Cisco UCS C200 M1 サーバ インストレーションお よびサービス ガイド
サーバの保守
サーバの保守
発行日;2012/02/07 | 英語版ドキュメント(2011/12/16 版) | ドキュメントご利用ガイド | ダウンロード ; この章pdf , ドキュメント全体pdf (PDF - 6MB) | フィードバック

目次

サーバの保守

ステータス LED

前面パネル LED

背面パネル LED

内部 LED

コンポーネント取り付けの準備

必要な工具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ

ラック内のサーバの取り出しおよび取り付け

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

交換可能なコンポーネントの位置

コンポーネントの取り付けまたは交換

ハード ドライブの取り付け

ハード ドライブの RAID 構成の変更

電源装置の取り付け

ファン トレイの取り付け

DIMM の取り付け

メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

DIMM の取り付け手順

CPU およびヒートシンクの取り付け

マザーボード CMOS バッテリの取り付け

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

PCIe ライザー カード アセンブリの交換

PCIe カードの取り付け

LSI MegaRAID 8708MP2 バッテリ バックアップ ユニッの特別な取り付け手順

メザニン カードの取り付け

サーバの保守

この章では、ステータス LED を使用してハードウェアの問題を診断する方法と、ハードウェア コンポーネントの取り付けまたは交換の方法について説明します。この章の内容は次のとおりです。

「ステータス LED」

「コンポーネント取り付けの準備」

「コンポーネントの取り付けまたは交換」

ステータス LED

ここでは、サーバの LED の位置と解釈について説明します。LED を確認すると、ステータスとトラブルシューティングに関する情報が得られます。この項の内容は次のとおりです。

「前面パネル LED」

「背面パネル LED」

「内部 LED」

前面パネル LED

図 3-1 に、前面パネル LED の名前と位置を示します。

図 3-1 前面パネル LED

 

1

DVD アクティビティ LED

2

ハード ドライブ障害 LED

3

ハード ドライブ アクティビティ LED

4

電源装置障害 LED

5

メモリ障害 LED

6

CPU 障害 LED

7

ネットワーク アクティビティ LED

8

システム障害 LED

9

ロケータ LED/ロケータ ボタン

10

電源ステータス LED/電源ボタン

表 3-1 に、図 3-1 で示した LED が示す状態と説明を記します。

 

表 3-1 前面パネル LED

LED 名
状態

DVD アクティビティ

オフ:DVD ドライブは使用されていません。

緑の点滅:DVD ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

ハード ドライブ障害

オフ:ハード ドライブは正常に動作中です。

オレンジ:このハード ドライブに障害が発生しています。

ハード ドライブ アクティビティ

オフ:ハード ドライブ スレッドにハード ドライブが存在しません。

緑:ハード ドライブの準備が完了しています。

緑の点滅:ハード ドライブはデータの読み取り中または書き込み中です。

電源装置障害

オフ:すべての電源装置が正常に動作中です。

オレンジ:1 つ以上の電源装置に障害が発生しています。

メモリ障害

オフ:すべての DIMM が正常に動作中です。

オレンジ:1 つ以上のメモリ バンクに DIMM 障害が発生しています。

CPU 障害

オフ:すべての CPU が正常に動作中です。

オレンジ:1 つ以上の CPU に障害が発生しています。

ネットワーク アクティビティ

オフ:サーバは電源がオフになっているか、スタンバイ電源モードです。

緑の点滅:サーバは主電源モードでネットワークと通信中です。点滅速度はネットワーク アクティビティが増大するほど速くなります。

システム障害

緑:サーバは正常に動作中です。

オレンジの点滅:問題が検出されました。対応する必要があります。他の LED を確認し、ログを調べて問題を特定します。

ロケータ

オフ:ロケータ LED は使用されていません。

青の点滅:ロケータ LED/ボタンが押されました。ラック内に配置されている対象のサーバがわかるように、前面パネルと背面パネルのロケータ LED が点滅します。

電源ステータス

オフ:AC 電力が供給されていません。

緑の点滅:サーバはスタンバイ電源モードです。

緑:サーバは主電源モードです。

これらの電源モードの定義については、「サーバの接続と電源投入」を参照してください。

背面パネル LED

図 3-2 に、背面パネル LED の名前と位置を示します。

図 3-2 背面パネル LED

 

1

電源装置ステータス LED

2

背面ロケータ LED

3

10/100 イーサネット リンク ステータス LED

4

10/100 イーサネット速度 LED

5

10/100/1000 ギガビット イーサネット リンク ステータス LED

6

10/100/1000 ギガビット イーサネット速度 LED

表 3-2 に、図 3-2 で示した LED が示す状態と説明を記します。

 

表 3-2 背面パネル LED

LED 名
状態

電源装置ステータス

オフ:どの電源装置にも AC 電力が供給されていません。

緑:この電源装置は主電源モードで正常に動作中です。

緑の点滅:この電源装置はスタンバイ電源モードで正常に動作中です。

オレンジの点滅:この電源装置には AC 電力が供給されていません。

オレンジと緑の点滅:この電源装置は警告の過熱条件(80°C(176°F))に達しています。温度が仕様の範囲内(75°C(167°F))に戻ると、電源装置はこの状態から自動で回復します。

