔵ドライブのコンパートメントの両半分に対応します(上部カバーの左右どちらかの下)。

4 列の LED は、ドライブ ベイ(各行の 14 ドライブ ベイ)の 4 つの水平行に対応します。

例については、図 3-9 を参照してください。この例では、3 列目のオレンジ色の LED が、障害の発生しているドライブが内蔵ドライブのコンパートメントの右半分にあることを示しています。

ステップ 2 右側面または左側面のカバーを開き、ドライブ トレイにある障害 LED を確認します。

オレンジに点灯した障害 LED は障害が発生したドライブを示します。

図 3-9 内蔵ドライブのステータス LED の例

 

1

システムの右前面のハンドルにある 3 列の内蔵ドライブ障害 LED。右側の3 列目に障害のあるドライブを示しています。

3

システム前面

2

ドライブ キャリアの障害 LED

 

 


 

内蔵ドライブの交換


) SAS/SATA ドライブはホットスワップ可能で、システムの電源を落とさずに交換できます。



ステップ 1 上部カバーが開くように、システムをラックの前方に引き出します。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからシステムを取り出してください。

ステップ 2 障害の発生しているドライブを特定します(「障害ドライブの拡張モジュール ドライブの特定」 を参照)

ステップ 3 内蔵ドライブのコンパートメントのカバーを開きます。

ステップ 4 障害の発生しているドライブを取り外します。

a. ドライブ キャリアのリリース ボタンを押します。ドライブ レバーが現れます。

b. ドライブ レバーを 90 度の位置まで持ち上げて一杯に開き、ベイからドライブをまっすぐ持ち上げます。

スペア ドライブがキャリアにすでにインストールされているため、キャリアから古いドライブを取り外す必要はありません。

ステップ 5 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。


) ドライブの装着に関するガイドラインを確認します(「内蔵ドライブの装着に関するガイドライン」 を参照)。


a. 空のベイに新しいドライブを合わせます。コネクタがボード上のコネクタと合う方向にドライブを向けます。

b. ボードがコネクタに接触してドライブ レバーが閉じ始めるまで、ドライブを下げます。

c. カチッと音がしてロックされるまで、ドライブ レバーをまっすぐ押し下げます。

ステップ 6 シャーシ カバーを閉じ、システムをラック内に押し戻します。

図 3-10 内蔵ドライブ キャリアの機能

 

1

ドライブ レバー

3

ドライブ障害 LED

2

解除ボタン

4

ドライブ アクティビティ LED


 

オプションのドライブ拡張モジュールのハード ドライブの交換

ここでは、次の内容について説明します。

「ドライブ拡張モジュールのドライブ装着に関するガイドライン」

「障害ドライブの拡張モジュール ドライブの特定」

「ドライブ拡張モジュールのドライブの交換」

ドライブ拡張モジュールのドライブ装着に関するガイドライン

オプションのドライブ拡張モジュールは、最大 4 つの 3.5 インチ ドライブを収容できます。ドライブ番号を 図 3-11 に示します。これらのドライブを装着する場合は、次のガイドラインに従ってください。

高位の番号のベイから下位の番号のベイの順に、ドライブを装着します。

図 3-11 ドライブ拡張モジュールおよびソリッド ステート ドライブの番号

 

障害ドライブの拡張モジュール ドライブの特定

各ドライブ キャリアには障害 LED が搭載されており、オレンジに点灯して障害の発生しているドライブを示します。

ドライブ拡張モジュールのドライブの交換


) SAS/SATA ドライブはホットスワップ可能で、システムの電源を落とさずに交換できます。



ステップ 1 障害の発生しているドライブを、「障害ドライブの拡張モジュール ドライブの特定」 に示すように特定します。

ステップ 2 障害の発生しているドライブを取り外します。

a. ドライブ キャリアのリリース ボタンを押します。ドライブ レバーが現れます。

b. ドライブ レバーを一杯に開く位置まで持ち上げ、ベイからドライブをまっすぐ持ち上げます。

スペア ドライブがキャリアにすでにインストールされているため、キャリアから古いドライブを取り外す必要はありません。

ステップ 3 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。


) ドライブの装着に関するガイドラインを確認します(「ドライブ拡張モジュールのドライブ装着に関するガイドライン」 を参照)。


a. 新しいドライブを空のベイに合わせ、ボードがコネクタに接触してドライブ レバーが閉じ始めるまで、ドライブを押し込みます。

b. カチッと音がしてロックされるまで、ドライブ レバーをまっすぐ押し下げます。

図 3-12 ドライブ拡張モジュールのドライブ キャリアの機能

 

1

ドライブ レバー

3

ドライブ障害 LED

2

解除ボタン

4

ドライブ アクティビティ LED


 

背面パネルのソリッド ステート ドライブ ベイにあるソリッド ステート ドライブの交換

ここでは、次の内容について説明します。

「ソリッド ステート ドライブの装着に関するガイドライン」

「ソリッド ステート ドライブの交換」

ソリッド ステート ドライブの装着に関するガイドライン

背面パネルのソリッド ステート ドライブ用にサポートされているベイが 2 つあります。ドライブ番号を 図 3-11 に示します。これらのドライブを装着する場合は、次のガイドラインに従ってください。


