Cisco UCS C220 サーバ インストレーションおよびサービス ガイド M3 世代サーバ対応
サーバの保守
サーバの保守
発行日;2012/06/17 | 英語版ドキュメント(2012/06/11 版) | ドキュメントご利用ガイド | ダウンロード ; この章pdf , ドキュメント全体pdf (PDF - 8MB) | フィードバック

目次

サーバの保守

サーバ モニタリングと管理ツール

Cisco Integrated Management Interface(CIMC)

Server Configuration Utility

ステータス LED およびボタン

前面パネル LED

背面パネルの LED およびボタン

内部診断 LED

サーバ コンポーネントの取り付け準備

必要な工具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

交換可能なコンポーネントの位置

シリアル番号の場所

色分けされたタッチ ポイント

サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ドライブの装着に関するガイドライン

ドライブの交換手順

ドライブ バックプレーンの交換

ファン モジュールの交換

DIMM の交換

メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

DIMM の交換手順

CPU およびヒートシンクの交換

マザーボード RTC バッテリの交換

メザニン カードの交換

PCIe ライザーの交換

PCIe カードの交換

PCIe スロット

PCIe カードの交換

Cisco UCS P81E 仮想インターフェイス カード(N2XX-ACPCI01)の特記事項

RAID コントローラ カード ケーブルの配線路

Cisco Flexible Flash カードの交換

プレインストールされている Cisco Flexible Flash カードの概要

Cisco Flexible Flash 仮想ドライブのイネーブル化

Cisco Flexible Flash 仮想ドライブの起動

Cisco Flexible Flash カードのモニタリングと管理

Cisco Flexible Flash カードの交換手順

LSI RAID バッテリ バックアップ ユニットの交換

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化

電源装置の交換

サーバの保守

この章では、LED を使用して、サーバ システムの問題を診断する方法について説明します。また、ハードウェア コンポーネントの取り付けまたは交換方法について説明します。この章の内容は次のとおりです。

「サーバ モニタリングと管理ツール」

「ステータス LED およびボタン」

「サーバ コンポーネントの取り付け準備」

「サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換」

サーバ モニタリングと管理ツール

Cisco Integrated Management Interface(CIMC)

組み込みの Cisco Integrated Management Controller(CIMC)GUI または CLI インターフェイスを使用して、サーバ インベントリ、状態、およびシステム イベント ログをモニタできます。次の URL で、使用しているファームウェア リリースのユーザ マニュアルを参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10739/products_installation_and_configuration_guides_list.html

Server Configuration Utility

シスコは、C シリーズ サーバ用の Cisco Server Configuration Utility も開発しています。このユーティリティを利用することにより、次のタスクを簡素化できます。

サーバ インベントリと状態のモニタリング

診断ツールとログによるサーバの一般的な問題の診断

BIOS ブート順序の設定

複数の RAID 構成の設定

オペレーティング システムのインストール

このユーティリティは、サーバ内にある内部 Cisco Flexible Flash カードにプレインストールされています(「プレインストールされている Cisco Flexible Flash カードの概要」を参照)。Cisco.com から ISO をダウンロードすることもできます。お使いのユーティリティのバージョンに対応したユーザ マニュアルを次の URL から参照してください。

http://www.cisco.com/en/US/products/ps10493/products_user_guide_list.html

ステータス LED およびボタン

ここでは、LED とボタンの位置と意味について説明します。内容は次のとおりです。

「前面パネル LED」

「背面パネルの LED およびボタン」

「内部診断 LED」

前面パネル LED

図 3-1 は前面パネルの LED を示しています。 表 3-1 には LED の状態が定義されています。

図 3-1 前面パネル LED

 

1

電源ボタン/電源ステータス LED

6

電源装置ステータス LED

2

ID ボタン/LED

7

ネットワーク リンク アクティビティ LED

3

システム ステータス LED

8

ハード ドライブ障害 LED

4

ファン ステータス LED

9

ハード ドライブ アクティビティ LED

5

温度ステータス LED

 

-

 

表 3-1 前面パネル LED、状態の定義

LED 名
状態

電源ボタン/電源ステータス LED

消灯:サーバに AC 電力が供給されていません。

オレンジ:サーバはスタンバイ電源モードです。CIMC と一部のマザーボード機能にだけ電力が供給されています。

緑:サーバは主電源モードです。すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給されています。

ID

消灯:ID LED は使用されていません。

青:ID LED がアクティブです。

システム ステータス

緑:サーバは正常動作状態で稼動しています。

緑の点滅:サーバはシステムの初期化とメモリ チェックを行っています。

オレンジの点灯:サーバは縮退運転状態にあります。次に例を示します。

電源装置の冗長性が失われている。

CPU が一致しない。

少なくとも 1 つの CPU に障害が発生している。

少なくとも 1 つの DIMM に障害が発生している。

RAID 構成内の少なくとも 1 台のドライブに障害が発生している。

オレンジの点滅:サーバは重大な障害発生状態にあります。次に例を示します。

ブートに失敗した。

修復不能な CPU またはバス エラーが検出された。

サーバが過熱状態にある。

ファン ステータス

緑:すべてのファン モジュールが正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 つのファン モジュールに障害が発生しています。

オレンジの点滅:重大な障害。2 つ以上のファン モジュールに障害が発生しています。

温度ステータス

緑:サーバは正常温度で稼動中です。

オレンジの点灯:1 つ以上の温度センサーが警告しきい値を超過しています。

オレンジの点滅:1 つ以上の温度センサーが重大しきい値を超過しています。

電源装置ステータス

緑:すべての電源装置が正常に動作中です。

オレンジの点灯:1 台以上の電源装置が縮退運転状態にあります。

オレンジの点滅:1 台以上の電源装置が重大な障害発生状態にあります。

ネットワーク リンク アクティビティ

消灯:イーサネット リンクがアイドル状態です。

緑:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっていますが、アクティビティは存在しません。

緑の点滅:1 つ以上のイーサネット LOM ポートでリンクがアクティブになっていて、アクティビティが存在します。

ハード ドライブ障害

消灯:ハード ドライブは正常に動作中です。

オレンジ:このハード ドライブに障害が発生しています。

オレンジの点滅:デバイスの再構成中です。

ハード ドライブ アクティビティ

消灯:ハード ドライブ スレッドにハード ドライブが存在しません(アクセスなし、障害なし)。

緑:ハード ドライブの準備が完了しています。

緑の点滅:ハード ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

背面パネルの LED およびボタン

図 3-2 に、背面パネルの LED とボタンを示します。 表 3-2 には LED の状態が定義されています。

図 3-2 背面パネルの LED およびボタン

 

 

1

電源装置障害 LED

5

1 GB イーサネット リンク速度 LED

2

電源装置 AC OK LED

6

1 GB イーサネット リンク ステータス LED

3

1 Gb イーサネット専用管理リンク ステータス LED

7

背面 ID ボタン/LED

4

1 Gb イーサネット専用管理リンク速度 LED

 

-

 

表 3-2 背面パネル LED、状態の定義

LED 名
状態

電源装置障害

 