オレンジ:電源装置に障害が発生しています。原因として、電源装置が緊急時シャットダウンの過熱条件(90°C(194°F))に達したことが考えられます。温度が仕様の範囲内(75°C(167°F))に戻ると、電源装置はこの状態から自動で回復します。

これらの電源モードの定義については、「サーバの接続と電源投入」を参照してください。

ロケータ

オフ:ロケータ LED は使用されていません。

青の点滅:前面パネルのロケータ LED ボタンが押されました。ラック内に配置されている対象のサーバがわかるように、前面パネルと背面パネルのロケータ LED が点滅します。


) 10/100 イーサネット リンク ステータス LED および速度 LED を組み合わせて読み取り、次のように解釈する必要があります。


10/100 イーサネット リンク ステータス(左)

10/100 イーサネット速度(右)

リンク ステータスがオフ + 速度がオフ:このポートにはリンクが存在しません。

リンク ステータスがオフ + 速度が緑:半二重、10 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスがオレンジ + 速度が緑:半二重、100 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスがオフ + 速度が緑の点滅:全二重方式、10 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスがオレンジ + 速度が緑の点滅:全二重方式、100 Mbps リンクが存在します。


) 10/100/1000 ギガビット イーサネット リンク ステータス LED および速度 LED を組み合わせて読み取り、次のように解釈する必要があります。


10/100/1000 ギガビット イーサネット リンク ステータス LED(左)

10/100/1000 ギガビット イーサネット速度 LED(右)

リンク ステータスがオフ + 速度がオフ:このポートにはリンクが存在しません。

リンク ステータスがオフ + 速度が緑:半二重、10 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスが緑 + 速度が緑:半二重、100 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスがオレンジ + 速度が緑:半二重、1000 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスがオフ + 速度が緑の点滅:全二重方式、10 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスが緑 + 速度が緑の点滅:全二重方式、100 Mbps リンクが存在します。

リンク ステータスがオレンジ + 速度が緑の点滅:全二重方式、1000 Mbps リンクが存在します。

内部 LED

図 3-3 に、マザーボード上の内部 DIMM 障害 LED の名前と位置を示します。各マザーボード スロットの DIMM は次のとおりです。

 

F1

DS56

C1

DS59

F2

DS60

C2

DS63

E1

DS53

B1

DS58

E2

DS55

B2

DS62

D1

DS54

A1

DS57

D2

DS52

A2

DS61

図 3-3 内部 LED

 

表 3-3 に、図 3-3 で示した LED が示す状態と説明を記します。

 

表 3-3 内部 LED

LED 名
状態

DIMM 障害

オフ:この DIMM は正常に動作中です。

オレンジ:この DIMM に障害が発生しています。

コンポーネント取り付けの準備

ここでは、コンポーネント取り付けのためサーバを準備する方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「必要な工具」

「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」

「ラック内のサーバの取り出しおよび取り付け」

「交換可能なコンポーネントの位置」


警告 この装置の設置、交換、または保守は、訓練を受けた相応の資格のある人が行ってください。(ステートメント 1030)



警告 この装置には複数の電源装置接続が存在する場合があります。装置への電力供給を切断するには、すべての接続を取り外す必要があります。(ステートメント 1028)


必要な工具

この章の手順を実行するには、次のアイテムを使用します。

No.2 プラス ドライバ

No.1 プラス ドライバ

ニードルノーズ プライヤ

静電気防止用(ESD)ストラップまたは接地マットなどの接地用器具

サーバのシャットダウンおよび電源オフ


ヒント サーバに電源装置の冗長性(2 つ以上の電源装置)を指定している場合は、冗長性が確保され、ホットプラグ可能であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。サーバのハード ドライブもホットプラグ可能です。


サーバは次の 2 つの電源モードで実行されます。

主電源モード:すべてのサーバ コンポーネントに電力が供給され、ハード ドライブ上の任意のオペレーティング システムを実行できます。

スタンバイ電源モード:サービス プロセッサと冷却ファンにだけ電力が供給されます。このモードでは、安全にサーバの電源をオフにできます。

次のいずれかの方法によって、グレースフル シャットダウンまたは緊急時シャットダウン(ハード シャットダウン)を実行できます。

CIMC 管理インターフェイスを使用します。『 Cisco UCS C-Series Rack-Mount Server Configuration Guide 』または『 Cisco UCS C-Series Rack-Mount Server CLI Configuration Guide 』を参照してください。

サーバの前面パネルにある 電源 ボタンを使用します。 電源 ボタンを使用するには、次の手順に従います。


ステップ 1 電源ステータス LED(「前面パネル LED」を参照)の色を確認します。

緑の場合、サーバは主電源モードで実行されているので、安全に電源をオフにする前に、シャットダウンする必要があります。ステップ 2 に進みます。

オレンジの場合、サーバはすでにスタンバイ電源モードで実行されているので、安全に電源をオフにできます。ステップ 3 に進みます。

ステップ 2 次のようにして、グレースフル シャットダウンまたはハード シャットダウンを実行します。


注意 データの損失またはオペレーティング システムの損傷を防ぐため、必ずオペレーティング システムのグレースフル シャットダウンを実行する必要があります。

グレースフル シャットダウン: 電源 ボタンを押して放します。オペレーティング システムでグレースフル シャットダウンが実行され、サーバはスタンバイ モードに移行します。移行すると、電源ステータス LED がオレンジで示されます。