) 現時点では、上から 2 つまでのソリッド ステート ドライブ ベイだけサポートされます(図 3-11 を参照)。


下位の番号のベイから高位の番号のベイの順に、ドライブを装着します。

適切なエアー フローを確保するために、より低位の 2 つの SSD ベイ内でブランク パネルを保持します。

ソリッド ステート ドライブの交換


) ソリッド ステート ドライブはホットスワップ可能で、システムの電源を落とさずに交換できます。



ステップ 1 障害の発生しているソリッド ステート ドライブを取り外します。

a. リリース ラッチをつかんで、中央方向に向けてつまみます。

b. ベイからソリッド ステート ドライブをベイからまっすぐ引き出します。

ステップ 2 新しいソリッド ステート ドライブを取り付けます。


) ドライブの装着に関するガイドラインを確認します(「ソリッド ステート ドライブの装着に関するガイドライン」 を参照)。


a. 新しいドライブを(ラベルが上を向くようにして)空のベイに合わせ、ボード コネクタに接触するまで、ドライブを押し込みます。

b. リリース ラッチをつかんで、中央方向に向けてつまみながら、ドライブをベイ内に完全に押し込みます。その後で、リリース ラッチを放します。

図 3-13 ソリッド ステート ドライブ ベイの機能

 

1

リリース ラッチ

3

現時点ではサポートされていません。

2

現時点ではサポートされていません。

4

低位のベイ 2 つの上にあるブランク パネル(現時点ではサポートされていません)


 

ファン モジュールの交換

各ファン モジュールには 2 つのファンが内蔵されています。ファン番号については、図 3-14 を参照してください。奇数のファンがファン モジュールの上部にあり、偶数のファンはファン モジュールの下部にあります。

ファン モジュールはホットスワップが可能なため、ファン モジュールの交換時にシステムのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。


ヒント 各ファン モジュールには、ファン モジュールに障害が発生するとオレンジ色に点灯する障害 LED があります。


ステップ 1 ファン コンパートメント カバーが開くように、システムをラックの前方に引き出します。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからシステムを取り出してください。

ステップ 2 ファン コンパートメントのカバーを開きます(「主要シャーシの上部カバーを開く」 を参照)。

ステップ 3 ファン モジュールを取り外します。

a. ファンの上部にある 2 つのラッチをつかみ、中央方向につまみます。

b. ベイからファン モジュールをまっすぐ持ち上げます。

ステップ 4 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。


) エアー フローの方向を示すファン モジュールの矢印は、サーバの背面を向く必要があります。


a. ファン モジュール下部のコネクタがシャーシ フロアのソケットに合うように、ファン モジュールの位置をベイに合わせます。

b. ソケットに接触するまでファン モジュールを下げ、ラッチがロックされるまでしっかりと押し下げます。

ステップ 5 ファン コンパートメントのカバーを閉じ、システムをラック内に押し戻します。

図 3-14 ファン モジュール(上面図)

 

1

ファン モジュール障害 LED

3

サーバの背面を向くエアー フローの方向の矢印

2

ファン モジュールのリリース ラッチ

 

 


 

サーバ ノードの交換

システムは、1 台のサーバ ノードをサポートできます。サーバ ノードは、システム ベイの一番上にある必要があります。

図 3-15 サーバ ノードの外観の特徴

 

1

KVM ケーブル コネクタ

4

ユニット識別ボタン/LED

2

リセット ボタン(このノードのコントローラ チップセットをリセット)

5

サーバ ノード ヘルス LED(サーバ ノード ボードのメッシュの背後)

3

サーバ ノードの電源ボタン/LED

6

イジェクト レバー(2)

サーバ・ノードにはシステムの背面からアクセスするため、ラックからシステムを引き出す必要はありません。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

ステップ 3 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 4 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。


 

ドライブ拡張モジュールの交換

システムは、1 つのオプション ドライブ拡張モジュールをサポートできます。


ヒント モジュールには、障害がいつ発生したかを示す障害 LED が 1 つ搭載されています(図 3-16 を参照)。

図 3-16 ドライブ拡張モジュールの外観の特徴

 

1

ドライブ拡張モジュール障害 LED

2

ドライブ拡張モジュールのイジェクト レバー(2)


) ドライブ拡張モジュールはホットスワップ可能です。つまり、システムの電源を落とさずに取り外すことができます。


ドライブ拡張モジュールにはシステムの背面からアクセスするため、ラックからシステムを引き出す必要はありません。


ステップ 1 システムからドライブ拡張モジュールを取り外します。

a. 2 つのモジュール イジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-16 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからモジュールを平らにして取り外します。

c. システムからモジュールをまっすぐ引き出します。

ステップ 2 古いモジュールからすべてのドライブを取り外し、新しいドライブ拡張モジュールに移動します。古いモジュールと同じ位置に各ドライブを取り付けます。

ステップ 3 新しいドライブ拡張モジュールを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいモジュールを空のベイの位置に合わせます。

b. ミッドプレーン コネクタとかみ合う位置まで、モジュールをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがモジュールの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。


