Cisco UCS C240 M4 サーバのイン ストールおよびサービス ガイド
サーバの保守
サーバの保守
発行日;2015/05/17 | ドキュメントご利用ガイド | ダウンロード ; この章pdf , ドキュメント全体pdf (PDF - 13MB) | フィードバック

目次

サーバの保守

サーバの保守

この章では、LED を使用して、サーバ システムの問題を診断する方法について説明します。また、ハードウェア コンポーネントの取り付けまたは交換方法について説明します。この章の内容は次のとおりです。

「サーバ モニタリングと管理ツール」

「ステータス LED およびボタン」

「サーバ コンポーネントの取り付け準備」

「サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換」

「サービス DIP スイッチ」

サーバ モニタリングと管理ツール

Cisco Integrated Management Interface

組み込みの Cisco Integrated Management Controller(Cisco IMC)GUI または CLI インターフェイスを使用して、サーバ インベントリ、状態、およびシステム イベント ログをモニタできます。次の URL で、使用しているファームウェア リリースのユーザ マニュアルを参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10739/products_installation_and_configuration_guides_list.html

Server Configuration Utility

シスコは、C シリーズ サーバ用の Cisco Server Configuration Utility も開発しています。このユーティリティを利用することにより、次のタスクを簡素化できます。

サーバ インベントリと状態のモニタリング

診断ツールとログによるサーバの一般的な問題の診断

BIOS ブート順序の設定

複数の RAID 構成の設定

オペレーティング システムのインストール

Cisco.com から ISO イメージをダウンロードすることもできます。お使いのユーティリティのバージョンに対応したユーザ マニュアルを次の URL から参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10493/products_user_guide_list.html

ステータス LED およびボタン

ここでは、LED とボタンの位置と意味について説明します。内容は次のとおりです。

「前面パネル LED」

「背面パネルの LED およびボタン」

「内部診断 LED」

前面パネル LED

図 3-1 は前面パネルの LED を示しています。 表 3-1 には LED の状態が定義されています。

小型フォーム ファクタ(SFF)ドライブ、24 ドライブ バージョンと SFF ドライブ、16 ドライブ バージョンを示します。

図 3-1 前面パネル LED

 

1

ハード ドライブ障害 LED(各ドライブ トレイ上)

6

ファン ステータス LED

2

ハード ドライブ アクティビティ LED(各ドライブ トレイ上)

7

温度ステータス LED

3

電源ボタン/電源ステータス LED

8

電源装置ステータス LED

4

ユニット識別ボタン/LED

9

ネットワーク リンク アクティビティ LED

5

システム ステータス LED

 

 

 

表 3-1 前面パネル LED、状態の定義

 
LED 名
状態

1

ハード ドライブ障害

消灯:ハード ドライブは正常に動作中です。

オレンジ:ドライブ障害が検出されました。

オレンジの点滅:デバイスの再構成中です。

1 秒間隔のオレンジの点滅:ドライブ位置特定機能がアクティブ化されました。

2

ハード ドライブ アクティビティ

消灯:ハード ドライブ トレイにハード ドライブが存在しません(アクセスなし、障害なし)。

緑:ハード ドライブの準備が完了しています。

緑の点滅:ハード ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

3

電源ボタン/LED

消灯:サーバに AC 電力が供給されていません。

オレンジ:サーバはスタンバイ電源モードです。Cisco IMC と一部のマザーボード機構にだけ電力が供給されています。

緑:サーバは主電源モードです。すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給されています。

4

ユニット識別

消灯:ユニット識別機能は使用されていません。

青:ユニット識別機能はアクティブです。

5

システム ステータス

緑:サーバは正常動作状態で稼働しています。

緑の点滅:サーバはシステムの初期化とメモリ チェックを行っています。

オレンジの点灯:サーバは縮退運転状態にあります。次に例を示します。

電源装置の冗長性が失われている。

CPU が一致しない。

少なくとも 1 つの CPU に障害が発生している。

少なくとも 1 つの DIMM に障害が発生している。

RAID 構成内の少なくとも 1 台のドライブに障害が発生している。

オレンジの点滅:サーバは重大な障害発生状態にあります。次に例を示します。

ブートに失敗した。

修復不能な CPU またはバス エラーが検出された。

サーバが過熱状態にある。

6

ファン ステータス

緑:すべてのファン モジュールが正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 つ以上のファン モジュールで重大なしきい値を超えました。

オレンジの点滅:1 つ以上のファン モジュールで回復不能なしきい値を超えました。

7

温度ステータス

緑:サーバは正常温度で稼働中です。

オレンジの点灯:1 つ以上の温度センサーで重大なしきい値を超えました。

オレンジの点滅:1 つ以上の温度センサーで回復不能なしきい値を超えました。

8

電源装置ステータス

緑:すべての電源装置が正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 台以上の電源装置が縮退運転状態にあります。

オレンジの点滅:1 台以上の電源装置が重大な障害発生状態にあります。

9

ネットワーク リンク アクティビティ

消灯:イーサネット リンクがアイドル状態です。

緑:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっていますが、アクティビティは存在しません。

緑の点滅:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっていて、アクティビティが存在します。

背面パネルの LED およびボタン

図 3-2 に、背面パネルの LED とボタンを示します。 表 3-2 には LED の状態が定義されています。

図 3-2 背面パネルの LED およびボタン

 

 

1

電源装置障害 LED

5

1 Gb イーサネット専用管理リンク ステータス LED

2

電源装置 AC ステータス LED

6

1 Gb イーサネット リンク速度 LED

3

オプションの mLOM カード LED (図には非表示、 表 3-2 を参照)

7

1 Gb イーサネット リンク ステータス LED

4

1 Gb イーサネット専用管理リンク速度 LED

8

ユニット識別ボタン/LED

 

表 3-2 背面パネル LED、状態の定義

 
LED 名
状態

1

電源装置障害

これは概要です。電源装置 LED の詳細については、 表 3-3 を参照してください。

消灯:電源装置は正常に動作中です。

オレンジの点滅:イベント警告しきい値に達しましたが、電源装置は動作し続けています。

オレンジの点灯:重大障害しきい値に達し、電源装置がシャットダウンしています(たとえば、ファンの障害や過熱状態など)。

2

電源装置ステータス

これは概要です。電源装置 LED の詳細については、 表 3-3 を参照してください。

AC 電源装置:

消灯:電源装置に AC 電力が供給されていません。

緑の点滅:AC 電力の供給は OK、DC 出力は使用不可。

緑の点灯:AC 電力供給も、DC 出力も OK。

DC 電源装置:

消灯:電源装置に DC 電力が供給されていません。

緑の点滅:DC 電力の供給は OK、DC 出力は使用不可。

緑の点灯:DC 電力供給も、DC 出力も OK。

3

オプションの mLOM 10-Gb SFP+

(ステータス LED が 1 つだけあります)

消灯:リンクが確立されていません。

緑の点灯:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

3

オプションの mLOM 10-Gb BASE-T リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps/1 Gbps です。

緑:リンク速度は 10 Gbps です。

3

オプションの mLOM 10-Gb BASE-T リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

4

1 Gb イーサネット専用管理リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

5

1 Gb イーサネット専用管理リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

6

1 GB イーサネット リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

7

1 GB イーサネット リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

8

ユニット識別

消灯:ユニット識別機能は使用されていません。

青:ユニット識別機能はアクティブです。

表 3-3 の各行で、ステータスと障害 LED の状態を一緒に読み込むことで、この組み合わせを発生させるイベントを判断します。

 

表 3-3 背面電源装置 LED の状態

緑の PSU ステータス LED の状態
オレンジの PSU 障害 LED の状態
イベント

点灯

消灯

12V メインがオン(主電源モード)

点滅

消灯

12V メインがオフ(スタンバイ電源モード)

消灯

消灯

AC 電源入力なし(PSU すべて存在)

消灯

On

AC 電源入力なし(冗長電源がアクティブ)

点滅

点灯

12V 過電圧の保護(OVP)

点滅

点灯

12V 低電圧の保護(UVP)

点滅

点灯

12V 過電流の保護(OCP)

点滅

点灯

12V 短絡の保護(SCP)

点灯

点灯

PSU ファン障害/ロック(OTP 以前)

点滅

点灯

PSU ファン障害/ロック(OTP 以後)

点滅

点灯

過熱の保護(OTP)

点灯

点滅

OTP 警告

点灯

点滅

OCP 警告

点滅

消灯

12V メインがオフ(CR スレーブ PSU はスリープ モード)

 

内部診断 LED

サーバには SuperCap 電圧源が装備されていて、AC 電源が取り外された後、最大 30 分間、内部コンポーネントの障害 LED をアクティブにできます。サーバには、CPU、DIMM、ファン モジュール、SD カード、RTC バッテリ、および mLOM カードの内部障害 LED があります。

これらの LED を使用して障害が発生しているコンポーネントを特定するには、AC 電源が外れている状態で、前面または背面のユニット識別ボタン(図 3-1 または 図 3-2を参照)を押します。障害が発生しているコンポーネントの LED がオレンジに点灯します。

これらの内部 LED の位置については、図 3-3 を参照してください。

図 3-3 内部診断 LED の位置

 

1

ファン モジュール障害 LED(各ファン モジュールに 1 つ)

4

SD カード障害 LED

2

DIMM 障害 LED(マザーボード上の各 DIMM ソケットの正面に 1 つ)

5

RTC バッテリ障害 LED(PCIe ライザー 1 の下)

3

CPU 障害 LED

6

mLOM カード障害 LED(PCIe ライザー 1 の下)

 

表 3-4 内部診断 LED、状態の定義

LED 名
状態

内部診断 LED(すべて)

消灯:コンポーネントは正常に機能しています。

オレンジ:コンポーネントに障害が発生しています。

サーバ コンポーネントの取り付け準備

ここでは、コンポーネントの取り付け準備について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「必要な工具」

「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」

「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」

「シリアル番号の場所」

「ホットスワップまたはホットプラグ交換」

必要な工具

この章の手順を実行するには、次の工具を使用します。

No.2 プラス ドライバ

静電気防止用(ESD)ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

主電源モード:すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給され、ドライブ上にある任意のオペレーティング システムが動作できます。

スタンバイ電源モード:電力はサービス プロセッサと冷却ファンだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。

Cisco IMC の管理インターフェイスを使用します。

サーバの前面パネルにある 電源 ボタンを使用します。 電源 ボタンを使用するには、次の手順に従います。


ステップ 1 電源ステータス LED(「前面パネル LED」を参照)の色を確認します。

緑:サーバは主電源モードであり、安全に電源をオフするにはシャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。

オレンジ:サーバはスタンバイ モードであり、安全に電源をオフにできます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。


注意 データの損失やオペレーティング システムへの損傷が発生しないようにするために、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行するようにしてください。

グレースフル シャットダウン: 電源 ボタンを押してから放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。

緊急時シャットダウン:4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。

ステップ 3 サーバの電源装置から電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにします。


 

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け


ステップ 1 上部カバーを取り外します(図 3-4 を参照)。

a. カバーのラッチがロックされている場合は、ドライバを使用して、ロックを反時計回りに 90 度回転させて、ロックを解除します。図 3-4 を参照してください。

b. 緑のつまみがあるラッチの終端を持ち上げます。ラッチを持ち上げながら、カバーを開いた位置に押し戻します。

c. 上部カバーをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 次のようにして、上部カバーを取り付けます。