緊急時シャットダウン:4 秒間 電源 ボタンを押したままにして主電源モードを強制終了し、スタンバイ モードを開始します。

ステップ 3 サーバの電源装置から電源コードを取り外し、サーバの電源を完全にオフにします。


 

ラック内のサーバの取り出しおよび取り付け

ラック内のサーバを取り出して取り付けるには、次の手順に従います。


ヒント ハード ドライブまたは電源装置の交換時は、ラックからサーバを取り出す必要はありません。



ステップ 1 次のようにして、ラックからサーバを取り出します。

a. サーバからすべてのケーブルを取り外します。CMA を経由するケーブルはそのままにしておくことができます。

a. サーバ前面を各ラック支柱に固定している 2 個の非脱落型ネジを緩めます。

b. スライド レールが内部ロックで止まるまで、サーバをラック前面に引き出します。

c. 各スライド レールにある取り出しリリース クリップを押し(図 2-2 を参照)、サーバがスライド レールから離れるまで水平に引き出します。

ステップ 2 次のようにして、サーバをラックに取り付けます。

a. サーバ側面にある取り付けブラケットを、空のスライド レールの前側に合わせます。

b. スライド レールが内部停止位置で止まるまで、サーバをスライド レールに押し込みます。

c. 各サイド レールにある取り付けリリース クリップを押し(図 2-2 を参照)、フロント フランジがラック支柱に接触するまで、サーバを水平に押し込みます。

d. 各フランジにある取り付けネジを締め、サーバをラック支柱に固定します。


 

サーバ上部カバーの取り外しおよび取り付け

サーバ上部カバーの取り外しまたは取り付けを行うには、次の手順に従います。


警告 この装置には複数の電源装置接続が存在する場合があります。装置への電力供給を切断するには、すべての接続を取り外す必要があります。(ステートメント 1028)



ヒント ハード ドライブまたは電源装置の交換時は、カバーを取り外す必要はありません。



ステップ 1 次のようにして、上部カバーを取り外します。

a. No.2 プラス ドライバを使用して、上部カバーを固定している 2 個のネジを外します(図 3-4 を参照)。

b. 解除ボタンを押し、すべり止めパッドを使用して、カバーが停止するまでカバーをサーバの後ろ側に約 2.5 cm 押します。

c. カバーをサーバから持ち上げ、横に置きます。

ステップ 2 次のようにして、上部カバーを取り付けます。

a. 完全に閉じたときの位置から 2.5 cm 後ろの位置にカバーをセットします。カバーの内側の各端にあるアライメント ペグ(3 個)を使用して、カバーをシャーシのアライメント ノッチに合わせます。

b. 解除ボタンのカチッという音がするまで、カバーをサーバの前側に押します。

c. 2 個のネジを再度取り付けて、カバーを元どおり固定します。

図 3-4 サーバの上部カバーの取り外し

 

1

解除ボタン

2

止めネジ

3

すべり止めパッド

 

 


 

交換可能なコンポーネントの位置

ここでは、この章で扱うコンポーネントの位置を示します。図 3-5 は、上から見下ろした図です。上部カバー、内部のケーブル カバー、および内部のエアー バッフルは取り除いてあります。

図 3-5 交換可能なコンポーネントの位置(上から見た図)

 

1

ハード ドライブ(最大 4、前面ベイから交換)

2

ファン トレイ

3

DIMM スロット(最大 12)

4

CPU およびヒートシンク(最大 2)

5

マザーボード CMOS バッテリ

6

ライザー カード用の PCIe カード スロット(標準プロファイル カード用のシャーシ開口部あり)

7

ライザー カード アセンブリ

8

ライザー カード用の PCIe カード スロット(ロープロファイル カード用のシャーシ開口部あり)

9

トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)用のソケット

10

LSI メザニン カード用のソケット

11

電源装置(最大 2、背面ベイから交換)

 

 

 

コンポーネントの取り付けまたは交換


警告 この装置には複数の電源装置接続が存在する場合があります。装置への電力供給を切断するには、すべての接続を取り外す必要があります。(ステートメント 1028)



注意 サーバ コンポーネントを扱う際は、損傷を防ぐために、ESD ストラップを装着してください。


ヒント 前面パネルにあるロケータ ボタンを押すと、サーバの前面パネルと背面パネル上のロケータ LED が点滅します。このボタンの確認によって、ラックの背面側に移動しても対象のサーバを特定できます。LED の位置については、「ステータス LED」を参照してください。


ここでは、サーバ コンポーネントの取り外しと交換の方法について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「ハード ドライブの取り付け」

「電源装置の取り付け」

「ファン トレイの取り付け」

「DIMM の取り付け」

「CPU およびヒートシンクの取り付け」

「マザーボード CMOS バッテリの取り付け」

「トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け」

「PCIe ライザー カード アセンブリの交換」

「PCIe カードの取り付け」

「メザニン カードの取り付け」

ハード ドライブの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

146 GB SAS 15K ハード ドライブおよびスレッド

R200-D146GB

300 GB SAS 10K ハード ドライブおよびスレッド

R200-D300GB

1 TB SAS 7.2K ハード ドライブおよびスレッド

R200-D1TC

250 GB SATA-II 7.2K ハード ドライブおよびスレッド

R200-D250GCSATA

500 GB SATA-II 7.2K ハード ドライブおよびスレッド

R200-D500GCSATA

ハード ドライブ スロット フィラー パネル

R200-BBLKD


) ハード ドライブの取り付け後に RAID 構成を変更する必要が生じた場合は、大容量記憶装置用の LSI 構成ユーティリティを使用します。詳細については、「ハード ドライブの RAID 構成の変更」を参照してください。