 

システムの I/O コントローラの交換

システムには、システムの I/O コントローラ(SIOC)を 2 つまで搭載できます。

図 3-17 SIOC の外観の特徴

 

1

レバーの蝶ネジ

3

1 Gb 専用管理ポート

2

イジェクト レバー

4

現時点ではサポートされていません。

システムの背面から SIOC を取り外す場合に、システムをラックの外にスライドさせる必要はありません。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムから SIOC を取り外します。

a. SIOC の取り付けネジを 1 本緩め、次に 2 つのヒンジ付きイジェクト レバーを開き、ミッドプレーン コネクタから SIOC を平らにして取り外します。

b. システムから SIOC を引き出します。

ステップ 3 古い SIOC から新しい SIOC にアダプタ カードを移動する場合は、「SIOC 内アダプタ カードの交換」の手順を実行します。

ステップ 4 新しい SIOC を取り付けます。


) SIOC を 1 つだけお持ちの場合は、SIOC ベイ 1 に取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


a. 内部バックプレーンに突き当たるまで、SIOC をベイに押し込みます。

b. SIOC の 2 つのイジェクト レバーを閉じ、SIOC コネクタとミッドプレーン コネクタを十分にかみ合わせます。

c. SIOC のイジェクト レバーの蝶ネジを締めます。

ステップ 5 電源コードを交換し、電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。


 

電源モジュールの交換

システムには、2 台または 4 台の電源装置を搭載することができます。4 台の電源装置を設置している場合、それらの電源装置は 2+2 冗長です。

電源装置の交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


) システムに電源装置の冗長性を指定している(電源装置が 4 つある)場合は、2+2 冗長であるため、最大 2 台の電源装置の交換時にシステムの電源をオフにする必要はありません。



ステップ 1 交換する電源装置を取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します(図 3-18 を参照)。

a. 次のいずれかの操作を実行します。

システムに電源装置が 2 台しかない場合は、「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」の説明に従ってシステムをシャットダウンし、電源をオフにします。

システムに 4 台の電源装置が搭載されている場合、システムの電源を切る必要はありません。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

c. 電源装置のハンドルをつかみながら、リリース レバーをハンドルのほうにひねります。

d. 電源装置をベイから引き出します。

ステップ 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。

b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。

c. 電源コードを新しい電源装置に接続します。

d. システムの電源を切った場合は、システムの電源ボタンを 4 秒間押したままにして、主電源モードに戻します。

図 3-18 電源装置の取り外しおよび取り付け

 

1

電源装置リリース レバー

2

電源装置ハンドル


 

サーバ ノード内の DIMM の交換

サーバ ノード内には、16 個の DIMM ソケットがあります。

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「DIMM パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」

「DIMM の交換手順」


注意 DIMM とそのソケットは壊れやすいので、取り付け中に損傷しないように、注意して扱う必要があります。


注意 シスコではサードパーティの DIMM はサポートしていません。システム内に他社の DIMM を使用すると、システムに問題が発生したり、マザーボードを損傷する可能性があります。


) システム パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。


DIMM パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「DIMM のソケット」

「DIMM の装着規則」

「メモリのミラーリング モード」

「ロックステップ チャネル モード」

DIMM のソケット

図 3-19 に、DIMM ソケットと、サーバ ノード ボード上でどのように番号が付けられているかを示します。

1 台のサーバ ノードに 16 個の DDR3 DIMM ソケットが搭載されます(各 CPU に 8 個ずつ)。

チャネルは、図 3-19 に示す文字でラベル付けされています。

たとえば、チャネル A = DIMM ソケット A1、A2。

各チャネルに 2 個の DIMM ソケットがあります。チャネルの青いソケットは常にソケット 1 になります。

図 3-19 サーバ ノード ボード上の DIMM ソケットと CPU ソケット

 

 

DIMM の装着規則

DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。

最適なパフォーマンスを実現するには、CPU とすべてのチャネルの両方に DIMM を均一に分散します。

各 CPU の DIMM ソケットに同じものを装着します。 最初に青い DIMM 1 ソケットに装着し、次に黒い DIMM 2 スロットに装着します。たとえば、次の順序で DIMM スロットに装着してください。

1. A1、E1、B1、F1、C1、G1、D1、H1

2. A2、E2、B2、F2、C2、G2、D2、H2

表 3-5 に示されている DIMM の混在使用の規則に従ってください。

 

表 3-5 DIMM の混在使用の規則

DIMM パラメータ
同一チャネル内の DIMM
同一バンク内の DIMM

DIMM 容量:

RDIMM = 8 または 16 GB

同一チャネル内に異なる容量の DIMM を混在させることができます(たとえば、A1、A2 など)。

同一バンク内に異なる容量の DIMM を混在できます。ただし、最適なパフォーマンスを得るためには、同一バンク内の DIMM(たとえば A1、B1、C1、D1)の容量は同じである必要があります。