) カバーを所定の位置に戻すときに、ラッチは完全に開いた位置にある必要があります。これで、ラッチの開口部をファン トレイ上にあるペグに装着できるようになります。


a. ラッチが完全に開いた位置にある状態で、カバーを、前面カバー パネルのへりから約 2 分の 1 インチ(1.27 cm)後方のサーバ上部に置きます。ラッチの開口部をファン トレイから上に突き出ているペグに合わせます。

b. 閉じた位置までカバー ラッチを押し下げます。ラッチを押し下げながら、カバーを閉じた位置まで前方に押します。

c. 必要に応じて、ドライバを使用しロックを時計回りに 90 度回転させて、ラッチをロックします。

図 3-4 上部カバーの取り外し

 

1

前面カバー パネル

3

ロッキング カバー ラッチ

2

上部カバー

 

 


 

シリアル番号の場所

サーバのシリアル番号(SN)は、サーバ上部、前面近くのラベルに印刷されています。

ホットスワップまたはホットプラグ交換

一部のコンポーネントは、電源のオフ切り替え、およびサーバからの AC 電源の取り外しを行わなくても、取り外しと交換が可能です。

ホットスワップ交換:次のコンポーネントを取り外す前に、ソフトウェアで事前に調整したり、シャット ダウンする必要はありません。

SAS/SATA ドライブ

冷却ファン モジュール

電源装置(1+1 冗長電源の場合)

サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換


警告 ブランクの前面プレートおよびカバー パネルには、3 つの重要な機能があります。シャーシ内の危険な電圧および電流による感電を防ぐこと、他の装置への電磁干渉(EMI)の影響を防ぐこと、およびシャーシ内の冷気の流れを適切な状態に保つことです。システムは、必ずすべてのカード、前面プレート、前面カバー、および背面カバーを正しく取り付けた状態で運用してください。
ステートメント 1029



注意 サーバ コンポーネントを扱う際は、損傷を防ぐために、ESD ストラップを装着してください。


ヒント 前面パネルまたは背面パネルにあるユニット識別ボタンを押すと、サーバの前面パネルと背面パネル上のユニット識別 LED が点滅します。このボタンの確認によって、ラックの反対側に移動しても対象のサーバを特定できます。これらの LED は、Cisco IMC インターフェイスを使用してリモートでアクティブにすることもできます。これらの LED の位置については、「ステータス LED およびボタン」 を参照してください。

ここでは、サーバ コンポーネントの取り付けおよび交換方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「交換可能なコンポーネントの位置」

「ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換」

「ファン モジュールの交換」

「DIMM の交換」

「CPU およびヒートシンクの交換」

「SATA インタポーザ ボードの交換」

「シスコ モジュラ RAID コントローラ カードの交換」

「SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ バッテリ)」

「ソフトウェア RAID 5 キー モジュールの交換」

「マザーボード RTC バッテリの交換」

「内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにする」

「PCIe ライザーの交換」

「PCIe カードの交換」

「NVIDIA GPU カードの取り付け」

「SATA ブート ドライブの交換」

「トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け」

「電源装置の交換」

「mLOM カードの交換」

交換可能なコンポーネントの位置

図 3-5 にコンポーネントの位置を示します。これらは、現場で交換可能であるとしてサポートされています。これは、上から見下ろした図です。上部カバーとエアー バッフルは取り外してあります。

図 3-5 交換可能なコンポーネントの位置

 

1

ドライブ(ホットスワップ可能、前面パネルから交換)

10

PCIe ライザー 1(PCIe スロット 1、2、3*)

*スロット 3 は一部のバージョンに存在しません。ライザーのオプションとスロットの仕様については、「PCIe カードの交換」 を参照してください。

2

ファン モジュール(6、ホット スワップ
可能)

11

SATA ブート ドライブ(PCIe ライザー 1 オプション 1C でのみ 2 台のソケットが利用可能)

3

マザーボード上の DIMM ソケット(最大 24 DIMM)

12

マザーボード上の mLOM カード ソケット(PCIe ライザー 1 の下)

4

CPU とヒートシンク(2 セット)

13

組み込み RAID インタポーザ ボード用ソケット

5

マザーボード上の SD カード スロット(2 個)

14

シスコ モジュラ RAID コントローラ PCIe スロット
(専用のスロットおよびブラケット)

6

マザーボード上の USB 3.0 スロット

15

マザーボード上の RTC バッテリ

7

電源装置(ホットスワップ可能、背面パネルから交換)

16

RAID 5 キー用組み込み RAID ヘッダー

8

マザーボード上のトラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)ソケット(PCIe ライザー 2 の下)

17

エアー バッフルでの Supercap 電源モジュール(RAID バックアップ)の取り付け位置(図に非表示)

9

PCIe ライザー 2(PCIe スロット 4、5、6)

 

 

サポートされるコンポーネントの部品番号などの、このサーバのすべてのバージョンの技術仕様シートは、『 Cisco UCS Servers Technical Specifications Sheets 』に記載されています。

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ここでは次の内容について説明します。

「ドライブの装着に関するガイドライン」

「ドライブの交換手順」

ドライブの装着に関するガイドライン

サーバは、前面パネル/バックプレーン構成が異なる、次の 4 種類のバージョンでオーダー可能です。

Cisco UCS C240 M4(24 ドライブ バックプレーンおよびエクスパンダ付き小型フォーム ファクタ(SFF)ドライブ)。このバージョンは、最大 24 台の 2.5 インチ ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。

Cisco UCS C240 M4(16 ドライブ バックプレーンおよび統合型エクスパンダ付き小型フォーム ファクタ(SFF)ドライブ)。このバージョンは、最大 16 台の 2.5 インチ ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。

Cisco UCS C240 M4(8 ドライブ直接接続バックプレーン付き、エクスパンダなしの小型フォーム ファクタ(SFF)ドライブ)。このバージョンは、最大 8 台の 2.5 インチ ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブを装備できます。

Cisco UCS C240 M4(12 ドライブ バックプレーンおよび統合型エクスパンダ付き大型フォーム ファクタ(LFF)ドライブ)。このバージョンは、最大 12 台の 3.5 インチ ハード ドライブを装備できます。

すべてのサーバ バージョンのドライブ ベイの番号付けを、図 3-6 から 図 3-9 に示します。

図 3-6 ドライブ番号付け、SFF ドライブ、24 ドライブのバージョン

 

図 3-7 ドライブ番号付け、SFF ドライブ、16 ドライブのバージョン

 

図 3-8 ドライブ番号付け、SFF ドライブ、8 ドライブのバージョン

 

図 3-9 ドライブ番号付け、LFF ドライブ、12 ドライブのバージョン

 

 

最適なパフォーマンスを得るためには、以下のドライブの装着に関するガイドラインを守ってください。

ドライブを装着する場合は、最も番号の小さいベイから先に追加します。

未使用のベイには空のドライブ ブランキング トレイを付けたままにし、最適なエアー フローと冷却を確保します。

同一サーバにハード ドライブとソリッド ステート ドライブ(SSD)を混在させることができます。ただし、ハード ドライブと SSD が混在する論理ボリューム(仮想ドライブ)を構成することはできません。つまり、論理ボリュームを作成するときは、すべてハード ドライブまたはすべて SSD にする必要があります。

ドライブの交換手順


ヒント SAS/SATA ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブ(SSD)はホットプラグ可能なため、交換時にサーバをシャットダウンする、または電源をオフにする必要はありません。


ステップ 1 次のようにして、交換するドライブを取り外すか、空のベイからブランク ドライブ トレイを取り外します。

a. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-10 を参照してください。

b. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。

c. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。

a. 空のドライブ トレイに新しいドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。

b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。

c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。

図 3-10 ドライブの交換

 

1

解除ボタン

3

ドライブ トレイ固定ネジ(4 本)

2

イジェクト レバー

 

-


 

ファン モジュールの交換

サーバ内の 6 つのホットスワップ可能なファン モジュールには、サーバの正面から見て、次のように番号が割り当てられています。

図 3-11 ファン モジュールの番号付け

 

FAN 6

FAN 5

FAN 4

FAN 3

FAN 2

FAN 1

 


ヒント 各ファン モジュールの上部には、ファン モジュールに障害が発生するとオレンジ色に点灯する障害 LED があります。SuperCap 電源でこれらの LED を動作させるには、AC 電源コードを外してから、ユニット識別ボタンを押します。「内部診断 LED」も参照してください。


注意 ファン モジュールはホットスワップ可能なため、ファン モジュールの交換時にサーバのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。ただし、適切な冷却を保てるよう、ファン モジュールを取り外した状態でのサーバの稼働は、1 分以内にしてください。


ステップ 1 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 2 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 3 オレンジに点灯しているファン障害 LED を見つけて、故障したファン モジュールを特定します(図 3-12 を参照)。

ステップ 4 次のようにして、交換するファン モジュールを取り外します(図 3-12 を参照)。

a. ファンの上部をつかみ、緑色のプラスチック製ラッチを中央に向けてひねります。

b. ファン モジュールをまっすぐ持ち上げ、サーバから取り外します。

ステップ 5 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。

a. 新しいファン モジュールを設置します。そのとき、ファン モジュールの底部にあるコネクタをマザーボード上のコネクタの位置に合わせます。


) ファン モジュールの上部にある矢印のラベルは、エアーフローの方向を示しており、サーバの背面に向くようにします。


b. ラッチがカチッという音をたててロックされるまで、ファン モジュールをゆっくりと押し下げます。

ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックに再度取り付けます。

図 3-12 ファン モジュールのラッチと障害 LED

 

1

フィンガー ラッチ(各ファン モジュー
ル上)

2

ファン モジュール障害 LED(各ファン モジュール上)


 

DIMM の交換

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」

「DIMM の交換手順」


注意 DIMM とそのソケットは壊れやすいので、取り付け中に損傷しないように、注意して扱う必要があります。


注意 シスコではサードパーティの DIMM はサポートしていません。シスコ以外の DIMM をサーバで使用すると、システムに問題が生じたり、マザーボードが損傷したりすることがあります。


) サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。


メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。ここでは、次の内容について説明します。

「DIMM ソケットの番号付け」

「DIMM の装着規則」

「メモリのミラーリング」

「ロックステップ チャネル モード」

DIMM ソケットの番号付け

図 3-13 に、DIMM ソケットと CPU の番号付けを示します。

図 3-13 マザーボード上の CPU と DIMM ソケットの番号付け

 

DIMM の装着規則

DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。

各 CPU では 4 つのメモリ チャネルがサポートされます。

CPU1 では、チャネル A、B、C、D がサポートされます。

CPU2 では、チャネル E、F、G、H がサポートされます。

各チャネルには DIMM ソケットが 3 つあります(たとえば、チャネル A = スロット A1、A2、A3)。

チャネルは DIMM が 1、2、または 3 つ装着された状態で動作できます。

チャネルの DIMM が 1 つだけの場合は、スロット 1 に装着します(青色のスロット)。

両方の CPU が取り付けられている場合、各 CPU の DIMM ソケットへの装着方法を同一にします。

最初に各チャネル内の青色の 1 番スロットから装着(A1、E1、B1、F1、C1、G1、D1、H1)

2 番めに各チャネル内の黒色の 2 番スロットに装着(A2、E2、B2、F2、C2、G2、D2、H2)

3 番めに各チャネル内の白色の 3 番スロットに装着(A3、E3、B3、F3、C3、G3、D3、H3)

CPU が取り付けられていない DIMM ソケットでは、DIMM を装着しても認識されません。シングル CPU 構成の場合、CPU1 のチャネルのみに装着します(A、B、C、D)。

メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。メモリのミラーリングをイネーブルにするときは、「メモリのミラーリング」 の説明に従って DIMM を 4、6、8、または 12 セットで装着する必要があります。

表 3-5 に示されている DIMM の混在使用の規則に従ってください。

 