ホットプラグ可能なハード ドライブの交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


ヒント ハード ドライブはホットプラグ可能なため、ハード ドライブの交換時にサーバのシャットダウンまたは電源オフを行う必要はありません。



ステップ 1 次のようにして、交換するハード ドライブを取り外すか、空のベイからブランク パネルを取り外します(図 3-6 を参照)。

a. 解除ボタンを押し、イジェクト レバーが見えるようにします。

b. イジェクト レバーを手前に引き、ハード ドライブ スレッドをドライブ ベイから引き出します。

c. 既存のハード ドライブを交換する場合は、スレッド底面にある 4 つのネジを外して、スレッドからハード ドライブを取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しいハード ドライブを取り付けます。

a. コネクタを背面側にして、ハード ドライブをスレッドに配置します。

b. スレッド底面に止めネジを 4 つ取り付けます。

c. イジェクト レバーを開いたまま、ドライブがバックプレーンで止まるまでスレッドをドライブ ベイに押し込みます。

d. カチッという音がしてしっかり収まるまで、イジェクト レバーを水平に押します。

図 3-6 ハード ドライブの取り外しおよび取り付け

 

1

解除ボタン

2

イジェクト レバー

3

ハード ドライブ スレッド(下から見た図)

4

止めネジ(4 個)


 

ハード ドライブの RAID 構成の変更

ハード ドライブの RAID 構成を変更するには、ホスト OS 上にインストールしたホストベースのユーティリティを使用するか、サーバにインストールされている LSI オプションの ROM ベース ユーティリティを使用します。

このようなオプションの ROM ベース ユーティリティは、ブートアップ時のプロンプトでキーの組み合わせ(Ctrl+H キーなど)を押すことで使用できます。ただし、システム BIOS で Quiet Boot がイネーブルにされていると、ブートアップ時にこのようなユーティリティのプロンプトは表示されません。

Quiet Boot をディセーブルにして、ブートアップ時にオプションの ROM ベースの LSI ユーティリティのプロンプトが表示されるようにするには、次の手順に従います。


ステップ 1 サーバをブートし、ブートアップ時に F2 キーの押下を求めるプロンプトが表示されるのを待ちます。

ステップ 2 プロンプトが表示されたら F2 キーを押し、BIOS Setup ユーティリティを起動します。

ステップ 3 BIOS Setup ユーティリティの Main ページで、Quiet Boot を Disabled に設定します。これにより、ブートアップ時にシスコのロゴ画面ではなく、デフォルトではないプロンプトと POST メッセージが表示されるようになります。


) ICH10R 統合型 SATA RAID コントローラを使用する場合は、BIOS でそのコントローラが有効になっていることを確認する必要があります。


ステップ 4 ICH10R 統合型 SATA RAID コントローラを有効にする場合は、次の手順に従います(そうでない場合は、ステップ 5 に進んでください)。

a. BIOS Setup Utility の [Advanced] ページを選択します。

b. [Mass Storage Controllers Configuration] を選択します。

c. [Onboard SATA Controller] が [Enabled] に設定されていることを確認します。

ステップ 5 F10 キーを押して変更内容を保存し、ユーティリティを終了します。

サーバの次回ブート時には、インストールされている LSI ユーティリティのプロンプトが表示されます。これらのユーティリティの使用方法の詳細については、LSI ユーティリティのヘルプ ドキュメントを参照してください。


 

電源装置の取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

650 W 電源装置ユニット

R200-PSU2-650W

電源装置スロット フィラー パネル

R200-PSUBLKP

電源装置の交換または取り付けを行うには、次の手順に従います。


) 電源装置を冗長化(2 台以上の電源装置)したサーバを注文した場合は、ホットプラグ可能であるため、電源装置の交換時にサーバの電源をオフにする必要はありません。



ステップ 1 次のようにして、電源装置を取り外すか、ブランク パネルを空のベイから取り外します。

a. 次のいずれかの操作を実行します。

サーバに電源装置が 1 つしかない場合は、「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンし、電源をオフにします。

サーバに電源装置が 2 つある場合は、「サーバのシャットダウンおよび電源オフ」の説明に従ってサーバをシャットダウンします。電源装置はホットプラグ可能なため、サーバの電源を完全にオフにする必要はありません。

b. 交換する電源装置から、電源コードを取り外します。

c. リリース レバーを電源装置またはブランク パネルの中心部に向けて押し、電源装置がバックプレーンから外れるまでハンドルを引っ張ります(図 3-7 を参照)。

d. 電源装置をベイから取り外します。

ステップ 2 次のようにして、新しい電源装置を取り付けます。

a. 新しい電源装置をベイに挿入し、リリース レバーがカチッという音を立ててロックされるまで、電源装置を押し込みます。

b. 電源コードを電源装置に再度取り付けます。

c. 電源 ボタンを押し、サーバを主電源モードに戻します。

図 3-7 電源装置の取り外しおよび取り付け

 

1

リリース レバー

2

電源装置ハンドル


 