DIMM 速度:

1600 または 1866 MHz

速度を混在できますが、DIMM はチャネルにインストールされた最も遅い DIMM/CPU の速度で動作します。

速度を混在できますが、DIMM はバンクにインストールされた最も遅い DIMM/CPU の速度で動作します。

DIMM タイプ:

RDIMM

チャネル内で DIMM タイプを混在させることはできません。

バンク内で DIMM タイプを混在させることはできません。

メモリのミラーリング モード

メモリのミラーリング モードをイネーブルにすると、メモリ サブシステムによって同一データが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます。片方のチャネルに対してメモリの読み取りを実行した際に訂正不可能なメモリ エラーによって誤ったデータが返されると、システムはもう片方のチャネルからデータを自動的に取得します。片方のチャネルで一時的なエラーまたはソフト エラーが発生しても、ミラーリングされたデータは影響を受けず、動作は継続します。

メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、オペレーティング システムで使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。

ロックステップ チャネル モード

ロックステップ チャネル モードをイネーブルにする場合、各メモリ アクセスは 4 つのチャネルに渡る 128 ビット データ アクセスになります。

ロックステップ チャネル モードでは、CPU 上の 4 つのメモリ チャネルすべてにサイズおよび製造元が同じものを使用する必要があります。1 つのチャネル内の DIMM ソケットへの装着の場合は同一である必要はありませんが、4 つのチャネルの同じ DIMM スロット位置には同じものを装着する必要があります。

たとえば、ソケット A1、B1、C1、および D1 の DIMM は同一である必要があります。ソケット A2、B2、C2、および D2 の DIMM は同じである必要があります。ただし、A1、B1、C1、D1 の DIMM が、A2、B2、C2、D2 の DIMM と同一である必要はありません。

DIMM の交換手順


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

ステップ 3 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 4 障害が発生している DIMM を確認し、DIMM ソケットの両端にあるイジェクト レバーを開いて、ライザー上のソケットから該当 DIMM を取り外します。

ステップ 5 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。


) DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。「DIMM パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」を参照してください。


a. 新しい DIMM とライザー上のソケットの位置を合わせます。DIMM ソケット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。

b. DIMM がしっかり装着され、ソケットの両側にあるイジェクト レバーが所定の位置に固定されるまで、DIMM をソケットに押し込みます。

ステップ 6 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを交換します。

ステップ 7 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 8 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。


 

サーバ ノード内の CPU およびヒートシンクの交換

CPU はサーバ ノード内にあります。CPU はこのサーバ用に個別にスペア化されていませんが、場合によっては、障害の発生しているサーバ ノード モジュールから新しいサーバ ノード モジュールに CPU を移動する必要があります。

ここでは、次の内容について説明します。

「CPU 設定ルール」

「CPU の交換手順」

「RMA 交換のサーバ ノードの注文に追加する CPU 関連パーツ」

CPU 設定ルール

CPU ソケット番号付けについては、図 3-19 を参照してください。

サーバ ノードでは、2 個の CPU を動作させる必要があります。

CPU の交換手順


注意 CPU とそのマザーボード ソケットは壊れやすいので、取り付け中にピンを損傷しないように、注意して扱う必要があります。CPU はヒートシンクとそれぞれの熱パッドとともに取り付け、適切に冷却されるようにする必要があります。CPU を正しく取り付けないと、システムが損傷することがあります。


注意 この手順で使用したピックアンドプレース ツールは、マザーボードと CPU 間の接続ピンの損傷を防ぐために必要です。この手順を実行する場合は、各 CPU オプション キットに付属するこれらの必須ツールを必ず使用してください。このツールがない場合は、予備を発注できます(Cisco PID UCS-CPU-EP-PNP)。

CPU ヒートシンクおよび CPU の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

ステップ 3 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 4 No. 2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の取り付けネジを緩め、持ち上げて CPU から外します。


) 各ネジを緩めるときは、均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


ステップ 5 アイコンのラベルが付いた 1 つ目の CPU 固定ラッチを外し、その後 アイコンのラベルが付いた 2 つ目の固定ラッチを外します。図 3-20 を参照してください。


) 1 つ目の固定ラッチを外したままで、2 つ目の固定ラッチを持ち上げてください。


ステップ 6 ヒンジ付きの CPU カバー プレートを開きます。図 3-20 を参照してください。

図 3-20 CPU ソケット固定ラッチ

 

1

CPU 固定ラッチ、

3

ヒンジ付き CPU カバー プレート

2

CPU 固定ラッチ、

 

 

ステップ 7 次のようにして、古い CPU を取り外します。

a. ソケット内の CPU 上にピックアンドプレース ツールをセットし、ツール上の矢印とソケット上の登録マーク(小さな三角形のマーク)の位置を合わせます。図 3-21 を参照してください。

b. ツールの上部ボタンを押して、取り付けられた CPU をつかみます。

c. ツールおよび CPU をまっすぐ持ち上げます。

d. ツールの上部ボタンを押して、古い CPU を静電気防止素材に離します。

図 3-21 ピックアンドプレース ツール

 