消灯:電源装置は正常に動作中です。

オレンジの点滅:イベント警告しきい値に達しましたが、電源装置は動作し続けています。

オレンジの点灯:重大障害しきい値に達し、電源装置がシャットダウンしています(たとえば、ファンの障害や過熱状態など)。

電源装置 AC OK

 

消灯:電源装置に AC 電力が供給されていません。

緑の点滅:AC 電力の供給は OK、DC 出力は使用不可。

緑の点灯:AC 電力供給も、DC 出力も OK。

1 Gb イーサネット専用管理リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

1 Gb イーサネット専用管理リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

1 GB イーサネット リンク速度

消灯:リンク速度は 10 Mbps です。

オレンジ:リンク速度は 100 Mbps です。

緑:リンク速度は 1 Gbps です。

1 GB イーサネット リンク ステータス

消灯:リンクが確立されていません。

緑:リンクはアクティブです。

緑の点滅:アクティブなリンクにトラフィックが存在します。

ID

消灯:ID LED は使用されていません。

青:ID LED がアクティブです。

内部診断 LED

サーバには、ファン モジュールと DIMM の内部障害 LED があります。障害が発生しているコンポーネントの LED がオレンジに点灯します。


) これらの LED が動作するには、サーバに電源が接続されている必要があります。


これらの内部 LED の位置については、図 3-3 を参照してください。

図 3-3 内部診断 LED の位置

 

1

ファン モジュール障害 LED(マザーボード上の各ファン コネクタの隣に 1 つ)

2

DIMM 障害 LED(マザーボード上の各 DIMM ソケットの隣に 1 つ)

 

表 3-3 内部診断 LED、状態の定義

LED 名
状態

内部診断 LED(すべて)

 

消灯:コンポーネントは正常に機能しています。

オレンジ:コンポーネントに障害が発生しています。

サーバ コンポーネントの取り付け準備

ここでは、コンポーネントの取り付け準備について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「必要な工具」

「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」

「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」

「交換可能なコンポーネントの位置」

「シリアル番号の場所」

「色分けされたタッチ ポイント」

必要な工具

この章の手順を実行するには、次の工具を使用します。

No.2 プラス ドライバ

静電気防止用(ESD)ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

ブレード サーバは次の 2 つの電源モードで動作します。

主電源モード:すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給され、ドライブ上にある任意のオペレーティング システムが動作できます。

スタンバイ電源モード:電力はサービス プロセッサと冷却ファンにだけに供給され、このモードでサーバを安全に電源オフできます。

次の方法のいずれかを使用して、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行できます。

CIMC 管理インターフェイスを使用します。

サーバの前面パネルにある 電源 ボタンを使用します。 電源 ボタンを使用するには、次の手順に従います。


ステップ 1 電源ステータス LED(「前面パネル LED」を参照)の色を確認します。

緑:サーバは主電源モードであり、安全に電源をオフするにはシャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。

オレンジ:サーバはスタンバイ モードであり、安全に電源をオフにできます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次の手順でグレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。


注意 データの損失やオペレーティング システムへの損傷が発生しないようにするために、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行するようにしてください。

グレースフル シャットダウン: 電源 ボタンを押して放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。

緊急時シャットダウン:4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。

ステップ 3 サーバの電源装置から電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにします。


 

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

サーバ上部カバーの取り外しまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ヒント ハード ドライブまたは電源装置の交換時は、カバーを取り外す必要はありません。


ステップ 1 次のようにして、上部カバーを取り外します(図 3-4 を参照)。

a. カバーの背面側の端をシャーシに固定している非脱落型ネジを緩めます。

b. 解除ボタンを押します。

c. ゴム製のフィンガー パッドを使用して、上部カバーを止まるまでサーバの背面方向に約 0.5 インチ(1.27 cm)押します。

d. 上部カバーをサーバからまっすぐ持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 次のようにして、上部カバーを取り付けます。

a. サーバの上部、シャーシの前面カバー パネルのへりから約 0.5 インチ(1.27 cm)後方の位置に、カバーを取り付けます。カバーは水平になります。


) カバーの背面側の端にあるフランジがシャーシの形状に対して正しい位置にあり、カバーを前方にスライドする際の隙間があることを確認します。


b. 上部カバーを止まるまで前面カバー パネル方向にスライドさせ、解除ボタンをロックします。

c. カバーの背面側の端をシャーシに固定する非脱落型ネジを締めます。

図 3-4 上部カバーの取り外し

 

1

前面カバー パネル

3

ゴム製のフィンガー パッド(2 つ)

2

解除ボタン

4

非脱落型ネジ


 

交換可能なコンポーネントの位置

ここでは、この章で扱うコンポーネントの位置を示します。図 3-5 は、上から見下ろした図です。上部カバーとエアー バッフルは取り除いてあります。

図 3-5 交換可能なコンポーネントの位置

 

1

ドライブ(ホットスワップ可能、
前面パネルから交換)

8

マザーボード上のトラステッド プラットフォーム モジュール ソケット

2

ドライブ バックプレーン

9

標準ハイトの PCIe ライザー(PCIe スロット 1)

3

エアー バッフル上の LSI バッテリ バックアップ ユニットの取り付け場所(エアー バッフルは示されていません)

10

ハーフハイトの PCIe ライザー(PCIe スロット 2)

4

冷却ファン モジュール(5 台)

11

PCIe ライザー 2 上の Cisco Flexible Flash カード スロット SD2 ソケット

5

マザーボード上の DIMM スロット(16 個)

12

PCIe ライザー 2 上の Cisco Flexible Flash カード スロット SD1 ソケット

6

CPU とヒートシンク(2 セット)

13

内部 USB 2.0 ポート

7

メザニン RAID カード、
ミニ SAS コネクタの SAS1 と SAS2

14

電源装置(2 台)

 

 

15

マザーボード上の RTC バッテリ

シリアル番号の場所

サーバのシリアル番号は、前面パネルの内側の引き出し資産タグに印刷されています。図 1-1 を参照してください。

色分けされたタッチ ポイント

このサーバには、交換可能なコンポーネントとホットスワップ可能なコンポーネントの取り付けネジとラッチを示す色分けされたタッチ ポイントがあります。

ホットスワップ可能なコンポーネントは、プラスチック製の緑色のタッチ ポイントになります。これには、内蔵冷却ファンや電源装置などがあります。(前面パネル上のドライブ トレイは例外です。これは、ホットスワップ可能ですが、緑色ではありません)。

ホットスワップ可能ではない一部の交換可能なコンポーネントは、プラスチック製の明るい青色のタッチ ポイントになります。

サーバ コンポーネントの取り付けまたは交換


警告 ブランクの前面プレートおよびカバー パネルには、3 つの重要な機能があります。シャーシ内の危険な電圧および電流による感電を防ぐこと、他の装置への電磁干渉(EMI)の影響を防ぐこと、およびシャーシ内の冷気の流れを適切な状態に保つことです。システムは、必ずすべてのカード、前面プレート、前面カバー、および背面カバーを正しく取り付けた状態で運用してください。
ステートメント 1029