ファン トレイの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

ファン トレイ

R200-FAN5

ファン トレイを交換する手順は、次のとおりです。


ステップ 1 次のようにして、ファン トレイを取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. ファン トレイの上にあるケーブル カバーを取り外し、横に置きます。

c. ファン トレイ コネクタからケーブル ハーネスを取り外します(図 3-8 を参照)。

d. ファン トレイをシャーシ支柱に固定している 2 個のネジを外し、トレイを持ち上げてシャーシから外します。


) サーバのファン トレイにオプションの LSI バッテリ バックアップ ユニット(BBU)が取り付けられている場合、ファン トレイの片方のネジを外すために、BBU を取り外す必要があります。BBU をファン トレイに固定している 3 個のネジを外し、BBU を横に置きます。詳細については、「LSI MegaRAID 8708MP2 バッテリ バックアップ ユニッの特別な取り付け手順」を参照してください。


ステップ 2 次のようにして、ファン トレイを取り付けます。

a. ファン トレイのブラケットの 2 つの穴をシャーシ支柱に合わせ、新しいファン トレイをシャーシ内に配置します。

b. トレイをシャーシ支柱に固定する 2 個のネジを再度取り付けます。


) オプションの LSI BBU をファン トレイから取り外した場合は、3 個のネジで BBU を再度取り付けてファン トレイに固定します。


c. ケーブル ハーネスをファン トレイ コネクタに再度取り付けます。

d. ケーブル カバーと上部カバーを再度取り付けます。

e. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-8 ファン トレイの取り外しおよび取り付け

 

1

止めネジ(両端に 1 つずつ)

2

ファン トレイとバッテリ バックアップ ユニット ブラケット

3

ファン トレイ コネクタ

 

 


 

DIMM の取り付け

この項の内容は次のとおりです。

「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」

「DIMM の取り付け手順」


) サーバ パフォーマンスを最大限に引き出すには、メモリ モジュールの取り付けと交換を行う前に、メモリ パフォーマンスに関するガイドラインと装着規則を熟知している必要があります。


メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則

ここでは、サーバに必要なメモリのタイプと、パフォーマンスに対するその影響について説明します。この項の内容は次のとおりです。

「サポートされている DIMM」

「バンクとチャネル」

「メモリの装着規則」

「帯域幅とパフォーマンス」

「メモリのミラーリングと RAS」

サポートされている DIMM

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

2 GB シングルランク DDR3-1333(RDIMM)

N01-M302GB1

4 GB デュアルランク DDR3-1333

N01-M304GB1

8 GB デュアルランク DDR3-1333

N01-M308GB2

1 GB シングルランク DDR3-1333(UDIMM)

A02-U301GB1

2 GB デュアルランク DDR3-1333(UDIMM)

A02-U302GB1


) 非 ECC UDIMM では温度センサーはサポートされません。


バンクとチャネル

各チャネルは英字(一方の CPU では A、B、C、もう一方の CPU では D、E、F)で識別されます。各バンクは数字(1 または 2)で識別されます。たとえば、DIMM スロット A1、B1、および C1 はバンク 1 に属し、A2、B2、および C2 はバンク 2 に属しています。バンク 1 の各スロットは青で、バンク 2 の各スロットは黒です。

図 3-9 に、バンクとチャネルがマザーボード上で物理的にどのように配置されているかを示します。右の DIMM スロット(チャネル A、B、および C)は CPU1 に関連し、左の DIMM スロット(チャネル D、E、および F)は CPU2 に関連します。

図 3-9 バンクとチャネルの物理的配置

 

 

図 3-10 に、各 CPU に関連したチャネルとバンクの論理図を示します。

図 3-10 チャネルとバンクの論理図

 

メモリの装着規則

サーバのメモリ構成を検討する際は、次の項目を考慮に入れます。

サーバ内の DIMM はすべて同じタイプ、速度、サイズにする必要があります。サイズまたはクロック レートの異なる DIMM を同じサーバ内に混在させないでください。混在させると、メモリ システムの速度が装着された中で最低速の DIMM の速度に設定されます。

DIMM の構成には、チャネルあたり 1 つの DIMM 構成(1DPC)とチャネルあたり 2 つの DIMM 構成(2DPC)があります。

帯域幅とパフォーマンス

メモリ速度は、次のように DIMM の装着状態によって影響を受けます。

1 つのバンク内の全スロットに DIMM を装着した場合(6 個の同一 DIMM)

DDR3-1333 の場合、1333 MT/s で動作します。

DDR3-1066 の場合、1066 MT/s で動作します。

両方のバンク内の全スロットに DIMM を装着した場合(12 個の同一 DIMM)

DDR3-1333 の場合、1066 MT/s で動作します。

DDR3-1060 の場合、800 MT/s で動作します。

メモリのミラーリングと RAS

サーバ内の CPU は、CPU 1 のチャネル A と B に同じ構成、サイズ、速度の DIMM を装着した場合にだけ、メモリのミラーリングをサポートします。チャネル C に装着した DIMM は使用されません。

CPU 2 の DIMM を装着する場合は、チャネル D と E に装着する必要があります。チャネル F に装着した DIMM は使用されません。3 つのチャネルに DIMM を装着した場合、メモリのミラーリングは自動的にディセーブルになります。また、メモリのミラーリングを使用した場合、信頼性の理由で DRAM サイズが 50% 減少します。スペア メモリはサポートされていません。