1

ツール上の矢印

2

CPU ソケットの登録マーク

ステップ 8 次のようにして、新しい CPU をピックアンドプレース ツールに挿入します。

a. 新しい CPU をパッケージから取り出し、キットに付属のペデスタルに配置します。CPU の角にある登録マークをペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます(図 3-22 を参照)。

b. ツールの上部ボタンを押し下げ、開いた状態にロックします。

c. ピックアンドプレース ツールを CPU ペデスタルにセットし、ツールの矢印をペデスタルの角にある矢印の位置に合わせます。ツールのタブが、ペデスタルのスロットに正しく取り付けられていることを確認します。

d. ツールのサイド レバーを押して、CPU をつかみ、ロックします。

e. ツールおよび CPU をペデスタルからまっすぐ持ち上げます。

図 3-22 ペデスタル上の CPU およびピックアンドプレース ツール

 

1

位置合わせの矢印マーク

 

 

ステップ 9 次のようにして、新しい CPU を取り付けます。

a. CPU を保持しているピックアンドプレース ツールをマザーボード上の空の CPU ソケットの上にセットします。


図 3-21に示しているように、ツールの上部にある矢印を CPU ソケットの金属の上にスタンプされている登録マーク(小さな三角形)の位置に合わせます。


b. ツールの上部ボタンを押して、CPU をソケット内にセットします。空のツールを取り外します。

c. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを閉じます。

d. 最初に アイコンのラベルがついた CPU 固定ラッチを閉じ、その後 アイコンのついた CPU 固定ラッチを閉じます。図 3-20を参照してください。

ステップ 10 次のように、ヒートシンクを取り付けます。


注意 適切に冷却されるように、ヒートシンクの CPU 側の表面に新しいサーマル グリスが必要です。ヒートシンクを再利用する場合は、古いサーマル グリスを取り除く必要があります。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、後述の手順 c に進んでください。

a. 古いサーマル グリスにアルコールベースの洗浄液を塗布し、少なくとも 15 秒間吸収させます。

b. ヒートシンクの表面を傷つけない柔らかい布を使って、古いヒートシンクから古いサーマル グリスをすべてふき取ります。

c. 新しい CPU に付属するシリンジを使って、CPU の上部にサーマル グリスを塗布します。

シリンジの中身の約半分を、図 3-23 に示すパターンで CPU の上部に塗布します。


) サーマル グリスのシリンジがない場合は、予備を発注できます
(Cisco PID UCS-CPU-GREASE3)。


図 3-23 サーマル グリスの塗布パターン

 

 

d. ヒートシンクの取り付けネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No. 2 プラス ドライバを使用して取り付けネジを均等に締めます。


) 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


ステップ 11 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを交換します。

ステップ 12 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 13 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。


 

RMA 交換のサーバ ノードの注文に追加する CPU 関連パーツ

サーバ ノードまたは CPU の Return Material Authorization(RMA)がシステムで行われると、CPU またはマザーボード予備部品表(BOM)に含まれない追加部品が発生する可能性があります。TAC エンジニアが正常に交換を行うためには、RMA に追加部品を追加する必要がある場合があります。

シナリオ 1:既存のヒートシンクを再利用しています。

ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)

C3160 用サーマル グリス キット(UCS-CPU-GREASE3=)

EP CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール(UCS-CPU-EP-PNP=)

シナリオ 2:既存のヒートシンクを交換しています。

ヒート シンク(UCSB-HS-01-EP=)

ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)

EP CPU 用 Intel CPU のピックアンドプレース ツール(UCS-CPU-EP-PNP=)

CPU ヒートシンク クリーニング キットは最大 4 CPU およびヒート シンクのクリーニングに最適です。クリーニング キットには、古いサーマル インターフェイス マテリアルの CPU およびヒートシンクのクリーニング用と、ヒートシンクの表面調整用の 2 本のボトルの溶液が入っています。

ヒートシンクを取り付ける前に CPU の古いサーマル インターフェイス マテリアルを洗浄することが重要です。このため、新しいヒート シンクを注文する場合には、ヒート シンク クリーニング キットを注文する必要があります。

サーバ ノード内の RAID コントローラ カードの交換

Cisco モジュラ RAID コントローラ カードがサーバ ノード内のメザニン形式のソケットに接続します。SuperCap の電源モジュール(SCPM)は、すでに新しいカードに接続されているため、個別に取り外す必要はありません。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。

ステップ 3 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 4 Cisco モジュラ RAID コントローラ カードを取り外します。

a. カードをボードに固定している 2 本の取り付けネジを緩めます(図 3-24 を参照)。

b. カードの両端を持って均等に持ち上げ、メザニン ソケットからカードの裏側にあるコネクタを取り外します。

ステップ 5 Cisco モジュラ RAID コントローラ カードを取り付けます。

a. メザニン ソケットのカードとブラケットの位置を 3 つのスタンドオフに合わせます。

b. カードの両端を押し下げ、カードの裏側にあるコネクタをメザニン ソケットとかみ合わせます。

c. 2 本の取り付けを締めます。

ステップ 6 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを交換します。

ステップ 7 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 8 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