警告 クラス 1 レーザー製品です。
ステートメント 1008



注意 サーバ コンポーネントを扱う際は、損傷を防ぐために、ESD ストラップを装着してください。


ヒント 前面パネルまたは背面パネルにある ID ボタンを押すと、サーバの前面パネルと背面パネル上の ID LED が点滅します。これによって、ラックの反対側に移動しても対象のサーバを特定できます。これらの LED は、CIMC インターフェイスを使用してリモートでアクティブにすることもできます。これらの LED の位置については、「ステータス LED およびボタン」を参照してください。

ここでは、サーバ コンポーネントの取り付けおよび交換方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換」

「ドライブ バックプレーンの交換」

「ファン モジュールの交換」

「DIMM の交換」

「CPU およびヒートシンクの交換」

「マザーボード RTC バッテリの交換」

「メザニン カードの交換」

「PCIe ライザーの交換」

「PCIe カードの交換」

「Cisco Flexible Flash カードの交換」

「LSI RAID バッテリ バックアップ ユニットの交換」

「トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け」

「TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化」

「電源装置の交換」

ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブの交換

ここでは次の内容について説明します。

「ドライブの装着に関するガイドライン」

「ドライブの交換手順」

ドライブの装着に関するガイドライン

ドライブベイの番号付けを図 3-6 に示します。

図 3-6 ドライブの番号付け、小型フォーム ファクタ

 

 

最適なパフォーマンスを得るためには、以下のドライブの装着に関するガイドラインを守ってください。

ドライブを装着する場合は、最も番号の小さいベイから先に追加します。

未使用のベイには空のドライブ ブランキング トレイを付けたままにし、適切な空気の循環を確保します。

1 台のサーバにハード ドライブと SSD を混在させることができます。ただし、ハード ドライブと SSD が混在する論理ボリューム(仮想ドライブ)を構成することはできません。つまり、論理ボリュームを作成するときは、すべてハード ドライブまたはすべて SSD にする必要があります。

ドライブの交換手順

ホットプラグ可能なハード ドライブの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


ヒント ハード ドライブまたはソリッド ステート ドライブ(SSD)はホットプラグ可能なため、交換時にサーバをシャットダウンする、または電源をオフにする必要はありません。


ステップ 1 次のようにして、交換するドライブを取り外すか、ベイからブランク ドライブ トレイを取り外します。

a. ドライブ トレイの表面にある解除ボタンを押します。図 3-7 を参照してください。

b. イジェクト レバーをつかんで開き、ドライブ トレイをスロットから引き出します。

c. 既存のドライブを交換する場合は、ドライブをトレイに固定している 4 本のドライブ トレイ ネジを外し、トレイからドライブを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいドライブを取り付けます。

a. 空のドライブ トレイに新しいドライブを置き、4 本のドライブ トレイ ネジを取り付けます。

b. ドライブ トレイのイジェクト レバーを開いた状態で、ドライブ トレイを空のドライブ ベイに差し込みます。

c. バックプレーンに触れるまでトレイをスロット内に押し込み、イジェクト レバーを閉じてドライブを所定の位置に固定します。

図 3-7 ハード ドライブの交換

 

1

イジェクト レバー

3

ドライブ トレイ固定ネジ(4 本)

2

解除ボタン

 

-


 

ドライブ バックプレーンの交換

ドライブ バックプレーンの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換するドライブ バックプレーンを取り外します。図 3-8 を参照してください。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. サーバからすべてのドライブを取り外します。


ヒント 交換時に役立つよう、ドライブには取り外し時にラベルを付けておきます。


e. バックプレーンからすべてのケーブルを取り外します。

f. バックプレーンをシャーシ フロアに固定している 2 本の非脱落型ネジを緩めます(図 3-8 を参照)。

g. バックプレーンを操作パネル アセンブリに固定している 1 本の非脱落型ネジを緩めます(図 3-8 を参照)。

操作パネル アセンブリは、バックプレーンの前面にあるソケットに差し込まれています。

h. 操作パネル アセンブリをシャーシの前面から約 1 インチ前方に押し出して、バックプレーンから外します。矢印が刻印されている金属製の小型のハンドルを押し込みます(図 3-8 を参照)。

i. バックプレーンをまっすぐ持ち上げて、シャーシ上の 3 つの金属製支持フックから外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいドライブ バックプレーンを取り付けます。

a. バックプレーンの回路基板の 3 つの長穴にシャーシの 3 つの支持フックがはまるように、バックプレーンを慎重に設置します(図 3-8 を参照)。

b. 操作パネル アセンブリを、バックプレーン上のソケットにしっかりと装着されるまで内側に押します。

c. バックプレーンを操作パネル アセンブリに固定する 1 本の非脱落型ネジを締めます。

d. バックプレーンをシャーシ フロアに固定する 2 本の非脱落型ネジを締めます。

e. バックプレーンにすべてのケーブルを再接続します。

f. サーバにすべてのドライブを取り付けます。

g. 上部カバーを取り付けます。

h. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-8 ドライブ バックプレーンの交換

 

1

非脱落型ネジ(2 本)、
バックプレーンをシャーシ フロアに固定

5

バックプレーン(サーバから取り外された状態)

2

シャーシ上の支持フック(3 つ)

6

非脱落型ネジ(2 本)、
バックプレーンをシャーシ フロアに固定

3

操作パネル アセンブリ ハンドル

7

支持フック用の長穴(3 つ)

4

非脱落型ネジ(1 本)
バックプレーンを操作パネルに固定

8

非脱落型ネジ
バックプレーンを操作パネルに固定


 

ファン モジュールの交換

サーバ内の 5 つのファン モジュールには、サーバの前面から見て、次のように番号が割り当てられています(図 3-10 も参照)。

図 3-9 ファン モジュールの番号付け

 

FAN 1

FAN 2

FAN 3

FAN 4

FAN 5

 


ヒント 各ファン モジュールには、ファン モジュールに障害が発生するとオレンジ色に点灯する障害 LED がマザーボード上にあります。これらの LED が動作するには、サーバに電源が接続されている必要があります。

ホットプラグ可能なファン モジュールの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


注意 ファン モジュールはホットプラグ可能なため、ファン モジュールの交換時にサーバのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。ただし、適切な冷却を保てるよう、ファン モジュールを取り外した状態でのサーバの稼動は、1 分以内にしてください。


ステップ 1 次のようにして、交換するファン モジュールを取り外します(図 3-10 を参照)。

a. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

b. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

c. ファン モジュールをつかみ、まっすぐ持ち上げて、マザーボードからコネクタを外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいファン モジュールを取り付けます。

a. 新しいファン モジュールを、2 つのゴム製の緩衝用ガスケットがシャーシ パネルの開口部と一致するように配置します。図 3-10 を参照してください。

b. ファン モジュールのコネクタをゆっくりと押し下げて、マザーボード上のコネクタにしっかりと差し込みます。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックに再度取り付けます。

図 3-10 ファン モジュールの交換

 

1

ゴム製の緩衝用ガスケット(各ファン モジュールに 2 つ)

3

マザーボードへのファン コネクタ

2

マザーボード上のファン モジュール障害 LED
(各ファン モジュールに 1 つ)

 

 


 

DIMM の交換

この項は、次の内容で構成されています。

「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」

「DIMM の交換手順」


注意 DIMM とそのソケットは壊れやすいので、取り付け中に損傷しないように、注意して扱う必要があります。


注意 シスコではサードパーティの DIMM はサポートしていません。シスコ以外の DIMM をサーバで使用すると、システムに問題が生じたり、マザーボードが損傷したりすることがあります。


) サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリの取り付けまたは交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。


メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。ここでは、次の内容について説明します。

「DIMM スロットの番号付け」

「DIMM の装着規則」

「DIMM およびランクの予備設定」

「メモリのミラーリング」

DIMM スロットの番号付け

図 3-11 に、DIMM スロットの番号付けを示します。

図 3-11 DIMM スロットと CPU

 

DIMM の装着規則

DIMM の取り付けまたは交換を行うときは、次のガイドラインに従ってください。

各 CPU では 4 つのメモリ チャネルがサポートされます。

CPU1 では、チャネル A、B、C、および D がサポートされます。

CPU2 では、チャネル E、F、G、および H がサポートされます。

各チャネルには DIMM スロットが 2 つあります(たとえば、チャネル A = スロット A1 と A2)。

チャネルは DIMM が 1 つまたは 2 つ装着された状態で動作できます。

チャネルの DIMM が 1 つだけの場合は、スロット 1 に装着します(青色のスロット)。

両方の CPU が取り付けられている場合、各 CPU の DIMM スロットへの装着方法を同一にします。

最初にチャネルの青色のスロットから装着します:A1、E1、B1、F1、C1、G1、D1、H1

次にチャネルの黒色のスロットに装着します:A2、E2、B2、F2、C2、G2、D2、H2

CPU が取り付けられていない DIMM ソケットでは、DIMM を装着しても認識されません。シングル CPU 構成の場合、CPU1 のチャネルのみに装着します。

1600 MHz DIMM は BIOS の DDR モードを [Power Saving Mode](1.35 V の低電圧動作)にして動作できますが、1600 MHz で動作するときには、DDR モードが [Performance Mode] に設定されている必要があります( 低電圧 DIMM 動作のイネーブル化を参照)。[Power Saving Mode] の場合、1600 MHz DIMM は 1066 MHz で動作します。

表 3-4 に示されている DIMM の混在使用の規則に従ってください。

 

表 3-4 DIMM の混在使用の規則

混在する DIMM パラメータ
単一チャネルでの混在
複数チャネルでの混在

DIMM サイズ(4、8、16 GB)

不可:チャネル内のサイズは同じにする必要があります。

可:サーバ内で異なるサイズを使用できます。

DIMM 速度(1333 または 1600 MHz)

不可:チャネル内の速度は同じにする必要があります。

不可:サーバ内の速度は同じにする必要があります。

DIMM タイプ(R-DIMM)

不可:チャネル内のタイプは同じにする必要があります。

不可:サーバ内のタイプは同じにする必要があります。

メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。メモリのミラーリングをイネーブルにするときは、「メモリのミラーリング」の説明に従って DIMM を 4、6、または 8 セットで装着する必要があります。

低電圧 DIMM 動作のイネーブル化

サーバ内のすべての DIMM に対して低電圧(1.35 V)DIMM 動作をイネーブルにできます。BIOS Setup ユーティリティの設定を使用して、DDR メモリ モードを省電力モードに変更できます。これを行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 ブート中にメッセージが表示されたら、 F2 キーを押して BIOS Setup ユーティリティに切り替えます。

ステップ 2 [Advanced] タブを選択します。

ステップ 3 [Low Voltage DDR Mode] を選択します。

ステップ 4 ポップアップ ウィンドウで、[Power Saving Mode] または [Performance Mode] を選択します。

[Power Saving Mode]:低電圧メモリ動作を優先します。

[Performance Mode]:パフォーマンス メモリ動作を優先します。低電圧 DIMM と標準 DIMM を混在させると、システムはデフォルトでこの設定になります。

ステップ 5 F10 を押して変更内容を保存し、セットアップ ユーティリティを終了します。


 

DIMM およびランクの予備設定

DIMM およびランクの予備設定は、BIOS 構成ユーティリティでイネーブルにすることができます。

予備設定では、各メモリ ライザー内の DIMM ペアまたはランク ペアのいずれかを予備ユニットとして利用します。同じメモリ ライザー内の他の DIMM ペアに、事前定義されたしきい値を超えるエラーが発生した場合、予備の DIMM ペアにフェールオーバーされます。予備設定された DIMM およびランクはユーザおよび OS からは隠されており、BIOS で DIMM の劣化が検出された場合に予備ユニットに移行できます。

予備設定をイネーブルにすると、使用可能なシステム メモリは、取り付けられている合計メモリよりも少なくなります。

DIMM の予備設定を使用する場合、使用可能なメモリは、取り付けられている合計メモリから予備 DIMM のサイズを引いた値になります。

ランクの予備設定を使用する場合、使用可能なメモリは、取り付けられている合計メモリから予備ランクのサイズを引いた値になります。ランク サイズは、DIMM サイズをランクの数で割った値です。

メモリのミラーリング

メモリのミラーリングをイネーブルにすると、メモリ サブシステムによって同一データが 2 つのチャネルに同時に書き込まれます。片方のチャネルに対してメモリの読み取りを実行した際に訂正不可能なメモリ エラーによって誤ったデータが返されると、システムはもう片方のチャネルからデータを自動的に取得します。片方のチャネルで一時的なエラーまたはソフト エラーが発生しても、ミラーリングされたデータが影響を受けることはありません。DIMM とそのミラーリング相手の DIMM に対してまったく同じ場所で同時にエラーが発生しない限り、動作は継続します。メモリのミラーリングを使用すると、2 つの装着済みチャネルの一方からしかデータが提供されないため、オペレーティング システムで使用可能なメモリ量が 50 % 減少します。

メモリのミラーリングをイネーブルにする場合は、 表 3-5 に示されている順序で DIMM スロットに装着します。

 

表 3-5 メモリのミラーリング用の DIMM の装着

CPU あたりの DIMM 数
CPU 1 への装着
CPU2 への装着

4

A1 と A2、B1 と B2

E1 と E2、F1 と F2

6

A1 と A2、B1 と B2、C1、D1

E1 と E2、F1 と F2、G1、H1

8

A1 と A2、B1 と B2、C1 と C2、
D1 と D2

E1 と E2、F1 と F2、G1 と G2、
H1 と H2

 

DIMM の交換手順

この項は、次の内容で構成されています。

「障害のある DIMM の識別」

「DIMM の交換」

障害のある DIMM の識別

各 DIMM スロットには、対応する DIMM 障害 LED があります。これらの LED の位置については、図 3-3 を参照してください。

障害のある DIMM の LED はオレンジに点灯します。これらの LED が動作するには、サーバに電力が供給されている必要があります。

DIMM の交換

DIMM アセンブリを取り付けるには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換する DIMM を取り外します。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. マザーボード上の DIMM スロット障害 LED を確認して、障害のある DIMM を特定します。

e. DIMM スロットの両端にあるイジェクト レバーを開き、スロットから DIMM を引き上げます。

ステップ 2 次のようにして、新しい DIMM を取り付けます。


) DIMM を取り付ける前に、装着に関するガイドラインを参照してください。「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」 を参照してください。


f. 新しい DIMM をマザーボード上の空のスロットの位置に合わせます。DIMM スロット内のアライメント キーを使用して、DIMM を正しい向きに配置します。

g. DIMM がしっかりと装着され、両端のイジェクト レバーが所定の位置にロックされるまで、DIMM の上部の角を均等に押し下げます。

h. 上部カバーを取り付けます。

i. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

CPU およびヒートシンクの交換

このサーバには、CPU ソケットが 2 つ搭載されています。各 CPU は、4 つの DIMM チャネル(8 つの DIMM スロット)をサポートします。図 3-11 を参照してください。