表 3-5 C240 M4 サーバの DIMM 混在ルール

DIMM パラメータ
同一チャネル内の DIMM
同一バンク内の DIMM

DIMM 容量:

RDIMM = 8 または 16 GB

LRDIMM = 32 または 64 GB

同一チャネル内に異なる容量の DIMM を混在させることができます(たとえば、A1、A2、A3 など)。

同一バンク内に異なる容量の DIMM を混在できます。ただし、最適なパフォーマンスを得るためには、同一バンク内の DIMM(たとえば A1、B1、C1、D1)の容量は同じである必要があります。

DIMM 速度:

2133 または 2400 MHz

速度を混在できますが、DIMM はチャネルにインストールされた最も遅い DIMM/CPU の速度で動作します。

速度を混在できますが、DIMM はバンクにインストールされた最も遅い DIMM/CPU の速度で動作します。

DIMM タイプ:

RDIMM または LRDIMM

チャネル内で DIMM タイプを混在させることはできません。

バンク内で DIMM タイプを混在させることはできません。

メモリのミラーリング

メモリのミラーリングをイネーブルにすると、メモリ サブシステムによって同一データが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます。片方のチャネルに対してメモリの読み取りを実行した際に訂正不可能なメモリ エラーによって誤ったデータが返されると、システムはもう片方のチャネルからデータを自動的に取得します。片方のチャネルで一時的なエラーまたはソフト エラーが発生しても、ミラーリングされたデータが影響を受けることはありません。DIMM とそのミラーリング相手の DIMM に対してまったく同じ場所で同時にエラーが発生しない限り、動作は継続します。

メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、オペレーティング システムで使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。


) サーバ BIOS セットアップ ユーティリティのメモリ ミラーリングを、以下よりイネーブルにする必要があります: [Advanced] > [Memory Configuration] > [Mirroring]


メモリのミラーリングをイネーブルにする場合は、 表 3-6 に示されている順序で DIMM ソケットに装着します。

 

表 3-6 メモリのミラーリング用の DIMM の装着

CPU あたりの DIMM の数
CPU 1 への装着
CPU2 への装着

4

A1 と B1、A2 と B2

E1 と F1、E2 と F2

6

A1 と B1、A2 と B2、A3 と B3

E1 と F1、E2 と F2、E3 と F3

8

A1 と B1、C1 と D1、A2 と B2、C2 と D2

E1 と F1、G1 と H1、E2 と F2、G2 と H2

10

A1 と B1、C1 と D1、A2 と B2、C2 と D2、A3 と B3

E1 と F1、G1 と H1、E2 と F2、G2 と H2、E3 と F3

12

A1 と B1、C1 と D1、A2 と B2、C2 と D2、A3 と B3、C3 と D3

E1 と F1、G1 と H1、E2 と F2、G2 と H2、E3 と F3、G3 と H3

ロックステップ チャネル モード

ロックステップ チャネル モードをイネーブルにする場合、各メモリ アクセスは 4 つのチャネルに渡る 128 ビット データ アクセスになります。

ロックステップ チャネル モードでは、CPU 上の 4 つのメモリ チャネルすべてにサイズおよび製造元が同じものを装着する必要があります。1 つのチャネル(A1、A2、A3 など)内の DIMM ソケットへの装着の場合は同一である必要はありませんが、4 つのチャネルの同じ DIMM スロット位置には同じものを装着する必要があります。

たとえば、ソケット A1、B1、C1、および D1 の DIMM は同一である必要があります。ソケット A2、B2、C2、および D2 の DIMM は同じである必要があります。ただし、A1、B1、C1、D1 の DIMM が、A2、B2、C2、D2 の DIMM と同一である必要はありません。

DIMM の交換手順

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「障害のある DIMM の識別」

「DIMM の交換」

障害のある DIMM の識別

各 DIMM ソケットには、対応する DIMM 障害 LED が DIMM ソケットの正面にあります。これらの LED の位置については、図 3-3 を参照してください。障害のある DIMM の LED はオレンジに点灯します。SuperCap 電源でこれらの LED を動作させるには、AC 電源コードを外してから、ユニット識別ボタンを押します。

DIMM の交換


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 DIMM ソケットの上にあるエアー バッフルを取り外し、横に置きます。

ステップ 5 マザーボード上の DIMM ソケット障害 LED を確認して、障害のある DIMM を特定します(図 3-3 を参照)。

ステップ 6 交換する DIMM を取り外します。DIMM ソケットの両端にあるイジェクト レバーを開き、ソケットから DIMM を引き上げます。

ステップ 7 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。


) DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」を参照してください。


a. 新しい DIMM をマザーボード上の空のソケットの位置に合わせます。DIMM ソケット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。

b. DIMM がしっかりと装着され、両端のイジェクト レバーが所定の位置にロックされるまで、DIMM の上部の角を均等に押し下げます。

ステップ 8 エアー バッフルを交換します。

ステップ 9 上部カバーを取り付けます。

ステップ 10 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

CPU およびヒートシンクの交換

ここでは、次の内容について説明します。

「CPU 設定ルール」

「CPU およびヒートシンクの交換手順」

「RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ」

CPU 設定ルール

このサーバには、CPU ソケットが 2 つ搭載されています。各 CPU は、4 つの DIMM チャネル(12 の DIMM ソケット)をサポートします。図 3-13 を参照してください。

サーバは、1 つの CPU または 2 つの同型 CPU が取り付けられた状態で動作できます。

最小構成では、サーバに最低でも CPU1 が取り付けられている必要があります。CPU1 を先に取り付け、その後に CPU2 を取り付けます。

次の制約事項は、シングル CPU 構成を使用する場合に適用されます。

DIMM の最大数は 12 です(CPU1 チャネル A、B、C、D のみ)。

PCIe スロット 4、5、6 で構成される PCIe ライザー 2 は使用できません。

CPU およびヒートシンクの交換手順


注意 CPU とそのマザーボード ソケットは壊れやすいので、取り付け中にピンを損傷しないように、注意して扱う必要があります。CPU はヒートシンクとそれぞれのサーマル グリスとともに取り付け、適切に冷却されるようにする必要があります。CPU を正しく取り付けないと、サーバが損傷することがあります。


) このサーバは、新しいインディペンデント ローディング メカニズム(ILM)の CPU ソケットを使用しているため、CPU の取り扱いや取り付けの際に、ピック アンド プレース ツールは必要ありません。触れる際には、CPU のプラスチック製フレームを必ずつかんでください。



ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 CPU にあるプラスチック製エアー バッフルを取り外します。

ステップ 5 交換するヒートシンクを取り外します。

a. No.2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の取り付けネジを緩めます。


) 各ネジを緩めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


b. ヒートシンクを持ち上げて、CPU から外します。

ステップ 6 CPU 固定部分を開きます。

a. アイコンのラベルが付いた 1 つ目の固定ラッチを外し、その後 アイコンのラベルが付いた 2 つ目の固定ラッチを外します。図 3-14 を参照してください。

b. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを開きます。

図 3-14 CPU ソケット

 

1

CPU 固定ラッチ

4

ヒンジ付き CPU シート

2

CPU 固定ラッチ

5

プラスチック製 CPU フレームのつまみ

3

ヒンジ付き CPU カバー プレート

 

 

ステップ 7 既存の CPU を取り外します。

a. ラッチとヒンジ付き CPU カバー プレートを開いたまま、ヒンジ付きシート内で CPU を開いた位置まで振り上げます(図 3-14 を参照)。

b. プラスチック製フレームのつまみで CPU をつかみ、持ち上げてヒンジ付き CPU シートから外します。

c. CPU を静電気防止シートの上に置きます。

ステップ 8 次のようにして、新しい CPU を取り付けます。

a. プラスチック製フレームのつまみで新しい CPU をつかみ、「ALIGN」というラベルの付いたフレームのタブを、ヒンジ付きシートの位置に合わせます(図 3-15 を参照)。

b. CPU フレームのタブを、止まってしっかりと固定されるまでシートに挿入します。

「ALIGN」の下の線が、シートの端と同じレベルになるようにします(図 3-15 を参照)。

c. CPU フレームがカチッという音をたててソケットの所定の位置にぴったりと収まるまで、ヒンジ付きシートを CPU とともに振り下げます。

d. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを閉じます。

e. アイコンのラベルが付いた CPU 固定ラッチを閉じ、その後 アイコンのラベルが付いた CPU 固定ラッチを閉じます。図 3-14 を参照してください。

図 3-15 CPU とソケットの位置合わせ機能

 

1

ソケットの SLS 装置

2

CPU フレームのタブ(ALIGN のラベル付き)

ステップ 9 ヒートシンクを取り付けます。


注意 適切に冷却されるように、ヒート シンクの CPU 側の表面に新しいサーマル グリスが必要です。ヒートシンクを再利用する場合は、古いサーマル グリスを取り除く必要があります。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、手順 c に進んでください。

a. 古いサーマル グリスに、ヒートシンク クリーニング キット(予備の CPU に同梱)付属の洗浄液を塗布し、少なくとも 15 秒間吸収させます。

b. ヒートシンク クリーニング キット付属の柔らかい布を使って、古いヒートシンクから古いサーマル グリスをすべてふき取ります。ヒートシンクの表面を傷付けないように注意してください。

c. 新しい CPU に付属するシリンジを使って、CPU の上部にサーマル グリスを塗布します。

シリンジの中身の約半分を、図 3-16 に示すパターンで CPU の上部に塗布します。


) サーマル グリスのシリンジがない場合は、予備を発注できます
(Cisco PID UCS-CPU-GREASE3=)。


図 3-16 サーマル グリスの塗布パターン

 

 

d. 4 本のヒートシンクの取り付けネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No.2 プラス ドライバを使用して取り付けネジを均等に締めます。


) 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


ステップ 10 エアー バッフルを交換します。

ステップ 11 上部カバーを取り付けます。

ステップ 12 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

RMA 交換のマザーボードの注文に追加する CPU 関連パーツ

マザーボードまたは CPU の Return Material Authorization(RMA)が Cisco UCS C シリーズ サーバで行われると、追加部品が CPU またはマザーボード予備部品表(BOM)に含まれていない場合があります。TAC エンジニアが正常に交換を行うためには、RMA に追加部品を追加する必要がある場合があります。


) このサーバは、新しいインディペンデント ローディング メカニズム(ILM)の CPU ソケットを使用しているため、CPU の取り扱いや取り付けの際に、ピック アンド プレース ツールは必要ありません。触れる際には、CPU のプラスチック製フレームを必ずつかんでください。


シナリオ 1:既存のヒートシンクを再利用しています。

ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)

C240 M4 用サーマル グリス キット(UCS-CPU-GREASE3=)

シナリオ 2:既存のヒートシンクを交換しています。

ヒート シンク(UCSC-HS-C240M4=)

ヒート シンクのクリーニング キット(UCSX-HSCK=)

CPU ヒートシンク クリーニング キットは最大 4 CPU およびヒート シンクのクリーニングに最適です。クリーニング キットには、古いサーマル インターフェイス マテリアルの CPU およびヒートシンクのクリーニング用と、ヒートシンクの表面調整用の 2 本のボトルの溶液が入っています。

新しいヒートシンクのスペアには小型プラスチック シートでカバーされたサーマル インターフェイス マテリアルが事前に取り付けられています。ヒートシンクを取り付ける前に CPU の古いサーマル インターフェイス マテリアルを洗浄することが重要です。このため、新しいヒート シンクを注文する場合には、ヒート シンク クリーニング キットを注文する必要があります。