DIMM の取り付け手順

DIMM の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


) DIMM の取り外しまたは取り付けを行う前に、DIMM の装着規則を参照します。「メモリ パフォーマンスに関するガイドラインおよび装着規則」を参照してください。



ステップ 1 次のようにして、既存の DIMM を取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. CPU と DIMM の上にあるエアー バッフルを取り外し、横に置きます。

c. DIMM スロットの両端にあるイジェクト レバーを押し下げます。

d. DIMM 上部の両隅をしっかり持って、サーバから取り外します。静電気防止用マットまたは静電気防止用パッケージに DIMM を置きます。

ステップ 2 次のようにして、DIMM を取り付けます。

a. DIMM スロットの両端にあるイジェクト レバーを開いたまま、DIMM のアライメント ノッチを、DIMM スロット内のアライメント キーに向けます。

b. イジェクト レバーがカチッという音を立てて DIMM 内にロックされるまで、DIMM 上部の両隅を押し下げます。

c. エアー バッフルと上部カバーを再度取り付けます。

d. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-11 メモリ モジュールの取り外しおよび取り付け

 

1

DIMM スロット(12 個)

2

DIMM スロット イジェクト レバー(各スロットに 2 個)

3

DIMM スロット内のアライメント キー

 

 


 

CPU およびヒートシンクの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

2.93 GHz Xeon X5570 95W CPU
8MB キャッシュ/DDR3 1333MHz

N20-X00001

2.53 GHz Xeon E5540 80W CPU
8MB キャッシュ/DDR3 1066MHz

N20-X00002

2.66 GHz Xeon X5550 95W CPU
8MB キャッシュ/DDR3 1333MHz

N20-X00006

2.26 GHz Xeon E5520 80W CPU
8MB キャッシュ/DDR3 1066MHz

N20-X00003

2.00 GHz Xeon E5504 80W CPU
4MB キャッシュ/DDR3 800MHz

N20-X00009

2.26 GHz Xeon L5520 60W CPU
8MB キャッシュ/DDR3 1066MHz

N20-X00004

CPU ヒートシンク

R200-BHTS1

CPU およびヒートシンクの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、既存の CPU およびヒートシンクを取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. CPU と DIMM の上にあるエアー バッフルを取り外し、横に置きます。

c. ヒートシンクをシャーシ支柱に固定している 2 個の非脱落型ネジを緩め、ヒートシンクを持ち上げてサーバから外します(図 3-12 を参照)。

このヒートシンクを新しい CPU に使用する場合は、ヒートシンク底部に付いた古いサーマル コンパウンドを取り除きます。

d. CPU ソケット ラッチのロックを解除し、CPU カバー プレートを開きます。

e. CPU を持ち上げてソケットから取り出し、静電気防止用マットに置くか静電気防止用袋に入れます。

ステップ 2 次のようにして、CPU およびヒートシンクを取り付けます。

a. 新しい CPU をソケットにセットします。このとき、CPU アライメント ノッチを、ソケットのアライメント キーに合わせるよう注意します。

b. CPU カバー プレートを閉じ、ソケット ラッチを引っ掛けてロック位置に戻します。

c. 新しい CPU に付属のシリンジを使用して、サーマル コンパウンドを CPU 上部に塗布します。

d. ヒートシンクの非脱落型ネジをシャーシ支柱の位置に合わせて、両方の非脱落型ネジを均一に締めます。

e. エアー バッフルと上部カバーを再度取り付けます。

f. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-12 CPU およびヒートシンクの取り外しおよび取り付け

 

1

ヒートシンクの非脱落型ネジ(CPU ごとに 2 個)

2

CPU カバー プレート

3

CPU ソケット アライメント キー

4

CPU ソケット ラッチ


 

マザーボード CMOS バッテリの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

CR2032 バッテリ

N20-MBLIBATT


警告 バッテリの交換を正しく行わないと、爆発するおそれがあります。バッテリは、同一のバッテリか、製造元から推奨されている同等のタイプと交換してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。(ステートメント 1015)


マザーボードの CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)バッテリの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、マザーボード CMOS バッテリを取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシの壁側に押します(図 3-13 を参照)。

c. バッテリを持ち上げ、ソケットから外します。指を差し込む隙間がない場合は、ニードルノーズ プライヤを使用してバッテリをつかみます。

ステップ 2 次のようにして、マザーボード CMOS バッテリを取り付けます。

a. バッテリ ソケット固定クリップをシャーシの壁側に押します。

b. バッテリのプラス(+)マークをシャーシの壁側に向けて、新しいバッテリをソケットに挿入します。ソケット固定クリップがカチッという音を立て、バッテリ上部を覆っていることを確認します。

c. 上部カバーを再度取り付けます。

d. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-13 マザーボード CMOS バッテリの取り外しおよび取り付け

 

1

マザーボード CMOS バッテリ ソケット
(プラス側をシャーシの壁側に向ける)

2

バッテリ固定クリップ


 