サーバは、1 つの CPU または 2 つの同型 CPU が取り付けられた状態で動作できます。

最小構成では、サーバに最低でも CPU1 が取り付けられている必要があります。CPU1 を先に取り付け、その後に CPU2 を取り付けます。


) シングル CPU 構成を使用する場合、DIMM の最大数は 8、内部メザニン カード スロットは使用不可能、PCIe スロット 2 は使用不可能(図 3-16 を参照)という制約事項が適用されます。



注意 CPU とそのマザーボード ソケットは壊れやすいので、取り付け中にピンを損傷しないように、注意して扱う必要があります。CPU はヒートシンクとそれぞれの熱パッドとともに取り付け、適切に冷却されるようにする必要があります。CPU を正しく取り付けないと、サーバが損傷することがあります。

 

CPU ヒートシンクおよび CPU の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換する CPU およびヒートシンクを取り外します。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. No. 2 プラス ドライバを使用して、ヒートシンクを固定している 4 本の非脱落型ネジを緩め、持ち上げて CPU から外します。図 3-12 を参照してください。


) 各ネジを緩めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


e. 「OPEN 1st」というラベルの付いた CPU 固定ラッチのクリップを外し、その後に「CLOSE 1st」というラベルの付いた固定ラッチのクリップを外します。図 3-12 を参照してください。

f. CPU を持ち上げてソケットから取り出し、静電気防止用マットに置くか静電気防止用袋に入れます。

図 3-12 CPU ヒートシンクとソケット

 

1

CPU 固定ラッチ「OPEN 1st」

3

ヒンジ付き CPU カバー プレート

2

CPU 固定ラッチ「CLOSE 1st」

 

-

ステップ 2 次のようにして、交換用 CPU を CPU 取り付けツールに挿入します。

a. 中央の解除ボタンをカチッという音が聞こえるまで押して、ツールのロックを解除します(図 3-13 を参照)。

b. ツールを裏返し、CPU をツールに入れます。CPU の裏面にあるパッドが外方向を向いている必要があります。


) CPU の角にある矢印をツールの角にある A1 矢印シールの位置に合わせます(図 3-13 を参照)。


c. ツール上のロック ラッチを押して、CPU をツールにロックします(図 3-13 を参照)。

図 3-13 CPU 装着ツールの使用

 

1

裏返しにした取り付けツール内の CPU

4

ロック ラッチ

2

CPU の角の矢印

5

中央の解除ボタン

3

ツールの角の矢印

 

-


) 取り付けツールがない場合は、予備を発注できます(Cisco PID UCS-CPU-EP-PNP)。


ステップ 3 次のようにして、新しい CPU を取り付けます。

a. マザーボードの CPU ソケットの上に CPU 取り付けツールを配置します。


) ツールの角にある A1 矢印を、マザーボード上の CPU ソケットのすぐ隣に印刷されている矢印の位置に合わせます。


b. ツールの中央解除ボタンを押して、CPU をソケット内に落とします。空のツールを取り外します。

c. ヒンジ付きの CPU カバー プレートを閉じます。

d. CPU 固定ラッチ「CLOSE 1st」を下ろして留め、その後に CPU 固定ラッチ「OPEN 1st」を下ろして留めます。

ステップ 4 次のように、ヒートシンクを取り付けます。


注意 適切に冷却されるように、ヒートシンクの CPU 側の表面に損傷のない新しい熱パッドが必要です。以前に取り付けたヒートシンクを交換する場合は、古い熱パッドを取り外す必要があります。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、後述の手順 d. に進んでください。

a. 古い熱パッドにアルコールベースの洗浄液を付け、少なくとも 15 秒間吸収させます。

b. ヒートシンクの表面を傷つけない柔らかい布を使って、ヒートシンクから古い熱パッドをすべてふき取ります。

c. シリンジに充てんされているすべてのサーマル グリスを CPU の上部に塗布します。ヒートシンクの下で均一に平らになるように、グリスを「X」のパターンで均一に塗布します。


) サーマル グリスのシリンジがない場合は、予備を発注できます(Cisco PID UCS-CPU-GREASE)。


d. 新しいヒートシンクの底面にある熱パッドから保護フィルムをはがします。


) 熱パッドが塗布済みの新しいヒートシンクを取り付ける場合は、シリンジのサーマル グリスを塗布しないでください。


e. ヒートシンクの非脱落型ネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせ、No. 2 プラス ドライバを使用して非脱落型ネジを均等に締めます。


) 各ネジを締めるときは、順に均等に行い、ヒートシンクまたは CPU が損傷しないようにします。


f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

マザーボード RTC バッテリの交換


警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。(ステートメント 1015)


リアルタイム クロック(RTC)バッテリは、サーバの電源が外れているときにシステムの設定を保持します。バッテリ タイプは、Panasonic CR2032 または同等のものを使用します。

マザーボード CMOS バッテリの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、RTC バッテリを取り外します(図 3-14 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. RTC バッテリの位置を確認します。図 3-14 を参照してください。

e. マザーボード上のホルダーからバッテリをゆっくりと取り外します。

ステップ 2 次のようにして、RTC バッテリを取り付けます。

a. バッテリをホルダーの固定クリップの内側にゆっくりと挿入します。


) 「3V+」のマークが付いているバッテリのプラス側を、固定クリップとシャーシの壁がある側に向ける必要があります。


b. バッテリがしっかり装着されるまでソケットに押し込みます。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-14 マザーボード RTC バッテリの交換

 

1

マザーボード上の RTC バッテリ ホルダー

 

-


 

メザニン カードの交換

サーバには、マザーボード上にメザニン型 RAID コントローラ カード専用のソケットがあります。


) サポートされているカードとケーブルの詳細については、「RAID コントローラに関する考慮事項」を参照してください。


メザニン カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、交換するメザニン カードを取り外します(図 3-15 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. すべてのケーブルをメザニン カードから外します。


ヒント ケーブルを外す前にラベルを付けると、取り換えが容易になります。


e. メザニン カードをマザーボードの絶縁ポストに固定している 1 本の非脱落型ネジを緩めます。

f. メザニン カードをサーバの前面方向に約 1 インチ引き出してマザーボードのソケットから外し、シャーシからカードを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいメザニン カードを取り付けます。

a. 新しいメザニン カードをそのコネクタがマザーボードのソケットの位置と合うようにマザーボード上に配置します。さらに、非脱落型ネジをマザーボードの絶縁ポストの位置に合わせます。

b. メザニン カードの両端を均等に押して、カードのコネクタをマザーボード上のソケットに差し込みます。

c. メザニン カードをマザーボードの絶縁ポストに固定する 1 本の非脱落型ネジを締めます。

d. メザニン カードにケーブルを再接続します。詳細については、「RAID コントローラのケーブル接続」を参照してください。

e. 上部カバーを取り付けます。

f. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

g. 交換用カードの場合は、「RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元」に進みます。

図 3-15 メザニン カードの交換

 