SATA インタポーザ ボードの交換

サーバは、SATA インタポーザ ボードとケーブルを使用して、マザーボード上の組み込み RAID(PCH SATA)コントローラをドライブ バックプレーンに接続します。ソケットの位置については、図 3-17 を参照してください。


) SATA インタポーザ ボードと組み込み RAID は、サーバの SFF 8 ドライブ バックプレーンのバージョンでのみ使用できます。これは、エクスパンダでは動作しません。組み込み RAID コントローラとハードウェア RAID コントローラ カードは同時に使用できません。


組み込み RAID コントローラおよびオプションの使用に関する詳細については、「組み込み SATA RAID コントローラ」 を参照してください。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 CPU にあるプラスチック製エアー バッフルを取り外して、インタポーザ ケーブルにアクセスできるようにします。

ステップ 5 サーバから PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

ステップ 6 既存の PCH SATA インタポーザ ボードを取り外します。

a. インタポーザ ボードから両方のケーブル コネクタを取り外します。

b. ボードをまっすぐ持ち上げて、マザーボード ソケットから取り外します。

ステップ 7 新しいインタポーザ ボードとケーブルを取り付けます。


) 必須の Y 字型ケーブルと SATA インタポーザ ボードが、UCSC-IP-PCH-C240M4= でバンドルされています。


a. ボードをソケットの位置に合わせたら、両上隅をゆっくりと押し下げて、均等に装着します。

b. シングル mini-SAS HD ケーブル コネクタを、バックプレーン上のシングル コネクタに接続します。

c. ケーブルを、シャーシ側面のプラスチック製クリップを通して配線します。

d. PORT A と PORT B のケーブル コネクタを、新しいインタポーザ ボード上の対応するコネクタに接続します。

ステップ 8 サーバに PCIe ライザー 1 を取り付けます。

ステップ 9 エアー バッフルを交換します。

ステップ 10 上部カバーを取り付けます。

ステップ 11 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-17 SATA インタポーザ ボードのソケットの位置

 

1

マザーボード上の SATA インタポーザ ボードのソケット

 

 


 

シスコ モジュラ RAID コントローラ カードの交換

サーバには、マザーボード上に、シスコ モジュラ RAID コントローラ カード専用の内部 PCIe スロットがあります(図 3-18 を参照)。


) ハードウェア RAID コントローラ カードと組み込み RAID コントローラは同時に使用できません。RAID サポートの詳細については、「RAID コントローラに関する考慮事項」 を参照してください。



ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 既存の RAID コントローラ カードを取り外します。

a. カードからデータ ケーブルを外します。ケーブル コネクタのタブを押して、引き抜きます。

b. カードから supercap 電源モジュールを取り外します。

c. カードを固定している金属製ブラケットをまっすぐ持ち上げます。ブラケットを持ち上げて、シャーシ内側の 2 本のペグから外します。

d. カードを金属製ブラケットに固定している 2 本の取り付けネジを緩め、カードをブラケットから持ち上げます。

ステップ 5 新しい RAID コントローラ カードを取り付けます。

a. 新しいカードを金属製ブラケットに置き、カードの取り付けネジがブラケット上のネジの絶縁体に入るように位置を合わせます。取り付けネジを締めて、カードをブラケットに固定します。

b. ブラケットの後ろにある 2 つのスロットを、シャーシ側面の 2 つのペグの位置に合わせます。

ブラケット上の 2 つのスロットは、カードをマザーボード ソケットに押し込むと同時に、ペグに沿って滑り落とす必要があります。

c. 金属製ブラケットの両上隅をゆっくりと押し下げて、マザーボード上のソケットにカードを装着します。

d. supercap 電源モジュール ケーブルをカード上のコネクタに接続します。

e. データ ケーブルをカードに接続します。

ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-18 モジュラ RAID コントローラ カードの位置

 

1

カード上の取り付けネジ

2

シスコ モジュラ RAID コントローラのブラケット


 

SuperCap 電源モジュールの交換(RAID バックアップ バッテリ)

このサーバには、SuperCap 電源モジュール(SCPM)を 1 つ取り付けることができます。ユニットは、取り外し可能なエアー バッフル上のクリップに取り付けられます(図 3-19 を参照)。

SCPM は、キャッシュの NAND フラッシュへのオフロードによる急な電源喪失に備えてディスク ライトバック キャッシュ DRAM を約 3 年間バックアップします。


警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。
ステートメント 1015



ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 既存の SCPM を取り外します。

a. 既存の SCPM に接続されているケーブルを、RAID コントローラ カードから外します。

b. SCPM を閉ざしているプラスチック製クリップをわずかに引き戻したら、SCPM をスライドさせてエアー バッフルの取り付けポイント上のクリップから解放します(図 3-19 を参照)。

ステップ 5 次のようにして、新しい SCPM を取り付けます。

a. SCPM の上端でクリップがカチッという音をたてるまで、新しいバックアップ ユニットをエアー バッフルの取り付けポイント上のホルダーに差し込みます。

b. SCPM から RAID コントローラ カードにケーブルを接続します。


) ケーブルがサーバの上部カバーで妨げられないように、ケーブルをエアー バッフルの背面(エアー バッフルの上面でなく)の開口部に通します。


ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-19 SCPM(RAID バックアップ ユニット)の取り付けポイントとケーブル配線

 

1

取り外し可能なエアー バッフル(図に非表示)上の SCPM の取り付けポイント

2

SCPM のケーブル配線路(赤色の線)


 

ソフトウェア RAID 5 キー モジュールの交換

サーバには、マザーボード上に RAID 5 キー用の 2 ピン ヘッダーがあります。このモジュールで、組み込み SATA RAID コントローラ オプションをアップグレードできます。(「組み込み SATA RAID コントローラ」 を参照)。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 既存のソフトウェア RAID キー モジュールを取り外します。

a. マザーボードのモジュールを確認します(図 3-20 を参照)。

b. RAID キー ボードをつかみ、まっすぐに引き上げながら、ヘッダーの固定クリップを開いたままにします(図 3-21 を参照)。

図 3-20 マザーボード上の RAID 5 キー ヘッダーの位置

 

1

ソフトウェア RAID 5 キー ヘッダー(RAID 5 のサポートを追加)

 

 

ステップ 5 新しいソフトウェア RAID キー モジュールを取り付けます。

a. マザーボード ヘッダーのピンとモジュールの位置を合わせます。

b. モジュールが装着され、モジュール上の固定クリップがロックされるまで、モジュールをゆっくり押し下げます(図 3-21 を参照)。

図 3-21 ソフトウェア RAID 5 キー モジュールの固定クリップ

 

1

モジュールのプリント基板

3

マザーボード ヘッダー

2

マザーボード ヘッダーの固定クリップ

4

取り付け位置の固定クリップ


 

マザーボード RTC バッテリの交換


警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元が指示する方法に従って処分してください。(ステートメント 1015)


リアルタイム クロック(RTC)バッテリは、サーバの電源が外れているときにシステムの設定を保持します。RTC バッテリは、RAID コントローラ カード ソケットの近くのマザーボード上にあります(図 3-22 を参照)。

バッテリ タイプは、Panasonic CR2032 または同等のものを使用します。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 マザーボード上のホルダーからバッテリを取り外します(図 3-22 を参照)。

a. 小型のドライバまたは先のとがった物を使用して、取り出しポイントでバッテリの内側を押します(図 3-22 を参照)。

b. バッテリを持ち上げ、ホルダーから取り外します。

ステップ 5 RTC バッテリを取り付けます。バッテリをホルダーに挿入し、カチッという音がするまで押し込みます。


) 「3V+」のマークが付いているバッテリのプラス側を、上側に向ける必要があります。


ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-22 RTC バッテリの位置および取り出しポイント

 

1

マザーボード上の RTC バッテリ ホルダー

2

取り出しポイント


 

内部 SD カードの交換

サーバには、マザーボード上に 2 つの内部 SD カード ベイがあります。

デュアル SD カードがサポートされます。RAID 1 のサポートは、Cisco IMC インターフェイスから設定できます。


ステップ 1 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 2 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 3 SD カードを取り外します(図 3-23 を参照)。

a. SD カードの上部を押してから放すと、ばねの作用でスロットから外すことができます。

b. スロットから SD カードを取り外します。

ステップ 4 SD カードを取り付けます。

a. SD カードを、ラベル面を上に向けてスロットに挿入します。

b. カチッと音がするまでカードの上部を押し、スロットの所定の位置に収めます。

ステップ 5 上部カバーを取り付けます。

ステップ 6 サーバをラックに再度取り付けます。

図 3-23 マザーボード上の SD カード ベイの位置と番号付け

 

1

SD カード ベイ SD1 および SD2

 

 


 

内部 USB ポートをイネーブルまたはディセーブルにする


注意 サーバの電源が入っている状態で内部 USB ドライブをホット スワップすることは避けてください。

工場出荷時のデフォルトは、イネーブルにするサーバのすべての USB ポート用です。ただし、内部 USB ポートは、サーバ BIOS でイネーブルまたはディセーブルにできます。マザーボード上の内部 USB 3.0 スロットの位置については、図 3-5 を参照してください。


ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、F2 キーを押して BIOS セットアップ ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブまで移動します。

ステップ 3 [Advanced] タブの [USB Configuration] を選択します。

ステップ 4 [USB Configuration] ページの [USB Ports Configuration] を選択します。

ステップ 5 [USB Port: Internal] までスクロールし、Enter を押してから、ダイアログ ボックスから [Enabled] または [Disabled] を選択します。

ステップ 6 F10 を押して保存し、ユーティリティを終了します。


 

PCIe ライザーの交換

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。ライザー上の PCIe スロットの仕様については、「PCIe カードの交換」 を参照してください。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 次のようにして、交換する PCIe ライザーを取り外します(図 3-24 を参照)。

a. ライザーの上部をつかみ、両端をまっすぐ持ち上げて、回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーにカードが取り付けられている場合は、ライザーからカードを取り外します。 「PCIe カードの交換」を参照してください。

ステップ 5 次のようにして、新しい PCIe ライザーを取り付けます。

a. 古い PCIe ライザーからカードを取り外していた場合は、そのカードを新しいライザーに取り付けます(「PCIe カードの交換」を参照)。

b. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせスロットの上に配置します(図 3-24 を参照)。また、マザーボード上には、各ライザー用に 2 つの位置合わせペグもあります。


) PCIe ライザーは交換することはできません。PCIe ライザーを間違ったソケットに差し込むと、サーバは起動しなくなります。ライザー 1 は「RISER1」のラベルが付いたマザーボード ソケットに差し込む必要があり、ライザー 2 は「RISER2」のラベルが付いたマザーボード ソケットに差し込む必要があります。


c. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-24 PCIe ライザーの位置合わせ機能

 

1

マザーボード上の位置合わせペグの位置
(ライザーごとに 2 つ)

2

シャーシ上の位置合わせチャネルの位置
(ライザーごとに 2 つ)


 

 

PCIe カードの交換


注意 シスコでは、シスコが認定および販売しているすべての PCIe カードをサポートしています。シスコが認定も販売もしていない PCIe カードについては、お客様の責任でご使用ください。シスコでは、C シリーズ ラックマウント サーバのサポートは常時行っておりますが、市販の標準規格のサードパーティ カードを使用しているお客様は、そのサードパーティのカードで問題が発生した場合、そのサードパーティ カードのベンダーにご連絡していただく必要があります。

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「PCIe スロット」

「PCIe カードの交換」

「Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項」

「Cisco UCS Fusion ioDrive3 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項」