トラステッド プラットフォーム モジュールの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

トラステッド プラットフォーム モジュール

R200-TPM1

トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、TPM を取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. TPM をマザーボードの絶縁ポストに固定している止めネジを外します(図 3-14 を参照)。

c. TPM の両端を持ち上げてマザーボードのソケットから外します。

ステップ 2 次のようにして、TPM を取り付けます。

a. 新しい TPM の裏側にあるコネクタをマザーボードのソケット JP2 に合わせ、TPM の両端をしっかりと押し下げてコネクタをソケットにはめ込みます。

b. TPM をマザーボードの絶縁ポストに固定する止めネジを再度取り付けます。

c. 上部カバーを再度取り付けます。

d. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-14 TPM カードの取り外しおよび取り付け

 

1

TPM

2

マザーボード上の JP2 ソケット

3

止めネジ

 

 


 

PCIe ライザー カード アセンブリの交換

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

PCI ライザー アセンブリ

R200-RSRCD

標準プロファイル PCI スロット フィラー パネル

R200-PCIBLKF1

ロープロファイル PCI スロット フィラー パネル

R200-PCIBLKL1

PCIe ライザー カード アセンブリを交換するには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、PCIe ライザー カードを取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. ライザー カード アセンブリをシャーシの背面に固定しているネジを外します(図 3-15 を参照)。

c. アセンブリと、装着されている PCIe カードをまっすぐ持ち上げ、シャーシから外します。ブラケットの両側を水平に持ち上げ、ソケットまたはライザー カードが損傷しないようにします。

d. ライザー カード アセンブリから PCIe カードを取り外し、横に置きます。

ステップ 2 次のようにして、PCIe ライザー カードを取り付けます。

a. 新しいライザー カード アセンブリに PCIe カードを再度取り付けます。

b. ライザー カードをマザーボードの PCIe スロットに合わせるようにして、アセンブリを元どおりに配置します。

c. アセンブリの両側を均一に押し、ライザー カードがしっかりとマザーボードの PCIe スロットに差し込まれるようにします。

d. アセンブリをシャーシに固定するネジを再度取り付けます。

e. 上部カバーを再度取り付けます。

f. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-15 PCIe ライザー カード アセンブリの取り外しおよび取り付け

 

1

ライザー カード アセンブリ(上から見た図)

2

ライザー カード


 

PCIe カードの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

LSI MegaRAID 8708MP2 SAS コントローラ

R200-PL002

LSI MegaRAID 8708MP2 用のバッテリ バックアップ ユニット

R200-LBBU

Qlogic QLE 8152(FCOE)10 GB 2 ポート NIC

N2XX-AQPCI01

Qlogic 2462 4 Gb デュアル チャネル FC HBA

N2XX-AQPCI03

Emulex LPE 11002 4 Gb デュアル チャネル FC HBA

N2XX-AEPCI03

Intel クアッド Gb イーサネット コントローラ E1G44ETG1P20

N2XX-AIPCI02

Broadcom Everest BCM57711 10 Gb イーサネット SFP+ NIC

N2XX-ABPCI02

Broadcom BCM5709、1 Gb イーサネット クアッド ポート NIC

N2XX-ABPCI03

PCIe カードを取り付けるには、先にライザー カード アセンブリをシャーシから取り外しておく必要があります。PCIe カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、PCIe カードを取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. ライザー カード アセンブリをシャーシの背面に固定しているネジを外します。図 3-15 を参照してください。

c. アセンブリと、装着されている PCIe カードをまっすぐ持ち上げ、シャーシから外します。アセンブリの両側を水平に持ち上げ、ソケットまたはライザー カードが損傷しないようにします。

d. PCIe カードの背面プレートをアセンブリの背面スロットに固定しているネジを外します(図 3-16 を参照)。

e. PCIe カードのコネクタをライザー カード ソケットから抜き取り、カードを傍らに置きます。

ステップ 2 次のようにして、PCIe カードを取り付けます。

a. ライザー カード アセンブリの空のスロットに PCIe カードを取り付ける場合は、ブランク パネル固定用のネジを外して、ブランク パネルをアセンブリの背面スロットから取り外します。ネジを傍らに置きます。


) 標準プロファイルの PCIe カードの場合は、サーバの背面から見て右側のアセンブリに取り付ける必要があります。ロープロファイルの PCIe カードの場合は、左側のロープロファイル スロットに取り付けるか、カードに標準プロファイルの I/O ブラケットを使用して右側の標準プロファイル スロットに取り付けることができます。


b. PCIe カードのコネクタをライザー カード ソケットの位置に合わせ、コネクタがしっかりライザー カード スロットに差し込まれるようカードの両側を均一に押し込みます。

c. カードの背面プレートをアセンブリの背面スロットに固定するネジを取り付けます。


注意 LSI MegaRAID 8708MP2 SAS コントローラ カードと、オプションのバッテリ バックアップ ユニット(BBU)を取り付ける場合は、カードの過熱を避けるために、LSI とは異なる手順で BBU を取り付ける必要があります。「LSI MegaRAID 8708MP2 バッテリ バックアップ ユニッの特別な取り付け手順」を参照してください。

d. ライザー カードをマザーボードの PCIe スロットに合わせるようにして、アセンブリを元どおりに配置します。

e. アセンブリの両側を均一に押し、ライザー カードがしっかりとマザーボードの PCIe スロットに差し込まれるようにします。

f. ライザー カード アセンブリをシャーシに固定するネジを再度取り付けます。

g. 上部カバーを再度取り付けます。

h. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-16 PCIe カードの取り外しおよび取り付け

 