ステップ 9 「RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元」 を参照して、RAID 構成を復元します。

図 3-24 サーバ ノード内の Cisco モジュラ RAID コントローラ カード

 

1

カードの 裏側 にあるメザニン コネクタの位置

2

取り付けネジ(2 本)


 

サーバ ノード内の RTC バッテリの交換

サーバ ノード内のバッテリ タイプは CR2032 です。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。


) RTC バッテリにアクセスする場合に、サーバ ノード カバーを取り外す必要はありません。


ステップ 3 サーバ ノード RTC バッテリを取り外します。

a. RTC バッテリの位置を確認します。図 3-25 を参照してください。

b. バッテリ固定クリップをバッテリと逆の方向に曲げて、バッテリをソケットから引き出します。

ステップ 4 次のようにして、RTC バッテリを取り付けます。

a. 固定クリップを曲げてバッテリ ソケットから離し、ソケットにバッテリを差し込みます。


) 「+」のマークが付いたバッテリの平らなプラス側を固定クリップに向けます。


b. バッテリがしっかり装着され、バッテリの上部で固定クリップがカチッと鳴るまでソケットにバッテリを押し込みます。

ステップ 5 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 6 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

図 3-25 サーバ ノード RTC バッテリおよび USB ポートの場所

 

1

カバーの端の背後にある、ボード上のサーバ ノード RTC バッテリ

2

カバーの端の背後にある、ボード上の内部 USB ポート


 

サーバ ノード内の内部 USB ドライブの交換

ここでは、次の内容について説明します。

「内部 USB ドライブの交換手順」

「内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにする」

内部 USB ドライブの交換手順

内部 Cisco USB フラッシュ ドライブの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。


) USB ポートにアクセスする場合に、サーバ ノード カバーを取り外す必要はありません。


ステップ 3 サーバ ノード ボードのポートから、既存の USB フラッシュ ドライブを取り外します。ポートからドライブを水平に引き出します。

ステップ 4 次のようにして、USB フラッシュ ドライブを取り付けます。サーバ ノード ボードの水平ソケットに、新しい USB フラッシュ ドライブを挿入します。

ステップ 5 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 6 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。


 

内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにする

工場出荷時のデフォルトは、イネーブルにするシステムのすべての USB ポート用です。ただし、内部 USB ポートは、システム BIOS でイネーブルまたはディセーブルにできます。内蔵 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにするには、次の手順に従ってください:


ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、 F2 キーを押して BIOS セットアップ ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブまで移動します。

ステップ 3 [Advanced] タブの [USB Configuration] を選択します。

ステップ 4 [USB Configuration] ページの [USB Ports Configuration] を選択します。

ステップ 5 [USB Port: Internal] までスクロールし、Enter キーを押してから、ポップアップ メニューから [Enabled] または [Disabled] を選択します。

ステップ 6 F10 を押して保存し、ユーティリティを終了します。


 

サーバ ノード内のトラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)は、サーバ ノード ボードのソケットに接続する小さな回路基板です。ここでは、TPM を取り付けてイネーブルにするときに、その順序で行う必要がある次の手順について説明します。

1. 「TPM ハードウェアの取り付け」

2. 「BIOS での TPM サポートのイネーブル化」

3. 「BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化」

TPM ハードウェアの取り付け


) 安全確保のために、TPM は一方向ネジを使用して取り付けます。このネジは一般的なドライバでは取り外せません。



ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。


) TPM ソケットにアクセスする場合に、サーバ ノード カバーを取り外す必要はありません。


ステップ 3 次のようにして、TPM を取り付けます。

a. サーバ ノード ボード上で TPM ソケットの位置を特定します(図 3-26 を参照)。

b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタと TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴を TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置に合わせます。

c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。

d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。

ステップ 4 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。


) サーバ ノードは上部ベイに取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 5 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

ステップ 6 「BIOS での TPM サポートのイネーブル化」に進みます。

図 3-26 サーバ ノード ボード上の TPM ソケットの位置

 

1

マザーボード上の TPM ソケットとネジ穴

 

 


 

BIOS での TPM サポートのイネーブル化


) ハードウェアを取り付けたら、BIOS で TPM のサポートをイネーブルにする必要があります。



ステップ 1 TPM サポートをイネーブルにします。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードで、BIOS セットアップ ユーティリティにログインします。

c. [BIOS Setup Utility] ウィンドウで、[Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。

e. [TPM SUPPORT] を [Enabled] に変更します。

f. F10 を押して設定を保存し、サーバを再起動します。

ステップ 2 TPM のサポートがイネーブルになっていることを確認します。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。

c. [Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。

e. [TPM SUPPORT] と [TPM State] が [Enabled] であることを確認します。

ステップ 3 「BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化」に進みます。


 

BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化

Intel Trusted Execution Technology(TXT)を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域を提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。


ステップ 1 サーバをリブートし、F2 を押すように求めるプロンプトが表示されるのを待ちます。

ステップ 2 プロンプトが表示されたら、 F2 を押して、BIOS セットアップ ユーティリティを起動します。

ステップ 3 前提条件の BIOS 値がイネーブルになっていることを確認します。

a. [Advanced] タブを選択します。

b. [Intel TXT(LT-SX) Configuration] を選択して、[Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウを開きます。

c. 次の項目が [Enabled] としてリストされていることを確認します。

[VT-d Support](デフォルトは [Enabled])

[VT Support](デフォルトは [Enabled])

[TPM Support]

[TPM State]

[VT-d Support] および [VT Support] がすでに [Enabled] の場合、ステップ 4 に進みます。

[VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] でない場合、次のステップに進み、有効にします。

d. Escape キーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

e. [Advanced] タブで、[Processor Configuration] を選択し、[Processor Configuration] ウィンドウを開きます。

f. [Intel (R) VT] および [Intel (R) VT-d] を [Enabled] に設定します。

ステップ 4 Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能を有効にする。

a. [Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウに戻ります(別のウィンドウを表示している場合)。

b. [TXT Support] を [Enabled] に設定します。

ステップ 5 F10 を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。


 

SIOC 内アダプタ カードの交換

システムの I/O コントローラ(SIOC)内のアダプタ カードは、背面パネルの接続性をシステムに提供します。

同じシステムには、アダプタ カードを 2 種類搭載できます。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムから SIOC を取り外します。

a. SIOC の取り付けネジを 1 本緩め、次に 2 つのヒンジ付きイジェクト レバーを開き、ミッドプレーン コネクタから SIOC を平らにして取り外します。

b. システムから SIOC を引き出します。

ステップ 3 「システムの I/O コントローラのカバーの取り外し」の説明に従って、SIOC カバーを取り外します。

ステップ 4 既存のアダプタ カードを取り外します。

a. アダプタ カードを SIOC に固定する取り付けネジを緩めます。

b. アダプタ カードを水平方向にスライドさせ、SIOC ボードのソケットから取り外します。

c. アダプタ カードを持ち上げて、SIOC から外します。

ステップ 5 新しいアダプタ カードを取り付けます。

a. コネクタ エッジの位置がソケットに合い、蝶ネジが上を向くように、SIOC フロアに新しいアダプタ カードを置きます。

b. アダプタ カードを水平方向にスライドさせ、コネクタ エッジをソケットと十分にかみ合わせます。

c. アダプタ カードの取り付けネジを締め、SIOC にしっかりと固定します。

ステップ 6 SIOC のカバーを元に戻します。

ステップ 7 SIOC をシステムに戻します。


) SIOC を 1 つだけお持ちの場合は、SIOC ベイ 1 に取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


a. 内部ミッドプレーンに突き当たるまで、SIOC をベイに押し込みます。

b. SIOC の 2 つのレバーを閉じ、SIOC コネクタとバックプレーンを十分にかみ合わせます。

c. SIOC のレバーの蝶ネジを締めます。

ステップ 8 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

図 3-27 SIOC 内アダプタ カードの交換

 

1

アダプタ カードの蝶ネジ

2

SIOC ボードの水平ソケット


 

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

表 3-6 に、SIOC アダプタ カード ソケットに取り付けるサポートされた Cisco UCS 仮想インターフェイス カード (VIC) の要件を示します。

 

表 3-6 サポートされる VIC 向け Cisco UCS C3160 の要件

仮想インターフェイス カード(VIC)
システムでサポートされている VIC の数
最小の Cisco IMC ファームウェア
最小 VIC ファームウェア
アップストリームの Nexus ファブリック インターコネクトでの最小 Nexus OS
Cisco UCS VIC 1227

UCSC-MLOM-CSC-02

2

2.0(2)

4.0(0)

5.0


) Cisco UCS VIC 1227(UCSC-MLOM-CSC-02)は、Cisco Card NIC モードで使用する場合、ある特定の Cisco SFP+ モジュールとは互換性がありません。製品番号が 37-0961-01、シリアル番号が MOC1238xxxx ~ MOC1309xxxx の範囲の Cisco SFP+ モジュールは使用しないでください。Cisco UCS VIC 1227 を Cisco Card NIC モードで使用する場合は、別の製品番号の Cisco SFP+ モジュールを使用してください。または、シリアル番号が上記の範囲でない場合は、製品番号が 37-0961-01 のモジュールを使用できます。サポートされている他の SFP+ モジュールについては、このアダプタのデータ シート(『Cisco UCS VIC 1227 Data Sheet』)を参照してください。