「複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決」

PCIe スロット

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます(図 3-25 を参照)。

ライザー 1 は、次の 3 つのバージョンのいずれかでオーダーできます。

バージョン 1:2 つのスロット(PCIE 1 と 2)、および GPU カードをスロット 2 に装着するブランク スロット。 表 3-7 を参照してください。

バージョン 2:3 つのスロット(PCIE 1、2、および 3) 表 3-8 を参照してください。

バージョン 3:2 つのスロット(PCIE 1 と 2)、および 2 つの SATA ブート ドライブ ソケット。 表 3-9 を参照してください。

ライザー 2 には、スロット PCIE 4、5、および 6 があります。 表 3-10 を参照してください。

図 3-25 背面パネル、PCIe スロットの表示

 

 

 

表 3-7 ライザー 1A(UCSC-PCI-1A-240M4)PCIe 拡張スロット

スロット番号
電気 レーン幅
コネクタの長さ
カードの長さ1
カードの高さ 2
NCSI3 のサポート

1

Gen-3 x8

コネクタ x24

3/4 レングス

フルハイト

Yes4

2

Gen-3 x16

コネクタ x24

フルレングス

フルハイト

Yes

ブランク

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

1.これは、内部の空間によってサポートされる長さです。

2.これは、背面パネルの開口部のサイズです。

3.NCSI = Network Communications Services Interface プロトコル。

4.このバージョンのライザーでは、NCSI は 1 つのスロットでのみ同時にサポートされます。GPU カードがスロット 2 にある場合、NCSI のサポートはスロット 1 に自動的に移ります。

 

表 3-8 ライザー 1B5(UCSC-PCI-1B-240M4)PCIe 拡張スロット

スロット番号
電気 レーン幅
コネクタの長さ
カードの長さ
カードの高さ
NCSI のサポート

1

Gen-3 x8

コネクタ x16

3/4 レングス

フルハイト

No

2

Gen-3 x8

コネクタ x24

フルレングス

フルハイト

Yes

3

Gen-3 x8

コネクタ x16

フルレングス

フルハイト

No

5.GPU カードは、このライザー 1B バージョンではサポートされません。このバージョンには、GPU 電源コネクタはありません。GPU カードには、ライザー バージョン 1A または 1C を使用します。

 

 

表 3-9 ライザー 1C(UCSC-PCI-1C-240M4)PCIe 拡張スロット

スロット番号
電気 レーン幅
コネクタの長さ
カードの長さ
カードの高さ
NCSI のサポート

1

Gen-3 x8

コネクタ x16

3/4 レングス

フルハイト

Yes6

2

Gen-3 x8

コネクタ x24

フルレングス

フルハイト

Yes

SATA ドライブ ブート ソケット(2)

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

該当なし

6.このバージョンのライザーでは、NCSI は 1 つのスロットでのみ同時にサポートされます。GPU カードがスロット 2 にある場合、NCSI のサポートはスロット 1 に自動的に移ります。

 

 

表 3-10 ライザー 2(UCSC-PCI-2-240M4)PCIe 拡張スロット

スロット番号
電気
レーン幅
コネクタの長さ
カードの長さ
カードの高さ
NCSI のサポート

4

Gen-3 x8

コネクタ x24

3/4 レングス

フルハイト

Yes

5

Gen-3 x16

コネクタ x24

フルレングス

フルハイト

Yes7

6

Gen-3 x8

コネクタ x16

フルレングス

フルハイト

No

7.このバージョンのライザーでは、NCSI は 1 つのスロットでのみ同時にサポートされます。GPU カードがスロット 5 にある場合、NCSI のサポートはスロット 4 に自動的に移ります。

PCIe カードの交換

サポートされるコンポーネントの部品番号などの、このサーバのすべてのバージョンの技術仕様シートは、『 Cisco UCS Servers Technical Specifications Sheets 』に記載されています。


) Cisco UCS 仮想インターフェイス カードを取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。「Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項」を参照してください。



) Fusion ioDrive2 カードを取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。「Cisco UCS Fusion ioDrive3 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項」を参照してください。



) RAID コントローラ カードを取り付ける場合は、サポートされているカードとケーブルの詳細について、「RAID コントローラに関する考慮事項」を参照してください。



ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 PCIe ライザーから PCIe カード(またはブランク パネル)を取り外します。

a. ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーの底部で、固定プレートを留めている取り付けネジを緩めます(図 3-26 を参照)。

c. 固定プレートを回して開き、アクセスできるようにライザーから取り外します。

d. カードの背面パネル タブを固定するカード タブ固定具を回して開きます(図 3-26 を参照)。

e. PCIe カードの両端を均等に引いて PCIe ライザーのソケットから取り外し(またはブランク パネルを取り外し)、カードを脇に置きます。

ステップ 5 次のようにして、PCIe カードを取り付けます。

a. 新しい PCIe カードを PCIe ライザーの空ソケットの位置に合わせます。

b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。

カードの背面パネル タブが、PCIe ライザーの背面パネルの開口部に対して水平になっていることを確認します。

c. カード タブ固定具を閉じます(図 3-26 を参照)。

d. 固定プレートをライザーに戻します。2 つのヒンジ タブをライザーの 2 つのスロットに差し込んだら、固定プレートを回して閉じます。

e. 固定プレートの底部で、取り付けネジを締めます。

f. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します(図 3-24 を参照)。

g. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 8 RAID コントローラ カードを交換した場合は、「RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元」に進みます。

図 3-26 PCIe ライザーの固定機能(3 つのスロット ライザーを表示)

 

1

固定プレート ヒンジ タブ

3

GPU カードの電源コネクタ

2

固定プレートの取り付けネジ(プレート下側のノブは非表示)

4

開いた位置のカード タブ固定具


 

Cisco UCS 仮想インターフェイス カードの特記事項

表 3-11 に、サポートされている Cisco UCS 仮想インターフェイス カード(VIC)の要件を示します。


) Cisco Card NIC モードを使用する場合、VIC を取り付けた場所に合わせて、VIC スロットの設定を行う必要もあります。そのオプションは、Riser1、Riser2、または Flex-LOM です。「NIC モードおよび NIC 冗長化の設定」を参照してください。


表 3-11 Cisco UCS C240 M4 の仮想インターフェイス カードの要件

仮想インターフェイス カード(VIC)
サーバでサポートされている VIC の数
VIC をサポートするスロット
UCS 統合または Cisco Card NIC モード用のプライマリ スロット
最小の Cisco IMC ファームウェア
最小 VIC ファームウェア
アップストリームの Nexus ファブリック インターコネクトでの最小 OS
Cisco UCS VIC1225

UCSC-PCIE-CSC-02

2

PCIE 2

PCIE 1

PCIE 5

PCIE 4

脚注を参照8

ライザー 1:PCIE 2

ライザー 2:PCIE 5

脚注を参照9

1.4(6)

2.1(0)

5.0

Cisco UCS VIC1225T10

UCSC-PCIE-C10T-02

2

1.5(1)

2.1(1)

5.0

Cisco UCS VIC 1227

UCSC-MLOM-CSC-02

1

mLOM

mLOM

2.0(3)

4.0(0)

5.0

8.ライザー PID UCSC-PCI-1B-240M4 のみの場合:スロット 2 は、ライザー バージョン 1B で VIC をサポートする唯一のスロットです。

9.ライザー PID UCSC-PCI-1A-240M4 および UCSC-PCI-1C-240M4 のみの場合:GPU カードがスロット 2 にある場合、NCSI のサポートは自動的にスロット 1 に移り、これが VIC のプライマリ スロットになります。GPU カードがスロット 5 にある場合、NCSI のサポートは自動的にスロット 4 に移り、これが VIC のプライマリ スロットになります。すべてのスロットは、スタンバイ電源をサポートします。

10.この時点では Cisco UCS VIC1225T は Cisco UCS との統合はサポートされていません。


) Cisco UCS VIC 1227(UCSC-MLOM-CSC-02)は、Cisco Card NIC モードで使用する場合、ある特定の Cisco SFP+ モジュールとは互換性がありません。製品番号が 37-0961-01、シリアル番号が MOC1238xxxx ~ MOC1309xxxx の範囲の Cisco SFP+ モジュールは使用しないでください。Cisco UCS VIC 1227 を Cisco Card NIC モードで使用する場合は、別の製品番号の Cisco SFP+ モジュールを使用してください。または、シリアル番号が上記の範囲でない場合は、製品番号が 37-0961-01 のモジュールを使用できます。サポートされている他の SFP+ モジュールについては、このアダプタのデータ シート(『Cisco UCS VIC 1227 Data Sheet』)を参照してください。


 

Cisco UCS Fusion ioDrive3 ストレージ アクセラレータ カードの特別な考慮事項

表 3-12 では、サポートされる Cisco UCS Fusion ioDrive3 カードの要件について説明します。

 

表 3-12 Cisco UCS C240 M4 の Fusion ioDrive2 カードの要件

カード
サポートされている最大カード数
これらのカードをサポートするスロット
25 W を超える電力への設定変更をサポートするスロット
最小の Cisco IMC ファームウェア
カードの高さ(背面パネル タブ)
Cisco UCS 5800 GB MLC Fusion ioDrive3

UCSC-F-FIO-5800M=

611

すべて(All)

すべて(All)12

2.0(2)

フルハイト

Cisco UCS 2900 GB MLC Fusion ioDrive3

UCSC-F-FIO-2900M=

6

すべて(All)

N/A

2.0(2)

ハーフハイト13

Cisco UCS 1450 GB MLC Fusion ioDrive3

UCSC-F-FIO-1450M=

6

すべて(All)

N/A

2.0(2)

ハーフハイト

Cisco UCS 1150 GB MLC Fusion ioDrive3

UCSC-F-FIO-1150M=

6

すべて(All)

N/A

2.0(2)

ハーフハイト

11.PCIe ライザー 1 バージョンの UCSC-PCI-1A-240M4 および UCSC-PCI-1C-240M4 には、2 つのスロットしかないため、これらのバージョンを使用する場合は、5 つのカードのみがサーバでサポートされます。

12.すべてのスロットでは、一部のカードのパフォーマンスを上げるために、デフォルトの 25 W 以上の給電量に増やすことができます。「Fusion ioDrive3 カードへの給電能力強化のイネーブル化」を参照してください。

13.背面パネル タブ アダプタは、フルハイト スロットにハーフハイト カードを合わせる必要があります。

Fusion ioDrive3 カードへの給電能力強化のイネーブル化

一部の Fusion ioDrive3 アクセラレータ カード(5800 GB カードなど)では、デフォルトの消費電力は 25 W ですが、PCIe スロットがそのデバイスに 25 W より多く給電できるように設定されている場合、より高いパフォーマンスを実現できます。

25 W より大きな給電能力をサポートするように設定可能な PCIe スロット: すべて。

すべてのスロットは、IO アクセラレータ VSL ソフトウェアのオーバーライド パラメータを使用して設定することにより、55 W(最大 75 W)のより高いデバイス給電をサポートできます。


) 厳密なサーバ構成の総給電能力を確定するには、次の UCS power calculator を参照してください。http://www.cisco.com/assets/cdc_content_elements/flash/dataCenter/cisco_ucs_power_calculator/


IO アクセラレータ オーバーライド パラメータでデバイスへの給電能力強化をイネーブルにする方法

IO アクセラレータ VSL ソフトウェアのオーバーライド パラメータ( /usr/modprove. d/iomemory-vsl.conf ファイル)を使用すると、PCIe スロットから 25 W を超える給電を防ぐ設定が上書きされます。パラメータはデバイスのシリアル番号を使用して、デバイスごとにイネーブル化されます。


) オーバーライド パラメータはサーバ内で保持され、フル給電をイネーブルにしたデバイスが取り外されて、同じシステム内の別のスロットに取り付けられた場合でも、そのデバイスでのフル給電がイネーブルになります。そのようなデバイスを、定格給電量が 55 W に満たないスロットに移動すると、サーバ ハードウェアに電源障害が生じるおそれがあります。