1

非脱落型ネジ

2

マザーボード上のメザニン カード コネクタ
(PCI ライザー 2 の下に一部だけ見えている)


 

PCIe ライザーの交換

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。各ライザーの PCIe スロットの詳細については、 表 3-6 を参照してください。

図 3-16 背面パネル、PCIe スロットの表示

 

 

PCIe ライザーの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、交換する PCIe ライザーを取り外します(図 3-15 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、その回路基板をマザーボードのソケットから外します。

e. ライザーにカードが取り付けられている場合は、ライザーからカードを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しい PCIe ライザーを取り付けます。

a. 古い PCIe ライザーからカードを取り外していた場合は、そのカードを新しいライザーに取り付けます(「PCIe カードの交換」を参照)。

b. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットとシャーシの位置合わせ機構の上に配置します(図 3-15 を参照)。

PCIe ライザーの金属製シェルには、シャーシのペグがはまる位置合わせスロットがあります。

金属製シェルには、シャーシの背面パネルのスロットにはまるガイドつまみがあります。

c. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

d. 上部カバーを取り付けます。

e. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-17 PCIe ライザーの交換

 

1

PCIe ライザー 1 用のシャーシの位置合わせペグ

3

PCIe ライザー 2 用のシャーシの位置合わせペグ

2

背面のガイドつまみ

 

-


 

 

PCIe カードの交換


注意 シスコでは、シスコが認定および販売しているすべての PCIe カードをサポートしています。シスコが認定も販売もしていない PCIe カードについては、お客様の責任でご使用ください。シスコでは、C シリーズ ラックマウント サーバのサポートは常時行っておりますが、市販の標準規格のサードパーティ カードを使用しているお客様は、そのサードパーティのカードで問題が発生した場合、そのサードパーティ カードのベンダーにご連絡していただく必要があります。

この項は、次の内容で構成されています。

「PCIe スロット」

「PCIe カードの交換」

「Cisco UCS P81E 仮想インターフェイス カード(N2XX-ACPCI01)の特記事項」

「RAID コントローラ カード ケーブルの配線路」

PCIe スロット

サーバには、ツール不要の PCIe ライザーが 2 つあり、PCIe カードを水平に取り付けられます。これらのライザー上の PCIe スロットの詳細については、図 3-18 表 3-6 を参照してください。

図 3-18 背面パネル、PCIe スロットの表示

 

 

 

表 3-6 PCIe 拡張スロット

スロット番号
電気路の幅
コネクタの長さ
カードの長さ1
カードの高さ 2
NCSI3 のサポート

1(ライザー 1 上)

Gen-3 x16

x24 拡張

1/2 レングス

フルハイト

Yes4

2(ライザー 2 上)5

Gen-3 x8

x16 コネクタ

1/2 レングス

1/2 ハイト

No

1.これは、内部の空間によってサポートされる長さです。

2.これは、背面パネルの開口部のサイズです。

3.Network Communications Services Interface プロトコル

4.サーバがスタンバイ電源モードになっている場合にのみ、スロット 1 は動作できます。

5.スロット 2 は、シングル CPU 構成では使用できません。

 

PCIe カードの交換


) Cisco UCS P81E 仮想インターフェイス カード(N2XX-ACPCI01)を取り付ける場合、前提条件に関する考慮事項があります。「Cisco UCS P81E 仮想インターフェイス カード(N2XX-ACPCI01)の特記事項」 を参照してください。



) RAID コントローラ カードを取り付ける場合は、サポートされているカードとケーブルの詳細について、「RAID コントローラに関する考慮事項」を参照してください。


PCIe カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、PCIe ライザーから PCIe カード(またはブランク フィラー パネル)を取り外します。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」 に示すように、上部カバーを取り外します。

d. 交換する PCIe カードのポートから、すべてのケーブルを外します。


ヒント 新しいカードを正しく接続できるように、ケーブルを外すときにラベルを付けておきます。


e. PCIe ライザーの両端をまっすぐ持ち上げて、マザーボードのソケットから外します。

f. PCIe カードの両端を均等に引いて、PCIe ライザーのソケットから取り外します。

ライザーにカードがない場合は、ライザーの背面の開口部からブランク パネルを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しい PCIe カードを取り付けます。

a. 新しい PCIe カードを PCIe ライザーの空ソケットの位置に合わせます。


) カードを空ソケットの位置に合わせると同時に、カードの背面パネル タブをライザーの背面パネルの開口部の位置に合わせ、挿入します。


b. カードの両端を均等に押し下げて、ソケットにしっかりと装着します。

c. カードの背面パネル タブが、PCIe ライザーの背面パネルの開口部に対して水平になっていることを確認します。

d. PCIe ライザーをマザーボード上のソケットと位置合わせ機構の上に配置します(図 3-17 を参照)。

e. PCIe ライザーの両端を慎重に押し下げて、回路基板のコネクタをマザーボード上のソケットにしっかりと差し込みます。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

h. 交換したカードが RAID コントローラの場合は、「RAID コントローラ交換後の RAID 設定の復元」に進みます。


 

Cisco UCS P81E 仮想インターフェイス カード(N2XX-ACPCI01)の特記事項

Cisco UCS P81E 仮想インターフェイス カードは、フルハイトでハーフレングスのデュアルポート 10 GB PCIe カード(SFP+ 規格)です。次の特記事項を確認してください。

このサーバでは、これらのカードのうちの 1 つを取り付けられます。

これらのカードは、このサーバの PCIe スロット 1 でのみサポートされます。このカードのプライマリ スロットは、PCIe スロット 1 です。

Cisco Card NIC モードを使用するには、このカードを PCIe スロット 1 に取り付ける必要があります(「NIC モードおよび NIC 冗長化の設定」を参照)。

このカードを使用するには、サーバに CIMC ファームウェア バージョン 1.2(1)以降がインストールされている必要があります。カードの上部と底部にはハートビート LED があり、ファームウェアがアクティブであることを示します。

Cisco UCS Manager 2.0(2xx) 以降を使用してこのカードを UCS 統合(UCSM モード)で使用するには、カード ファームウェアと uboot イメージのレベルが 2.0(2g) 以降である必要があります。

このカードをアップストリームの Cisco Nexus ファブリック インターコネクト(スイッチ)に接続するには、ファブリック インターコネクトの NXOS バージョンが 5.0 以降である必要があります。

RAID コントローラ カード ケーブルの配線路

取り付けまたは交換を行う PCIe カードが RAID コントローラ カードの場合は、必要なケーブルとケーブル配線路に関するガイドラインについて、「RAID コントローラに関する考慮事項」を参照してください。

プレインストールされている Cisco Flexible Flash カードの概要

このサーバには、工場出荷時に 1 枚の Cisco Flexible Flash カードが内部スロット SD1 にプレインストールされています。これらのカード用の内部スロットは、PCIe ライザー 2 の回路基板上にあります(図 3-19 を参照)。

