不久前,一名思科工程师在客户机房意外发现一台默默运行了11年的 Catalyst 6500交换机,他把uptime照片发到了朋友圈,竟引发了一场“寻找经久不衰的思科交换机/路由器”竞赛活动(详情请扫左方二维码)。在这台默默无闻、无畏寂寞的交换机背后,究竟是怎样的技术支撑着它,让它成为那份经久不衰的感动呢?
现在,就带您来解读:



环境测试是为了保证产品在规定的寿命期间,在预期的使用,运输或存储的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用,运输和存储的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。
环境条件包括自然界中的物理,化学条件,如高温,低温,湿度等。
环境参数是指一个或多个物理或者化学特性的描述,如环境参数的振动特性是由振动类型(随机的,加速度,频率来表示的)。
环境参数的严酷程度,是指每个表示环境参数特性值的量值。如振动的严酷程度取决于加速度,频率,时间等。
环境试验的参考标准如:GB4798.1-GB4798.10 电工电子产品环境条件的说明
GB2423系列 电工电子产品环境试验

 

其测试科目如:



是指设备或系统在其电磁环境中正常工作,并且不对其他设备或系统产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC要求包括2个方面:
1是设备在正常工作时对其产生的电磁干扰要在一定的限值内。另一方面是设备对电磁干扰具有一定的抗干扰度,即电磁敏感性。
EMC试验的项目包括:
辐射发射测试(RE),也就是利用天下在水平及垂直两个方向接受来自交换机的辐射。根据接收到的信号强度绘制幅频曲线(1GHz-10GHz,10GHz-18GHz)。
静电抗扰性试验(ESD),利用静电枪对系统进行放电,模拟静电干扰。交换机 受静电影响产生了丢包现象,当停止静电干扰后恢复正常。
浪涌抗扰性试验(Surge),利用雷击浪涌发生器对电源线。外出端口线缆加载浪涌冲击。交换机受浪涌影响产生了丢包现象,当停止浪涌干扰后会恢复正常。
电快速脉冲群抗扰试验(EFT),利用瞬变脉冲群发生器对电源线。外出端口线缆施加重复的快速瞬变脉冲群干扰。交换机收到瞬变脉冲群冲击后产生丢包现象,当停止干扰后,恢复正常。
传导发射测试(CE),利用电流探头对电源线上的电流进行测试。接收机检波器的测量值会第一限制值。
辐射射频电磁场抗扰性(RS),利用天线对交换机进行发射电磁波。交换机收到射频电磁波干扰产生丢包现象,当停止发射干扰后,恢复正常。
电压瞬时跌落(DIP),利用跌落/中断发生器模拟电网电压跌落的情况。当交换机电源跌落后停止工作,当供电正常后能恢复正常。
射频电磁场传导抗扰性试验(CS),利用电流钳对电源线,外出端口线缆施加干扰信号。交换机受干扰后产生丢包,干扰消除后恢复正常。



是指在不带包装的条件下,进行振动试验,也就是频率为10-55HZ,幅度为0.35mm,周期为每根轴线方向30min。试验后符合相关性能指标要求。运输试验根据情况和包装箱一起进行,汽车运输等试验。对于无法在振动台上试验的系统设备,以及在考察包装的抗振能力的时候,应采用汽车运输试验或者模拟汽车运输试验。如试验条件:三级公路,200公路,时速20-40公里/小时。 被测试产品经过包装后,搬运过程中跌落受损情况,及评估电子组件在搬动时下落之耐冲击强度,可对包装容器之凌、角、面分别进行测试。跌落试验的原理:提起样品至预定的高度,然后使其按预定状态自由落下,与冲击台面相撞。



地震时,通讯设备因受到强迫震动而运动,设备机架,电路板,连接器可能会承受过大应力。运动大小及其引起的应力水平取决于设备所在的建筑物以及承载设备的机架的结构特性和地震的严酷等级。使用的设备应进行试验,以确认它们具有抗震能力。 高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Testing,简称HALT试验)是一种利用阶梯应力加诸于试品,并在早期发现产品缺陷、操作设计边际及结构强度极限的方法。试品通过HALT所暴露的缺陷,涉及线路设计、工艺、元部件和 结构等方面。HALT的主要目的是在产品设计和试产阶段,通过试验,快速发现产品的潜在缺陷,并加以改进和验证,从而增加产品的极限值,提高其坚固性及可 靠性。施加于试品的应力,包括振动、高低温、温度循环、电力开关循环、电压边际及频率边际测试等。






研发的第一阶段,对样品进行测试。如果所研发的产品属于全新的平台,那么第一次刚设计出来时,问题通常很多,有些甚至只是实验性质,所以有可能会有好几次的EVT 试产,视研发状况而定,重点是要有足够的时间及样品好让研发工程师验证其想法,由于每次的样品试产都是一笔不小的费用,能用一次EVT 就解决的话就不要做第两次EVT。所有可能的设计问题都必须被提出来一一修正, 所以重点在考虑设计的可行性,并检查是否有任何规格被遗漏了。


研发的第二阶段,所有设计都已完成。会把机构的外壳加上来,另外电路板也要达到实际的尺寸大小,这样才可以把电路板整个放到机构壳之中。这个阶段要验证整机的功能,重点是把设计及制造的问题找出来,以确保所有的设计都符合规格而且可以生产。


这个阶段的产品设计已全部完成,所有设计的验证也必须告一段落。
这个阶段试产的目的是要做大量生产前的制造流程测试,所以必须要生
产一定数量的产品,而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。