) オーバーライド パラメータは、サーバごとの IO アクセラレータ VSL ソフトウェアの設定であり、デバイスには保存されません。デバイスを新しいサーバに移動すると、外部電源コードが追加されるか、新しいサーバでそのデバイスのオーバーライド パラメータがイネーブルにされるまでは、そのデバイスはデフォルトの 25 W の電力制限になります。



ステップ 1 IO アクセラレータ VSL ソフトウェアの fio-status コマンドを使用して、取り付けられた Fusion デバイスのシリアル番号を確認します。出力例を次に示します。

fio-status
Adapter: Dual Controller Adapter
Fusion-io ioDrive2 3.0TB, Product Number:F01-001-2T41-CS-0001, FIO SN:1149D0969
External Power: NOT connected
PCIe Power limit threshold: 24.75W
Connected ioMemory modules:
fct2: SN:1149D0969-1121
fct3: SN:1149D0969-1111
 

この例では、1149D0969 がアダプタのシリアル番号です。システムに複数の Fusion ioDrive3 デバイスが取り付けられている場合は、各デバイスの物理的な場所を確認するため、 fio-beacon コマンドを使用します。


) また、このカードにはシリアル番号のラベルもありますが、fio-status コマンドを使用して、このシリアル番号がアダプタのシリアル番号(上記の出力例の FIO SN)であることを確認することを推奨します。


ステップ 2 オーバーライド パラメータを設定するため、 /usr/modprove.d/iomemory-vsl.conf ファイルを編集します。このファイルはデバイス ドライバと同時にインストールされます。

external_power_override パラメータの値を変更します。このパラメータの <value> は、アダプタのシリアル番号のカンマ区切りリストです。

options iomemory-vsl external_power_override=<value>
 

次に例を示します。

options iomemory-vsl external_power_override=1149D0969,1159E0972
 

ステップ 3 パラメータの変更を適用するため、サーバを再起動するか、またはドライバをいったんアンロードしてからロードします。


 

複数の PCIe カードの取り付けおよび限られたリソースの解決

多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられている場合、PCIe デバイスに必要な次のリソースが不足する可能性があります。

オプション ROM メモリ領域

16 ビット I/O 領域

この項のトピックでは、次の限られたリソースに関連する問題を解決するためのガイドラインを示します。

「オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決」

「不足している 16 ビット I/O 領域の解決」

オプション ROM を実行するためのメモリ領域の不足の解決

PCIe レガシー オプション ROM を実行するためのメモリは非常に限られているため、多数の PCIe アドオン カードがサーバに取り付けられていると、システム BIOS は一部のオプション ROM を実行できない場合があります。システム BIOS は、PCIe カードが列挙されている順番(スロット 1、スロット 2、スロット 3 など)でオプション ROM をロードし、実行します。

システム BIOS は、任意の PCIe オプション ROM をロードするためのメモリ領域が十分にない場合、そのオプション ROM のロードをスキップし、システム イベント ログ(SEL)イベントを Cisco IMC コントローラにレポートし、BIOS セットアップ ユーティリティの [Error Manager] ページで次のエラーをレポートします。

ERROR CODE SEVERITY INSTANCE DESCRIPTION
146 Major N/A PCI out of resources error.
Major severity requires user
intervention but does not
prevent system boot.

 

この問題を解決するには、システムの起動に不要なオプション ROM をディセーブルにします。BIOS セットアップ ユーティリティにはセットアップ オプションがあり、PCIe 拡張スロットの PCIe スロット レベルおよびオンボード NIC のポート レベルでオプション ROM をイネーブルまたはディセーブルにします。これらのオプションは、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] > [PCI Configuration] ページにあります。

RAID コントローラのブートに関するガイドライン

サーバが RAID ストレージから基本的に起動するように設定されている場合、RAID コントローラの設定に応じて、RAID コントローラが取り付けられたスロットのオプション ROM が BIOS でイネーブルになっていることを確認します。

これらのスロットのオプション ROM がイネーブルになっているにもかかわらず、RAID コントローラがシステム ブート順序に表示されない場合は、RAID コントローラ オプション ROM の実行に必要なメモリ領域が不足している可能性があります。この場合は、システム設定に不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、メモリ領域を RAID コントローラ オプション ROM 用に空けます。

オンボード NIC PXE のブートに関するガイドライン

オンボード NIC から PXE ブートを最初に実行するようにシステムが設定されている場合、ブート元のオンボード NIC のオプション ROM が BIOS セットアップ ユーティリティでイネーブルになっていることを確認してください。不要な他のオプション ROM をディセーブルにして、オンボード NIC に十分なメモリ領域を確保します。

 

不足している 16 ビット I/O 領域の解決

システムでは、64 KB のレガシー 16 ビット I/O リソースのみを使用できます。64 KB の I/O 領域は、PCIe コントローラが CPU に統合されているため、システムの CPU 間で分割されます。サーバ BIOS には、各 CPU の 16 ビット I/O リソース要件を動的に検出し、BIOS POST の PCI バス列挙フェーズ時に 16 ビット I/O リソースの割り当てを CPU 間でバランスをとる機能があります。

多数の PCIe カードがシステムに取り付けられている場合は、システム BIOS の I/O 領域が一部の PCIe デバイスで不足する可能性があります。システム BIOS で、任意の PCIe デバイスに必要な I/O リソースを割り当てることができない場合、次の現象が確認されます。

システムが、無限のリセット ループから抜け出せなくなる。

PCIe デバイスの初期化時に、BIOS がハングしたように見える。

PCIe オプション ROM の完了に時間がかかり、システムをロックしているように見える。

PCIe ブート デバイスに BIOS からアクセスできない。

PCIe オプション ROM が初期化エラーをレポートする。これらのエラーは、BIOS が制御をオペレーティング システムに渡す前に表示されます。

キーボードが機能しない。

この問題を回避するには、次の方法を使用して 16 ビット I/O の負荷の再バランスを行います。

1. 未使用のすべての PCIe カードを物理的に取り外します。

2. システムに 1 つ以上の Cisco 仮想インターフェイス カード(VIC)が取り付けられている場合は、Cisco IMC Web UI の [Network Adapters] ページを使用して、システム ブート設定に不要な VIC での PXE ブートをディセーブルにして、一部の 16 ビット I/O リソースを解放します。各 VIC では、最小でも 16 KB の 16 ビット I/O リソースを使用しているため、Cisco VIC での PXE ブートをディセーブルにすると、一部の 16 ビット I/O リソースを解放して、システムに取り付けられている他の PCIe カードに使用できるようになります。

 

NVIDIA GPU カードの取り付け

ここでは、次の内容について説明します。

「ソフトウェア要件の概要」

「GPU カードの設定ルール」

「GPU カードの交換」

「NVIDIA GPU カードをサポートするドライバのインストール」


) GPU カードは、大型フォーム ファクタ(LFF)ドライブ、サーバの 12 ドライブのバージョンではサポートされていません。


ソフトウェア要件の概要

表 3-13 に GPU カードのサーバ ファームウェアの最小バージョンを示します。

 

表 3-13 サーバのファームウェアの最小バージョン

GPU
Cisco IMC/BIOS の最小バージョン

NVIDIA グリッド K1

2.0(3)

NVIDIA グリッド K2

2.0(3)

NVIDIA GP K40

2.0(3)

GPU カードの設定ルール

GPU を搭載したサーバを設定するためのルールは、サーバのバージョンなどの要因によって異なります。サーバで GPU を装着する場合は、次のルールに従ってください。

このサーバは、3 種類の PCIE ライザー 1 バージョンのいずれかでオーダーできます。GPU カードは、GPU 電源コネクタがないバージョン 1B(UCSC-PCI-1B-240M4)ではサポートされていません。GPU カードには、ライザー 1 バージョン 1A または 1C(スロット 2)を使用してください。

GPU カードは、PCIe ライザー 2 のスロット 5 でもサポートされます。

同一サーバ上での異なる種類の GPU カードの混在はサポートされていません。

すべての GPU カードでは、サーバに 2 つの CPU と 2 台の最小 1200 W 電源装置が必要です。

表 3-14 に、サーバで GPU カードを装着する場合のルールを示します。

 

表 3-14 NVIDIA GPU の装着ルール

シングル GPU
デュアル GPU

ライザー 1A または 1C、スロット 2

または

ライザー 2、スロット 5

ライザー 1A または 1C、スロット 2

および

ライザー 2、スロット 5


) スロット 2 に GPU カードを取り付けると、ライザー 1 での NCSI のサポートはスロット 1 に自動的に移ります。スロット 5 に GPU カードを取り付けると、ライザー 2 での NCSI のサポートはスロット 4 に自動的に移ります。したがって、同じライザーに GPU カードと Cisco UCS VIC を取り付けることができます。


GPU カードの交換


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 PCIe ライザーと既存の GPU カードを取り外します。

a. ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーの底部で、固定プレートを留めている取り付けネジを緩めます。図 3-26 を参照してください。

c. 固定プレートを回して開き、アクセスできるようにライザーから取り外します。

d. GPU カードの両端を均等に引いて PCIe ライザーのソケットから取り外し(またはブランク パネルを取り外し)、カードを脇に置きます。


) ライザーに GPU カードを取り付ける前に 「GPU カードの設定ルール」 を参照してください。スロット実装の制約事項が適用されます。


ステップ 5 PCIe スロット 2 またはスロット 5 に最初の GPU カードを取り付けます。ライザーとスロット位置については、図 3-25 を参照してください。


) GPU カードは、GPU 電源コネクタがない PCIe ライザー 1 バージョン 1B(UCSC-PCI-1B-240M4)ではサポートされていません。GPU カードには、ライザー 1 バージョン 1A または 1C(スロット 2)を使用してください。


a. GPU カードをライザーのソケットの位置に合わせ、カードのエッジ コネクタをソケットにゆっくりと押し込みます。コネクタに支障をきたすことを防ぐためにカードの両隅を均等に押します。

b. GPU カードの電源コードを、GPU カードと PCIe ライザーの GPU 電源コネクタに接続します(図 3-26 を参照)。

c. 固定プレートをライザーに戻します。2 つのヒンジ タブをライザーの 2 つのスロットに差し込んだら、固定プレートを回して閉じます。

d. 固定プレートを留める取り付けネジを締めます。

e. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します(図 3-24 を参照)。

f. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

ステップ 6 上部カバーを取り付けます。

ステップ 7 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 8 「NVIDIA GPU カードをサポートするドライバのインストール」に進みます。


 

NVIDIA GPU カードをサポートするドライバのインストール

ハードウェアの取り付け後、サーバ BIOS を適切なレベルに更新し、NVIDIA ドライバなどのソフトウェアを次の順序でインストールする必要があります。

「1.C240 M4 サーバ BIOS の更新」

「2.NVIDIA ドライバの更新」

1.C240 M4 サーバ BIOS の更新

Host Upgrade Utility を使用して、最新の Cisco UCS C240 M4 サーバ BIOS を Cisco UCS C240 M4 サーバにインストールします。


) NVIDIA ドライバを更新する前に、次の手順を実行する必要があります。



ステップ 1 http://www.cisco.com/cisco/software/navigator.html にアクセスします。

ステップ 2 中央のカラムで [Servers-Unified Computing] をクリックします。

ステップ 3 右側のカラムで [Cisco UCS C-Series Rack-Mount Standalone Server Software] をクリックします。