1

ライザー カード アセンブリをシャーシから外したところ
(上から見た図)

2

ライザー カード

3

ロープロファイル PCIe カード(ロープロファイル背面スロットのあるライザー カード ブラケットの側面に取り付け)

4

PCIe カードの背面プレート

5

PCIe カードの止めネジ

 

 


 

LSI MegaRAID 8708MP2 バッテリ バックアップ ユニッの特別な取り付け手順

LSI MegaRAID 8708MP2 SAS コントローラ カードとオプションの BBU をこのサーバに取り付ける場合は、LSI の取り付け手順に従って BBU をコントローラ カードの上に取り付けることはしないでください。カードの過熱を避けるために、BBU はファン トレイの上にある特殊なブラケットに取り付ける必要があります。


警告 バッテリの交換を正しく行わないと、爆発するおそれがあります。バッテリは、同一のバッテリか、製造元から推奨されている同等のタイプと交換してください。使用済みのバッテリは、製造元の指示に従って廃棄してください。
(ステートメント 1015)


LSI BBU の取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、LSI BBU を取り外します。

a. BBU をファン トレイの BBU ブラケットに固定している 3 個のネジを外します(図 3-17 を参照)。

b. BBU からケーブルを外します。BBU だけを交換し、LSI カードは交換しない場合、ケーブルのもう一方の端をカードから外す必要はありません。

ステップ 2 次のようにして、BBU を取り付けます。

a. BBU の 3 つのネジ穴をブラケットの 3 つの絶縁ポストに合わせるようにして、新しい BBU をファン トレイの BBU ブラケットの上に載せます。

b. BBU を BBU ブラケットに固定する 3 個の止めネジを再度取り付けます。

c. ケーブル コネクタを BBU の裏側のソケット J2 に再度取り付けます。


) コネクタ ピンの損傷を避けるために、ケーブル コネクタの矢印マークをソケットの矢印マークに合わせるように注意してください。


図 3-17 LSI BBU の取り外しおよび取り付け

 

1

ファン トレイ上の BBU ブラケット

2

止めネジ(3 個)

3

BBU(コネクタ J2 は裏側にあります)

 

 

BBU を交換するのではなく今回初めて取り付ける場合は、引き続き次の手順を実行します。

ステップ 3 次のようにして、ケーブル アダプタを LSI カードに取り付けます。

a. LSI MegaRAID 8708MP2 SAS コントローラ カードを PCIe ライザーから取り外します。手順については、「PCIe カードの取り付け」を参照してください。

b. ソケット J10 に近い LSI カードの隅にプラスチック製の絶縁ポストを取り付けます。絶縁ポストをカードの上に配置し、止めネジをカードの裏側から絶縁ポストに挿入します。

c. アダプタ カードを LSI コントローラ カードの位置に合わせます。アダプタの側面にあるノッチを絶縁ポストに合わせる必要があります。

d. アダプタ カードを押し、アダプタの裏側にある J2 コネクタを LSI コントローラ カードの J10 ソケットにしっかりとはめ込みます。

e. 絶縁ポストを傾けて、スイングアームの端にあるネジ穴と、アダプタの隅のネジ穴の位置を合わせます。

f. アダプタとプラスチック製の絶縁ポストに止めネジを差し込んで取り付けます。

g. BBU からアダプタのソケットにケーブルを接続します。


) コネクタ ピンの損傷を避けるために、ケーブル コネクタの矢印マークをソケットの矢印マークに合わせるように注意してください。


h. LSI MegaRAID 8708MP2 SAS コントローラ カードを PCIe ライザーに再度取り付けます。手順については、「PCIe カードの取り付け」を参照してください。


 

メザニン カードの取り付け

このサーバでサポートされているシスコのコンポーネントと部品番号は次のとおりです。

サポートされているコンポーネント
部品番号

LSI 1064E メザニン カード

R200-ML002

メザニン カードの取り付けまたは交換を行うには、次の手順に従います。


ステップ 1 次のようにして、メザニン カードを取り外します。

a. 「コンポーネント取り付けの準備」の説明に従ってサーバの電源をオフにして、サーバをラックから取り出し、上部カバーを取り外します。

b. ニードルノーズ プライヤを使用して、メザニン カードをマザーボードに固定しているプラスチック製の絶縁ポスト(3 つ)をつまみます。支柱の上部をつまむと、メザニン カードを持ち上げて支柱から外すための隙間ができます(図 3-18 を参照)。

c. メザニン カードの両端を水平に持ち上げ、マザーボードのソケットからコネクタを外します。

ステップ 2 次のようにして、メザニン カードを取り付けます。

a. カードの穴をマザーボードにあるプラスチック製の 3 つの絶縁ポストに合わせるようにして、メザニン カードをシャーシ内に配置します。

b. カードをしっかりと押し下げてカードのコネクタをマザーボードのソケットにはめ込みます。

c. カードの穴がマザーボードにある 3 つのプラスチック製の支柱にカチッとはまったことを確認します。

d. 上部カバーを再度取り付けます。

e. サーバをラックに元どおりに配置し、電源コードおよびその他のケーブルを再度接続したら、 電源 ボタンを押してサーバの電源をオンにします。

図 3-18 メザニン カードの取り外しおよび取り付け

 

1

メザニン カード固定支柱(3 つ)

2

メザニン カード