Cisco Flexible Flash カードには 3 つのソフトウェア バンドルがプレインストールされています。それぞれが、設定済みの 4 つの仮想ドライブ(VD)の 1 つになります。4 つ目の VD を使用して、OS または組み込みハイパーバイザをインストールできます。

設定済みの VD は次のとおりです。

1. Cisco UCS Server Configuration Utility(SCU)。

2. Hypervisor(HV)。これは、自分の目的に合わせて使用できる VD です。

3. Cisco Drivers(Drivers)。

4. Cisco Host Upgrade Utility(HUU)。

図 3-19 PCIe ライザー 2 上の Cisco Flexible Flash カード スロット

 

1

スロット SD2

2

スロット SD1

Cisco Flexible Flash 仮想ドライブのイネーブル化

プレインストールされている Cisco Flexible Flash カード上の各 VD は、個別にイネーブルにしたり、ホストから認識されないようにしたりできます。工場出荷時のデフォルトでは、VD はすべて認識されないようになっています。

VD をイネーブルにしてホストに認識させるには、次の手順に従います。


ステップ 1 サーバの IP アドレスを使用して、サーバの CIMC インターフェイスにログインします。

ステップ 2 GUI タブの [Server] > [Inventory] > [Storage] を選択します。

ステップ 3 [Storage Adapters] リストで、[FlexFlash-0] をクリックします。

ステップ 4 [Actions] エリアで [Configure Operational Profile] をクリックします。

[Operational Profile] ダイアログが開きます。

ステップ 5 イネーブルにしてホストに認識させる各 VD のボックスを選択し、[Save Changes] をクリックします。


 

Cisco Flexible Flash 仮想ドライブの起動

Cisco SCU または Cisco HUU ソフトウェアにアクセスする場合は、ワンタイム ブート オプションを使用してその VD を起動します。Hypervisor(HV)VD を起動する場合は、固定ブート順序を選択して起動します。この項の次のトピックを参照してください。

「Cisco SCU および Cisco HUU ソフトウェア VD の起動」

「Hypervisor VD の起動」

Cisco SCU および Cisco HUU ソフトウェア VD の起動

Cisco Flexible Flash カードにプレインストールされている Cisco SCU および Cisco HUU ソフトウェア バンドルにアクセスするには、次のように、ワンタイム ブート オプションを使用してそれぞれの VD を起動します。


ステップ 1 SCU または HUU VD をイネーブルにします。

「Cisco Flexible Flash 仮想ドライブのイネーブル化」 を参照してください。

ステップ 2 CIMC GUI インターフェイスで、[Server] > [BIOS] タブを選択します。

ステップ 3 [Configure Boot Override Priority] をクリックします。

[Boot Override Priority] ダイアログが開きます。

ステップ 4 メニューをプルダウンして、[SCU] または [HUU] を選択し、[OK] をクリックします。

ステップ 5 サーバを再起動します。

サーバが選択した VD で起動します。


) これは、ワンタイム ブート オプションです。Cisco SCU または Cisco HUU を実行後、サーバは以前の設定ブート パスに戻ります。



 

Hypervisor VD の起動

Hypervisor(HV)VD は、より恒久的なブートを選択して起動できます。(ブート順序を一度だけ変更する場合は、「Cisco SCU および Cisco HUU ソフトウェア VD の起動」 の手順を使用します)。

HV VD のブート順序を固定させるには、次の手順を実行します。


ステップ 1 サーバを起動します。BIOS Setup ユーティリティを起動するために F2 を押すように求めるプロンプトが表示されるのを待ちます。

ステップ 2 プロンプトが表示されたら、 F2 を押して、BIOS Setup ユーティリティを起動します。

ステップ 3 [Boot Options] タブに移動します。

ステップ 4 [Boot Options] 画面を使用して、HV VD をサーバの希望ブート順に設定します。


 

Cisco Flexible Flash カードのモニタリングと管理

取り付け済みの Cisco Flexible Flash カードは、CIMC GUI インターフェイスまたは CLI インターフェイスを使用して、モニタおよび管理できます。次の URL でリンクされているマニュアル ロードマップで、『 Cisco UCS C-Series Rack-Mount Server Configuration Guide 』または『 Cisco UCS C-Series Rack-Mount Server CLI Configuration Guide 』を参照してください。

これらのマニュアルへのリンクは、次の URL の C シリーズ マニュアル ロードマップ内にあります。

http://www.cisco.com/go/unifiedcomputing/c-series-doc

Cisco Flexible Flash カードの交換手順

Cisco Flexible Flash カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 交換する Cisco Flexible Flash カードを取り外します。図 3-19 を参照してください。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」の説明に従って、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 2 上の交換する Cisco Flexible Flash カードの位置を確認します。図 3-19 を参照してください。

e. Cisco Flexible Flash カードの上部を押し下げてから放し、スロットから外れるようにします。

f. Cisco Flexible Flash カードをスロットから取り外します。

g. カードがないことを Cisco Flexible Flash 管理ソフトウェアが認識し反応するまで、10 秒間待ちます。

ステップ 2 次のようにして、Cisco Flexible Flash カードを取り付けます。


) Cisco Flexible Flash に使用するためには、SD カードのサイズは最低 16 GB である必要があります。



) Cisco Flexible Flash スロットに取り付ける SD カードはすべて、「プレインストールされている Cisco Flexible Flash カードの概要」に記載されている VD パーティショニングを使用して設定されます。このため、設定メタデータを格納する SD カード上のデータは上書きされます。


a. Cisco Flexible Flash カードを、ラベル面を外側に向けてスロットに挿入します。


) 現時点では、デュアル Cisco Flexible Flash カードはサポートされていません。1 枚のカードをスロット SD1 に取り付ける必要があります(図 3-19 を参照)。


b. カードの上部を押し下げ、スロットの所定の位置に収めます。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。


 

LSI RAID バッテリ バックアップ ユニットの交換

このサーバでは、LSI RAID バッテリ バックアップ ユニット(BBU)を 1 つ取り付けられます。ユニットは、取り外し可能なエアー バッフル上のクリップに取り付けられます(図 3-20 を参照)。

オプションの LSI BBU は、オプションの LSI MegaRAID コントローラ カードの使用時にのみ利用できます。この BBU では、急な電源損失の場合にディスク ライトバック キャッシュ DRAM に対する約 72 時間のバッテリ バックアップが可能です。


) LSI では、年に一度か、再充電を 1,000 回行った後のいずれか早いタイミングで LSI BBU を交換することを推奨しています。CIMC をチェックして、BBU の交換が必要かどうかを確認します。サーバの CIMC にログインし、[Server] > [Inventory] > [Storage] > [Battery Backup Unit] を選択します。[Battery Replacement Required] フィールドに [True] と表示されていたら、交換用の BBU を購入して交換する必要があります。



警告 バッテリを正しく交換しないと、爆発するおそれがあります。交換用バッテリは元のバッテリと同じものか、製造元が推奨する同等のタイプのものを使用してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。
ステートメント 1015