ステップ 4 右側のカラムでお使いのサーバのモデルの名前をクリックします。

ステップ 5 [Unified Computing System (UCS)Server Firmware] をクリックします。

ステップ 6 リリース番号をクリックします。

ステップ 7 [Download Now] をクリックして ucs-server platform-huu-version_number.iso ファイルをダウンロードします。

ステップ 8 次のページで情報を確認後、[Proceed With Download] をクリックします。

ステップ 9 次の画面に進んでライセンス契約に同意し、このファイルを保存する場所を参照します。

ステップ 10 サーバ BIOS を更新するには、Host Upgrade Utility を使用します。

Host Upgrade Utility のユーザ ガイドは、『Utility User Guides』を参照してください。


 

2.NVIDIA ドライバの更新

サーバ BIOS を更新したら、ハイパーバイザ仮想マシンに NVIDIA ドライバをインストールできます。


ステップ 1 コンピュータにハイパーバイザ ソフトウェアをインストールします。インストール手順については、ハイパーバイザのマニュアルを参照してください。

ステップ 2 ハイパーバイザに仮想マシンを作成します。手順については、ハイパーバイザのマニュアルを参照してください。

ステップ 3 仮想マシンに NVIDIA ドライバをインストールします。 http://www.nvidia.com/Download/index.aspx からドライバをダウンロードします。

ステップ 4 サーバを再起動します。

ステップ 5 仮想マシンが NVIDIA カードを認識できることを確認します。Windows では、[Device Manager] の [Display Adapters] から確認します。


 

SATA ブート ドライブの交換

ここでは、次の内容について説明します。

「SATA ブート ドライブの交換手順」

「AHCI SATA モードのイネーブル化」


) SATA ブート ドライブは、SFF 24 ドライブおよび LFF 12 ドライブ バージョンのサーバでのみサポートされます。


サーバは、2 台のソリッドステート SATA ブート ドライブをサポートできますが、PCIe ライザー 1C オプション(UCSC-PCI-1C-240M4)が取り付けられている場合に限定されます。このライザー 1 のバージョンには、スロット 3 の位置に、SATA のブート ドライブのコネクタが 2 つあります。


) 2 台のブート ドライブは、Windows または Linux オペレーティング システムから高度なホスト コントローラ インターフェイス(AHCI)モードで管理される場合、RAID 1 構成でのミラー化が可能です。AHCI SATA モードは、「AHCI SATA モードのイネーブル化」 で説明されているように、BIOS でイネーブルにする必要があります。


SATA ブート ドライブの交換手順


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 サーバから PCIe ライザー 1C を取り外します。

a. ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。ライザーを静電気防止用マットの上に置きます。

b. ライザーの底部で、固定プレートを留めている取り付けネジを緩めます。図 3-26 を参照してください。

c. 固定プレートを回して開き、アクセスできるようにライザーから取り外します。

ステップ 5 PCIe ライザー 1C から既存の SATA ブート ドライブを取り外します。

PCIe ライザーのケージとソケットからブート ドライブを引き出す際に、ブート ドライブの両側にあるキャリア タブをつかみ、同時にひねります。

ステップ 6 PCIe ライザー 1C に新しい SATA ブート ドライブを取り付けます。

a. ライザーのケージにドライブを差し込む際に、ブート ドライブの片側にある 2 つのキャリア タブをつかみ、同時にひねります。

b. ドライブをケージにまっすぐ押し込んで、ライザーのソケットに収納します。キャリア タブがカチッと音がしたら止め、ケージの所定の位置にロックします。

ステップ 7 サーバに PCIe ライザー 1C を戻します。

a. 固定プレートをライザーに戻します。2 つのヒンジ タブをライザーの 2 つのスロットに差し込んだら、固定プレートを回して閉じます。

b. 固定プレートを留める取り付けネジを締めます。

c. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシ内の位置合わせ機構の上に配置します(図 3-24 を参照)。

d. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

ステップ 8 上部カバーを取り付けます。

ステップ 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、電源ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 10 必要に応じて、サーバ BIOS でこれらの SATA ブート ドライブのブート順序を設定します。

a. サーバを起動し、BIOS セットアップ ユーティリティの起動を指示されたら F2 を押します。

b. [ Boot Options ] タブを選択します。

c. SATA ブート ドライブのブート順序を設定します。

d. ユーティリティを終了し、変更を保存するには、 F10 を押します。


 

AHCI SATA モードのイネーブル化


ステップ 1 サーバを起動し、BIOS Setup ユーティリティの入力を指示されたら F2 を押します。

ステップ 2 [Advanced] タブを選択し、続いて [LAN and PCIe Slots Configuration] を選択します。

ステップ 3 [PCH SATA Mode] を [AHCI] に設定します。

ステップ 4 F10 を押して変更内容を保存し、ユーティリティを終了します。


 

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)は小型の回路基板であり、マザーボードのソケットに取り付けて、一方向ネジで固定します。ソケットの位置は、PCIe ライザー 2 の下のマザーボード上にあります。

ここでは、TPM を取り付けてイネーブルにするときに、その順序で行う必要がある次の手順について説明します。

1. 「TPM ハードウェアの取り付け」

2. 「BIOS での TPM サポートのイネーブル化」

3. 「BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化」

TPM ハードウェアの取り付け


ステップ 1 次のようにして、サーバでコンポーネントを取り付ける準備をします。

ステップ 2 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 4 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 5 PCIe ライザー 2 を取り外して隙間を空けます。手順については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

ステップ 6 次のようにして、TPM を取り付けます。

a. マザーボード上の TPM ソケットを確認します(図 3-27 を参照)。

b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタとマザーボードの TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴および絶縁体と TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置を合わせます。

c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。

d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。

ステップ 7 サーバに PCIe ライザー 2 を取り付けます。手順については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

ステップ 8 上部カバーを取り付けます。

ステップ 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 10 「BIOS での TPM サポートのイネーブル化」に進みます。

図 3-27 マザーボード上の TPM ソケットの位置

 

1

マザーボード上の TPM ソケットの位置(PCIe ライザー 2 の下)

 

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BIOS での TPM サポートのイネーブル化


) ハードウェアを取り付けたら、BIOS で TPM のサポートをイネーブルにする必要があります。



ステップ 1 TPM サポートをイネーブルにします。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、 F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードで、BIOS セットアップ ユーティリティにログインします。

c. [BIOS Setup Utility] ウィンドウで、[Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。

e. [TPM SUPPORT] を [Enabled] に変更します。

f. F10 を押して設定を保存し、サーバを再起動します。

ステップ 2 TPM のサポートがイネーブルになっていることを確認します。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、 F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。

c. [Advanced] タブを選択します。

d. [Trusted Computing] を選択し、[TPM Security Device Configuration] ウィンドウを開きます。

e. [TPM SUPPORT] と [TPM State] が [Enabled] であることを確認します。

ステップ 3 「BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化」に進みます。


 

BIOS での Intel TXT 機能のイネーブル化

Intel Trusted Execution Technology(TXT)を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域を提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。


ステップ 1 サーバをリブートし、F2 を押すように求めるプロンプトが表示されるのを待ちます。

ステップ 2 プロンプトが表示されたら、 F2 を押して、BIOS セットアップ ユーティリティを起動します。

ステップ 3 前提条件の BIOS 値がイネーブルになっていることを確認します。

a. [Advanced] タブを選択します。

b. [Intel TXT(LT-SX) Configuration] を選択して、[Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウを開きます。

c. 次の項目が [Enabled] としてリストされていることを確認します。

[VT-d Support](デフォルトは [Enabled])

[VT Support](デフォルトは [Enabled])

[TPM Support]

[TPM State]

[VT-d Support] および [VT Support] がすでに [Enabled] の場合、ステップ 4 に進みます。

[VT-d Support] および [VT Support] の両方が [Enabled] でない場合、次のステップに進み、有効にします。

d. Escape キーを押して、BIOS セットアップ ユーティリティの [Advanced] タブに戻ります。

e. [Advanced] タブで、[Processor Configuration] を選択し、[Processor Configuration] ウィンドウを開きます。

f. [Intel (R) VT] および [Intel (R) VT-d] を [Enabled] に設定します。

ステップ 4 Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能を有効にする。

a. [Intel TXT(LT-SX) Hardware Support] ウィンドウに戻ります(別のウィンドウを表示している場合)。

b. [TXT Support] を [Enabled] に設定します。

ステップ 5 F10 を押して変更内容を保存し、BIOS セットアップ ユーティリティを終了します。


 

 

電源装置の交換

サーバには 1 つまたは 2 つの電源装置を設置できます。2 つの電源装置を設置している場合、それらの電源装置は 1+1 冗長であり、ホットスワップ可能です。

このサーバは、コールド冗長性もサポートしています。サーバで使用される電力に応じて、1 台の電源装置でシステムにすべての電力をアクティブに供給し、もう 1 台の電源装置がスタンバイ状態になる場合があります。たとえば、AC 電源に接続されている電源装置が 2 台存在していても、電源装置 1 で消費電力が満たされる場合は、電源装置 2 がスタンバイ状態になります。

サポートされる電源装置の詳細については、「電力仕様」を参照してください。

電源 LED の詳細については、「背面パネルの LED およびボタン」を参照してください。

DC 電源装置の配線の詳細については、「DC 電源装置の配線」を参照してください。


) サーバに電源装置の冗長性を指定している(電源装置が 2 つある)場合は、1+1 冗長でありホットスワップ可能であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。



) サーバ内で異なるタイプの電源装置を組み合わせて使用しないでください。両方の電源装置は、ワット数とシスコ製品 ID(PID)が同じである必要があります。



ステップ 1 交換する電源装置を取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します。

a. 次のいずれかの操作を実行します。

サーバに電源装置が 1 つしかない場合は、「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」 の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

サーバに電源装置が 2 つある場合は、サーバをシャットダウンする必要はありません。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

DC 電源装置では、コネクタ内部の上部にあるオレンジのプラスチック ボタンを電源装置に向けて押して、電源装置から電気コネクタ ブロックを取り外します(図 3-29 を参照)。電源装置からコネクタ ブロックを引き出します。

c. 電源装置のハンドルをつかみながら、緑色のリリース レバーをハンドルに向けてひねります(図 3-28 を参照)。

d. 電源装置をベイから引き出します。

ステップ 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。

b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。

c. 電源コードを新しい電源装置に接続します。

DC 電源装置では、電気コネクタ ブロックを電源装置に押し込みます。

d. サーバをシャットダウンした場合は、 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

図 3-28 電源モジュール

 

1

電源装置ハンドル

2

電源装置リリース レバー


 

DC 電源装置の配線


警告 容易にアクセス可能な二極切断装置を固定配線に組み込む必要があります。ステートメント 1022



警告 この製品は、設置する建物に回路短絡(過電流)保護機構が備わっていることを前提に設計されています。一般および地域の電気規格に準拠するように設置する必要があります。ステートメント 1045



警告 装置を設置または交換する際は、必ずアースを最初に接続し、最後に取り外します。ステートメント 1046



警告 装置は地域および国の電気規則に従って設置する必要があります。ステートメント 1074



警告 DC 電源端子には、危険な電圧またはエネルギーが存在している可能性があります。端子が使用されていない場合は必ずカバーを取り付けてください。カバーを取り付けるときに絶縁されていない伝導体に触れないことを確認してください。ステートメント 1075