SIOC 内の RTC バッテリの交換

SIOC 内のバッテリ タイプは CR1632 です。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムから SIOC を取り外します。

a. SIOC の取り付けネジを 1 本緩め、次に 2 つのヒンジ付きイジェクト レバーを開き、ミッドプレーン コネクタから SIOC を平らにして取り外します。

b. システムから SIOC を引き出します。

ステップ 3 「システムの I/O コントローラのカバーの取り外し」の説明に従って、SIOC カバーを取り外します。

ステップ 4 バッテリをてこの原理でそっと外し、SIOC ボードのソケットから持ち上げます。

ステップ 5 新しいバッテリをソケットに挿入し、水平になるまで押します。

ステップ 6 SIOC のカバーを元に戻します。

ステップ 7 SIOC をシステムに戻します。


) SIOC を 1 つだけお持ちの場合は、SIOC ベイ 1 に取り付ける必要があります(図 1-2 を参照)。


a. 内部ミッドプレーンに突き当たるまで、SIOC をベイに押し込みます。

b. SIOC の 2 つのレバーを閉じ、SIOC コネクタとバックプレーンを十分にかみ合わせます。

c. SIOC のレバーの蝶ネジを締めます。

ステップ 8 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

図 3-28 SIOC 内の RTC バッテリの交換

 

1

SIOC ボードのバッテリ ソケット

 

 


 

 

サーバ ノード ボードのサービス ヘッダー

サーバ ノード ボードには、特定のサービス機能にジャンパを設定できるヘッダーが含まれます。

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「サーバ ノード ボードのサービス ヘッダーの位置」

「ヘッダー P11 のパスワード クリアの使用」

「CMOS ヘッダー P13 のクリアの使用」

サーバ ノード ボードのサービス ヘッダーの位置

サーバ ノード ボードには、サポート対象の 3 ピン サービス ヘッダーが 2 つあります。サービス ヘッダーの位置については、図 3-29 を参照してください。

ヘッダー P11 = パスワードのクリア

ヘッダー P13 = CMOS のクリア

図 3-29 サーバ ノード ボードのサービス ヘッダー

 

1

ヘッダー P11 = パスワードのクリア

2

ヘッダー P13 = CMOS のクリア

ヘッダー P11 のパスワード クリアの使用

ヘッダー P11 にジャンパを設定して、管理者パスワードをクリアできます。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 システムからサーバ ノードを取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. システムからサーバ ノードをまっすぐ引き抜きます。


) ヘッダーにアクセスする場合に、サーバ ノード カバーを取り外す必要はありません。


ステップ 3 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 4 ヘッダー P11 の位置を確認します(図 3-29 を参照)。

ステップ 5 ヘッダーのピン 2 および 3 にジャンパを取り付けます。

ステップ 6 サーバ ノードを取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 7 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。

ステップ 8 システムが完全にブートした後に、再度シャットダウンします(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 9 サーバ ノードをシステムから取り外し、続けてサーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 10 ピン 2 および 3 のジャンパを取り外します。


) ジャンパを取り外さない場合、サーバ ノードをブートすると、パスワードが Cisco IMC によってクリアされます。


ステップ 11 サーバ・ノード カバーを取り付け、サーバ ノードをシステムに戻します。

ステップ 12 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。


 

CMOS ヘッダー P13 のクリアの使用

ヘッダー P13 にジャンパを取り付けて、CMOS 設定をクリアできます。


ステップ 1 シャット ダウンし、システム全体の電源を切ります(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 2 サーバ ノードをシステムから物理的に取り外します。

a. 2 本のイジェクト レバーをつかんでラッチをつまみ、レバーを放します(図 3-15 を参照)。

b. 両方のレバーを同時に外側へ回し、ミッドプレーンのコネクタからサーバ ノードを平らにして取り外します。

c. サーバ ノード シャーシをシステムからまっすぐ引き出します。

ステップ 3 「サーバノード カバーの取り外し」の説明に従って、サーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 4 ヘッダー P13 の位置を確認します(図 3-29 を参照)。

ステップ 5 ヘッダーのピン 2 および 3 にジャンパを取り付けます。

ステップ 6 サーバ ノード シャーシをシステムに取り付けます。

a. 2 つのイジェクト レバーを開き、新しいサーバ ノードを空のベイの位置に合わせます。

b. サーバ ノードがミッドプレーン コネクタとかみ合い、シャーシと同じ高さになる位置まで、サーバ ノードをベイに押し込みます。

c. 両方のイジェクト レバーが平らになり、ラッチがサーバ ノードの背面にロックされるまで、両方のイジェクト レバーを中央に向けて回転させます。

ステップ 7 システムが完全にブートした後に、再度シャットダウンします(「システムのシャット ダウンおよび電源オフ」 を参照)。

ステップ 8 サーバ ノードをシステムから取り外し、続けてサーバ ノード カバーを取り外します。

ステップ 9 ピン 2 および 3 のジャンパを取り外します。


) ジャンパを取り外さない場合、サーバ ノードをブートすると、CMOS 設定が Cisco IMC によってクリアされます。


ステップ 10 サーバ・ノード カバーを取り付け、サーバ ノードをシステムに戻します。

ステップ 11 電源コードを交換し、次に前面のハンドルにある電源ボタンを 4 秒間押したままにしてシステムの電源をオンにします。