RAID コントローラ BBU を交換するには、次の手順に従います。


ステップ 1 BBU を取り外します(図 3-20 を参照)。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」 に示すように、上部カバーを取り外します。

d. 既存の BBU からケーブルを外します。

e. BBU をスライドさせてエアー バッフルの取り付けポイント上のクリップから解放します(図 3-20 を参照)。

ステップ 2 次のようにして、新しい BBU を取り付けます。

a. 新しい BBU をスライドさせてエアー バッフルの取り付けポイント上のクリップに留めます。

b. RAID コントローラのケーブルを新しい BBU に接続します。

c. 上部カバーを取り付けます。

d. サーバをラックの元の位置に戻し、ケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

図 3-20 BBU の交換

 

1

BBU 取り付けポイント

 

-


 

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)は小型の回路基板で、マザーボードのソケットに取り付けます。ソケットの位置はマザーボード上で、PCIe ライザー 1 の下になります(図 3-21 を参照)。


) 安全確保のために、TPM は一方向ネジを使用して取り付けます。このネジは一般的なドライバでは取り外せません。


トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)を取り付けるには、次の手順に従います。


ステップ 1 サーバでコンポーネントをインストールする準備をします。

a. 「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバの電源をオフにします。

b. 上部カバーを取り外せるように、サーバをラックの前方に引き出します。場合によっては、背面パネルからケーブルを取り外して隙間を空ける必要があります。


注意 コンポーネントへの接触や確認作業を安全に行えない場合は、ラックからサーバを取り出してください。

c. 「サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け」 に示すように、上部カバーを取り外します。

d. PCIe ライザー 1 に取り付けられているカードがあるか確認します。図 3-21 を参照してください。

PCIe ライザー 1 にカードが取り付けられていない場合は、TPM ソケットにアクセスできます。ステップ 2 に進みます。

PCIe ライザー 1 にカードが取り付けられている場合は、PCIe ライザー 1 をシャーシから取り外します。詳細については、「PCIe ライザーの交換」を参照してください。

ステップ 2 次のようにして、TPM を取り付けます(図 3-21 を参照)。

a. マザーボード上の TPM ソケットを確認します(図 3-21 を参照)。

b. TPM 回路基板の下部にあるコネクタとマザーボードの TPM ソケットの位置を合わせます。TPM ボードのネジ穴および絶縁体と TPM ソケットに隣接するネジ穴の位置を合わせます。

c. TPM を均等に押し下げて、マザーボード ソケットにしっかりと装着します。

d. 一方向ネジを 1 本取り付けて、TPM をマザーボードに固定します。

e. PCIe ライザー 1 を取り外していた場合は、元の位置に取り付け直します。ライザー内のカードにケーブルを再接続します。

f. 上部カバーを取り付けます。

g. サーバをラックの元の位置に戻し、 電源 ボタンを押してサーバの電源を入れます。

ステップ 3 次のようにして、TPM をイネーブルにします。

a. BIOS Setup ユーティリティ画面で、[Security] タブを選択します。

b. [TPM] にスクロール ダウンし、[TURN ON] を選択します。

c. F10 を押して設定を保存し、サーバを再起動します。

ステップ 4 TPM がイネーブルになっていることを確認します。

a. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

b. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。

c. [Security] タブを選択します。[TPM State] が [Enabled & Activated] になっていることを確認します。


) Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能を使用する場合は、「TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化」の説明に従ってその機能をイネーブルにする必要があります。


図 3-21 マザーボード上の TPM ソケットの位置

 

1

マザーボード上の TPM ソケットとネジ穴

2

PCIe ライザー 1


 

TPM に対する Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能のイネーブル化

Intel TXT を使用すると、ビジネス サーバ上で使用および保管される情報の保護機能が強化されます。この保護の主要な特徴は、隔離された実行環境および付随メモリ領域の提供にあり、機密データに対する操作をシステムの他の部分から見えない状態で実行することが可能になります。さらに、Intel TXT は、暗号キーなどの機密データを保管できる封印されたストレージ領域も提供し、悪意のあるコードからの攻撃時に機密データが漏洩するのを防ぐために利用できます。

TXT 機能をイネーブルにするには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、TPM がサーバに取り付け済みで、イネーブルになっていることを確認します。

a. VGA モニタと USB キーボードをサーバに接続するか、または、サーバの CIMC インターフェイスにリモート ログインして仮想 KVM コンソール ウィンドウを開きます。

b. サーバを再起動します。

c. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

d. BIOS 管理者パスワードを使用して、BIOS Setup ユーティリティにログインします。


) この手順を実行するには、BIOS 管理者としてログインする必要があります。まだ行っていない場合は、BIOS Setup ユーティリティの [Security] タブで BIOS 管理者のパスワードを設定してください。


e. [Security] タブを選択します。[TPM State] が [Enabled & Activated] になっていることを確認します。

ステップ 2 次のようにして、サーバ BIOS で VT/VT-d を確認し、Intel Trusted Execution Technology(TXT)機能をイネーブルにします。

a. Intel Virtualization Technology(VT)および Intel VT for Directed I/O(VT-d)機能がイネーブル(工場出荷時デフォルト)になっていることを確認します。

ユーティリティの [Advanced] タブを選択し、[Processor Configuration] を選択します。これらの機能は、表示されるページにそれぞれの状態とともに表示されます。

b. [Advanced] > [Processor Configuration] を選択して表示される同じページで、[Intel Trusted Execution Technology] を選択して、[Enabled] に設定します。


) Intel Trusted Execution Technology 機能は、サーバの TPM ヘッダーに TPM がインストールされている場合のみ表示されます。


c. [Escape] を押して、BIOS Setup ユーティリティ画面に戻ります。

ステップ 3 次のようにして、Intel TXT、VT、および VT-d 機能がイネーブルになっていることを確認します。

a. サーバを再起動します。

b. ブートアップ中に F2 プロンプトが表示されたら、F2 を押して BIOS セットアップに入ります。

c. [Advanced] タブを選択し、[Processor Configuration] を選択します。この 3 つの機能の状態が [Enabled] になっていることを確認します。


 

電源装置の交換

サーバには 1 つまたは 2 つの電源装置を設置できます。2 つの電源装置を設置している場合、それらの電源装置は 1+1 冗長です。

電源装置の詳細については、「電源仕様」を参照してください。

電源 LED の詳細については、「背面パネルの LED およびボタン」を参照してください。

電源装置の交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


) サーバに電源装置の冗長性を指定している(電源装置が 2 つある)場合は、1+1 冗長であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。



ステップ 1 交換する電源装置を取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します(図 3-22 を参照)。

a. 次のいずれかの操作を実行します。

サーバに電源装置が 1 つしかない場合は、「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

サーバに電源装置が 2 つある場合は、サーバをシャットダウンする必要はありません。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

c. 電源装置のハンドルをつかみながら、リリース レバーをハンドルのほうにひねります。

d. 電源装置をベイから引き出します。

ステップ 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 電源装置のハンドルをつかみ、空のベイに新しい電源装置を挿入します。

b. リリース レバーがロックされるまで、電源装置をベイに押し込みます。

c. 電源コードを新しい電源装置に接続します。

d. サーバをシャットダウンした場合は、 電源 ボタンを押して、サーバを主電源モードに戻します。

図 3-22 電源装置の取り外しおよび取り付け

 

1

電源装置ハンドル

2

電源装置リリース レバー