) 推奨ワイヤ ゲージは 8 AWG です。最小ワイヤ ゲージは 10 AWG です。



注意 この配線手順の開始前に、感電の危険を避けるために、施設の回路ブレーカーの DC 電源装置をオフにします。


ステップ 1 感電の危険を避けるために、施設の回路ブレーカーの DC 電源装置をオフにします。

ステップ 2 電源装置から DC 電源コネクタ ブロックを取り外します。(このコネクタのスペア PID は UCSC-CONN-930WDC= です)。

電源装置からコネクタ ブロックを取り外すには、コネクタ内部の上部にあるオレンジのプラスチック ボタンを電源装置に向けて押し、コネクタ ブロックを引き出します。

ステップ 3 使用する DC ワイヤの 15 mm(.59 インチ)絶縁体を取り除きます。

ステップ 4 オレンジのプラスチック ボタンの位置を上部に合わせて、図 3-29 に示すようにコネクタをそろえます。

ステップ 5 小さなドライバを使用して、下部のスプリング ケージ ワイヤ コネクタのバネ式ワイヤ固定レバーを押し下げます。グリーンのワイヤ(アース線)を開口部に挿入して、レバーを離します。

ステップ 6 小さなドライバを使用して、中間のスプリング ケージ ワイヤ コネクタのワイヤ固定レバーを押し下げます。黒のワイヤ(DC マイナス)を開口部に挿入して、レバーを離します。

ステップ 7 小さなドライバを使用して、上部のスプリング ケージ ワイヤ コネクタのワイヤ固定レバーを押し下げます。赤のワイヤ(DC プラス)を開口部に挿入して、レバーを離します。

ステップ 8 電源装置にコネクタ ブロックを挿入して戻します。赤(DC プラス)ワイヤが電源装置のラベル「+ DC」と合っていることを確認します。

図 3-29 930 W、- 48 VDC 電源装置コネクタ ブロック

 

1

ワイヤ固定レバー

2

コネクタの上部のオレンジのプラスチック ボタン


 

mLOM カードの交換

サーバで mLOM カードを使用すると、接続性をさらに強化できます。サーバが 12 V のスタンバイ電源モードであり、ネットワーク通信サービス(NCSI)プロトコルをサポートしている場合、mLOM のカード ソケットには電源がついたままになります。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 3 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 4 PCIe ライザー 1 を取り外して隙間を空けます。手順については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

ステップ 5 既存の mLOM カードまたはブランク パネルを取り外します(図 3-30 を参照)。

a. mLOM カードをシャーシ床面に固定している取り付けネジを緩めます。

b. mLOM カードを水平方向にスライドさせて、マザーボード ソケットからコネクタを外します。

ステップ 6 新しい mLOM カードを取り付けます。

a. コネクタがマザーボード ソケットの位置に合い、取り付けネジがシャーシ床面の絶縁体の位置に合うように、シャーシ床面に mLOM カードを置きます。

b. カードのコネクタをマザーボード ソケットに水平方向に押し込みます。

c. 取り付けネジを締めて、カードをシャーシ床面に固定します。

ステップ 7 サーバに PCIe ライザー 1 を戻します。手順については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

ステップ 8 上部カバーを取り付けます。

ステップ 9 サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-30 mLOM カードの位置

 

1

マザーボード上の mLOM カード ソケットの位置(PCIe ライザー 1 の下)

 

 


 

サービス DIP スイッチ

この項では、次のトピックについて取り上げます。

「マザーボード上の DIP スイッチの位置」

「BIOS リカバリ DIP スイッチの使用」

「パスワード クリア DIP スイッチの使用」

「CMOS クリア DIP スイッチの使用」

マザーボード上の DIP スイッチの位置

図 3-31 を参照してください。DIP スイッチ(SW8)のブロックの位置は赤色で表示されています。拡大図では、すべてのスイッチがデフォルトの位置に表示されます。

BIOS リカバリ:スイッチ 1

パスワード クリア:スイッチ 2

未使用:スイッチ 3

CMOS クリア:スイッチ 4

図 3-31 サービス DIP スイッチ

 

1

DIP スイッチ ブロック SW8

3

パスワード クリア スイッチ 2

2

CMOS クリア スイッチ 4

4

BIOS リカバリ スイッチ 1

BIOS リカバリ DIP スイッチの使用

どのステージで BIOS が破損しているかにより、さまざまな動作が発生することがあります。

BIOS BootBlock が破損すると、システムが次のメッセージで停止する場合もあります。

Initializing and configuring memory/hardware
 

BootBlock の破損ではない場合、次のメッセージが表示されます。

****BIOS FLASH IMAGE CORRUPTED****
Flash a valid BIOS capsule file using IMC WebGUI or CLI interface.
IF IMC INTERFACE IS NOT AVAILABLE, FOLLOW THE STEPS MENTIONED BELOW.
1.Connect the USB stick with recovery.cap file in root folder.
2.Reset the host.
IF THESE STEPS DO NOT RECOVER THE BIOS
1.Power off the system.
2.Mount recovery jumper.
3.Connect the USB stick with recovery.cap file in root folder.
4.Power on the system.
Wait for a few seconds if already plugged in the USB stick.
REFER TO SYSTEM MANUAL FOR ANY ISSUES.

) 上部に表示されるメッセージによって示されるように BIOS を回復するには、2 種類の方法があります。まず、手順 1 を試行します。この手順で BIOS が回復しない場合は、手順 2 を使用します。


手順 1:recovery.cap ファイルを使った再起動


ステップ 1 BIOS 更新パッケージをダウンロードし、一時的な場所に保存して展開します。

ステップ 2 展開したリカバリ フォルダ内のファイルを、USB メモリのルート ディレクトリにコピーします。リカバリ フォルダにはこの手順に必要な recovery.cap ファイルが含まれます。


) recovery.cap ファイルは、USB メモリのルート ディレクトリにある必要があります。このファイルの名前を変更しないでください。USB ドライブは、FAT16 または FAT32 ファイル システムでフォーマットする必要があります。


ステップ 3 USB メモリをサーバの USB ポートに接続します。

ステップ 4 サーバをリブートします。

ステップ 5 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

サーバが、更新された BIOS ブート ブロックでブートします。BIOS が USB メモリの有効な recovery.cap ファイルを検出すると、次のメッセージが表示されます。

Found a valid recovery file...Transferring to Cisco IMC
System would flash the BIOS image now...
System would restart with recovered image after a few seconds...
 

ステップ 6 サーバの BIOS 更新が完了するのを待ってから、USB メモリをサーバから取り外します。


) BIOS の更新中に、Cisco IMC はサーバをシャットダウンし、画面が約 10 分間空白になります。更新中は、電源コードを外さないでください。更新が完了すると、Cisco IMC はサーバの電源を投入します。



 

手順 2:BIOS リカバリ DIP スイッチおよび recovery.cap ファイルの使用

DIP スイッチの SW8 ブロックの位置については、図 3-31 を参照してください。


ステップ 1 BIOS 更新パッケージをダウンロードし、一時的な場所に保存して展開します。

ステップ 2 展開したリカバリ フォルダ内のファイルを、USB メモリのルート ディレクトリにコピーします。リカバリ フォルダにはこの手順に必要な recovery.cap ファイルが含まれます。


) recovery.cap ファイルは、USB メモリのルート ディレクトリにある必要があります。このファイルの名前を変更しないでください。USB ドライブは、FAT16 または FAT32 ファイル システムでフォーマットする必要があります。


ステップ 3 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 4 電源装置からすべての電源コードを外します。

ステップ 5 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 6 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 7 ポジション 1 から閉じた位置まで、BIOS リカバリ DIP スイッチをスライドさせます(図 3-31 を参照)。

ステップ 8 AC 電源コードをサーバに再度取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになります。

ステップ 9 ステップ 2 で準備した USB メモリをサーバの USB ポートに接続します。

ステップ 10 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

サーバが、更新された BIOS ブート ブロックでブートします。BIOS が USB メモリの有効な recovery.cap ファイルを検出すると、次のメッセージが表示されます。

Found a valid recovery file...Transferring to Cisco IMC
System would flash the BIOS image now...
System would restart with recovered image after a few seconds...
 

ステップ 11 サーバの BIOS 更新が完了するのを待ってから、USB メモリをサーバから取り外します。


) BIOS の更新中に、Cisco IMC はサーバをシャットダウンし、画面が約 10 分間空白になります。更新中は、電源コードを外さないでください。更新が完了すると、Cisco IMC はサーバの電源を投入します。


ステップ 12 サーバが完全にブートした後に、サーバの電源を再び切り、すべての電源コードを外します。

ステップ 13 閉じた位置からデフォルトのポジション 1 まで、BIOS リカバリ DIP スイッチをスライドさせて、元に戻します。


) リカバリ完了後にジャンパを移動しない場合、「Please remove the recovery jumper」と表示されます。


ステップ 14 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。


 

パスワード クリア DIP スイッチの使用

この DIP スイッチの位置については、図 3-31 を参照してください。このスイッチを使用すると、管理者パスワードをクリアできます。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 電源装置からすべての電源コードを外します。

ステップ 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 4 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 5 ポジション 2 から閉じた位置まで、パスワード クリア DIP スイッチをスライドさせます(図 3-31 を参照)。

ステップ 6 上部カバーと AC 電源コードをもう一度サーバに取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになり、前面パネルの電源 LED がオレンジ色に点灯します。

ステップ 7 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。電源 LED が緑色になれば、サーバは主電源モードです。


) リセットを完了するには、サービス プロセッサだけでなく、サーバ全体がリブートして主電源モードになるようにする必要があります。ホスト CPU が実行されていないと、ジャンパの状態は判別できません。


ステップ 8 電源 ボタンを押し、サーバをシャットダウンしてスタンバイ電源モードにし、電流が流れないようにするために AC 電源コードを抜きます。

ステップ 9 サーバの上部カバーを外します。

ステップ 10 閉じた位置からデフォルトのポジション 2 まで、CMOS クリア DIP スイッチをスライドさせて、元に戻します(図 3-31 を参照)。


) ジャンパを移動しないと、サーバの電源を入れ直すたびに CMOS 設定がデフォルトにリセットされます。


ステップ 11 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。


 

CMOS クリア DIP スイッチの使用

この DIP スイッチの位置については、図 3-31 を参照してください。このスイッチで、システムがハング アップしたときにサーバの CMOS 設定をクリアできます。たとえば、設定が正しくないためにサーバがハング アップしてブートしなくなった場合に、このジャンパを使って設定を無効化し、デフォルト設定を使って再起動できます。


注意 CMOS をクリアすることによってカスタマイズされた設定が削除されるため、データが失われることがあります。この CMOS のクリア手順を使用する前に BIOS に必要なカスタマイズされた設定を書き留めます。


ステップ 1 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

ステップ 2 電源装置からすべての電源コードを外します。

ステップ 3 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

ステップ 4 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

ステップ 5 ポジション 4 から閉じた位置まで、CMOS クリア DIP スイッチをスライドさせます(図 3-31 を参照)。

ステップ 6 上部カバーと AC 電源コードをもう一度サーバに取り付けます。サーバの電源がスタンバイ電源モードになり、前面パネルの電源 LED がオレンジ色に点灯します。

ステップ 7 前面パネルの 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。電源 LED が緑色になれば、サーバは主電源モードです。


) リセットを完了するには、サービス プロセッサだけでなく、サーバ全体がリブートして主電源モードになるようにする必要があります。ホスト CPU が実行されていないと、ジャンパの状態は判別できません。


ステップ 8 電源 ボタンを押し、サーバをシャットダウンしてスタンバイ電源モードにし、電流が流れないようにするために AC 電源コードを抜きます。

ステップ 9 サーバの上部カバーを外します。

ステップ 10 閉じた位置からデフォルトのポジション 4 まで、CMOS クリア DIP スイッチをスライドさせて、元に戻します(図 3-31 を参照)。


) ジャンパを移動しないと、サーバの電源を入れ直すたびに CMOS 設定がデフォルトにリセットされます。


ステップ 11 上部カバーを再度取り付け、サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。